，金属帽400封装在线路板100上形成封装腔体；封装腔体内设有MEMS芯片I和ASIC芯片2，MEMS芯片I和ASIC芯片2设置在金属帽400的底部；MEMS芯片I和ASIC芯片2通过引线3电连接，ASIC芯片2的三个引脚分别通过一个柔性导通结构与线路板100的焊盘(图中没有示出)连接，柔性导通结构为弹簧式连接器4 ;金属帽400的底部在对应MEMS芯片I的位置开设有声孔10。
[0035]本发明还适用于三层线路板的封装结构，即形成侧壁的中空腔体和底板为分离的线路板，参见第三、第四实施例。
[0036]参考图7-9为本发明具有柔性导通结构的MEMS装置的第三实施例，该MEMS装置为麦克风，包括:线路板100、形成侧壁300的中空腔体、以及与线路板100相对的底板200，三者共同围成封装结构；封装结构内部设有MEMS芯片I和ASIC芯片2，MEMS芯片I和ASIC芯片2设置在底板200上；MEMS芯片I和ASIC芯片2通过引线3电连接，ASIC芯片2的三个引脚分别通过一个柔性导通结构与线路板100的焊盘(图中没有示出)连接，柔性导通结构为弹簧式连接器4 ;声孔10开设在线路板100上。
[0037]参考图10-12为本发明具有柔性导通结构的MEMS装置的第四实施例，该MEMS装置为麦克风，包括:线路板100、形成侧壁300的中空腔体、以及与线路板100相对的底板200，三者共同围成封装结构；封装结构内部设有MEMS芯片I和ASIC芯片2，MEMS芯片I和ASIC芯片2设置在底板200上；MEMS芯片I和ASIC芯片2通过引线3电连接，ASIC芯片2的三个引脚分别通过一个柔性导通结构与线路板100的焊盘(图中没有示出)连接，柔性导通结构为弹簧式连接器4 ;底板200在对应MEMS芯片I的位置开设有声孔10。
[0038]参考图13介绍第一至第四实施例中的弹簧式连接器4，弹簧式连接器4的两端为相对设置的平面部41，中间为弹簧结构42，两个平面部41的中心通过弹簧结构42连接；其中一个平面部41与ASIC芯片2的焊盘贴合并用导电胶或锡膏粘接，另一个平面部41与线路板100的焊盘贴合并用导电胶或锡膏粘接。
[0039]在其它实施例中，柔性导通结构还可以例如为柔性探针式连接器或柔性导电硅橡胶。在其它实施例中，MEMS传感器芯片I和ASIC芯片2可以为集成在一起的一个芯片。在第一至第四实施例中，ASIC芯片2通过柔性导通结构与线路板100的焊盘连接，在其它实施例中，或者/并且是MEMS芯片I通过柔性导通结构与线路板100的焊盘连接。在第一至第四实施例中，ASIC芯片2在顶部通过柔性导通结构与线路板100的焊盘连接，在其它实施例中，也可以是在芯片的侧面通过柔性导通结构与线路板100的焊盘连接。在其它实施例中，MEMS装置还可以为压力传感器、惯性传感器等装置。
[0040]本发明提供了具有柔性导通结构的MEMS装置，采用柔性导通结构与芯片对面线路板(线路板100)的电路直接进行连接实现了对面连通，满足了在芯片对面连通外部电路的产品需求。优选地或可选地，本发明的MEMS装置结构设计简单，装配难度低，制造成本低。
[0041]优选地或可选地，本发明适用线路板加金属帽的封装结构，封装工艺难度小容易实现，不易产生裂缝。优选地或可选地，由于采用柔性导通结构，可以将芯片贴装在金属帽一侧。
[0042]优选地或可选地，本发明也适用三层线路板的封装结构，相对于【背景技术】中提到的现有三层线路板的导通方式，本发明采用柔性导通结构使得MEMS装置具有结构设计简单、装配难度低、工艺一致性好的优点。可选地或优选地，降低了三层线路板压合导致的裂缝、开路等风险。
[0043]优选地或可选地，本发明采用柔性导通结构使得MEMS装置的导通性更好，降低短路和开路风险。
[0044]优选地或可选地，本发明采用柔性导通结构能够节省PCB设计空间，使得产品尺寸可以做到更小。
[0045]优选地或可选地，本发明采用柔性导通结构使得产品具有一定弹性，能够缓冲外力保护广品。
[0046]优选地或可选地，由于采用柔性导通结构，只需要用胶将芯片粘接到底板上即可，工艺简单，能够提高生产率。
[0047]虽然已经通过例子对本发明的一些特定实施例进行了详细说明，但是本领域的技术人员应该理解，以上例子仅是为了进行说明，而不是为了限制本发明的范围。本领域的技术人员应该理解，可在不脱离本发明的范围和精神的情况下，对以上实施例进行修改。本发明的范围由所附权利要求来限定。
【主权项】
1.一种具有柔性导通结构的MEMS装置，其特征在于，包括: 封装结构，所述封装结构包括线路板(100)以及形成侧壁的中空腔体和底板； 所述封装结构内部设有MEMS芯片(I)和ASIC芯片(2)，所述MEMS芯片(I)和ASIC芯片(2)设置在所述底板上； 所述ASIC芯片(2)和/或所述MEMS芯片(I)通过柔性导通结构与所述线路板(100)的焊盘电连接。2.根据权利要求1所述的MEMS装置，其特征在于，所述形成侧壁的中空腔体和底板为一体设置的金属帽结构或者分离的线路板结构。3.根据权利要求1所述的MEMS装置，其特征在于，所述ASIC芯片⑵和/或所述MEMS芯片(I)在自身顶部通过柔性导通结构与所述线路板(100)的焊盘连接。4.根据权利要求1所述的MEMS装置，其特征在于，所述柔性导通结构为弹簧式连接器⑷。5.根据权利要求4所述的MEMS装置，其特征在于，所述弹簧式连接器(4)的两端为相对设置的平面部(41)，两个平面部(41)的中心通过弹簧结构(42)连接。6.根据权利要求1所述的MEMS装置，其特征在于，所述柔性导通结构为柔性探针式连接器或柔性导电硅橡胶。7.根据权利要求1所述的MEMS装置，其特征在于，所述MEMS器芯片⑴和ASIC芯片(2)通过引线(3)连接；或者，所述MEMS器芯片⑴和ASIC芯片⑵集成为一个芯片。8.根据权利要求1-7任一项所述的MEMS装置，其特征在于，所述MEMS装置为麦克风。9.根据权利要求8所述的MEMS装置，其特征在于，所述线路板(100)开设有声孔(10)，或者所述底板在对应MEMS芯片(I)的位置开设有声孔(10)。
【专利摘要】本发明公开了一种具有柔性导通结构的MEMS装置，包括：本发明提供了一种具有柔性导通结构的MEMS装置，包括：封装结构，所述封装结构包括线路板以及形成侧壁的中空腔体和底板；所述封装结构内部设有MEMS芯片和ASIC芯片，所述MEMS芯片和ASIC芯片设置在所述底板上，所述ASIC芯片和/或所述MEMS芯片通过柔性导通结构与所述线路板的焊盘电连接。本发明提供了一种全新的MEMS装置导通方案。
【IPC分类】H04R19/04, H04R19/00
【公开号】CN105163256
【申请号】CN201510632966
【发明人】孙德波, 董南京
【申请人】歌尔声学股份有限公司
【公开日】2015年12月16日
【申请日】2015年9月29日