取代金手指的可插拔式线路板的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型属于电子元件技术领域，尤其是涉及一种取代金手指的可插拔式线路板。
【背景技术】
[0002]可插拔式接触导通的线路板由于拆装方便，深受广大用户欢迎，其中尤以金手指线路板为代表，这类线路板要求具有强的抗氧化和抗腐蚀性能、高的耐磨性能以及低的接触电阻，而现有的线路板制造技术中，一般是在阻焊完成后的表面处理工序中进行电镀镍金，随着该类线路板在医疗、安全、航空等领域内更广泛和深入的应用，对其可靠性提出了更苛刻的要求，目前，通常通过提高电金厚度来加强应用的可靠性，这便大大增加了制造成本，同时由于增加了电金厚度易导致连接不牢靠，因此，寻找质量更可靠，成本更低廉的可插拔式接触导通的线路板替代方案便成为当务之急。
[0003]为了解决现有技术存在的问题，人们进行了长期的探索，提出了各式各样的解决方案。例如，中国专利文献公开改进的LED灯条柔性线路板金手指[申请号:201020626812.4]，包括:柔性线路板基板；金手指，其设置于所述柔性线路板基板上，用于连接电源；导通孔，其为通孔，位于所述金手指上，其特征在于，相邻所述金手指的导通孔呈错位排列。
[0004]上述的方案在一定程度上改进了现有技术的部分问题，但是，该方案还至少存在以下缺陷:结构复杂、制造成本高等问题。
【实用新型内容】
[0005]本实用新型的目的是针对上述问题，提供一种设计合理，结构简单，制造成本低的取代金手指的可插拔式线路板。
[0006]为达到上述目的，本实用新型采用了下列技术方案:本实用新型的取代金手指的可插拔式线路板，包括基板层，基板层上设有阻焊层，阻焊层上设有气相沉积薄膜层，气相沉积薄膜层为由氮化物层或含氮化合物层构成的单层结构，或者气相沉积薄膜层为氮化物层和/或含氮化合物层构成的多层结构。本取代金手指的可插拔式线路板的插拔连接是设于由氮化物层和/或含氮化合物层组成的单层或多层结构的气相沉积薄膜层上的，与现有技术相比较，在满足同等接触电阻的条件下，具有更强的抗氧化和抗腐蚀性能、高的耐磨性能，同时降低了生产成本，气相沉积工艺使气相沉积薄膜层分布在阻焊层上更均匀，连接更牢靠，此外气相沉积薄膜层还可根据使用需要设置为由多个层组成的且各层的组成物质可以不同的多层结构，增加了适用范围。
[0007]优选地，气相沉积薄膜层的厚度为25-3000nm。可根据使用需求改变氮化合物薄膜层的厚度，使用范围更广。
[0008]优选地，气相沉积薄膜层的电阻率为20-30 μ Ω.cm、硬度为20_30GPa。
[0009]优选地，基板层和阻焊层之间设有散热铜层。提高了散热性能，延长了电子元件的使用寿命。
[0010]优选地，基板层上贯穿设有沉孔。便于焊接。
[0011]优选地，沉孔侧部连通有盲孔。使焊接更牢靠，提高了产品质量。
[0012]优选地，沉孔的头部为上宽下窄的倒圆台形。焊接更容易，提高了生产效率。
[0013]与现有技术相比，本取代金手指的可插拔式线路板的优点在于:设计合理、结构简单，采用由氮化物层和/或含氮化合物层组成的单层或多层结构的气相沉积薄膜层技术，降低了制造成本，同时具有强的抗氧化和抗腐蚀性能、高的耐磨性能以及低的接触电阻，其应用可靠性高。
【附图说明】
[0014]为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0015]图1提供了本实用新型实施例的截面图。
[0016]图中，基板层1、阻焊层2、气相沉积薄膜层3、散热铜层4、沉孔5、盲孔6。
【具体实施方式】
[0017]下面结合附图并通过实施例对本实用新型作进一步的详细说明，以下实施例是对本实用新型的解释而本实用新型并不局限于以下实施例。
[0018]如图1所示，本取代金手指的可插拔式线路板，包括基板层1，基板层I上设有阻焊层2，阻焊层2上设有气相沉积薄膜层3，气相沉积薄膜层3为由氮化物层或含氮化合物层构成的单层结构，或者气相沉积薄膜层3为氮化物层和/或含氮化合物层构成的多层结构，本取代金手指的可插拔式线路板的插拔连接是设于由氮化物层和/或含氮化合物层组成的单层或多层结构的气相沉积薄膜层3上的，与现有技术相比较，在满足同等接触电阻的条件下，具有更强的抗氧化和抗腐蚀性能、高的耐磨性能，同时降低了生产成本，气相沉积工艺使气相沉积薄膜层3分布在阻焊层2上更均匀，连接更牢靠，此外气相沉积薄膜层3还可根据使用需要设置为由多个层组成的且各层的组成物质可以不同的多层结构，增加了适用范围。
[0019]具体地，这里的气相沉积薄膜层3的厚度为25-3000nm，可根据使用需求改变氮化合物薄膜层的厚度，使用范围更广；这里的气相沉积薄膜层3的电阻率为20-30 μ Ω.cm、硬度为20-30GPa ;这里的基板层I和阻焊层2之间设有散热铜层，提高了散热性能，延长了电子元件的使用寿命。
[0020]进一步地，这里的基板层I上贯穿设有沉孔5，便于焊接；这里的沉孔5侧部连通有盲孔6，使焊接更牢靠，提高了产品质量；这里的沉孔5的头部为上宽下窄的倒圆台形，焊接更容易，提尚了生广效率。
[0021]本文中所描述的具体实施例仅仅是对本实用新型精神作举例说明。本实用新型所属技术领域的技术人员可以对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代，但并不会偏离本实用新型的精神或者超越所附权利要求书所定义的范围。
[0022]尽管本文较多地使用了基板层1、阻焊层2、气相沉积薄膜层3、散热铜层4、沉孔5、盲孔6等术语，但并不排除使用其它术语的可能性。使用这些术语仅仅是为了更方便地描述和解释本实用新型的本质；把它们解释成任何一种附加的限制都是与本实用新型精神相违背的。
【主权项】
1.一种取代金手指的可插拔式线路板，包括基板层(I)，其特征在于:所述的基板层(I)上设有阻焊层(2)，所述的阻焊层(2)上设有气相沉积薄膜层(3)，所述的气相沉积薄膜层(3)为由氮化物层或含氮化合物层构成的单层结构，或者所述的气相沉积薄膜层(3)为氮化物层和/或含氮化合物层构成的多层结构。2.根据权利要求1所述的取代金手指的可插拔式线路板，其特征在于，所述的气相沉积薄膜层(3)的厚度为25-3000nm。3.根据权利要求1所述的取代金手指的可插拔式线路板，其特征在于，所述的气相沉积薄膜层(3)的电阻率为20-30 μ Ω.cm、硬度为20-30GPa。4.根据权利要求1至3任一所述的取代金手指的可插拔式线路板，其特征在于，所述的基板层(I)和阻焊层(2)之间设有散热铜层(4)。5.根据权利要求1所述的取代金手指的可插拔式线路板，其特征在于，所述的基板层(I)上贯穿设有沉孔(5)。6.根据权利要求5所述的取代金手指的可插拔式线路板，其特征在于，所述的沉孔(5)侧部连通有盲孔(6)。7.根据权利要求5所述的取代金手指的可插拔式线路板，其特征在于，所述的沉孔(5)的头部为上宽下窄的倒圆台形。
【专利摘要】本实用新型提供了一种取代金手指的可插拔式线路板，属于电子元件领域。它解决了现有技术设计不够合理等问题。本取代金手指的可插拔式线路板包括基板层，基板层上设有阻焊层，阻焊层上设有气相沉积薄膜层,气相沉积薄膜层为由氮化物层或含氮化合物层构成的单层结构，或者气相沉积薄膜层为氮化物层和/或含氮化合物层构成的多层结构。本取代金手指的可插拔式线路板的优点在于：设计合理、结构简单，采用由氮化物层和/或含氮化合物层组成的单层或多层结构的气相沉积薄膜层技术，降低了制造成本，同时具有强的抗氧化和抗腐蚀性能、高的耐磨性能以及低的接触电阻，其应用可靠性高。
【IPC分类】H05K1/02
【公开号】CN205124111
【申请号】CN201520830480
【发明人】石林国, 白耀文, 胡斐
【申请人】衢州顺络电路板有限公司
【公开日】2016年3月30日
【申请日】2015年10月23日