专利名称：硅基背极电容式传声器的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种传声器，尤其涉及一种硅基背极电容式传声器。
背景技术：
传声器被广泛应用于移动电话、MP3、笔记本电脑、数码相机、耳机、复读机、电话机等声电转换系统。传统的传声器一般由外壳、镀金属聚酯膜片(膜环)、垫片、背极、铜环、塑料腔体、线路板、场效应管、电容、电阻等组成。利用膜片遭遇声信号作用产生振动而改变电容量，以导致电信号随之相应改变，从而传输声信号。该外壳一般为方柱形或圆柱形，其底部开设有声压孔，外贴无纺布，以遮蔽灰尘并调节作用于膜片上的声压信号。该膜片与背极通过垫片隔开而形成电容，提供电压的驻极体或是膜片本身，或是位于背极上的薄层。由于产品的组装是将组件顺序叠放排列，最后采用粘合或卷边机卷边封装，在封装过程中垫片等受压制或外力作用，会有不同程度的变形，且各组件形变和位移很难完全一致，所以，成品单体之间的一致性很难保证，从而造成产品灵敏度分散，对档率不高等问题，这对于制造商来说，生产成本增加是不可避免的，上述问题急需解决。
另一方面，上述传统的传声器由于其塑料腔体以及垫片的耐温性能的局限，无法承受过回流焊(reflow solder)的高温，因此，对于客户来说，一般只能采用手工焊接，而不可能随同其他IC元件一起实现自动化的焊接工艺。而且，焊接的集成线路板必须为其预留出空间位置，然后采取手工焊接，这对于工业化批量生产来说，势必造成严重的障碍。同时，手工焊接过程存在诸多不稳定因素，又会使客户的产品产生新的潜在的质量问题。
现有的硅基传声器在一定程度上解决了上述传统传声器存在的问题，但由于其振膜与背极很小，采用外偏置电压，需要额外的引线和增加提供稳定的偏置电压的升压电路，这样不仅产生潜在的电路干扰，而且结构比较复杂，其灵敏度和信噪比不高。另外，使用互补金属氧化物半导体(CMOS)放大电路不仅产生较大的干扰信号，而且，对电磁兼容(EMC)要求提高，这对于常规传声器产品来说都是非常不利的。
实用新型内容本实用新型所要解决的技术问题在于提供一种对档率高、可批量自动化生产，而且可避免上述硅基传声器噪声干扰大的问题的硅基背极电容式传声器。
为解决上述技术问题，本实用新型所采用的技术方案是提供一种硅基背极电容式传声器，其包括一外壳，该外壳内设置有振膜、背极及线路板，该背极是硅基背极，背极正对振膜的表面具有等高的绝缘凸台，该振膜与背极通过绝缘凸台隔开而形成电容。
与现有技术相较，本实用新型的背极为硅基背极，且背极上具有等高的绝缘凸台，该绝缘凸台受压制或外力作用不会变形，其对档率高；本实用新型的传声器未使用塑料腔体及垫片，其可承受过回流焊的高温，可随同其他IC元件一起实现自动化的焊接工艺；另外，本实用新型的背极无需采用外偏置电压及CMOS放大电路，电荷可直接驻极在背极或振膜上，因此避免了上述现有技术中硅基传声器噪声干扰大的问题。
以下结合附图和实施方式对本实用新型作进一步的详细说明
图1是本实用新型一较佳实施例的剖视示意图。
具体实施方式
请参阅图1，本实用新型一较佳实施例包括一外壳1，该外壳1内设置有依次层叠的聚酯振膜2、背极3及线路板4。该外壳1与振膜2、背极3、线路板4的径向截面形状一致，其径向截面为方形或圆形，且外壳1与振膜2、背极3的尺寸接近紧配合。该背极3是由硅片经微机械加工而成的硅基背极，背极3正对振膜2的表面蚀刻出等高的绝缘凸台5，背极3对应绝缘凸台5以外的部分金属化，该背极3具有Si3N4或SiO2薄层，在该薄层上进行空间电荷放电极化充电，从而保证与振膜2形成电容，并确保腔内气流的运动，即保证均匀的声阻。本实用新型采用微机械加工技术保证绝缘凸台5的高度一致，从而可以大大提高产品的对档率。
上述线路板4与背极3、外壳1分别通过绑定工艺进行连接，从而保证传声器产品的进一步微型化。
进行成品组装时，先将振膜2连同一膜环21放入外壳1中，再依次放入背极3、线路板4和外壳1上盖(图中未标号)。振膜2与背极3之间通过背极3上的绝缘凸台5支撑，而形成所需的电容结构。为保证该电容结构的稳定性与可靠性，背极3的等高绝缘凸台5通过特制的胶水与振膜2粘接固定，背极3的边框也通过特制的胶水6与外壳1粘接固定。
上述振膜2与背极3通过绝缘凸台5隔开而形成电容，该绝缘凸台5的结构可以是位于背极3上凸伸出的至少二凸点、至少二支撑边或带槽的支撑框。
权利要求1.一种硅基背极电容式传声器，包括一外壳，该外壳内设置有振膜、背极及线路板，其特征在于该背极是硅基背极，背极正对振膜的表面具有等高的绝缘凸台，该振膜与背极通过该绝缘凸台隔开而形成电容。
2.如权利要求1所述的硅基背极电容式传声器，其特征在于所述背极具有通过进行空间电荷放电极化充电的Si3N4或SiO2薄层。
3.如权利要求1所述的硅基背极电容式传声器，其特征在于所述背极的等高绝缘凸台通过胶水与振膜粘接固定。
4.如权利要求1所述的硅基背极电容式传声器，其特征在于所述背极的边框通过胶水与外壳粘接固定。
5.如权利要求1所述的硅基背极电容式传声器，其特征在于所述线路板通过绑定工艺与背极及外壳连接。
6.如权利要求1所述的硅基背极电容式传声器，其特征在于所述绝缘凸台为位于背极上凸伸出的至少二凸点、至少二支撑边或带槽的支撑框。
7.如权利要求1所述的硅基背极电容式传声器，其特征在于所述振膜为聚酯振膜。
专利摘要本实用新型涉及一种硅基背极电容式传声器，其包括一外壳，该外壳内设置有振膜、背极及线路板，该背极是硅基背极，背极正对振膜的表面具有等高的绝缘凸台，该振膜与背极通过绝缘凸台隔开而形成电容。本实用新型的传声器对档率高、可批量自动化生产，而且无需采用外偏置电压及CMOS放大电路。
文档编号H04R19/04GK2834071SQ200520057959
公开日2006年11月1日 申请日期2005年5月11日 优先权日2005年5月11日
发明者王丽, 李军, 胡宗保 申请人:深圳市豪恩电声科技有限公司