选择性贴覆盖膜的软硬结合印制板的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开一种选择性贴覆盖膜的软硬结合印制板，包括软线板和固定压合在其上表面与下表面的软板铜层，软线板的中间位置的上表面和下表面上均固定压合有覆盖膜，每个覆盖膜两端的软线板上均通过半固化片压合粘接有硬板结构，每个覆盖膜的两端均向外延伸至半固化片与软线板之间的间隙内，且每个半固化片的一端均向内收缩后与其相对应硬板结构之间形成一间隙。本实用新型提供的一种选择性贴覆盖膜的软硬结合印制板，具有耐热冲击可靠性更高和耐离子迁移性更高的优点。
【专利说明】
选择性贴覆盖膜的软硬结合印制板
技术领域
[0001]本实用新型涉及PCB板技术领域，尤其涉及一种选择性贴覆盖膜的软硬结合印制板。
【背景技术】
[0002]在PCB板制成工艺中，当软硬结合印制板在压合粘接环节，软板部件通常采用整板贴覆盖膜，然后采用丙烯酸纯胶进行压合，采用整板贴覆盖膜使得软板与硬板结合处可靠性低，采用丙烯酸纯胶进行压合使该印制板的耐弯折性差和弯折柔韧性差。
【实用新型内容】
[0003]针对上述技术中存在的不足之处，本实用新型提供一种耐热冲击可靠性更高的选择性贴覆盖膜的软硬结合印制板。
[0004]为了达到上述目的，本实用新型一种选择性贴覆盖膜的软硬结合印制板，包括软线板和固定压合在其上表面与下表面的软板铜层，软线板的中间位置的上表面和下表面上均固定压合有覆盖膜，每个覆盖膜两端的软线板上均通过半固化片压合粘接有硬板结构，每个覆盖膜的两端均向外延伸至半固化片与软线板之间的间隙内，且每个半固化片的一端均向内收缩后与其相对应硬板结构之间形成一间隙。
[0005]其中，所述软线板的上表面和下表面均固定压合有软板铜层，每个硬板结构均包括覆铜板和硬板铜层，所述硬板铜层固定压合在覆铜板的上表面和下表面。
[000?]其中，所述每个半固化片向内收缩的长度为0.20皿1-0.30皿1，所述每个覆盖膜延伸至半固化片与软线板之间的长度为0.30mm-0.40mm。
[0007]其中，所述软线板的数量为一个，所述覆铜板的数量为四个。
[0008]本实用新型的有益效果是:
[0009]与现有技术相比，本实用新型提供的一种选择性贴覆盖膜的软硬结合印制板，覆盖膜延伸至软线板与硬板结构之间，使该印制板的耐热冲击可靠性更高和耐离子迀移性更高，软线板与硬板结构之间均通过半固化片粘结代替现有的纯胶层，因为该印制板中少了纯胶层，所以该印制板耐弯折性强、弯折柔韧性强。
【附图说明】
[0010]图1为本实用新型选择性贴覆盖膜的软硬结合印制板的结构图。
[0011]主要元件符号说明如下:
[0012]1、软线板2、硬板结构
[0013]3、覆盖膜4、半固化片[OOM]5、软板铜层 6、间隙
[0015]21、覆铜板 22、硬板铜层。
【具体实施方式】
[0016]为了更清楚地表述本实用新型，下面结合附图对本实用新型作进一步地描述。
[0017]参阅图1，本实用新型选择性贴覆盖膜的软硬结合印制板，包括软线板I和固定压合在其上表面与下表面的软板铜层5，软线板I的中间位置的上表面和下表面上均固定压合有覆盖膜3，每个覆盖膜3两端的软线板I上均通过半固化片压4合粘接有硬板结构2，每个覆盖膜3的两端均向外延伸至半固化片4与软线板I之间的间隙内，且每个半固化片4的一端均向内收缩后与其相对应硬板结构2之间形成一间隙。
[0018]与现有技术相比，本实用新型提供的一种选择性贴覆盖膜的软硬结合印制板，覆盖膜3延伸至软线板I与硬板结构2之间，使该印制板的耐热冲击可靠性更高和耐离子迀移性更高，软线板I与硬板结构2之间均通过半固化片4粘结代替现有的纯胶层，因为该印制板中少了纯胶层，所以该印制板耐弯折性强、弯折柔韧性强。
[0019]本实施例中，每个硬板结构2均包括覆铜板21和硬板铜层22，硬板铜层22固定压合在覆铜板21的上表面和下表面。
[0020]本实施例中，每个半固化片4向内收缩长度为0.20mm-0.30mm，每个覆盖膜3延伸至半固化片4与软线板1之间的长度为0.30皿1-0.40皿1。使该印制板的耐热冲击可靠性更高，可保证288°C10〃3次热应力测试无爆板分层，因为印制板的耐热性提高，所以可有效的防止金属离子迀移现象的发生。
[0021]本实施例中，该印制板的软线板I的数量均为一个，该印制板的覆铜板21的数量均为四个。当然，本案中并不局限于软线板的数量均为一个，覆铜板的数量均为四个，也可以是其他数量，如果软线板或者覆铜板的数量发生改变，均为本案的简单变形和变换，落入本案保护的范围内。
[0022]以上公开的仅为本实用新型的几个具体实施例，但是本实用新型并非局限于此，任何本领域的技术人员能思之的变化都应落入本实用新型的保护范围。
【主权项】
1.一种选择性贴覆盖膜的软硬结合印制板，其特征在于，包括软线板和固定压合在其上表面与下表面的软板铜层，所述软线板的中间位置的上表面和下表面上均固定压合有覆盖膜，每个覆盖膜两端的软线板上均通过半固化片压合粘接有硬板结构，所述每个覆盖膜的两端均向外延伸至半固化片与软线板之间的间隙内，且每个半固化片的一端均向内收缩后与其相对应硬板结构之间形成一间隙。2.根据权利要求1所述的选择性贴覆盖膜的软硬结合印制板，其特征在于，每个硬板结构均包括覆铜板和硬板铜层，所述硬板铜层固定压合在覆铜板的上表面和下表面。3.根据权利要求1所述的选择性贴覆盖膜的软硬结合印制板，其特征在于，所述每个半固化片向内收缩的长度为0.20ιωη-0.30mm,所述每个覆盖膜延伸至半固化片与软线板之间的长度为0.30_-0.40_。4.根据权利要求2所述的选择性贴覆盖膜的软硬结合印制板，其特征在于，所述软线板的数量为一个，所述覆铜板的数量为四个。
【文档编号】H05K1/14GK205657917SQ201620435019
【公开日】2016年10月19日
【申请日】2016年5月12日 公开号201620435019.3, CN 201620435019, CN 205657917 U, CN 205657917U, CN-U-205657917, CN201620435019, CN201620435019.3, CN205657917 U, CN205657917U
【发明人】姚国庆, 宋杰
【申请人】深圳市仁创艺电子有限公司