一种受话器可自由设置的手机的制作方法

文档序号:7842490阅读:298来源:国知局
专利名称:一种受话器可自由设置的手机的制作方法
技术领域
一种受话器可自由设置的手机技术领域[0001]本实用新型涉及一种受话器可自由设置的手机。
技术背景[0002]图1所示为目前手机内部受话器的装配结构,其一般包括手机壳体01、设于手机壳体01内的受话器02以及PCB板03,壳体01上开设有出音孔012,所述手机壳体01上对应出音孔012的内侧设有一延伸至PCB板03的容置腔011,所述受话器02安装于容置腔 011内且与出音孔012正对。由于动圈式受话器02本身是带磁性的器件,很容易吸附存在于受话器周围的铁屑等粉尘,从而导致受话器02发声音小、音杂或者无声;特别对于翻盖手机来说,手机在合盖时,气流冲击和振动导致受话器02线圈疲劳断裂,而使受话器02失效。[0003]另外,为满足人们对手机外观的不同需求,如超薄设计或手机显示屏的大尺寸要求,其留给受话器的空间会变得越来越小,存在受话器无法放下的情况。故有必要对现有手机的受话器安装结构作出改进。发明内容[0004]本实用新型的目的在于提供一种受话器可自由设置的手机,其不但可防止铁屑的进入,提高受话器的使用寿命,保证受话器的音量及音质,还可实现受话器位置的自由设置,有利于超薄设计或手机显示屏的大尺寸要求。[0005]一种受话器可自由设置的手机,至少包括手机壳体、以及设于手机壳体内的受话器,手机壳体上开设有出音孔,其特征在于所述手机壳体内还设有导音通道和导音孔,导音孔设于与出音孔的位置相异的一侧,所述受话器与导音孔正对但远离所述出音孔,导音通道的一端与导音孔相连通,导音通道的另一端则与出音孔相连通。[0006]所述手机壳体至少包括第一壳体以及位于第一壳体内的第二壳体,第一壳体与第二壳体之间形成所述导音通道,所述出音孔开设于第一壳体上,所述导音孔开设于第二壳体上,且第二壳体上于导音孔的上方设有一容置腔,所述受话器安装于该容置腔内。[0007]所述手机壳体内还设有PCB板,壳体与PCB板之间形成所述导音通道,所述出音孔开设于壳体上,所述导音孔开设于PCB板上,所述受话器设于PCB板上并与PCB板上的导音孔正对。[0008]所述手机壳体包括主机壳体以及通过枢轴与主机壳体相枢接的翻盖壳体,所述翻盖壳体包括上壳体以及与上壳体相配合的下壳体,下壳体上开设有所述导音通道、导音孔以及出音孔,所述枢轴上设有枢轴套,该枢轴套上开设有容置腔,所述受话器安装于枢轴套上的容置腔并与所述导音孔相对。受话器完全远离出音孔,有利于超薄设计或手机显示屏的大尺寸的要求。[0009]所述导音通道为环形导音槽。[0010]所述翻盖壳体的上、下壳体之间于环形导音通道的内、外边缘均设有密封用双面胶。[0011]所述手机壳体上设有与出音孔相对应的防尘网。[0012]本实用新型之导音通道的设计,不但可以防止铁屑的进入,提高受话器的使用寿命,保证受话器的音量及音质;另外,导音通道的设计,使得受话器的安装位置不再受限于出音孔,可远离出音孔自由设置,有利于超薄设计或手机显示屏的大尺寸要求。


[0013]图1为现有手机内部受话器的装配结构示意图。[0014]图2为实施例一之直板手机的受话器装配结构示意图。[0015]图3为实施例二之直板手机的受话器装配结构示意图。[0016]图4为实施例三之翻盖手机的受话器装配结构示意图。
具体实施方式
[0017]实施例一如图2所示,一种受话器可自由设置的直板手机,至少包括手机壳体1、 以及设于手机壳体1内的受话器2,手机壳体1上开设有出音孔3,所述手机壳体1内还设有导音通道4和导音孔5,导音孔5设于与出音孔3的位置相异的一侧,所述受话器2与导音孔5正对但远离所述出音孔3,导音通道4的一端与导音孔5相连通,导音通道4的另一端则与出音孔3相连通。所述手机壳体1至少包括第一壳体11以及位于第一壳体内的第二壳体12,第一壳体11与第二壳体12之间形成所述导音通道4,所述出音孔3开设于第一壳体11上,所述导音孔5开设于第二壳体12上,且第二壳体12上于导音孔5的上方设有一容置腔121,所述受话器2安装于该容置腔121内。所述手机壳体的第一壳体11内侧设有与出音孔3相对应的防尘网6。[0018]实施例二 如图3所示,一种受话器可自由设置的直板手机,至少包括手机壳体1、 以及设于手机壳体1内的受话器2,手机壳体1上开设有出音孔3,所述手机壳体1内还设有导音通道4和导音孔5,导音孔5设于与出音孔3的位置相异的一侧,所述受话器2与导音孔5正对但远离所述出音孔3,导音通道4的一端与导音孔5相连通,导音通道4的另一端则与出音孔3相连通。所述手机壳体1内还设有PCB板7,壳体1与PCB板7之间形成所述导音通道4,所述出音孔3开设于壳体1上,所述导音孔5开设于PCB板7上,所述受话器 2设于PCB板7上并与PCB板7上的导音孔5正对。所述手机壳体1的内侧设有与出音孔 3相对应的防尘网6。[0019]实施例三如图4所示,与实施例一不同之处在于,其为受话器可自由设置的翻盖手机,所述手机壳体1包括主机壳体11以及通过枢轴与主机壳体11相枢接的翻盖壳体12, 所述翻盖壳体12包括上壳体121以及与上壳体相配合的下壳体122,下壳体122上开设有所述导音通道4、导音孔5以及出音孔3,所述枢轴上设有枢轴套8,该枢轴套8上开设有容置腔81,所述受话器2安装于枢轴套上的容置腔81内并与所述下壳体122上的导音孔5相对。所述导音通道4为环形导音槽。所述翻盖壳体12的上、下壳体之间于环形导音通道4 的内、外边缘均设有密封用双面胶9。所述下壳体122内侧设有与出音孔3相对应的防尘网 6。所述受话器2与下壳体122之间还设有环形软性垫片21。[0020]以上所述仅为本实用新型的较佳实施例,并非用来限定本实用新型实施的范围,凡依本实用新型专利范围所做的同等变化与修饰,皆落入本实用新型专利涵盖的范围。
权利要求1.一种受话器可自由设置的手机,至少包括手机壳体、以及设于手机壳体内的受话器, 手机壳体上开设有出音孔,其特征在于所述手机壳体内还设有导音通道和导音孔,导音孔设于与出音孔的位置相异的一侧,所述受话器与导音孔正对但远离所述出音孔,导音通道的一端与导音孔相连通,导音通道的另一端则与出音孔相连通。
2.根据权利要求1所述的一种受话器可自由设置的手机,其特征在于所述手机壳体至少包括第一壳体以及位于第一壳体内的第二壳体,第一壳体与第二壳体之间形成所述导音通道,所述出音孔开设于第一壳体上,所述导音孔开设于第二壳体上,且第二壳体上于导音孔的上方设有一容置腔,所述受话器安装于该容置腔内。
3.根据权利要求1所述的一种受话器可自由设置的手机,其特征在于所述手机壳体内还设有PCB板,壳体与PCB板之间形成所述导音通道,所述出音孔开设于壳体上,所述导音孔开设于PCB板上,所述受话器设于PCB板上并与PCB板上的导音孔正对。
4.根据权利要求1所述的一种受话器可自由设置的手机,其特征在于所述手机壳体包括主机壳体以及通过枢轴与主机壳体相枢接的翻盖壳体,所述翻盖壳体包括上壳体以及与上壳体相配合的下壳体,下壳体上开设有所述导音通道、导音孔以及出音孔,所述枢轴上设有枢轴套,该枢轴套上开设有容置腔,所述受话器安装于枢轴套上的容置腔并与所述导音孔相对。
5.根据权利要求4所述的一种受话器可自由设置的手机,其特征在于所述导音通道为环形导音槽。
6.根据权利要求5所述的一种受话器可自由设置的手机,其特征在于所述翻盖壳体的上、下壳体之间于环形导音通道的内、外边缘均设有密封用双面胶。
7.根据权利要求1至6任一项所述的一种受话器可自由设置的手机,其特征在于所述手机壳体上设有与出音孔相对应的防尘网。
专利摘要一种受话器可自由设置的手机,至少包括手机壳体、以及设于手机壳体内的受话器,手机壳体上开设有出音孔,其特征在于所述手机壳体内还设有导音通道和导音孔,导音孔设于与出音孔的位置相异的一侧,所述受话器与导音孔正对但远离所述出音孔,导音通道的一端与导音孔相连通,导音通道的另一端则与出音孔相连通。本实用新型之导音通道的设计,不但可以防止铁屑的进入,提高受话器的使用寿命,保证受话器的音量及音质;另外,导音通道的设计,使得受话器的安装位置不再受限于出音孔,可远离出音孔自由设置,有利于超薄设计或手机显示屏的大尺寸要求。
文档编号H04M1/03GK202285406SQ20112038950
公开日2012年6月27日 申请日期2011年10月13日 优先权日2011年10月13日
发明者余斌, 刘国红, 胡金铃 申请人:广东步步高电子工业有限公司
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