具有电容器的电子设备的制作方法

本公开涉及一种具有电容器的电子设备内电容器的耦接结构。

背景技术：

为了提供各种无线通信功能，电子设备可以具有至少一个天线。例如，电子设备可以具有移动通信天线、数字广播接收天线、蓝牙天线、全球定位系统(GPS)天线或近场通信(NFC)天线。

已经通过各种形式开发了具有这种天线的电子设备，包括具有金属外壳的电子设备。例如，这种电子设备可以包括通过金属外壳形成的环绕边缘或盖体。在这种情况下，金属外壳还可以作为天线操作。也就是说，如同在天线中，金属外壳可以发射和接收无线信号。

对具有金属外壳的这种电子设备的需求已经增长。然而，因为具有金属外壳的电子设备具有将金属暴露于外部的结构，所以总是存在电击的危险。为了防止电击，电子设备可以具有在印刷电路板(PCB)和金属外壳之间电耦接的电容器。例如，电子设备可以在与将金属外壳和PCB连接的C型夹(下文中称为C夹)邻近的位置具有电容器，以防止发生电击。作为另一示例，电子设备可以在将金属外壳和PCB连接的PCB的上部或表面中具有电容器，以防止发生电击。

然而，由于在与C夹邻近的位置设置电容器，现有技术的电子设备具有不利的空间使用问题(即，空间浪费)，特别地在PCB上为电容器确保空间。此外，即使现有技术的电子设备在PCB的上部或表面中具有电容器，根据外围接地(GND)，电容差可能较大，因此发生射频(RF)性能变得不稳定的问题。

以上信息仅被呈现为背景信息以辅助理解本公开。并未确定或断言上述任何内容是否可应用作本公开的现有技术。

技术实现要素：

提供本公开的各个方面是为了至少解决上述问题和/或缺点，并且至少提供以下描述的优点。因此，本公开的一方面在于提供一种电子设备，所述电子设备可以在其中有效地确保安装空间，并且可以在消除电击因素的同时稳定射频(RF)性能。

根据本公开的一方面，提供了一种电子设备。所述电子设备包括：外壳；天线辐射体，包括导电金属；第一构件，布置在外壳内并电连接到天线辐射体；印刷电路板(PCB)，布置在外壳内；柔性连接构件，布置在第一构件的至少一部分与第二构件的至少一部分之间并包括导电材料；以及电容器，包括接触第二构件或通过第二构件的一部分形成的第一导电板，，与第一导电板分隔开的第二导电板，以及电介质层，插入在第一导电板与第二导电板之间。第一构件和/或第二构件可以由金属材料和/或各种其他导电材料形成。

根据本公开的另一方面，提供了一种电子设备。所述电子设备包括：外壳，包括金属材料部分；第一导电构件，所述第一导电构件接触所述金属材料部分的至少一部分，或者由所述金属材料部分形成；第二导电构件，与第一导电构件分隔开；以及电容器，布置在第一导电构件和第二导电构件之间。

根据本公开的另一方面，提供了一种电子设备。所述电子设备包括：柔性连接构件，包括导电材料；以及电容器，所述电容器包括第一导电构件、第二导电构件和电介质层，其中，第一导电构件包括多个第一导电板，连接到柔性连接构件的下端或下表面的至少一部分，或者替代柔性连接构件的至少一部分，并在每个侧表面与相邻的第一导电板分割开预定的间隙，第二导电构件包括：多个第二导电板，所述第二导电板与所述多个第一导电板交错并在每个侧表面与相邻的第二导电板分离预定的间隙，以及电介质层插入在第一导电构件和第二导电构件之间。

根据结合附图公开了本公开各种实施例的以下详细描述，本公开的其他方面、优点和突出特征对于本领域技术人员将变得清楚明白。

附图说明

根据结合附图的以下描述，本公开的一些实施例的上述和其他方面、特征以及优点将更清楚，在附图中：

图1是示出了根据本公开各种实施例的电子设备的配置的框图；

图2和图3是示出了根据本公开各种实施例的电容器的耦接结构的示例的图；

图4是示出了根据本公开实施例的连接构件的示例的透视图；

图5是示出了根据本公开实施例的电容器的耦接结构的示例的图；以及

图6至图9是示出了根据本公开实施例的电容器的耦接结构的示例的截面图。

应注意，在整个附图中，相似的附图标记用于描述相同或相似的要素、特征和结构。

具体实施方式

提供以下参照附图的描述以帮助全面理解由权利要求及其等同物限定的本公开的各种实施例。以下描述包括各种具体细节以辅助理解，但这些具体细节应被视为仅仅是示例性的。因此，本领域普通技术人员将认识到，在不脱离本公开的精神和范围的情况下，可以对本文所描述的各种实施例进行各种改变和修改。另外，为了清楚和简洁起见，可以省略已知功能和结构的描述。

以下描述和权利要求中使用的术语和词语不限于其书面含义，而是仅仅被发明人用来实现对本公开清楚一致的理解。因此，本领域技术人员应当清楚的是，提供本公开的各种实施例的以下描述以仅用于说明目的，而不是限制由所附权利要求及其等同物限定的本公开的目的。

应当理解的是，除非上下文中另有明确说明，否则单数形式“一个”和“该”包括复数引用。因此，例如，对“一个组件表面”的引用包括对一个或多个这种表面的引用。

在本公开中使用的表述“包括”、“可以包括”、“包含”表示存在对应的功能、操作、要素，或者存在说明书中所描述的特征、数目、操作、要素、组件或其组合，但并不限制附加的功能、操作，并且存在说明书中未描述的特征、数目、操作、要素、组件或其组合。在本公开中，表述“或者”包括一起列出的词语的任何组合或整个组合。本公开中“第一”和“第二”的表述可以表示本公开的不同要素，但不限制对应要素。例如，本公开中的表述“第一”和“第二”不限制对应要素的顺序和/或重要性。该表述可以用于将一个要素与另一要素进行简单区分。例如，第一用户设备和第二用户设备都是用户设备，但表示不同用户设备。作为另一示例，第一组成元件可以被称作第二组成元件，而不脱离本公开的范围，且类似地，第二组成元件可以被称作第一组成元件。

当将一元件描述为“耦接到”另一元件时，该元件可以以电学或物理方式“直接耦接”到该另一元件，或通过第三元件“电(学)耦接”到该另一元件。然而，当将一元件描述为“直接耦接”到另一元件时，在该元件和该另一元件之间不存在其他元件。

提供本公开所用的术语不是为了限制本公开，而是为了说明各种实施例。当在本公开和权利要求的描述中使用单数形式时，单数形式包括复数形式，除非明确地不同限定。

除非不同限定，否则本文中所使用的包括技术术语和科学术语的全部术语具有与本领域普通技术人员通常理解的含义相同的含义。应当理解的是，通常使用的在字典中定义的术语具有与相关技术的上下文的含义相对应的含义，不应该被理解为理想或过度刻板的含义，除非明确地不同限定。

在本公开中，电子设备可以是包括或另外提供通信功能的设备。例如，电子设备可以是智能电话、平板个人计算机(PC)、移动电话、视频电话、电子书阅读器、台式PC、膝上型PC、上网本计算机、个人数字助理(PDA)、便携式多媒体播放器(PMP)、运动图像专家组阶段1或阶段2(MPEG-1或MPEG-2)音频层3(MP3)播放器、便携式医疗设备、数字相机或可穿戴设备(例如，如电子眼镜的头戴式设备(HMD)、电子衣服、电子手环、电子项链、电子配饰或智能手表)，但是实施例不限于此。

根据本公开的一些实施例，电子设备可以包括包含或另外提供通信功能的智能家用电器。例如，这种电子设备可以是电视(TV)、数字多功能盘(DVD)播放器、音频设备、冰箱、空调、吸尘器、烤箱、微波炉、洗衣机、空气净化器、机顶盒、TV盒(例如，Samsung HomeSync^TM、Apple TV^TM、Google TV^TM等)、游戏机、电子字典、电子钥匙、摄录机或电子相框，但是实施例不限于此。

根据一些实施例，这种电子设备可以是医疗设备(例如，磁共振血管成像(MRA)、磁共振成像(MRI)、计算机断层扫描(CT)、超声成像等)、导航设备、全球定位系统(GPS)接收机、事件数据记录器(EDR)、飞行数据记录器(FDR)、汽车信息娱乐设备、船用电子设备(例如，船舶导航系统、陀螺仪罗盘等)、航空电子设备、安全设备或者工业或家用机器人，但是实施例不限于此。

根据本公开的一些实施例，这种电子设备可以是具有通信功能的家具或建筑物、办公室或家里或构造的一部分、电子板、电子签名接收设备、投影仪或各种测量仪表(例如，水表、电表、气表、测波计等)。本文中所公开的电子设备可以是上述设备中的任何一个或上述设备的任何组合，但是实施例不限于此。

本公开中所使用的“电容器”是暂时储存电力的设备。电容器还可以防止对用户的电击。这种电容器可以占用电子设备内的安装空间，或者可选地，电容器可以通过某种形式与电子设备内的安装空间集成。根据本公开的实施例，可以通过在两个导电板之间插入电介质层(即，非导体)而将电容器形成为一种结构，其中在所述电介质层中电力不流动或部分地流动。所述两个导电板均可以形成有一个外部电极和多个内部电极。多个内部电极的一端可以利用各个相邻内部电极之间的恒定间隙而连接到外部电极。将省略对本领域技术人员已知的电容器功能的描述。

图1是示出了根据本公开各种实施例的电子设备的配置的框图。

参照图1，电子设备100包括前表面110、后表面120以及环绕边缘区域101、102、103和104。电子设备100的前表面110可以包括显示器111和边框113。根据本公开的实施例，显示器111可以包括显示面板和触摸面板，并且可以通过将触摸面板安装在显示面板上来实现。显示器111的区域不限于图1所示的显示区域。在本公开的一些实施例中，边框113可以被省略或被设置为不同形状或配置。

根据本公开的各种实施例，在电子设备100的后表面120，可以安装相机122。

此外，在电子设备的后表面120，可以提供电子设备的盖体121，其中盖体121由作为导电材料的金属材料制成。电子设备的盖体121的形式不限于图1所示的形式，并且电子设备的后表面120的整个区域或部分区域可以设置有金属盖体。

电子设备的环绕边缘区域101、102、103和104中的至少一个也可以由金属或导电材料制成。

电子设备100可以将由金属材料制成的盖体121或环绕边缘区域101、102、103和104中的至少一个用作天线。在以下描述中，由金属制成的盖体121和环绕边缘区域101、102、103和104被称为“金属外壳”。

在本公开的实施例中，为了防止电击或者电子设备100内金属外壳与印刷电路板(PCB)之间的差分电荷电势，电子设备100可以包括电子设备100内的金属外壳与PCB之间的连接构件。连接构件还可以耦接到电容器，以下对此进行更详细的描述。

根据本公开的实施例，电子设备100可以包括图1中未示出的其他元件。例如，电子设备100可以包括存储单元、控制器、射频(RF)单元和传感器单元作为其他元件。可以通过本领域技术人员已知的硬件、软件或固件来执行其他元件的功能，并且省略其额外细节。

图2是示出了根据本公开实施例的电容器的耦接结构的示例的示图。

参照图2，电容器可以耦接到连接构件，所述连接构件将金属外壳和PCB连接。

根据本公开的实施例，耦接到电容器220的连接构件200可以是夹型构件，但是实施例不限于此。可以使用任意数量的机械连接构件。图2的夹型构件是具有C形状的C夹，但是根据本公开的各种实施例的夹型构件不限于这种形状，并且可以使用各种形式的夹型构件。连接构件200的一个侧表面的一部分区域或整个区域可以接触金属外壳，从而电连接到金属外壳，并且连接构件200的另一侧表面的一部分区域或整个区域可以耦接到电容器220。

虽然图2中未示出，但是金属外壳布置在连接构件200的上部或表面，并且当金属外壳与设备组装时接触连接构件以电连接到连接构件200。

接触连接构件200的一个侧表面的金属外壳包括天线辐射体，并因而可以作为天线操作。天线辐射体可以包括在金属外壳的内部电连接到天线辐射体的金属构件。该金属构件可以由金属或其他导电材料制成。然后，金属外壳作为天线操作以发射和接收无线信号。

所述设备还可以在其中包括通信集成电路。天线辐射体可以通过金属外壳、连接构件、电容器和PCB中的至少一个而连接到通信集成电路。

根据本公开的实施例，电容器220与连接构件200的一个侧表面分离，并耦接到连接构件200的相对侧表面，并且包括两种物理绝缘的导电材料和在这两种导电材料之间形成的电介质层212。导电材料包括第一外部电极208和第二外部电极210。第一外部电极208和第二外部电极210可以分别包括以交错方式布置的第一内部电极214和第二内部电极216。第一内部电极214和第二内部电极216可以是导电材料。

根据本公开的实施例，每个第一内部电极214的一端可以连接到第一外部电极208，并且每个第一内部电极214的另一端可以按照垂直方式从第一外部电极208延伸。当每个第一内部电极214的一端连接到第一外部电极208时，第一内部电极214可以与第一外部电极208连接并且在每个侧表面与相邻第一内部电极214分隔开预定的距离。

每个第二内部电极216的一端可以连接到第二外部电极210，并且每个第二内部电极216的另一端可以按照垂直方式从第二外部电极210延伸。当每个第二内部电极216的一端连接到第二外部电极210时，第二内部电极216可以与第二外部电极210连接并且在每个侧表面与相邻第二内部电极216分隔开预定的距离。

根据本公开的实施例，在导电材料208、210、214和216之间形成的电介质层212可以包括非导电材料，在所述非导电材料中电流不流动或以有限或受控方式流动。电介质层212的形状、组成和种类不限于任何一个具体实施例，并且电容可以根据其种类而改变。因为电介质层212是非导电材料，所以电流可以不通过电介质层212在第一外部电极208与第二外部电极210之间流动。同样地，电流可以不在第一内部电极214与第二内部电极216之间流动。

随着电介质层212在第一外部电极208与第二外部电极210之间形成，获得电容器220的电容。电容可以是当在第一外部电极208和第二外部电极210之间施加电压时所累积的电荷的比率。

第一外部电极208的电容可以与多个第一内部电极214的电容之和相同。第二外部电极210的电容可以与多个第二内部电极216的电容之和相同。因此，第一外部电极208的电容与多个第一内部电极214的电容之和相同，且第二外部电极210的电容与多个第二内部电极216的电容之和相同。

这种电容器的电容可以根据以形成为多个的内部电极214和216的数量而改变。具体地，电容可以与电容器的内部电极的面积成正比，并且可以与导电材料的绝缘距离成反比。

构成电容器220的第一外部电极208的一部分区域或整个区域可以耦接到连接构件200以传送电流。第一外部电极208可以形成在电容器220的一侧，并且可以以多种方式耦接到连接构件200以传送电流。

作为构成电容器220的另一外部电极的第二外部电极210的一部分区域或整个区域可以耦接到PCB接地端子(下文中称为PCB GND)以传送电流。为了防止发生电击，从连接构件200传送的电流可以通过电容器220接地到PCB GND。其一部分区域或整个区域可以耦接到除了PCB GND之外的表面安装设备GND(下文中称为SMD GND)。第二外部电极210可以形成在电容器220的第一外部电极208的另一侧。

将电容器220描述为根据本公开各种实施例的交错电容器的示例，但是可以使用其他各种结构和配置的电容器。可以在本公开中使用任何形式的电容器作为具有电容的元件。

连接构件200可以包括图2的C夹形式，但是实施例不限于此。连接构件200包括接触部分202、弯曲部分204和支撑部分206。

连接构件200可以包括金属或导电材料。例如，可以将SMD垫片(SMD gasket)用作连接构件200。SMD垫片可以具有弹性以将接触部分202朝金属外壳弹性地偏置，并且包括导电材料。例如，SMD垫片可以布置在连接构件200的导电材料之间以连接导电材料。

在本公开的实施例中，SMD垫片和导电材料可以将金属外壳的一部分区域或整个区域与电容器220的一部分区域或整个区域电连接。SMD垫片和导电材料可以使得电流能够在金属外壳和连接到PCB的电容器220之间流动。现在将描述其详细描述。

为了将金属外壳用作天线，接触部分202可以接触金属外壳。在图2中，接触部分202被形成为一个曲面，然而实施例不限于此。例如，因为在弯曲表面中形成至少一个表面，接触金属外壳的点可以变为接触部分202。

可选地，在本公开的实施例中，如果接触部分202以角度形式并且以柔软弯曲的曲面而弯曲，则平坦表面可以用于接触金属外壳。

可选地，在本公开的实施例中，如果接触部分202弯曲形成角度，则尖锐表面(acute surface)可以用于接触金属外壳。

可选地，在本公开的实施例中，在接触部分202中，形成为平坦表面的表面可以用于接触金属外壳。

根据本公开的实施例，弯曲部分204可以包括具有弹性的材料的柔软弯曲形式的材料，以便图2的金属外壳和连接构件200总是保持接触状态，但是弯曲部分204的形式不限于此。例如，在图2中，弯曲部分204实施在左侧，但是弯曲部分204可以实施在右侧，并且弯曲部分204可以实施为各种形式，诸如片簧或卷簧。

根据本公开的实施例，连接构件200的支撑部分206可以通过弯曲部分204电连接到金属外壳。

根据本公开的实施例，为了将支撑部分206耦接到电容器220，支撑部分206可以包括平坦的下表面。由于连接构件200和电容器220经由与支撑部分206的平坦下表面的接触而耦接，支撑部分206可以用作电流从接触部分202和弯曲部分204流到电容器220的第一外部电极208的路径。支撑部分206可以包括至少一个弯曲区域。

根据本公开的实施例，虽然未示出，但是可以在连接构件200与电容器220之间形成接合构件(bonding member)。具体地，可以在连接构件200的支撑部分206和电容器220的第一外部电极208之间形成接合构件。连接构件200和电容器220可以通过接合构件电连接。接合构件可以用作电流从接触部分202、弯曲部分204和支撑部分206流到电容器220的第一外部电极208的点的路径。

根据本公开的实施例，电容器220还可以经由支撑物A耦接到连接构件200的下端。支撑物A可以用作电流从接触部分202、弯曲部分204和支撑部分206流到电容器220的第一外部电极208的下端的路径。

根据本公开的实施例，电容器220可以耦接到连接构件200。由于耦接到电容器220的连接构件200具有弹性，因此连接构件200和金属外壳可以保持接触状态，使得电容器220可以耦接到金属外壳。

金属外壳可以包括发射和接收无线信号的天线辐射体。天线辐射体可以安装在金属外壳内或者紧密接触并接合到金属外壳。连接构件200的一部分区域或整个区域可以与金属外壳保持接触状态。电容器220的一个侧表面可以耦接到连接构件200，并且另一侧表面可以耦接到PCB。由于电容器220在PCB的上部或表面中耦接到连接构件200，因此电容器220可以不需要单独安装空间。此外，由于电容器220将电流从金属外壳引到PCB GND，因此可以防止电击的危险。另外，由于电容器220耦接到连接构件200，因此还可以最小化RF噪声，而不管电容器220的电容改变如何。

图3是示出了根据本公开实施例的电容器的耦接结构的另一示例的示图。

参照图3，电容器330可以在生产操作中与将金属外壳和PCB连接的连接构件300形成一体，或者可以通过焊接形成一体。

在本公开的实施例中，连接构件300的一个侧表面可以整体地或部分地替代电容器330的外部电极。如图3所示，可以将连接构件300的支撑部分308构造为包括在电容器330中的外部电极。

其余元件302、304、310、312、314和316与图2的相应元件202、204、210、212、214和216基本上相同，因此将省略其详细描述。

图4是示出了根据本公开各种实施例的连接构件的结构的透视图。

参照图4，描述了将金属外壳和PCB连接的连接构件400的示例。连接构件400包括接触部分401、弯曲部分405、侧表面411和支撑单元407。

在本公开的以下实施例中，连接构件400的一个侧表面可以耦接到电容器440。当连接构件400和电容器440的一个侧表面耦接时，连接构件400可以不限于耦接到电容器440的一个侧表面。例如，连接构件400的接触部分401、侧表面411和支撑单元407可以耦接到电容器440。然而，由于电容器440在连接构件400的侧表面411被耦接，因此连接构件的支撑表面407可以耦接到任何其他的平坦表面，诸如PCB表面。接着，电容器440可以在耦接连接构件400的相同水平耦接到其他平坦表面。

如图4所示，连接构件400的侧表面411和电容器440可以连接。电容器440可以包括第一外部电极408、第二外部电极410、电介质层412、第一内部电极414和第二内部电极416。元件408、410、412、414和416与图2的相应元件208、210、212、214和216基本上相同，因此将省略其详细描述。连接构件400的侧表面411和电容器440的第一外部电极408可以接触并且如上所述电连接。例如，根据本公开的各种实施例，如以上关于图3所述，连接构件400的侧表面411基本上可以替代第一外部电极408。

如图4所示，连接构件400的接触部分401可以包括弯曲区域403a，弯曲区域403a被弯曲以弹性地接触金属外壳。弯曲区域403a的大部分凸起区域可以接触金属外壳。在图4中，描述了一个弯曲区域403a，但是弯曲区域的数量不限于此。例如，可以在一个弯曲区域中形成多个凸起区域，或者在形成可以接触金属外壳的至少两个弯曲区域的情况下，可以在多个弯曲区域中形成多个凸起区域。

根据本公开的各种实施例，连接构件400的接触部分401可以不包括弯曲区域403a。例如，连接构件400的接触部分401可以形成有平坦表面，并且所述平坦表面的一部分区域或整个区域可以弹性地接触金属外壳。

连接构件400的支撑单元407可以包括另一弯曲区域409。当弯曲区域409的侧表面411(例如，连接构件的一个侧面)具有可以接触电容器440的平坦表面时，电容器440可以接触连接构件400的侧表面411(即，连接构件的侧面)。也就是，电容器440可以接触不限于连接构件400的表面。

在本公开的实施例中，为了便于接触部分401接触金属外壳，接触部分401可以包括角度区域(例如，180°或更小的角度)。角度区域(例如，弯曲区域403a)可以接触金属外壳。

在本公开的实施例中，为了便于接触部分401接触金属外壳，两个或更多个角度区域可以包括一个或多个表面。在接触部分401中，由于表面通过两个角度而形成，因此接触部分401的一部分区域可以接触金属外壳。

在图4中示出了一个角度区域，但是角度区域的数量不限于此，如果形成至少两个或更多个角度区域，则多个弯曲区域的大部分凸起区域可以接触金属外壳。

图5是示出了根据本公开实施例的电容器的耦接结构的示例的示图。

参照图5，电子设备包括金属外壳500。金属外壳500可以包括安装在其中或耦接到其内部的天线辐射体。电子设备可以通过天线辐射体发射和接收无线信号。金属外壳500可以在其中包括电池540和PCB520，并且还可以包括本领域技术人员已知的其他元件，如此将省略其详细描述。

为了执行电子设备的功能，PCB 520可以在其上包括至少一个元件530，诸如处理器、控制器、存储器等。

在本公开的实施例中，可以在金属外壳500与PCB 520之间形成电容器。电容器可以在连接构件的下端耦接到连接构件。耦接到电容器的连接构件可以在金属外壳500与PCB 520之间按照插入的方式耦接。

在本公开的实施例中，为了将金属外壳500与PCB 520连接，可以在连接构件的侧表面处形成电容器。参照金属外壳500和连接构件(例如，C夹)在侧表面处耦接的放大图示部分510，金属外壳500可以在部分区域中包括从金属外壳500延伸的导电金属构件。电容器的一个侧表面和连接到电容器的连接构件可以通过该金属构件耦接到金属外壳。该金属构件是金属外壳500的内部元件，并且在下文中，由此被简称为金属外壳500。

电容器的另一侧表面和连接到电容器的连接构件可以耦接到包括PCB上的接地端子的PCB 520。连接构件和耦接到连接构件的电容器可以布置在PCB 520和金属外壳500之间。连接构件的一个侧表面的一部分或整体可以接触金属外壳，并且另一侧表面的一部分或整体可以耦接到电容器。电容器可以耦接到连接构件的下表面或下端，可以使用接合构件耦接到连接构件，或者可以如上所述耦接到连接构件的侧表面A。电容器的一个侧表面的部分或整体可以耦接到连接构件，并且另一侧表面的一部分或整体可以耦接到包括接地端子的PCB 520。

连接构件可以是导电材料内的C夹或SMD垫片，但是不限于此，而可以整体包括导电材料。

如在连接构件和耦接到连接构件的电容器的放大图示550所示，电容器耦接到连接构件的侧表面A。电容器的相对侧表面的一部分或整体可以连接到具有接地端子的PCB 520，并且电流可以通过电容器从外壳500流到PCB 520的接地端子，其中，电容器通过电容器的介质和内部电极的数量和布置而被配置。

图6是示出了根据本公开实施例的电容器的耦接结构的示例的横截面。

参照图6，电容器660包括两种物理绝缘的导电材料和在这两种导电材料之间形成的电介质层612。导电材料可以是第一外部电极608和第二外部电极610。第一外部电极608和第二外部电极610分别包括以交错方式布置的由第一外部电极608连接在一起的第一内部电极614和由第二外部电极610连接在一起的第二内部电极616。第一内部电极614和第二内部电极616可以是导电材料。

电容器660的第一外部电极608的一个侧表面的一部分或整体可以连接到导电材料内的SMD垫片，并且电容器660的第二外部电极610的另一侧表面的一部分或整体可以连接到包括接地端子的PCB。根据本公开的另一实施例，在电容器660的一个侧表面存在的第一外部电极608的一部分或整体可以与导电材料内的SMD垫片形成一体，并且在电容器660的另一侧表面存在的第二外部电极610的一部分或整体可以连接到PCB。电流可以通过PCB的接地端子而接地。电容器660可以与图2和图3的电容器相同。

SMD垫片的一个侧表面可以连接到电容器660的第一外部电极608，并且SMD垫片的另一侧表面可以接触金属外壳。SMD垫片可以包括具有弹性的导电材料，使得SMD可以沿特定方向偏置，从而导致与组装设备的金属外壳的连续电接触。SMD垫片可以具有和“∩”的形状。由于SMD垫片具有弹性，因此SMD垫片的一部分区域或整个区域可以总是保持与金属外壳的连接。

图7也是示出了根据本公开各种实施例的电容器的耦接结构的示例的截面图。

图7至图9是示出了如下示例的截面图，在所述示例中，除了电容器耦接到金属外壳之外，电容器还耦接到将被使用的另一元件。

参照图7，电容器770包括两种物理绝缘的导电材料和在这两种导电材料之间形成的电介质层712。导电材料可以是第一外部电极708和第二外部电极710。第一外部电极708和第二外部电极710分别包括以交错方式布置的由第一外部电极708连接在一起的第一内部电极714和由第二外部电极710连接在一起的第二内部电极716。第一内部电极714和第二内部电极716可以是导电材料。

电容器770的一个侧表面的第一外部电极708的一部分区域或整个区域可以连接到按键柔性PCB(FPCB)，并且电容器770的另一侧表面的第二外部电极710的一部分或整体可以连接到金属框(例如，支架)。按键FPCB可以是构成特定按键(例如，主页键、电源键、音量键等)的元件。

在本公开的实施例中，连接到第二外部电极710的金属框可以连接到PCB。电流可以通过金属框而接地。

在本公开的实施例中，连接到第一外部电极708的按键FPCB可以连接到PCB。PCB可以包括接地端子。

按键FPCB和金属框可以由金属或其他导电材料制成。

电容器770可以与图2的电容器220相同。因此，按键FPCB可以电连接到第一外部电极708，并且金属框可以电连接到第二外部电极710。

在本公开的实施例中，金属框的一个侧表面可以替代电容器的外部电极(例如，第二外部电极710)。此外，按键FPCB的一个侧表面可以替代电容器770的外部电极(例如，第一外部电极708)。在这种情况下，电容器770可以与图3的电容器330相同。

图8也是示出了根据本公开各种实施例的电容器的耦接结构的示例的截面图。

参照图8，当存在多个特定按键时，可以形成多个电容器880a、880b和880c。虽然示出了三个电容器，但是实施例不限于此。

各个电容器880a、880b和880c可以具有单独电容器的属性。例如，各个电容器880a、880b和880c可以具有相同或不同的电容值或特征。

各个电容器880a、880b和880c可以被形成为与图2和图3的电容器相对应。

电容器880a可以包括第一外部电极808a、第二外部电极810a、第一内部电极814a、第二内部电极816a和电介质层812a，其中第一内部电极814a的一个侧端部连接到第一外部电极808a，第二内部电极816a的一个侧端部连接到第二外部电极810a。也就是，图8的电容器880a包括两种物理绝缘的导电材料和在这两种导电材料之间形成的电介质层812a。导电材料可以是第一外部电极808a和第二外部电极810a。第一外部电极808a和第二外部电极810a分别包括按照交错方式布置的由第一外部电极808a连接在一起的第一内部电极814a和由第二外部电极810a连接在一起的第二内部电极816a。第一内部电极814a和第二内部电极816a可以是导电材料。

电容器880b可以包括第一外部电极808b、第二外部电极810b、第一内部电极814b、第二内部电极816b和电介质层812b，其中第一内部电极814b的一个侧端部连接到第一外部电极808b，第二内部电极816b的一个侧端部连接到第二外部电极810b。也就是，图8的电容器880b也包括两种物理绝缘的导电材料和在这两种导电材料之间形成的电介质层812b。导电材料可以是第一外部电极808b和第二外部电极810b。第一外部电极808b和第二外部电极810b分别包括按照交错方式布置的由第一外部电极808b连接在一起的第一内部电极814b和由第二外部电极810b连接在一起的第二内部电极816b。第一内部电极814b和第二内部电极816b可以是导电材料。

电容器880c可以包括第一外部电极808c、第二外部电极810c、第一内部电极814c、第二内部电极816c和电介质层812c，其中，第一内部电极814c的一个侧端部连接到第一外部电极808c，第二内部电极816c的一个侧端部连接到第二外部电极810c。也就是，图8的电容器880c也包括两种物理绝缘的导电材料和在这两种导电材料之间形成的电介质层812c。导电材料可以是第一外部电极808c和第二外部电极810c。第一外部电极808c和第二外部电极810c分别包括按照交错方式布置的由第一外部电极808c连接在一起的第一内部电极814c和由第二外部电极810c连接在一起的第二内部电极816c。第一内部电极814c和第二内部电极816c可以是导电材料。

电容器880a、880b和880c可以与图2的电容器220相同。因此，按键FPCB可以电连接到第一外部电极808a、808b和808c，并且金属框可以电连接到第二外部电极810a、810b和810c。在本公开的实施例中，电容器的一个侧表面的第一外部电极808a、808b和808c的一部分区域或整个区域可以连接到按键柔性PCB(FPCB)，并且电容器的另一侧表面的第二外部电极810a、810b和810c的一部分或整体可以连接到金属框(例如，支架)。按键FPCB可以是构成特定按键(例如，主页键、电源键、音量键等)的元件。

在本公开的实施例中，金属框的一个侧表面可以替代电容器的外部电极(例如，第二外部电极810a、810b和810c)。此外，按键FPCB的一个侧表面可以替代外部电极(例如，第一外部电极808a、808b和808c)。在这种情况下，电容器880a、880b和880c可以与图3的电容器330相同。

图9也是示出了根据本公开各种实施例的电容器的耦接结构的示例的截面图。

参照图9，电容器990包括两种物理绝缘的导电材料和在这两种导电材料之间形成的电介质层912。导电材料可以是第一外部电极908和第二外部电极910。第一外部电极908和第二外部电极910分别包括按照交错方式布置的由第一外部电极908连接在一起的第一内部电极914和由第二外部电极910连接在一起的第二内部电极916。第一内部电极914和第二内部电极916可以是导电材料。

电容器990的一个侧表面的第一外部电极908的一部分或整体可以连接到FPCB，并且电容器990的另一侧表面的第二外部电极910的一部分或整体可以连接到加强件(stiffener)。FPCB和加强件可以是导电材料。例如，FPCB可以是PCB上要求加强件的元件。

在本公开的实施例中，显示器或相机可以通过FPCB连接存在于电子设备内的物理元件。当通过诸如FPCB的连接器连接元件时，显示器或相机可以包括用于加强连接器的连接的加强件。电容器990可以布置在连接器和加强件之间。根据实施例，电容器990的第一外部电极908的一部分区域或整个区域可以连接到FPCB的一个侧表面的一部分区域或整个区域，并且电容器990的第二外部电极910的一部分区域或整个区域可以连接到加强连接的加强件。由于加强件连接到PCB，因此电流可以通过加强件接地到包括接地端子的PCB。

在本公开的实施例中，FPCB的一个侧表面可以连接到PCB，并且另一侧表面可以连接到电容器990。电流可以接地到FPCB。

在本公开的实施例中，加强件的一个侧表面可以替代电容器990的外部电极(例如，第二外部电极910)。此外，FPCB的一个侧表面可以替代电容器990的外部电极(例如，第一外部电极908)。在这种情况下，电容器990可以与图3的电容器330相同。

如上所述，根据本公开的各种实施例的电子设备可以通过耦接电容器而防止发生电击，并且有效地使用PCB的上部或表面的空间。

此外，根据本公开的各种实施例的电子设备可以通过耦接电容器而稳定RF性能。

尽管已经参考本公开的各种实施例示出并描述了本公开，但是本领域技术人员将理解，在不脱离由所附权利要求及其等同物限定的本公开的精神和范围的前提下，可以在其中进行形式和细节上的各种改变。

[符号描述]

200：连接构件

202：连接构件200的接触部分

204：连接构件200的弯曲部分

206：连接构件200的支撑部分

208：电容器220的第一外部电极

210：电容器220的第二外部电极

212：电容器220的电介质层

214：电容器220的第一内部电极

216：电容器220的第二内部电极

220：电容器