一种l型电路板及手机的制作方法
【专利摘要】一种L型电路板及手机，其中L型电路板包括电路板本体和至少一个屏蔽罩，所述电路板本体包括主板区和窄板区，所述屏蔽罩的边框宽度和窄板区的宽度相同，所述屏蔽罩固定在窄板区，且有一部分延伸到主板区，并与主板区固定连接，所述电路板本体还上设有接地层和焊盘，所述接地层通过焊盘与屏蔽罩相连。本实用新型的L型电路板及手机，通过在窄板区加装屏蔽罩，可有效的加强窄板区的强度，起到支撑的作用，同时屏蔽罩还对窄板区的元器件具有屏蔽电磁干扰的作用，有效的减少了虚焊和脱焊问题，减少了不良品率和返工率，提高了手机的生产质量。
【专利说明】
一种L型电路板及手机
技术领域
[0001]本实用新型涉及电子技术领域，具体涉及一种L型电路板及手机。
【背景技术】
[0002]随时科学技术的进一步发展，人们生活水平不断提高，手机早已成为人们日常生活必不可少一直工具，人们对手机的要求也越来越高，其制造工艺也再不断的改进。
[0003]目前，为了满足手机功能越来越多，机身本体且越做越薄的需求，大多数手机都采用的是L型的电路板，但是这种板型窄板区的强度很弱，生产运输过程中容易变形，从而容易导致器件虚焊、假焊等现象的出现，进而大大影响了产品质量。
【发明内容】
[0004]本实用新型为了解决现有技术存在的上述问题，提供了一种L型电路板及手机，该L型电路板通过在窄板区加装屏蔽罩，可有效的加强窄板区的强度，起到支撑的作用，同时屏蔽罩还对窄板区的元器件具有屏蔽电磁干扰的作用。
[0005]为实现上述目的，本实用新型提供了一种L型电路板，包括电路板本体和至少一个屏蔽罩，所述电路板本体包括主板区和窄板区，所述屏蔽罩的边框宽度和窄板区的宽度相同，所述屏蔽罩固定在窄板区，且有一部分延伸到主板区，并与主板区固定连接，所述电路板本体还上设有接地层和焊盘，所述接地层通过焊盘与屏蔽罩相连。
[0006]作为本实用新型的优选技术方案，所述屏蔽罩的材料为锌锡镍合金或者洋白铜。
[0007]作为本实用新型的优选技术方案，所述屏蔽罩的数量为两个或两个以上时，相邻两个屏蔽罩分别固定在窄板区的正面和反面，且相邻两屏蔽罩相对窄板区具有一定的重叠区域。
[0008]作为本实用新型的优选技术方案，所述屏蔽罩的罩顶还具有开窗区域作为本实用新型的优选技术方案，所述屏蔽罩采用焊盘焊接的方式固定。
[0009]作为本实用新型的优选技术方案，所述焊盘的数量为多个，且间隔地设置在电路板上。
[0010]本实用新型还提供了一种手机，包括上述任一项所述的L型电路板。
[0011]本实用新型的L型电路板及手机可以达到如下有益效果:
[0012]本实用新型的L型电路板，通过包括电路板本体和至少一个屏蔽罩，所述电路板本体包括主板区和窄板区，所述屏蔽罩的边框宽度和窄板区的宽度相同，所述屏蔽罩固定在窄板区，且有一部分延伸到主板区，并与主板固定连接，所述电路板本体还上设有接地层和焊盘，所述接地层通过焊盘与屏蔽罩相连，可有效的加强窄板区的强度，起到支撑的作用，同时屏蔽罩还对窄板区的元器件具有屏蔽电磁干扰的作用。
[0013]本实用新型的手机，通过包括上述L型电路板，即通过在窄板区加装屏蔽罩，可有效的加强窄板区的强度，起到支撑的作用，同时屏蔽罩还对窄板区的元器件具有屏蔽电磁干扰的作用，有效的减少了虚焊和脱焊问题，减少了不良品率和返工率，提高了手机的生产质量。
【附图说明】
[0014]下面结合附图和【具体实施方式】对本实用新型作进一步详细的说明。
[0015]图1为本实用新型的L型电路板提供的一实施例电路板本体的正面结构示意图。
[0016]图2为本实用新型图1提供的一实施例电路板本体的反面结构示意图。
[0017]图中:1、主板区，2、窄板区，3、屏蔽罩，4、开窗区域。
[0018]本实用新型目的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
【具体实施方式】
[0019]应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
[0020]如图1和图2所示，L型电路板包括电路板本体和至少一个屏蔽罩3，所述电路板本体包括主板区I和窄板区2，所述屏蔽罩3的边框宽度和窄板区2的宽度相同，所述屏蔽罩3固定在窄板区2，且有一部分延伸到主板区I，并与主板区I固定连接，所述电路板本体还上设有接地层和焊盘，所述接地层通过焊盘与屏蔽罩3相连。
[0021]所述屏蔽罩3的材料为锌锡镍合金或者洋白铜。
[0022]具体实施中，根据电路板本体的结构特征和器件的分别情况，窄板区2可采用多个屏蔽罩3组合的结构，所述屏蔽罩3的数量为两个或两个以上时，相邻两个屏蔽罩3分别固定在窄板区2的正面和反面，且相邻两屏蔽罩3相对窄板区2具有一定的重叠区域。采用多个屏蔽罩3时，相邻两屏蔽罩3重叠的结构可以加强窄板区2的整体强度，有效防止电路板本体变形导致的虚焊或脱焊问题。
[0023]由于对电路板本体板面高度有一的限制时，在窄板区2安装有较高的元器件时，如果直接在元器件上做屏蔽罩3，会增加电路板本体的整体高度，具体实施中，所述屏蔽罩3的罩顶还具有开窗区域4，在有较高元器件的位置在屏蔽罩3罩顶开窗使元器件裸露，相对电路板本体屏蔽罩3不高于最高元器件，即保证了电路板本体板面的整体高度，并对强度较弱的窄板区2具一定的支撑效果，还能对屏蔽罩3内部分器件进行电磁屏蔽。
[0024]具体实施中，所述屏蔽罩3采用焊盘焊接的方式固定，所述焊盘的数量为多个，且间隔地设置在电路板上。
[0025]本实用新型还提供了一种手机，所述手机包括上述任一实施例所述的L型电路板。
[0026]虽然以上描述了本实用新型的【具体实施方式】，但是本领域熟练技术人员应当理解，这些仅是举例说明，可以对本实施方式做出多种变更或修改，而不背离本实用新型的原理和实质，本实用新型的保护范围仅由所附权利要求书限定。
【主权项】
1.一种L型电路板，其特征在于，包括电路板本体和至少一个屏蔽罩，所述电路板本体包括主板区和窄板区，所述屏蔽罩的边框宽度和窄板区的宽度相同，所述屏蔽罩固定在窄板区，且有一部分延伸到主板区，并与主板固定连接，所述电路板本体还上设有接地层和焊盘，所述接地层通过焊盘与屏蔽罩相连。2.按照权利要求1所述的L型电路板，其特征在于，所述屏蔽罩的材料为锌锡镍合金或者洋白铜。3.按照权利要求2所述的L型电路板，其特征在于，所述屏蔽罩的数量为两个或两个以上时，相邻两个屏蔽罩分别固定在窄板区的正面和反面，且相邻两屏蔽罩相对窄板区具有一定的重叠区域。4.按照权利要求3所述的L型电路板，其特征在于，所述屏蔽罩的罩顶还具有开窗区域。5.按照权利要求4所述的L型电路板，其特征在于，所述屏蔽罩采用焊盘焊接的方式固定。6.按照权利要求5所述的L型电路板，其特征在于，所述焊盘的数量为多个，且间隔地设置在电路板上。7.—种手机，其特征在于，包括权利要求1至6任一项所述的L型电路板。
【文档编号】H05K1/02GK205510514SQ201520861625
【公开日】2016年8月24日
【申请日】2015年10月30日
【发明人】张肇昌, 邓婕, 张冬冬
【申请人】上海卓易科技股份有限公司