易金属化导通的内嵌电容多层印制板的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种易金属化导通的内嵌电容多层印制板，设置内嵌电容的印制板上设有中心埋孔，中心埋孔的孔壁设有中心孔内金属导通层，中心埋孔的孔内填充有不导电材料，中心埋孔的两个孔端口以及对应的不导电材料外分别设有层间金属导通层，层间金属导通层与中心孔内金属导通层连通；多层印制板位于两层间导通层的位置处分别设有外盲孔，外盲孔的孔壁设有盲孔内金属导通层与相邻的层间金属导通层连通。该多层印制板通过内层印制板上的埋孔和侧板上的盲孔分步进行金属化处理，金属化工艺简单，厚度可控性强，不会出现孔深中央无法金属化的技术问题，从而解决深通孔金属化厚度不足导致的可靠度测试风险高的技术难题，提高良率，保证产品质量。
【专利说明】
易金属化导通的内嵌电容多层印制板
技术领域
[0001]本实用新型涉属于印制电路板技术领域，具体的说是涉及一种易金属化导通的内嵌电容多层印制板。
【背景技术】
[0002]随着电子产品集成度的提高，电子元件需要高密度的安装在印制电路板(PrintedCircuit Board，PCB)上，而电子设备的小型化发展，使PCB面积缩小，其板面可利用空间也越来越小。将无源元件作为PCB的一部分嵌入到基板的内部，取代传统的片式元件安装方式，能够在有限的空间内安装更多的电子原件。其中，内嵌电容是将电容器嵌入多层PCB叠层结构中，并用互联电路连接，以形成PCB内嵌电容。
[0003]专利号201210038317.5公开了一种内嵌电容的印制板，该印制板的上下电极金属层虽然可以很好的与外层连通，但对于多层印制板，尤其是层数较多的多层印制板，位于内层印制板上的电容的下电极连接用金属化盲孔则在制作时，孔中央易出现金属化厚度不足，从而导致接触不良，甚至断裂风险，更严重者深通孔中央无法金属化，直接导致无法导通性，造成产品不良，从而严重影响产品的质量。
【发明内容】
[0004]为了克服上述缺陷，本实用新型提供了一种内嵌电容的多层印制板，可以很好的实现内层电路板上的电容的对外连接，降低产品不良率。
[0005]本实用新型为了解决其技术问题所采用的技术方案是:一种易金属化导通的内嵌电容多层印制板，至少一层的印制板的基材层的表面的覆铜层中嵌入有至少一个内嵌电容，该内嵌电容的下电极金属层与覆铜层相接触，所述内嵌电容的上电极金属层与覆铜层相绝缘，所述内嵌电容的介质层位于所述上电极金属层和下电极金属层之间，所述多层印制板上对应所述内嵌电容的上电极金属层上设有上电极连接用金属化盲孔，设置所述内嵌电容的印制板上还设有中心埋孔，该中心埋孔的孔壁设有中心孔内金属导通层，该中心埋孔的孔内填充有不导电材料，该中心埋孔的两个孔端口以及对应的不导电材料外分别设有层间金属导通层，该层间金属导通层与所述中心孔内金属导通层连通;所述多层印制板位于两该层间导通层的位置处分别设有外盲孔，该外盲孔的孔壁设有盲孔内金属导通层与相邻的所述层间金属导通层连通。
[0006]作为本实用新型的进一步改进，所述中心埋孔为机械埋孔，所述不导电材料为环氧树脂，所述外盲孔为镭射盲孔。
[0007]作为本实用新型的进一步改进，所述介质层为热固化环氧树脂。
[0008]作为本实用新型的进一步改进，所述中心孔内导通层、层间金属导通层和盲孔内金属导通层均采用金属铜制作。
[0009]本实用新型的有益效果是:该易金属化导通的内嵌电容多层印制板通过中心埋孔和两侧的外盲孔形成内嵌电容的下电极连接，可通过镭射盲孔和机械埋孔互联代替传统的机械通孔，降低了线路板部分层间的对准度要求，降低制作难度;并将深通孔的大纵横比转化为机械埋孔的小纵横比，内层印制板上的埋孔和侧板上的盲孔分步进行金属化处理，金属化工艺简单，厚度可控性强，不会出现孔深中央无法金属化的技术问题，从而解决深通孔金属化厚度不足导致的可靠度测试风险高的技术难题，提高良率，保证产品质量。
【附图说明】
[00?0]图1为本实用新型结构不意图。
[0011]结合附图，作以下说明:
[0012]I一一基材层2—一覆铜层
[0013]3——内嵌电容 31——上电极金属层[OOM]32--介质层33--下电极金属层
[0015]4--上电极连接用金属化盲孔
[0016]5--中心埋孔51--中心孔内金属导通层
[0017]52 不导电材料6 层间金属导通层
[0018]7一一外盲孔71—一盲孔内金属导通层
【具体实施方式】
[0019]以下结合附图，对本实用新型的一个较佳实施例作详细说明。但本实用新型的保护范围不限于下述实施例，即但凡以本实用新型申请专利范围及说明书内容所作的简单的等效变化与修饰，皆仍属本实用新型专利涵盖范围之内。
[0020]参阅图1，为本实用新型所述的一种易金属化导通的内嵌电容多层印制板，至少一层的印制板的基材层I的表面的覆铜层2中嵌入有至少一个内嵌电容3，该内嵌电容的下电极金属层33与覆铜层2相接触，所述内嵌电容的上电极金属层31与覆铜层2相绝缘，所述内嵌电容的介质层32位于所述上电极金属层31和下电极金属层33之间，所述多层印制板上对应所述内嵌电容的上电极金属层上设有上电极连接用金属化盲孔4，设置所述内嵌电容的印制板上还设有中心埋孔5，该中心埋孔的孔壁设有中心孔内金属导通层51，该中心埋孔的孔内填充有不导电材料52，该中心埋孔的两个孔端口以及对应的不导电材料外分别设有层间金属导通层6，该层间金属导通层6与所述中心孔内金属导通层连通;所述多层印制板位于两该层间导通层的位置处分别设有外盲孔7，该外盲孔的孔壁设有盲孔内金属导通层71与相邻的所述层间金属导通层连通。
[0021]其中，所述中心埋孔为机械埋孔，所述不导电材料为环氧树脂，所述外盲孔为镭射盲孔;所述介质层为热固化环氧树脂;所述中心孔内导通层、层间金属导通层和盲孔内金属导通层均采用金属铜制作。
[0022]该易金属化导通的内嵌电容多层印制板通过中心埋孔和两侧的外盲孔形成内嵌电容的下电极连接，可通过镭射盲孔和机械埋孔互联代替传统的机械通孔，降低了线路板部分层间的对准度要求，降低制作难度;并将深通孔的大纵横比转化为机械埋孔的小纵横比，内层印制板上的埋孔和侧板上的盲孔分步进行金属化处理，金属化工艺简单，厚度可控性强，不会出现孔深中央无法金属化的技术问题，从而解决深通孔金属化厚度不足导致的可靠度测试风险高的技术难题，提高良率，保证产品质量。
【主权项】
1.一种易金属化导通的内嵌电容多层印制板，至少一层位于中间的印制板的基材层(I)的表面的覆铜层(2)中嵌入有至少一个内嵌电容(3)，该内嵌电容的下电极金属层(33)与覆铜层(2)相接触，所述内嵌电容的上电极金属层(31)与覆铜层(2)相绝缘，所述内嵌电容的介质层(32)位于所述上电极金属层(31)和下电极金属层(33)之间，所述多层印制板的一侧面上对应所述内嵌电容的上电极金属层上设有上电极连接用金属化盲孔(4)，其特征在于:设置所述内嵌电容的印制板上还设有中心埋孔(5)，该中心埋孔的孔壁设有中心孔内金属导通层(51)，该中心埋孔的孔内填充有不导电材料(52)，该中心埋孔的两个孔端口以及对应的不导电材料外分别设有层间金属导通层(6)，该层间金属导通层(6)与所述中心孔内金属导通层连通;所述多层印制板位于两该层间导通层的位置处分别设有外盲孔(7)，该外盲孔的孔壁设有盲孔内金属导通层(71)与相邻的所述层间金属导通层连通。2.根据权利要求1所述的易金属化导通的内嵌电容多层印制板，其特征在于:所述中心埋孔为机械埋孔，所述不导电材料为环氧树脂，所述外盲孔为镭射盲孔。3.根据权利要求1所述的易金属化导通的内嵌电容多层印制板，其特征在于:所述介质层为热固化环氧树脂。4.根据权利要求1所述的易金属化导通的内嵌电容多层印制板，其特征在于:所述中心孔内导通层、层间金属导通层和盲孔内金属导通层均采用金属铜制作。
【文档编号】H05K1/16GK205657918SQ201620517727
【公开日】2016年10月19日
【申请日】2016年5月31日 公开号201620517727.1, CN 201620517727, CN 205657918 U, CN 205657918U, CN-U-205657918, CN201620517727, CN201620517727.1, CN205657918 U, CN205657918U
【发明人】倪蕴之, 朱永乐
【申请人】昆山苏杭电路板有限公司