专利名称：电路板的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种电路板，特别是涉及一种具电信网络连接端口的电路板。
背景技术：
由于科技的发展，电子装置朝向集成化(integration)及微型化 (minimization)方向发展。电子装置的电路板除了缩小尺寸，亦需要整 合许多的功能模块，例如具数据卡(Modem Card)功能的电路板模块。
如图1所示，'以一种已知的主机板1为例，其包含一电信网络连接端 口 11、 一数据卡处理模块12以及一讯号连接线13。电信网络连接端口 11 与数据卡处理模块12设置于一电路板10的表面。 一连接至电信网络电压 (Telecommunication Network Voltage, TNV)电路的电信网络插头(图未 显示)可插入至电信网络连接端口 11。讯号连接线13电性连接电信网络连 接端口 11及数据卡处理模块12，因而数据卡处理模块12可与电信网络电 压电路通讯。
电路板IO包含多个导电层，多个讯号线分别布局于各导电层，并且以 外接的讯号连接线13连接到电信网络连接端口 11。数据卡处理模块12可 固定在一电路板上。由于早期数据卡处理模块12的质量并不稳定，所以通 常以锁附的方式固定在电路板上，以利维修及更换。
此外，由于各国的电信网络电压皆不同，有些不是安全的极低电压 (safety extra-low voltage),而是峰值超过42伏特的危险电压 (hazardous voltage),即所谓的高电压讯号，电信网络连接端口 11的传 输讯号有些为高电压讯号，为了避免讯号连接线13传输高电压讯号时对布 局于电路板上的低电压讯号线造成干扰，讯号连接线13除了以绝缘材质包 覆之外， 一铁芯14可套加在讯号连接线13,藉以解决因走线经过高速线信 号区，避免因高频噪声耦合至连接线而导致电话线有电磁幅射干扰的问题。 然而，讯号连接线13的电线和绝缘材质与铁芯14会增加电路板10的制造 成本，且数据卡处理模块12以锁附方式固定于主机板，也会增加制造成本。
因此，如何针对上述问题提供一种具整合高电压线路的电路板，能够 避免线路干扰和降低电磁幅射及制造成本，实为一重要的课题
发明内容
本发明的主要目的在于，克服现有的电路板存在的缺陷，而提供一种 新型的电路板，所要解决的技术问题是使其能够避免线路干扰和降低电磁 幅射及制造成本，从而更加适于实用。
本发明的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据
本发明提出的一种电路板，其包含多个导电层，其中一高电压讯号线布 局于其中的一个导电层；多个绝缘层，分别设置于各上述导电层之间；一 电信网络连接端口，设置于上述这些导电层上，并与上述的高电压讯号线 的一端电性连接；以及一数据卡处理模块，设置于上述这些导电层上，并 与上述的高电压讯号线的另 一端电性连接。
本发明的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。 前述的电路板，其中所述的高电压讯号线布局于最顶层的导电层。 前述的电路板，其更包含 一油墨层，设置于上述的高电压讯号线上。 前述的电路板，其更包含 一低电压讯号线，与上述的高电压讯号线 布局于同一层导电层时，上述的高电压讯号线与上述的低电压讯号线相距
至少2毫米。
前述的电路板，其中所述的低电压讯号线与上述的高电压讯号线间的 距离为2-2. 5毫米。
前述的电路板，其中所述的数据卡处理模块包含一调制解调器芯片。 前迷的电路板，其中所述的电信网络连接端口连接一电信网络电压电路。
前述的电路板，其中所述的高电压讯号线所传送讯号的位准为峰值超 过42. 4V电压。
前述的电路板，其中所述的高电压讯号线所传送讯号的位准为直流大 于60V的电压。
前述的电路板，其中所述的电路板为一主机板。
本发明与现有技术相比具有明显的优点和有益效果。由以上可知，为了 达到上述目的，本发明提供了一种电路板，包含多个导电层、多个绝缘层、 一电信网络连接端口以及一数据卡处理模块。 一高电压讯号线布局于其中 的一个导电层。绝缘层分别设置于各导电层之间。电信网络连接端口设置 于导电层上，并与高电压讯号线的一端电性连接。数据卡处理模块同在一 导电层上，并与高电压讯号线的另一端电性连接。
本发明一较佳实施例的电路板中，高电压讯号线布局于最顶层的导电 层，且低电压讯号线与高电压讯号线布局于同一层导电层中，普通低电压 讯号线与高电压讯号线相距至少2毫米(tiun)以上。此外，电路板更包含 一油墨层(solder mask),油墨层设置于顶层的导电层表面。电信网络连接 端口用以连接一电信网络电压电路，高电压讯号线所传送讯号的位准为一般电信网络电压。
借由上述技术方案，本发明电路板至少具有下列优点
本发明的电路板中，高电压讯号线可直接布局于电路板顶层的导电层 中，并以电路板内层的绝缘层作为高电压讯号线和其它导电层中线路的绝 缘。与先前已知技术相较，本发明的走线设计利用电路板的材质特性和走 线布局改变，省略了连接线和绝缘材质的成本，使电路板能够以较低的成 本制造，并同时能够避免线路的电磁干扰。
综上所述，本发明新颖的电路板，具有整合高电压线路，能够避免线 路干扰和降低电磁幅射及制造成本。
上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的 技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本发明的上述和 其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附 图，详细说明如下。
图1为一种已知的电鴻^反的示意图。
图2为依据本发明较佳实施例的一种电路板的示意图。 图3为图2中电路板的上视图。
具体实施例方式
为更进一步阐述本发明为达成预定发明目的所采取的技术手段及功 效，以下结合附图及较佳实施例，对依据本发明提出的电路板其具体实施方 式、结构、特征及其功效，详细说明如后。
如图2所示，本发明较佳实施例的一种电路板20包含多个导电层 231-234、多个绝缘层241-243、 一电信网络连接端口 21以及一数据卡处理 模块22。绝缘层241-243分别设置于各导电层231-234之间，藉以隔绝各 导电层231-234的线路。通常绝缘层241-243具有一定的厚度堆叠，在顶 层导电层231表面可覆盖油墨层(Solder Mask) 26,以防止线路与空气接 触造成氧化.。
一高电压讯号线25布局于导电层231-234其中之一，电信网络连接端 口 21设置于导电层231上，并与高电压讯号线25的一端电性连接。凄t据 卡处理模块22设置于导电层231上，并与高电压讯号线25的另一端电性 连接。于本实施例中，数据卡处理模块22包含调制解调器芯片。
在本实施例中，最顶层的导电层231的走线并非完全覆盖最顶层的绝 缘层241。因此，电信网络连接端口 21及数据卡处理模块22可设置于未走 线的导电层231上。高电压讯号线25布局于最顶层的导电层231，其利用电路板20的绝缘 层241来防止其与导电层232线路的耦合。此外，高电压讯号线25的两端 可容易地和电信网络连接端口 21及数据卡处理模块22连接，并可使用布 局走线等方式来完成电性连接。若高电压讯号线25布局于其它导电层，在 电路板20必须设置导电栓(conductive plug )或导电孑L ( conductive via ) 来连接高电压讯号线25与电信网络连接端口 21，或连接高电压讯号线25 与数据卡处理模块22，但是在导电孔的各层需要有适当的空间距离，以避 免高电压信号干扰低电压信号。
电信网络连接端口 21用以连接一电信网络电压电路，高电压讯号线25 所传送讯号的位准因地而异。
一般来说，电信网络电压电路为二次侧电路(secondary circuit),有 些地方的电信电路中峰值为超过42. 4伏特或直流大于60伏特的危险电压， 我们称为高电压讯号线。
图3为图2的上^L图，如图3所示，低电压讯号线27与高电压讯号线 25布局于同一导电层231。低电压讯号线27传送的讯号位准为电路板20 的一般操作电压，其电压位准低于高电压讯号线25所传送的讯号，通常其 电压约为5伏特、3. 3伏特或其它低电压。
低电压讯号线27与高电压讯号线25相距至少2毫米，藉以防止高电 压讯号线25干扰低电压讯号线27。若同时考虑布局面积及隔绝效果，低电 压讯号线27与高电压讯号线25间的距离如空间许可可适当增加，例如 2-2. 5毫米。
此外，电路板20表面更包含一油墨层26,也就是业界所称的绿漆，油 墨层26藉由印刷或涂布等方式而设置于最顶层的导电层231及绝缘层241 上。油墨层26除了可以作为电路板防氧化的介电材质，也可当成一绝缘材 质来防范使用者或其它元件接触到高电压讯号线25,其上亦可标示出高电 压讯号线25的位置，提醒使用者勿碰触此线路。
电路板20为一主机板，数据卡处理模块22可为调制/解调电路。数据 卡处理模块22包含电容器、电感器、晶体管、芯片等电子元件，这些电子 元件设置于最顶层的导电层231上，并可依照线路的配置而和导电层231 电性连接。从电信网络连接端口 21输入的讯号经由数据卡处理模块22处
、:本;施例中，电路板2一0为一4层印刷电^板:然而J电路板的导电
层数并非限定为4层，2层、6层、8层或其它层数亦应当包含于本发明的 范围之中。
综上所述，于本发明的电路板中，高电压讯号线直接布局于电路板的 导电层上，并以电路板本身的绝缘层作为高电压讯号线和其它导电层中线路的隔绝。与已知技术相较，本发明的走线设计利用电路板的材质特性和 走线布局改变，省略了连接线和绝缘材质的成本，使电路板能够以较低的 成本制造，并同时能够避免线路的电磁干扰。
以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式 上的限制，虽然本发明已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本发 明，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围内，当可利 用上述揭示的技术内容作出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但 凡是未脱离本发明技术方案的内容，依据本发明的技术实质对以上实施例 所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围 内。
权利要求
1、一种电路板，其特征在于上述的电路板包含多个导电层，其中一高电压讯号线布局于其中的一个导电层；多个绝缘层，分别设置于各上述导电层之间；一电信网络连接端口，设置于上述这些导电层上，并与上述的高电压讯号线的一端电性连接；以及一数据卡处理模块，设置于上述这些导电层上，并与上述的高电压讯号线的另一端电性连接。
2、 根据权利要求1所述的电路板，其特征在于上述的高电压讯号线布 局于最顶层的导电层。
3、 根据权利要求2所述的电路板，其特征在于更包含 一油墨层，设置于上述的高电压讯号线上。
4、 根据权利要求1所述的电路板，其特征在于更包含 一低电压讯号线，与上述的高电压讯号线布局于同一层导电层时，上述的高电压讯号线与上述的低电压讯号线相距至少2毫米。
5、 根据权利要求4所述的电路板，其特征在于上述的低电压讯号线与 上述的高电压讯号线间的距离为2-2. 5毫米。
6、 根据权利要求1所述的电路板，其特征在于上述的数据卡处理模块 包含一调制解调器芯片。
7、 根据权利要求1所述的电路板，其特征在于上述的电信网络连接端 口连4妻一 电4言网纟各电压电i 各。
8、 根据权利要求1所述的电路板，其特征在于上述的高电压讯号线所 传送讯号的位准为峰值超过42. 4V电压。
9、 根据权利要求1所述的电路板，其特征在于上述的高电压讯号线所 传送讯号的位准为直流大于60V的电压。
10、 根据权利要求1所述的电路板，其特征在于上述的电路板为一主 机板。
全文摘要
一电路板包含多个导电层、多个绝缘层、一电信网络连接端口以及一数据卡处理模块。一高电压讯号线布局于其中的一个导电层。绝缘层分别设置于各导电层之间。电信网络连接端口设置于导电层上，并与高电压讯号线的一端电性连接。数据卡处理模块设置于导电层上，并与高电压讯号线的另一端电性连接。本发明能够避免线路干扰和降低电磁辐射及制造成本。
文档编号H04M3/22GK101321154SQ200710110930
公开日2008年12月10日 申请日期2007年6月8日 优先权日2007年6月8日
发明者王清任 申请人:华硕电脑股份有限公司