专利名称：将排列插装钻头校齐的装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种将排列插装钻头校齐的装置。
就印刷电路板钻孔制程所使用的钻头而言，由于该类钻头是属于经常性损耗物品，且钻体直径极为细小不易以目视计量，因此为避免造成因错辨钻径规格或不良钻尖导致印刷电路板的报废损失、停机更换等困扰，一般业者均采用固定支数包装一组形态进行供应，而习用包装手段不外下列二种一是利用一内置有泡棉(1)的盒体(2)供固定支数的钻头(3)以阵列状插装(如
图1所示)；另一为利用一直排状仓匣(5)供固定支数钻头(3)插装(如图2所示)。基于上述成阵列或排列插装的钻头(3)间缺乏精确的对齐效果(如图3所示)，故无法利用机具载承的由CCD仪器作一全面性自动检测钻头良率与钻径，致使目前针对上述套装形态的钻头良率与钻径的检测手段，仍沿用传统的人工抽样，再借由光学放大方式对该抽样作钻尖检测作业。为此，因抽样疏误而造成印刷电路板钻孔作业额外损失的风险，一直无法获得改善，此一问题亦长期困扰着业界。因此，如何提供一种能兼适用于将该成阵列或排列套装的印刷电路板钻头成品，施予X、Y辆的线性与垂直性导正校齐的制具，借以达到方便整组钻头能利用机具载承移动的由CCD仪器自动逐支检测钻头良率作业实施功效，为本实用新型的动机及设计重点所在。
本实用新型的主要目的在于，提供一种将排列插装钻头校齐的装置，将层叠的基准模板与导引模板以一通孔套设一钻头的平行架置，再利用层叠模板间的适当偏心位移、锁定动作，能使枢穿于各通孔内的排列包装钻头进一步获得X、Y轴的线性与垂直性校准对齐效果。
本实用新型的另一目的在于，提供一种将排列插装钻头校齐的装置，使其在经钻头对位枢穿通孔而平行置定后，其上、下层表面是介于钻头直柄部范围内。
本实用新型的次一目的在于，提供一种将排列插装钻头校齐的装置，使该延伸于导引模板通孔内缘的支柱具有适当弹性的后退空间，当排列钻头的直径产生微误差时，具有由支柱发挥弹撑功用的将所有枢穿通孔的钻头，朝基准模板通孔角缘端抵靠的迫紧对齐功效。
本实用新型的又一目的在于，提供一种将排列插装钻头校齐的装置，该对设于基准模板与导引模板的通孔，其孔数及布局预设成对应状既有以泡棉供钻头成阵列状插装，或以直排状仓匣供钻头插装形态的模组。
本实用新型的目的是由以下技术方案实现的。
一种将排列插装钻头校齐的装置，其特征在于，包括至少一片以上的基准模板及导引模板，相间叠合组成，该基准模板与导引模板的板面对应设有供排列插装钻头对位枢穿的通孔，及固定板体的轴孔，该基准模板的通孔为一侧形成角缘的孔形，该导引模板的通孔的孔内缘另延伸一弹性支柱，且其轴孔成长槽形。
本实用新型的目的还可以通过以下技术措施来进一步实现。
前述的将排列插装钻头校齐的装置，其中延伸于导引模板通孔内缘的弹性支柱，具有适当后退空间。
前述的将排列插装钻头校齐的装置，其中基准模板与导引模板通孔的孔数及布局，基本上预设成对应状，既有盒装阵列钻头，或以直排状仓匣供钻头排列插装，或将前述供插装钻头的直排状仓匣再作复数排列应用的各式模组。
本实用新型能使枢穿于各通孔内的排列包装钻头进一步获得X、Y轴的线性与垂直性校准对齐效果，且使其在经钻头对位枢穿通孔而平行置定后，其上、下层表面是介于钻头直柄部范围内。
为能进一步了解本实用新型的技术内容、特点及功效，兹例举以下较佳实施例，并配合附图详细说明如下图1是习用印刷电路板钻头的盒装形态的立体示意图。
图2是另一种习用印刷电路板钻头的排列包装结构示意图。
图3是图1所示的局部示意图。
图4是本实用新型的基准模板的俯视图。
图4A是图4所示部位的放大示意图。
图5是本实用新型的导引模板的俯视图。
图5A是图5所示部位的放大示意图。
图6是本实用新型的基准模板与导引模板成层叠状态的俯视图。
图6A是图6所示部位的放大示意图。
图7是本实用新型实施状态的局部结构示意图。
图8是本实用新型实施状态的平面剖视图一。
图8A是图8所示部位的放大示意图。
图9是本实用新型实施状态的平面剖视图二。
图9A是图9所示部位的放大示意图。
首先，请参阅图4、5所示，本实用新型包括有基准模板(10)及导引模板(20)两主要组件，其中基准模板(10)与导引模板(20)的板面设有可供排列插装钻头(3)对位枢穿的通孔(11、21)(如图1、2所示)，及供梢件枢穿借以固定板体的轴孔(12、22)。该基准模板的通孔(11)基本上为孔内径大于钻头(3)外径，且一侧形成角缘(13)的孔形。该导引模板的通孔(21)基本上为孔内径大于钻头(3)外径，且孔内缘另延伸一具适当后退空间的弹性支柱(23)，如图5A所示；该导引模板的轴孔(22)设成长槽形。基于上述结构，实施时(如图4、5、6、8所示)将至少一片以上基准模板(10)间叠一导引模板(20)，并使该层叠模板组以一通孔(11、21)套设一钻头(3)，如图6A所示，且层叠模板组的上、下层表面介于钻头直柄部(4)范围的平行架置定位于盒体(2)上方，如图8A所示。请参阅图9、图9A，再将导引模板(20)朝基准模板通孔角缘(13)方向滑移一适当距离后予以锁定，则该对位枢穿于层叠模板组各通孔间的钻头(3)，如图4A所示，能借由层叠模板组通孔(11、21)间的偏心错移运动，迫紧于导引模板通孔内的支柱(23)与基准模板通孔角缘(13)间，以获得X、Y轴的线性与垂直性校准对齐效果。
如图7所示，本实用新型借由导引模板通孔支柱(23)的弹性支撑作用，当有某钻头(3a)的直径微大于同批规格时，其它正常钻头(3)仍可不受影响的迫紧，抵靠校齐于基准模板通孔角缘(13)处。
由上所述可知，本实用新型基准模板与导引模板其通孔(11、21)的孔数及布局，基本上是预设成对应状，既有盒装阵列钻头(如图1所示)，或以直排状仓匣(5)供钻头(3)插装(如图2所示)，或将前述插装有固定支数钻头(3)的仓匣(5)，再作复数排列应用的各式模组形态。
综上所述，本实用新型利用预设模板组而成的钻头制具，确具有实用性强的效果，其不仅结构精简、操作便捷，且最主要的是在该排列插装钻头经本实用新型的校齐导正步骤后，可达到进一步提供机具载承移动的由CCD仪器逐支自动精确检测钻尖良率作业的实施功效，确实具有新颖性、创造性、实用性，符合新型专利要件，故依法提出申请。
以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型作任何形式上的限制，凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。
权利要求1.一种将排列插装钻头校齐的装置，其特征在于，包括至少一片以上的基准模板及导引模板，相间叠合组成，该基准模板与导引模板的板面对应设有供排列插装钻头对位枢穿的通孔，及固定板体的轴孔，该基准模板的通孔为一侧形成角缘的孔形，该导引模板的通孔的孔内缘另延伸一弹性支柱，且其轴孔成长槽形。
2.根据权利要求1所述的将排列插装钻头校齐的装置，其特征在于，所述延伸于导引模板通孔内缘的弹性支柱，具有适当后退空间。
3.根据权利要求1所述的将排列插装钻头校齐的装置，其特征在于，所述基准模板与导引模板通孔的孔数及布局，基本上预设成对应状，既有盒装阵列钻头，或以直排状仓匣供钻头排列插装，或将前述供插装钻头的直排状仓匣再作复数排列应用的各式模组。
专利摘要一种将排列插装钻头校齐的装置,包括至少一片以上的基准模板及导引模板,相间叠合组成,基准模板与导引模板的板面对应设有供排列插装钻头对位枢穿的通孔,及固定板体的轴孔,基准模板的通孔为一侧形成角缘的孔形,导引模板通孔的孔内缘另延伸一弹性支柱,其轴孔成长槽形。其能使枢穿于各通孔内的排列包装钻头获得X、Y轴的线性与垂直性校准对齐效果,在经钻头对位枢穿通孔而平行置定后,其上、下层表面是介于钻头直柄部范围内。
文档编号H05K3/04GK2487477SQ0122915
公开日2002年4月24日 申请日期2001年6月26日 优先权日2001年6月26日
发明者邱博洪 申请人:邱博洪