显示组件及电子设备的制作方法

本公开涉及移动终端领域，特别涉及一种显示组件及电子设备。

背景技术：

随着移动终端的不断发展，移动终端中各个组件的配置也越来越高，但是高配置的组件在工作过程中会对移动终端的射频信号造成干扰。

比如，当移动终端配置高分辨率的显示屏时，移动终端中的gpu(graphicsprocessingunit，图形处理器)的主频较高，且gpu通过mipi(mobileindustryprocessorinterface，移动产业处理器接口)传输线向显示驱动ic(integratedcircuit，集成电路)发送的数据量也较大，而大量数据在mipi传输线上传输时，会产生辐射，并对移动终端的射频信号造成干扰。相关技术为了解决大量数据在mipi传输线上传输时，对射频信号造成干扰的问题，通过在mipi传输线上增加额外的emi(electromagneticinterference，电磁脉冲干扰)保护层，使mipi传输线上产生的辐射快速衰减，从而降低mipi传输线上的辐射对射频信号的干扰。

技术实现要素：

本公开实施例提供了一种显示组件及电子设备。所述技术方案如下：

根据本公开实施例的第一方面，提供了一种显示组件，该显示组件包括：

晶振、展频单元、显示驱动单元和显示驱动ic；

晶振与展频单元电性相连；

晶振与显示驱动单元电性相连；

显示驱动单元与显示驱动ic之间通过传输线相连。

可选地，该展频单元用于对晶振进行展频处理，展频处理是将晶振在主频段的尖峰干扰转化为在预定展频宽度内的宽频段干扰，尖峰干扰的峰值强度大于宽频段干扰的峰值强度。

可选地，该晶振用于在经过展频处理后产生振荡频率，该显示驱动单元用于根据振荡频率通过传输线向显示驱动ic传输数据。

可选地，该展频单元与显示驱动单元电性相连。

可选地，该展频单元用于根据显示驱动单元设置的展频宽度，对晶振进行展频处理。

可选地，该晶振是显示驱动单元的内部晶振或外部晶振。

根据本公开实施例的第二方面，提供了一种电子设备，该电子设备包括如第一方面所述的显示组件。

可选地显示驱动单元是电子设备的gpu、cpu(centralprocessingunit，中央处理器)或mcu(microcontrollerunit，微控制单元)。

本公开实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：

通过在电子设备中增加展频单元，并通过该展频单元对显示驱动单元对应的晶振做展频处理；解决了添加额外的emi保护层，需要占用电子设备本体中较大空间，且成本较高的问题；达到了使用展频单元对晶振做展频处理，使得数据在传输前即经过了展频处理，降低数据在传输线上传输时造成的辐射干扰，从而免去了在电子设备中使用emi保护层，降低电子设备制作成本。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。

图1a是本公开一个示例性实施例示出的显示组件的结构示意图；

图1b是传输线上辐射干扰强度在展频处理前后的对比图；

图2是本公开另一个示例性实施例示出的显示组件的结构示意图；

图3是本公开一个实施例提供的电子设备的示意图。

具体实施方式

这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。 以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本公开相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本公开的一些方面相一致的例子。

请参考图1a，其示出了本公开一个示例性实施例示出的显示组件100的结构示意图。该显示组件100包括：晶振110、展频单元120、显示驱动单元130和显示驱动ic140。

其中，晶振110是显示驱动单元130对应的晶振，该晶振110可以是显示驱动单元130的内部晶振，也可以是外挂在显示驱动单元130外部的外部晶振。

显示驱动单元130用于向显示驱动ic140传输显示数据，相应的，显示驱动ic140根据收到的显示数据控制显示屏进行图像的显示，该显示驱动单元130可以是gpu、cpu或mcu等等，本公开并不对晶振110和显示驱动单元130的类型进行限定。

显示驱动单元130执行指令、传输数据等操作，都建立在晶振110产生的振荡频率的基础上，晶振110产生的振荡频率越高，显示驱动单元130执行指令、传输数据的速率越快；晶振110产生的振荡频率越低，显示驱动单元130执行指令、传输数据的速率越慢。

而晶振110在产生振荡频率的同时，会产生辐射干扰，且辐射干扰的强度在主频附近会达到峰值。由于显示驱动单元130传输数据都建立在晶振110产生的振荡频率的基础上，所以当晶振110工作在主频附近时，显示驱动单元130通过传输线向显示驱动ic140传输数据，传输线上的辐射干扰也会达到峰值。该辐射干扰会对电子设备中其它组件产生影响，尤其是对电子设备射频信号的干扰较大，比如，对于一些配置高分辨率的显示屏的智能手机来说，若不对传输线上的辐射干扰进行抑制，智能手机的信号将受到影响。

为了从根源上解决在主频附近时，传输线上的辐射对射频信号的干扰，通过将晶振110与展频单元120电性相连，利用展频单元120对晶振110进行展频处理。

其中，展频处理是将晶振110在主频段的尖峰干扰转化为在预定展频宽度内的宽频段干扰，其中，展频处理前峰值干扰的峰值强度大于展频处理后宽频段干扰的峰值强度。经过展频处理后，晶振110产生的辐射干扰在主频附近不 再尖峰聚集，而是在主频附近一定频率宽度内保持平缓，且处于较低辐射干扰强度水平。

由于晶振110与显示驱动单元130之间电性相连，且显示驱动单元130与显示驱动ic140之间通过传输线150相连，晶振110经过展频单元120的展频处理后，产生振荡频率，使得显示驱动单元130可以根据该振荡频率，通过传输线150向显示驱动ic140传输数据，其中，该传输线150可以为mipi传输线。

显示驱动单元130根据处理后的振荡频率向显示驱动ic140发送数据，即传输线150上传输的数据经过了展频处理，数据在传输过程中产生的辐射干扰，也由未展频处理前在主频段的尖峰干扰变为了在预定展频宽度内的宽频段干扰，辐射干扰的峰值强度大幅降低，且稳定在较低水平。

示意性的，展频处理前和展频处理后，传输线150上的辐射干扰强度与频率之间的关系如图1b所示，其中x轴表示频率，y轴表示传输线上的辐射干扰强度。显而易见的，展频处理前，在主频(即图中1000mhz)附近传输线上的辐射干扰成尖峰状，而经过展频处理后，在主频附近一定频率宽度(即展频宽度)内，传输线上的辐射干扰强度降低，且较为平稳。

经过展频处理后，传输线上150的辐射干扰强度得到了降低，当该辐射干扰强度降低到预定强度时，即可省去传输线150上emi保护层，节约成本；并且，由于经过展频处理后，辐射干扰强度的变化区间缩小，且在主频附近一定频率范围内保持稳定，电子设备中的射频单元可以对该稳定的辐射干扰强度进行过滤，从而进一步减小传输线上的辐射干扰，提高射频信号的质量，本公开并不对射频单元进行的后续优化处理进行限定。

综上所述，本实施例提供的显示组件，通过在电子设备中增加展频单元，并通过该展频单元对显示驱动单元对应的晶振做展频处理；解决了添加额外的emi保护层，需要占用电子设备本体中较大空间，且成本较高的问题；达到了使用展频单元对晶振做展频处理，使得数据在传输前即经过了展频处理，降低数据在传输线上传输时造成的辐射干扰，从而免去了在电子设备中使用emi保护层，降低电子设备制作成本。

请参考图2，其示出了本公开另一个示例性实施例示出的显示组件200的结构示意图。该显示组件200包括：晶振210、展频单元220、显示驱动单元230 和显示驱动ic240。

与上述图1a所示的显示组件相似的，晶振210与展频单元220电性相连，晶振210与显示驱动单元230电性相连，显示驱动单元230与所述显示驱动ic240之间通过传输线250相连。

为了使电子设备的射频信号得到进一步优化，在一种可能的实施方式中，如图2所示，展频单元220还与显示驱动单元230电性相连，用于接收显示驱动单元230设置的展频宽度，并根据该展频宽度对晶振210进行展频处理。

其中，该展频宽度指位于主频段的尖峰干扰转化为宽频干扰后，宽频干扰对应的频率区间大小。比如，当展频单元接收到显示驱动单元设置的展频宽度为200mhz时，经过展频处理后，原本在1000mhz的尖峰干扰即转化为900至1100mhz的宽频干扰。由于传输线上的辐射能量总量保持不变，所以通过加宽宽频干扰的展频宽度，辐射干扰强度的峰值能够得到进一步降低，从而减小辐射干扰，提高电子设备的射频信号质量。

综上所述，本实施例提供的显示组件，通过在电子设备中增加展频单元，并通过该展频单元对显示驱动单元对应的晶振做展频处理；解决了添加额外的emi保护层，需要占用电子设备本体中较大空间，且成本较高的问题；达到了使用展频单元对晶振做展频处理，使得数据在传输前即经过了展频处理，降低数据在传输线上传输时造成的辐射干扰，从而免去了在电子设备中使用emi保护层，降低电子设备制作成本。

本实施例中，通过将展频单元与显示驱动单元电性相连，并根据显示驱动单元设置的展频宽度，对晶振进行展频处理，使得展频处理能够实时进行调整，进一步降低传输线上的辐射干扰，提高射频信号质量。

易于思及的，上述展频处理还可以用于触控驱动单元与触控ic之间传输数据，或，处理器与各类传感器之间传输数据等等，上述实施例仅以展频处理用于显示驱动单元向显示驱动ic传输数据为例进行说明，并不对本公开构成限定。

请参考图3，其示出了本公开一个示例性实施例示出的电子设备的示意图。本实施例以该电子设备为智能手机为例进行示意性说明，并不对本公开构成限定。

该电子设备中包括图1a或图2所示的显示组件，该显示组件中包括：晶振 310、展频单元320、显示驱动单元330和显示驱动ic340。

其中，如图3所示，晶振310、展频单元320、显示驱动单元330可以被设置在智能手机内部pcb350(printedcircuitboard，印刷电路板)上，显示驱动ic340则与智能手机的显示屏360电性相连，并固定在显示屏360下方，用于控制显示屏360进行显示。显示驱动单元330和显示驱动ic340之间，则通过mipi传输线370相连。需要说明的是，该电子设备中还包括其他必要的部件，比如为电子设备提供电能的电池380等等，本实施例在此不再赘述。

本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的发明后，将容易想到本公开的其它实施方案。本申请旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本公开的真正范围和精神由下面的权利要求指出。

应当理解的是，本公开并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本公开的范围仅由所附的权利要求来限制。