一种机架式OLT设备的制作方法

文档序号:14886440发布日期:2018-07-07 12:58阅读:388来源:国知局

本实用新型涉及OLT设备技术领域,具体为一种机架式OLT设备。



背景技术:

OLT设备是重要的局端设备,可以与前端(汇聚层)交换机用网线相连,转化成光信号,用单根光纤与用户端的分光器互联;实现对用户端设备ONU的控制、管理、测距;并和ONU设备一样,是光电一体的设备。EPON网络由OLT、ODN和ONU三部分组成。OLT属于接入网的业务节点侧设备,通过SNI接口与相应的业务节点设备相连,完成接入网的业务接入。

目前,机架式OLT设备虽然具备高可靠性、高密度EPON接入能力;但是其设计结构复杂,信号传输过程中抗干扰能力差。



技术实现要素:

本实用新型的目的在于提供一种机架式OLT设备,以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种机架式OLT设备,包括机架主体、底座和主板,所述机架主体固定在底座上,所述主板通过固定螺栓固定在机架主体上,所述主板上安装有主控芯片、FPGA芯片、抗干扰芯片、网络PHY接口芯片,所述主板一侧设有插槽,另一侧设有RS485接口,所述插槽内插有SFP光模块,所述主控芯片分别连接FPGA芯片、抗干扰芯片,所述主控芯片与SFP光模块双向连接,所述FPGA芯片分别连接网络PHY接口芯片和RS485接口。

优选的,所述抗干扰芯片包括MAX1470 芯片、电感A、电感B以及晶振,所述MAX1470 芯片XTAL1端连接电阻A一端,XTAL2端连接电阻B一端,所述电阻A另一端分别连接电容A一端和晶振一端,所述电阻B另一端分别连接电容A另一端和晶振另一端,所述MAX1470 芯片DSP端和DSN端分别通过电阻C和电阻D接地;所述MAX1470 芯片MIXIN1端连接电感B一端;所述MAX1470 芯片MIXIN2端分别连接电感B另一端、电感A一端和电容B一端,所述MAX1470 芯片IC端分别连接电感A另一端、电容B另一端和电容C一端,电容C另一端接地。

优选的,所述机架主体后端面设有散热口,所述散热口内侧设置散热网,所述主板后端面设置四组散热风扇,且所述散热风扇与散热网之间留有间隙,所述间隙宽度为10mm-15mm。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:

(1)本实用新型结构原理简单,设备稳定性好,便于管理和控制,能够适应复杂多变的环境,保证设备高性能的工作状态。

(2)本实用新型中,采用的抗干扰芯片抗干扰能力强,能够滤除外部干扰,进而提高通信抗干扰电路抗干扰能力;能避免信号传输过程中出现噪声现象。

(3)本实用新型中,机架主体后端面设有散热口,散热口内侧设置散热网,主板后端面设置四组散热风扇;采用此结构,能够有效的对主板进行散热,防止温度过高影响工作性能。

附图说明

图1为本实用新型整体结构示意图;

图2为本实用新型后视图;

图3为本实用新型的抗干扰芯片原理图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-3,本实用新型提供一种技术方案:一种机架式OLT设备,包括机架主体1、底座2和主板3,所述机架主体1固定在底座2上,所述主板3通过固定螺栓固定在机架主体1上,所述主板3上安装有主控芯片4、FPGA芯片5、抗干扰芯片6、网络PHY接口芯片7,所述主板3一侧设有插槽8,另一侧设有RS485接口9,所述插槽8内插有SFP光模块10,所述主控芯片4分别连接FPGA芯片5、抗干扰芯片6,所述主控芯片4与SFP光模块10双向连接,所述FPGA芯片5分别连接网络PHY接口芯片7和RS485接口9。

本实用新型中,机架主体1后端面设有散热口12,所述散热口12内侧设置散热网13,所述主板3后端面设置四组散热风扇14,且所述散热风扇14与散热网13之间留有间隙,所述间隙宽度为10mm-15mm。采用此结构,能够有效的对主板进行散热,防止温度过高影响工作性能。

本实用新型中,抗干扰芯片6包括MAX1470 芯片11、电感A1a、电感B2a以及晶振15,所述MAX1470 芯片11 XTAL1端连接电阻A1b一端,XTAL2端连接电阻B2b一端,所述电阻A1b另一端分别连接电容A1c一端和晶振15一端,所述电阻B2b另一端分别连接电容A1c另一端和晶振15另一端,所述MAX1470 芯片11 DSP端和DSN端分别通过电阻C3b和电阻D4b接地;所述MAX1470 芯片11 MIXIN1端连接电感B2a一端;所述MAX1470 芯片11 MIXIN2端分别连接电感B2a另一端、电感A1a一端和电容B2c一端,所述MAX1470 芯片11IC端分别连接电感A1a另一端、电容B2c另一端和电容C3c一端,电容C3c另一端接地。本实用新型中,采用的抗干扰芯片抗干扰能力强,能够滤除外部干扰,进而提高通信抗干扰电路抗干扰能力;能避免信号传输过程中出现噪声现象。

综上所述,本实用新型结构原理简单,设备稳定性好,便于管理和控制,能够适应复杂多变的环境,保证设备高性能的工作状态。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

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