摄像机的加热及散热装置制造方法
【专利摘要】本实用新型提供一种摄像机的加热及散热装置，包括：壳体，包括互相连接的前壳和后壳；加热及散热部件和壳体由导热材质制成，安装支架固定于所述前壳上，摄像机芯片设置于PCB上，PCB固定于安装支架上，加热及散热部件包括导热支架、加热器、第一导热垫和第二导热垫，导热支架固定于安装支架上，加热器、第一导热垫和第二导热垫与导热支架紧密贴合，第一导热垫与摄像机芯片紧密贴合，第二导热垫与所述后壳紧密贴合，实现对摄像机芯片既能加热又能散热的功能，由于加热器的电阻功率小，可以对多个芯片同时进行加热，有效地控制了摄像机的整体功率，加热器与摄像机芯片不直接接触，可以避免芯片因为加热电阻工作时表面温升过大而降低寿命。
【专利说明】摄像机的加热及散热装置
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种摄像机的加热及散热装置。
【背景技术】
[0002]在一些寒冷地区，由于摄像机的一些关键芯片无法在低温环境下正常启动，摄像机在室外无法正常地启动与工作，因此对这些芯片的加热处理是个关键问题。同样，在一些高温地区，这些关键芯片工作时都会产生较大的热量，使摄像机内部环境温度过高，从而影响摄像机的正常工作，并且导致摄像机的寿命下降。
[0003]现有的加热技术，一般采用整体加热和局部加热方式。整体加热方式加热电阻功率大，并且由于腔体空间大而效果一般；局部加热方式使用加热电阻通过导热垫紧贴芯片传递热量，能迅速使芯片表面温度上升，但无法兼顾其他芯片的加热，并且芯片与加热电阻紧贴会会造成芯片表面温度过高而寿命降低。
[0004]现有的散热技术，一般采用外壳紧贴芯片，使芯片的热量传递给外壳，再由外壳通过辐射散热到外部环境中，然而，在进行散热的同时没有兼顾加热。
实用新型内容
[0005]本实用新型的目的在于提供一种摄像机的加热及散热装置，能够解决摄像机芯片的低温环境需加热，高温环境下需散热的问题。
[0006]为解决上述问题，本实用新型提供一种摄像机的加热及散热装置，包括:
[0007]壳体，包括互相连接的前壳和后壳；
[0008]设置于所述壳体内的安装支架、摄像机芯片、PCB和加热及散热部件，其中，所述加热及散热部件和壳体由导热材质制成，所述安装支架固定于所述前壳上，所述摄像机芯片设置于PCB上，所述PCB固定于所述安装支架上，所述加热及散热部件包括导热支架、力口热器、第一导热垫和第二导热垫，所述导热支架固定于所述安装支架上，所述加热器、第一导热垫和第二导热垫与所述导热支架紧密贴合，所述第一导热垫与所述摄像机芯片紧密贴合，所述第二导热垫与所述后壳紧密贴合。
[0009]进一步的，在上述装置中，所述摄像机芯片为红外球型摄像机芯片。
[0010]进一步的，在上述装置中，所述前壳和后壳的内壁上分别设置有鳍片状突起。
[0011 ] 进一步的，在上述装置中，所述后壳的形状为半球形。
[0012]进一步的，在上述装置中，包括一与所述PCB连接的供电装置。
[0013]进一步的，在上述装置中，所述第一导热垫设置于所述导热支架的一侧，所述第二导热垫和加热器设置于所述导热支架的另一侧。
[0014]进一步的，在上述装置中，所述第一导热垫的数量为一块或多块。
[0015]进一步的，在上述装置中，所述摄像机芯片的数量为一块或多块。
[0016]与现有技术相比，本实用新型通过与摄像机芯片紧密贴合的加热及散热部件；容纳所述摄像机芯片和加热及散热部件的壳体，其中，所述加热及散热部件和壳体由导热材质制成，所述加热及散热部件与所述壳体紧密贴合，实现对摄像机芯片既能加热又能散热的功能，即在低温环境下，对摄像芯片进行加热，使设备能正常地启动工作；并在高温环境下，可以降低摄像机芯片及内部的温度，从而有效地维护设备的正常工作，延长设备的寿命，解决了摄像机芯片低温环境需加热，高温环境下需散热的问题。
[0017]另外，通过固定于所述安装支架上的导热支架；与所述导热支架紧密贴合的加热器、第一导热垫和第二导热垫，其中，第一导热垫与所述摄像机芯片紧密贴合，所述第二导热垫与所述后壳紧密贴合，由于加热器的电阻功率小，可以对多个芯片同时进行加热，有效地控制了摄像机的整体功率，并且加热器与摄像机芯片不直接接触，可以避免芯片因为加热电阻工作时表面温升过大而降低寿命，延长摄像机的使用寿命。
【专利附图】
【附图说明】
[0018]图1是本实用新型一实施例的摄像机的加热及散热装置的装配示意图；
[0019]图2是本实用新型一实施例的摄像机的加热及散热装置的剖视图；
[0020]图3是图1和图2中的加热及散热部件的结构图。
【具体实施方式】
[0021]为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和【具体实施方式】对本实用新型作进一步详细的说明。
[0022]如图1?2所示，本实用新型提供一种摄像机的加热及散热装置，包括:
[0023]壳体，包括互相连接的前壳6和后壳5 ；
[0024]设置于所述壳体内的安装支架4、摄像机芯片1、PCB (Printed Circuit Board,印刷电路板)2和加热及散热部件3，其中，所述加热及散热部件3和壳体由导热材质制成，所述安装支架4固定于所述前壳6上，所述摄像机芯片I设置于PCB2上，所述PCB2固定于所述安装支架4上，所述加热及散热部件3包括导热支架31、加热器32、第一导热垫33、34和第二导热垫35，所述导热支架31固定于所述安装支架4上，所述加热器32、第一导热垫33、34和第二导热垫35与所述导热支架31紧密贴合，所述第一导热垫33、34与所述摄像机芯片I紧密贴合，所述第二导热垫35与所述后壳5紧密贴合。
[0025]优选的，所述摄像机芯片I为红外球型摄像机芯片。
[0026]优选的，如图1所示，所述前壳6和后壳5的内壁上分别设置有鳍片状突起7，以增加导热接触面积。
[0027]优选的，如图1所示，所述后壳5的形状为半球形，以增加导热接触面积。
[0028]优选的，所述摄像机的加热及散热装置3还包括一与所述PCB2连接的供电装置。
[0029]优选的，所述第一导热垫33、34设置于所述导热支架31的一侧，所述第二导热垫35和加热器32设置于所述导热支架的另一侧。
[0030]优选的，所述第一导热垫33、34的数量为一块或多块。具体的，第一导热垫的数量可以根据摄像机芯片3的数量、大小和位置设置为一块或多块。
[0031]优选的，所述摄像机芯片I的数量为一个或多个。
[0032]详细的，如图3所示，加热及散热部件3包含了导热支架31、加热器32、第一导热垫33、第一导热垫33、34和第二导热垫35。导热支架31与加热器32紧密贴合，加热器32固定于导热支架31上，第一导热垫33、第一导热垫33、34和第二导热垫35与导热支架31紧密贴合。导热支架31、第一导热垫33、34、第二导热垫35与后壳5都采用导热性能良好的材料制成。加热器32的电阻功率小，可以对多个摄像机芯片I同时进行加热，可以有效地控制摄像机的整体功率，并且加热器32与芯片不直接接触，可以避免芯片因为加热电阻工作时表面温升过大而降低寿命，从而有效地保护设备的正常寿命。
[0033]当摄像机处于低温环境下，加热器32工作产生热量，一小部分热量通过导热垫35传递到后壳5上，后壳5通过热辐射方式散热到外部环境中，其余大部分热量通过导热支架31和第一导热垫33、34可以同时传递至摄像机芯片I上，摄像机芯片I表面温度达到要求后，使摄像机能正常启动；另一方面，可以有效地保护这些摄像机不受加热而影响使用寿命;
[0034]当摄像机正常工作时，加热器32停止工作，摄像机芯片I产生的热量通过导热支架31和导热垫35传递至后壳5，可将后壳5设计为较大的散热面积，能够迅速地将从加热器32及散热模块3吸收的热量通过热辐射方式散热到外部环境中。可以有效地降低摄像机芯片I及摄像机内部的温度，维护设备的正常工作，延长设备的使用寿命。
[0035]综上所述，本实用新型提供了一种既能加热、又能散热的摄像机的加热及散热装置，解决了摄像机芯片低温环境需加热，高温环境下需散热的问题，并且有效地维护摄像机的正常工作，延长摄像机的使用寿命。
[0036]显然，本领域的技术人员可以对实用新型进行各种改动和变型而不脱离本实用新型的精神和范围。这样，倘若本实用新型的这些修改和变型属于本实用新型权利要求及其等同技术的范围之内，则本实用新型也意图包括这些改动和变型在内。
【权利要求】
1.一种摄像机的加热及散热装置，其特征在于，包括: 壳体，包括互相连接的前壳和后壳； 设置于所述壳体内的安装支架、摄像机芯片、PCB和加热及散热部件，其中，所述加热及散热部件和壳体由导热材质制成，所述安装支架固定于所述前壳上，所述摄像机芯片设置于PCB上，所述PCB固定于所述安装支架上，所述加热及散热部件包括导热支架、加热器、第一导热垫和第二导热垫，所述导热支架固定于所述安装支架上，所述加热器、第一导热垫和第二导热垫与所述导热支架紧密贴合，所述第一导热垫与所述摄像机芯片紧密贴合，所述第二导热垫与所述后壳紧密贴合。
2.如权利要求1所述的摄像机的加热及散热装置，其特征在于，所述摄像机芯片为红外球型摄像机芯片。
3.如权利要求1所述的摄像机的加热及散热装置，其特征在于，所述前壳和后壳的内壁上分别设置有鳍片状突起。
4.如权利要求1所述的摄像机的加热及散热装置，其特征在于，所述后壳的形状为半球形。
5.如权利要求1所述的摄像机的加热及散热装置，其特征在于，还包括一与所述PCB连接的供电装置。
6.如权利要求1所述的摄像机的加热及散热装置，其特征在于，所述第一导热垫设置于所述导热支架的一侧，所述第二导热垫和加热器设置于所述导热支架的另一侧。
7.如权利要求1所述的摄像机的加热及散热装置，其特征在于，所述第一导热垫的数量为一块或多块。
8.如权利要求1所述的摄像机的加热及散热装置，其特征在于，所述摄像机芯片的数量为一块或多块。
【文档编号】H04N5/225GK203720516SQ201420050881
【公开日】2014年7月16日 申请日期:2014年1月26日 优先权日:2014年1月26日
【发明者】杜王芳, 王汉荣, 陈新友 申请人:杭州海康威视数字技术股份有限公司