实现防静电的多层柔性电路板的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及电路板设计技术领域，尤其涉及一种实现防静电的多层柔性电路板。
【背景技术】
[0002]电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。电路板可称为FPC线路板，FPC线路板又称柔性线路板柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。它具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。FPC与PCB的诞生与发展，催生了软硬结合板这一新产品。因此，软硬结合板就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。然而，现有的防静电的多层柔性电路板上缺少有助于增加装置整体的承载刚度及增强防静电效果的装置，有些防静电的多层柔性电路板上缺少既有助于实现装置整体的安装固定及实现电路控件连接又有助于实现装置整体内部部件安装固定功能的装置，不能满足实际情况的需求。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型的目的是为了克服现有技术的不足，提供了一种实现防静电的多层柔性电路板。
[0004]本实用新型是通过以下技术方案实现:
[0005]—种实现防静电的多层柔性电路板，包括嵌板、包裹层和金属电路层，所述嵌板安装在包裹层中，所述包裹层内安装有第一防静电层和第二防静电层，所述第一防静电层的一侧与第一刚性层相粘接，第二防静电层的一侧与第二刚性层相粘接，所述金属电路层安装在包裹层的上端，所述金属电路层和嵌板的上端设有卡块，所述卡块与包裹层相粘接，所述包裹层的下侧设有固定条。
[0006]作为本实用新型的优选技术方案，所述金属电路层的材质为铜金属。
[0007]作为本实用新型的优选技术方案，所述卡块上设有粘接涂层。
[0008]作为本实用新型的优选技术方案，所述嵌板的材质为高分子聚合物。
[0009]现场使用时，操作人员将装置整体放置到合适位置，再将装置整体固定，即可进行电气元件安装固定工作。
[0010]与现有的技术相比，本实用新型的有益效果是:本实用新型通过设置嵌板、第一防静电层、第二防静电层、第一刚性层和第二刚性层有助于增加装置整体的承载刚度及增强防静电效果，通过设置包裹层、固定条、金属电路层和卡块既有助于实现装置整体的安装固定及实现电路控件连接又有助于实现装置整体内部部件安装固定功能，且结构简单，操作方便，经济实用。
【附图说明】
[0011]图1为本实用新型的结构示意图。
[0012]图中:1、嵌板；2、包裹层；21、固定条；3、金属电路层；4、第一防静电层；5、第二防静电层；6、第一刚性层；7、第二刚性层；8、卡块。
【具体实施方式】
[0013]为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
[0014]请参阅图1，图1为本实用新型的结构示意图。
[0015]所述一种实现防静电的多层柔性电路板，包括嵌板1、包裹层2和金属电路层3，所述嵌板1的材质为高分子聚合物，包裹层2、固定条21、金属电路层3和卡块8有助于实现装置整体的安装固定及实现电路控件连接又有助于实现装置整体内部部件安装固定功能，所述嵌板1安装在包裹层2中，所述包裹层2的下侧设有固定条21，所述包裹层2内安装有第一防静电层4和第二防静电层5。
[0016]所述第一防静电层4的一侧与第一刚性层6相粘接，第二防静电层5的一侧与第二刚性层7相粘接，嵌板1、第一防静电层4、第二防静电层5、第一刚性层6和第二刚性层7既有助于增加装置整体的承载刚度及增强防静电效果，所述金属电路层3安装在包裹层2的上端，所述金属电路层3的材质为铜金属，所述金属电路层3和嵌板1的上端设有卡块8，所述卡块8上设有粘接涂层，所述卡块8与包裹层2相粘接。
[0017]现场使用时，操作人员将装置整体放置到合适位置，再将装置整体固定，即可进行电气元件安装固定工作。
[0018]以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种实现防静电的多层柔性电路板，其特征在于:包括嵌板(1)、包裹层(2)和金属电路层(3)，所述嵌板(1)安装在包裹层(2)中，所述包裹层(2)内安装有第一防静电层(4)和第二防静电层(5)，所述第一防静电层(4)的一侧与第一刚性层(6)相粘接，第二防静电层(5)的一侧与第二刚性层(7)相粘接，所述金属电路层(3)安装在包裹层(2)的上端，所述金属电路层(3)和嵌板(1)的上端设有卡块(8)，所述卡块(8)与包裹层(2)相粘接，所述包裹层(2)的下侧设有固定条(21)。2.根据权利要求1所述的实现防静电的多层柔性电路板，其特征在于:所述金属电路层(3)的材质为铜金属。3.根据权利要求1所述的实现防静电的多层柔性电路板，其特征在于:所述卡块(8)上设有粘接涂层。4.根据权利要求1所述的实现防静电的多层柔性电路板，其特征在于:所述嵌板(1)的材质为高分子聚合物。
【专利摘要】本实用新型涉及一种实现防静电的多层柔性电路板，包括嵌板、包裹层和金属电路层，所述嵌板安装在包裹层中，所述包裹层内安装有第一防静电层和第二防静电层，所述第一防静电层的一侧与第一刚性层相粘接，第二防静电层的一侧与第二刚性层相粘接，所述金属电路层安装在包裹层的上端，所述金属电路层和嵌板的上端设有卡块。本实用新型通过设置嵌板、第一防静电层、第二防静电层、第一刚性层和第二刚性层有助于增加装置整体的承载刚度及增强防静电效果，通过设置包裹层、固定条、金属电路层和卡块既有助于实现装置整体的安装固定及实现电路控件连接又有助于实现装置整体内部部件安装固定功能。
【IPC分类】H05K1/02
【公开号】CN205071457
【申请号】CN201520895817
【发明人】曾庆传
【申请人】建业科技电子（惠州）有限公司
【公开日】2016年3月2日
【申请日】2015年11月10日