新型热固性导电胶膜的制作方法
【技术领域】
[0001] 本实用新型属于印刷电路板用导电胶技术领域，特别设及一种具有高电磁波屏蔽 功能、高导电度、高接着强度的热固性导电胶膜。
【背景技术】
[0002] 电子信息产业的迅速发展对电子组件小型化、微型化及印刷电路板高密度化、 高集成化的要求越来越高，在功能上，则需越来越强大高速的讯号传输。线路密度及工 作频宽的提高，加之实际操作中线路布局欠佳，电子行业中电磁干扰巧lectromagnetic Interference, EMI)问题越来越严重，因此研发出一种能有效避免电磁干扰并保证正常讯 号传递效果的材料或元器件很有意义。目前市场上已推出了用于薄膜型软性印刷线路板 (FPC)的屏，在手机、数位照相机、数位摄影机等小型电子产品中被广泛采用。鉴于此，亟待 开发一种新颖的具备高粘接强度、高导通性、高屏蔽性的电子材料。 【实用新型内容】
[0003] 为了解决上述技术问题，本实用新型提供了一种新型热固性导电胶膜，具有高粘 接强度、高导通性W及高电磁屏蔽性，并且制造方法简单、易于实施。
[0004] 本实用新型为了解决其技术问题所采用的技术方案是： 阳〇化]一种新型热固性导电胶膜，包括上导电粘着剂层、薄铜锥层、下导电粘着剂层和离 型层，所述薄铜锥层是厚度为1-12微米的铜锥层，所述薄铜锥层位于所述上导电粘着剂层 与所述下导电粘着剂层之间，所述下导电粘着剂层位于所述薄铜锥层与离型层之间。
[0006] 本实用新型为了解决其技术问题所采用的进一步技术方案是：
[0007] 进一步地说，所述上导电粘着剂层和所述下导电粘着剂层的厚度各自为8-28微 米。
[0008] 进一步地说，所述离型层的厚度为25-50微米。
[0009] 进一步地说，所述上导电粘着剂层及所述下导电粘着剂层各自为环氧树脂系层、 丙締酸系树脂层、胺基甲酸醋系树脂层、娃橡胶系树脂层、聚对环二甲苯系树脂层、双马来 酷亚胺系树脂层或聚酷亚胺树脂层。
[0010] 进一步地说，所述上导电粘着剂层及所述下导电粘着剂层各自为热固性胶层。
[0011] 进一步地说，所述薄铜锥层为载体铜锥、压延铜锥或电解铜锥。
[0012] 进一步地说，所述离型层为PET氣塑离型膜、PET含硅油离型膜、PET亚光离型膜或 阳离型膜。
[0013] 进一步地说，所述离型层为单面离型膜或双面离型膜，优选的是双面离型膜。
[0014] 本实用新型的有益效果是：本实用新型的新型热固性导电胶膜由于具有上导电粘 着剂层、薄铜锥层和下导电粘着剂层，并且述薄铜锥层是厚度为1-12微米的铜锥层，薄铜 锥层位于上导电粘着剂层与下导电粘着剂层之间，因此，该新型热固性导电胶膜具有极佳 的导通性、高剥离力W及电磁屏蔽效果，生产工艺简单，且易于下游FPC厂加工。
【附图说明】
[0015] 图1为本实用新型的结构示意图；
[0016] 图2为本实用新型的新型热固性导电胶膜在剥离离型层后的结构示意图。
【具体实施方式】
[0017] W下通过特定的具体实例说明本实用新型的【具体实施方式】，本领域技术人员可由 本说明书所掲示的内容轻易地了解本实用新型的优点及功效。本实用新型也可W其它不同 的方式予W实施，即，在不背离本实用新型所掲示的范畴下，能予不同的修饰与改变。
[0018] 实施例：一种新型热固性导电胶膜，如图1所示，由上导电粘着剂层101、薄铜锥层 102、下导电粘着剂层103和离型层104构成，所述薄铜锥层102位于上导电粘着剂层101 与下导电粘着剂层103之间，所述下导电粘着剂层103位于薄铜锥层102与离型层104之 间。
[0019] 本实用新型中的上导电粘着剂层101与下导电粘着剂层103是为叙述清楚方便所 用，两者在材料上并无实质区别。
[0020] 所述上导电粘着剂层101及下导电粘着剂层103厚度范围各自为8微米至28微 米。
[0021] 所述薄铜锥层102的厚度范围为1微米至12微米。
[0022] 所述离型层104的厚度范围为25微米至50微米。
[0023] 所述上导电粘着剂层101及下导电粘着剂层103的粘着剂材料选自环氧树脂、丙 締酸系树脂、胺基甲酸醋系树脂、娃橡胶系树脂、聚对环二甲苯系树脂、双马来酷亚胺系树 脂和聚酷亚胺树脂中的一种或几种。
[0024] 所述上导电粘着剂层101及下导电粘着剂层103中的导电材料选自银粉、铜粉、锋 粉、儀粉、侣粉、金包铜粉、金包儀粉、银包铜粉、银包儀粉及合金粉体所组成群组的至少一 种或石墨等导电化合物及其混合物中的至少一种。
[00巧]所述上导电粘着剂层101及下导电粘着剂层103中，导电材料所占比重为 20% -75%，粘着剂所占比重为25% -80%。
[0026] 所述上导电粘着剂层101及下导电粘着剂层103为热固性胶的一种。
[0027] 所述薄铜锥层102为载体铜锥、压延铜锥或电解铜锥。若选择载体铜锥（分为载 体部分、剥离层与薄铜层部分），涂布后采用一定方式剥离载体部分及剥离层后即可得本薄 铜锥层102。
[0028] 所述离型层104为阳T氣塑离型膜、PET含硅油离型膜、PET亚光离型膜或阳离型 膜，用于保持导电粘着剂层的黏性，W利于后续黏合于电路板或其它压合制成使用。
[0029] 所述离型层104为单面或双面离型膜，优先选用双面离型膜，颜色为纯白色、乳白 色或透明色，优先选用纯白色或乳白色。选用双面离型膜可有效避免产品在收卷时出现粘 着现象，且纯白色或乳白色离型膜无反射光问题，使用数控自动化设备雕刻线路时，红外线 感应可快速精准定位，同时兼具识别作用，加工作业时可有效防止人为漏撕。
[0030] 本实用新型的新型热固性导电胶膜可通过W下方法制得：在薄铜锥层用涂布法将 导电粘着剂层形成于铜锥层表面上，并使导电粘着剂层处于B-Stage (半聚合半硬化）状 态，再用涂布法将导电粘着剂层形成于薄铜锥层另一面表面上，最后贴合离型膜即形成所 述的新型热固性导电胶膜。
[0031] 对剥离双面离型膜后的新型热固性导电胶膜（如图2所示）进行导通性分析测 试：用高桥测试仪进行导通性分析测试，在粘接膜上下两面分别假贴锻儀钢片与FPC后， 压合固化分别测试样片过回流焊前后导通性阻值数据，将对本实用新型所作测试作为实施 例，W同样方法测试一般产品的导电性能作为比较例，将测得的导通性结果纪录于表1中。
[0032] 对剥离双面离型膜后的新型热固性导电胶膜（如图2所示）进行剥离力分析测 试：用万能拉力机进行剥离力分析测试，在上、下导电粘着剂层两面分别假贴锻儀钢片与单 面(XL后，压合固化取出测试化el值，将对本实用新型所作测试作为实施例，W同样方法测 试其导电胶的剥离力作为比较例，将测得的导通性结果纪录于表1。 |；003；3]表 1 :
[0034]
[0035] 由上表可知，本实用新型的新型热固性导电胶膜确实具有良好的导电效果及电磁 波屏蔽性且具有良好的机械强度。
[0036] 上述说明书及实施例仅为示例性说明本实用新型的原理及其功效，并非是对本实 用新型的限制。任何落入本实用新型权利要求范围内的创作皆属于本实用新型所保护的范 围。
【主权项】
1. 一种新型热固性导电胶膜，其特征在于：包括上导电粘着剂层、薄铜箱层、下导电粘 着剂层和离型层，所述薄铜箱层是厚度为1-12微米的铜箱层，所述薄铜箱层位于所述上导 电粘着剂层与所述下导电粘着剂层之间，所述下导电粘着剂层位于所述薄铜箱层与离型层 之间。2. 如权利要求1所述的新型热固性导电胶膜，其特征在于：所述上导电粘着剂层和所 述下导电粘着剂层的厚度各自为8-28微米。3. 如权利要求1所述的新型热固性导电胶膜，其特征在于：所述离型层的厚度为25-50 微米。4. 如权利要求1所述的新型热固性导电胶膜，其特征在于：所述上导电粘着剂层及所 述下导电粘着剂层各自为环氧树脂系层、丙烯酸系树脂层、胺基甲酸酯系树脂层、硅橡胶系 树脂层、聚对环二甲苯系树脂层、双马来酰亚胺系树脂层或聚酰亚胺树脂层。5. 如权利要求1所述的新型热固性导电胶膜，其特征在于：所述上导电粘着剂层及所 述下导电粘着剂层各自为热固性胶层。6. 如权利要求1所述的新型热固性导电胶膜，其特征在于：所述薄铜箱层为载体铜箱、 压延铜箱或电解铜箱。7. 如权利要求1所述的新型热固性导电胶膜，其特征在于：所述离型层为PET氟塑离 型膜、PET含硅油离型膜、PET亚光离型膜或PE离型膜。8. 如权利要求1所述的新型热固性导电胶膜，其特征在于：所述离型层为单面离型膜 或双面离型膜。9. 如权利要求8所述的新型热固性导电胶膜，其特征在于：所述离型层为双面离型膜。
【专利摘要】本实用新型公开了一种新型热固性导电胶膜，包括上导电粘着剂层、薄铜箔层、下导电粘着剂层和离型层，所述薄铜箔层是厚度为1-12微米的铜箔层，所述薄铜箔层位于所述上导电粘着剂层与所述下导电粘着剂层之间，所述下导电粘着剂层位于所述薄铜箔层与离型层之间。该新型热固性导电胶膜具有极佳的电气特性、机械特性以及电磁屏蔽效果，生产工艺简单，且易于下游FPC厂加工操作。
【IPC分类】H05K1/02
【公开号】CN205124112
【申请号】CN201520832730
【发明人】林志铭, 王影, 陈辉, 林惠峰
【申请人】昆山雅森电子材料科技有限公司
【公开日】2016年3月30日
【申请日】2015年10月26日