专利名称：耐回流焊驻极体传声器pcb加厚焊盘及其制造方法
技术领域：
本发明涉及一种驻极体传声器PCB的加厚焊盘，还涉及该加厚焊盘的制造方法。
背景技术：
传统的驻极体传声器封装形式如图2所示，封边以后外壳的封边沿比PCB高出一个封边高度(对不同类型的传声器封边高度不同，Φ4系列大约高出0.12mm左右)。
耐回流焊驻极体传声器是一种片状的可贴装元件，传声器的PCB(印刷线路板)上的导电电极必须和整机的PCB的连接点通过SMT工艺直接焊接在一起。
但是，传统传声器的PCB的电极由于受到封边后封边沿的影响，当放到整机的PCB上之后只能封边沿与整机PCB接触，而PCB上的电极不能与整机的PCB的电极相接触，为此，设计了特殊形式的PCB，见图3，PCB的导电电极由原先的0.018mm加厚到0.15mm，这样以来，PCB上的导电电极就略高于封边外沿的高度，这样就能保证在进行整机贴装时，PCB上的导电电极接触到整机PCB上的电极，加厚的PCB上的导电电极在制作的进程中首先把敷铜板上的铜箔用电镀铜的办法把铜箔从0.018mm加厚到0.15mm，然后再根据需要刻蚀出需要的图型，这种加工工艺费时、费料、耗能，PCB的价格高，相当于普通PCB的8～10倍，增加了成本。
发明内容
为克服上述缺点，本发明所要解决的技术问题是提供一种新结构的耐回流焊驻极体传声器PCB加厚焊盘。
本发明所要解决的另一技术问题是提供一种制造上述加厚焊盘的方法。
为解决上述技术问题，本发明的技术方案是耐回流焊驻极体传声器PCB加厚焊盘，包括PCB基板，所述PCB基板的一个表面上设有供传声器输出信号的导电电极，所述导电电极的表面上固设有一层焊锡层，所述焊锡层的厚度为0.12mm～0.20mm。
制造上述耐回流焊驻极体传声器PCB加厚焊盘的方法，它包括以下步骤第一步 制作驻极体传声器的普通PCB板，然后在导电电极上利用锡膏漏板印刷上一层无铅焊锡膏，厚度为0.15mm～0.22mm；第二步把印好锡膏的PCB板放到回流炉内加热至150℃，温升速率为1～3℃/s；接着将PCB的温度从150℃上升到200℃，使锡膏层的温度趋于均匀，并保证锡膏中的助焊剂充分熔化挥发，此过程需要80～150s；对PCB继续加热，温升速率为3℃/s，峰值温度为220～250℃，并在峰值温度保持30s，形成焊锡层；最后将加热好的PCB板冷却至100℃以下，冷却温度速率为2～3℃/s；这样就在普通PCB板的导电电极上附着了一层大约0.12mm～0.20mm厚度的焊锡层3。
由于采用了上述技术方案，耐回流焊驻极体传声器PCB加厚焊盘，包括PCB基板，所述PCB基板的一个表面上设有供传声器输出信号的导电电极，所述导电电极的表面上固设有一层焊锡层，所述焊锡层的厚度为0.12mm～0.20mm；用焊锡层来代替原先回流焊PCB上的加厚铜电极，结构简单，焊接时为锡对锡焊接方式，结合牢固，信号传递可靠，并且生产成本较低；而且制造方法简单，无环境污染。
图1是本发明实施例的结构示意图；图2是背景技术普通传声器的结构示意图；图3是背景技术耐回流焊驻极体传声器PCB加厚焊盘的结构示意图。
具体实施例方式
如图1所示(图中仅示出了壳体及PCB，因为与本发明无关，省略了内部的组件)，耐回流焊驻极体传声器PCB加厚焊盘，包括PCB基板1，所述PCB基板1的一个表面上设有供传声器输出信号的导电电极2，所述导电电极2的表面上固设有一层焊锡层3，所述焊锡层3的厚度为0.12mm～0.20mm，其最佳的厚度为略高于驻极体传声器封边以后外壳的封边沿比PCB高出的封边高度，本实施例中采用0.15mm～0.18mm。
制造上述耐回流焊驻极体传声器PCB加厚焊盘的方法，它包括以下步骤第一步制作驻极体传声器的普通PCB板，然后在导电电极上利用锡膏漏板印刷上一层无铅焊锡膏，厚度为0.15mm～0.22mm；第二步把印好锡膏的PCB板放到回流炉内加热至150℃，温升速率为1～3℃/s；接着将PCB的温度从150℃上升到200℃，使锡膏层的温度趋于均匀，并保证锡膏中的助焊剂充分熔化挥发，此过程需要80～150s；对PCB继续加热，温升速率为3℃/s，峰值温度为220～250℃，并在峰值温度保持30s，形成焊锡层；最后将加热好的PCB板冷却至100℃以下，冷却温度速率为2～3℃/s；这样就在普通PCB板的导电电极上附着了一层大约0.12mm～0.20mm厚度的焊锡层3。
本实施例采用刚性漏板印刷技术，选用不锈钢漏板。不锈钢漏板安装在框架上。印刷前，将制作好的漏板用夹具固定在印刷机的框架上，然后把要印刷的PCB放在印刷工作台上。本实施例采用全自动印刷机的照相机自动对准技术，将漏板开孔和PCB上的焊盘图形对准。
漏板印刷的主要过程参数有刮刀压力、刮刀速度、刮刀角度，另外要注意漏板清洗和环境温度。
刮刀压力影响印刷质量，在保证PCB表面和漏板底部完全密封状态下，刮刀压力应尽可能小，一般控制在3～12kg/cm2。刮刀压力应从小到大逐渐增加，直到印刷出比较满意的印刷质量为止，最小压力以刮刀前进方向的后方刚好无焊膏为准，压力不可过大，否则会从开孔中掏出焊膏影响印刷质量。
刮刀速度影响工作效率和印刷质量。速度快，剪切力增加，焊膏粘度减小，有利于焊膏注入漏板开孔中；速度慢将产生少锡的缺陷；所以速度要适中，一般控制在50～60mm/s为宜。
刮刀与漏板应有一定角度，以使焊膏滚动前进注入漏板开孔中，角度大小影响焊膏注入开孔的量。一般刮刀和漏板之间的角度为40°～70°，根据印刷质量和以上两个参数相结合选择确定。
为确保印刷质量，应注意观察漏板底部有无沾上焊膏，并及时或定期清洗漏板，特别是在印完一批PCB板后，必须清洗漏板。清洗方法是用酒精超声清洗，热风吹干。
为确保印刷质量，漏印焊膏应在20～25℃，湿度为60％～70％的环境下进行。
权利要求
1.耐回流焊驻极体传声器PCB加厚焊盘，包括PCB基板(1)，所述PCB基板(1)的一个表面上设有供传声器输出信号的导电电极(2)，其特征在于所述导电电极(2)的表面上固设有一层焊锡层(3)，所述焊锡层(3)的厚度为0.12mm～0.20mm。
2.制造如权利要求1所述的耐回流焊驻极体传声器PCB加厚焊盘的方法，其特征在于它包括以下步骤第一步 制作驻极体传声器的普通PCB板，然后在导电电极上利用锡膏漏板印刷上一层无铅焊锡膏，厚度为0.15mm～0.22mm；第二步 把印好锡膏的PCB板放到回流炉内加热至150℃，温升速率为1～3℃/s；接着将PCB的温度从150℃上升到200℃，使锡膏层的温度趋于均匀，并保证锡膏中的助焊剂充分熔化挥发，此过程需要80～150s；对PCB继续加热，温升速率为3℃/s，峰值温度为220～250℃，并在峰值温度保持30s，形成焊锡层；最后将加热好的PCB板冷却至100℃以下，冷却温度速率为2～3℃/s；这样就在普通PCB板的导电电极上附着了一层大约0.12mm～0.20mm厚度的焊锡层(3)。
全文摘要
本发明公开了一种回流焊驻极体传声器PCB加厚焊盘及其制造方法，它包括PCB基板，所述PCB基板的一个表面上设有供传声器输出信号的导电电极，所述导电电极的表面上固设有一层焊锡层，所述焊锡层的厚度为0.12mm～0.20mm；用焊锡层来代替原先回流焊PCB上的加厚铜电极，结构简单，焊接时为锡对锡焊接方式，结合牢固，信号传递可靠，并且生产成本较低；而且制造方法简单，无环境污染。
文档编号H04R19/04GK101039532SQ200710013669
公开日2007年9月19日 申请日期2007年3月7日 优先权日2007年3月7日
发明者赵笃仁 申请人:潍坊共达电讯有限公司