专利名称：Mems麦克风封装结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及微机电系统声音传感器(简称微机电系统传声器或MEMS麦克风)，尤其是涉及一种MEMS麦克风封装结构。
背景技术：
随着MEMS麦克风广泛应用，对麦克风的声效要求越来越高，尤其在通信领域，对MEMS麦克风封装技术要求更高。目前的MEMS麦克风封装中，一直注重对尺寸的改进，使得现在的MEMS麦克风体积越来越小，而对如何对外界干扰信号的屏蔽，比如外界的物理性伤害，外界的电磁干扰等，研究并不很深入。目前，对外界的屏蔽主要是在MEMS麦克风封装结构的内壳壁的金属层上设置一些粗糙表面的吸音层，或提供绝缘金属外壳或金属片，而且还采用DIPs技术和小输出集成电路封装技术，但是制造吸音层、防护盖受到诸如成本和模具等因素制约，而不易于大规模生产，而且，这种结构的屏蔽效果也不佳。
实用新型内容本实用新型所要解决的技术问题在于提供一种MEMS麦克风封装结构，可以有效地屏蔽外界对MEMS麦克风的干扰，而且可以有效地保护MEMS麦克风内部元件，增加强度。
为解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案一种MEMS麦克风封装结构，包括一基板，环绕该基板设有一壳壁，基板和壳壁围绕形成一音腔，所述音腔内的基板上设有MEMS麦克风、IC芯片和无源器件；壳壁上方设有一带进声孔的上盖；所述基板、壳壁、上盖组成的三明治结构的外表面或内表面还设置一带通孔的屏蔽罩，所述通孔的位置和形状与上盖的进声孔相匹配。
上述技术方案的进一步改进在于所述的上盖、基板和壳壁相互接触的面设有相互配合的方形或者锯齿状的结构。
上述技术方案的进一步改进在于所述的屏蔽罩由金属材料制成。
上述技术方案的进一步改进在于所述的基板是PCB板或陶瓷基板。
本实用新型的有益效果是由于本实用新型通过在封装的MEMS麦克风三明治结构内或外表面设置一屏蔽罩，形成一个四层结构的封装，这样可以阻止外界信号对麦克风的干扰，保证声音不失真；屏蔽罩能有效地保护内置的各个元件，增加强度；且制作屏蔽罩的模具简单，成本低，易于工业化。
图1是本实用新型MEMS麦克风封装结构的立体组合图。
图2是本实用新型MEMS麦克风封装结构的立体分解图。
图3是本实用新型MEMS麦克风封装结构的屏蔽罩的俯视图。
图4是本实用新型MEMS麦克风封装结构的屏蔽罩的剖视图。
以下结合附图对本实用新型做进一步描述具体实施方式实施例一请参阅图1至图4一种MEMS麦克风封装结构，包括一基板40，所述基板40可采用PCB板或陶瓷基板。环绕该基板40设有一壳壁30，壳壁30周边与基板40之间的间隙用密封胶填充并密封，基板40上方由基板40和壳壁30围绕形成一声腔，在声腔内的基板40上设有MEMS麦克风、IC芯片和其它无源器件，MEMS麦克风采用粘合的方式安装到基板40上；壳壁30上方设一带进声孔60的上盖20。基板40、壳壁30、上盖20围成的三明治结构的外表面设置一带通孔50的屏蔽罩10，通孔10的位置和形状与上盖20的进声孔60相匹配。屏蔽罩10通常采用金属材料制成，优选采用金属铜及其合金。屏蔽罩10用胶水粘合到三明治结构上形成一个四层结构的封装。屏蔽罩10上面的声孔50与上盖20的声孔60面积相同，两者完全的重合，以使得声音能够到达MEMS麦克风。如图4所示，在屏蔽罩10底端有一个突出的接地脚11，其作用是当MEMS麦克风组装到终端如手机上的PCB板时，接地脚11能与手机上的共同接地线电连接，以增强屏蔽效果。
在上盖20、基板40和壳壁30相互接触的表面上设有相互配合的方形或者锯齿状的结构，即在接触面上设置相互配合的凸、凹结构，通过凸、凹结构的扣合实现组件的结合，这种凸、凹结构作为普通技术人员是完全可以想到的，在此不赘述。这种凸、凹结构的扣合比平面粘合的机械性能好、粘合牢固，增大接触面积，提高电连接性能，增加电磁屏蔽性能，提高产品抗外来机械冲击的能力满足产品可靠性测试中的跌落试验指标要求。
实施例二实施例二与实施例一的区别主要在于屏蔽罩10扣设在基板40、壳壁30、上盖20围成的三明治结构的内表面，其他与实施例一相同。
尽管本实用新型可以有多种不同形式地实施例，但是附图中所示并详细描述的是本实用新型的优选实施例，应该理解，本说明书公开的应当认为是本实用新型原理的范例，而不是意在将本实用新型的保护范围限于所示的实施例。
权利要求1.一种MEMS麦克风封装结构，包括一个基板，环绕该基板设有一壳壁，基板和壳壁围绕形成一音腔，所述音腔内的基板上设有MEMS麦克风、IC芯片和无源器件；壳壁上方设有一带进声孔的上盖；其特征在于所述基板、壳壁、上盖组成的三明治结构的外表面或内表面还设置一带通孔的屏蔽罩，所述通孔的位置和形状与上盖的进声孔相匹配。
2.如权利要求1所述的MEMS麦克风封装结构，其特征在于所述的屏蔽罩底端还设有一个接地脚，当MEMS麦克风安装到终端上时，所述的接地脚与终端上的共同接地线电连接。
3.如权利要求1所述的MEMS麦克风封装结构，其特征在于所述上盖、基板和壳壁相互接触的接触面上设有相互配合的方形或锯齿状的结构。
4.如权利要求1所述的MEMS麦克风封装结构，其特征在于所述屏蔽罩为金属材料制成的屏蔽罩。
5.如权利要求1所述的MEMS麦克风封装结构，其特征在于所述基板是PCB板或陶瓷基板。
专利摘要本实用新型公开一种MEMS麦克风封装结构，包括一基板，环绕该基板设有一壳壁，基板和壳壁围绕形成一音腔，所述音腔内的基板上设有MEMS麦克风、IC芯片和无源器件；壳壁上方设有一带进声孔的上盖；所述基板、壳壁、上盖组成的三明治结构的外表面或内表面还设置一带通孔的屏蔽罩，所述通孔的位置和形状与上盖的进声孔相匹配。上盖、基板和壳壁相互接触的接触面设有相互配合的方形或者锯齿状的结构。这样形成一个四层结构的封装，可以阻止外界信号对麦克风的干扰，保证声音不失真；屏蔽罩能有效地保护内置的各个元件，增加强度；且屏蔽罩制作简单，成本低，易于工业化。
文档编号H04R31/00GK2891564SQ20062011535
公开日2007年4月18日 申请日期2006年5月19日 优先权日2006年5月19日
发明者潘政民 申请人:瑞声声学科技(深圳)有限公司