专利名称：免剌破端子的冷光片结构的制作方法
技术领域：
本实用新型是有关于一种免刺破端子的冷光片结构，尤指一种可免用「刺破端子」以避免發生电极短路现象之冷光片改进结构，其主要是令冷光片结构中一背面电极的铜箔能裸露于包覆冷光片的PET保护胶膜外而得以直接与电源主线接驳。
已有技术的电激发光(Electro Luminescent)简称EL，它是一种电能转换为光能的现象，但因其在运转的过程中不会发热，所以一般俗稱”冷光”。其基本冷光原理及一般结构，如
图1所示，其主要是以磷光物质〔Phosphor〕为基底作为一发光层1，将其附缘于一绝缘介电层2上，然后夹于两层导体电极间(透明电极3-ITO Mylar、背面电极4-铜箔4a+银胶4b)，而后再以PET护背胶膜5将总组成包覆保护而为一冷光片基始元件；使用上，需再经过一「刺破型制程」手续，亦即最后需再于该冷光片上连结二刺破端子6，以作为与主电源接驳的输入端，当该冷光元件接通一交流电源后，即会产生偏压电埸，使发光中心(发光层1)电子受激发成为激态而发光。至于冷光片的冷光颜色，是由于不同的磷光层及掺杂物产生不同的能阶状态，也由于能阶高低的不同，因此当电子回到基态时所发出的能量也会不同，能量以波的形式放出，所以会产生不同颜色的冷光。
但以上一般所习用冷光片的型式结构，其中「刺破型制程」是将刺破端子6钉穿于冷光片结构各阶层以固定于上，使作为主电源连接输入端，然如，却会因该刺破端子6的刺穿各阶层，而造成电极短路与不稳定，因此会造成使用上「时亮时不亮」之现象发生。
本实用新型的主要目的在于提供一种「免刺破端子的冷光片结构」，其主要是弃舍习用冷光片一作为电源接驳用的「刺破端子」，而改以将电源接驳端直接地连接于冷光片之一「背面电极」，因不貫穿该冷光片各组成阶层，故不会造成电极短路，借此改善习用冷光片于使用上「时亮时不亮」之现象发生。
本实用新型的主要技术特征在于该免刺破端子之冷光片结构，包括一发光层，是以磷光物质〔Phosphor〕作为基底；一绝缘介电层，用以着附发光层；一透明电极，是以ITO Mylar材质制成，覆夹于发光层之上；一背面电极，是由铜箔与银胶构成，底夹于发光层及绝缘介电层之下；PET护背胶膜，是将以上总组成予以包覆保护而一冷光片基始元件；其特征在于将该PET护背胶膜的电源接驳端部份予以空留一处，以使背面电极的铜箔得局部裸露于外，並于该铜箔裸露部施加焊锡以接駁電線驳电线而引接至主电源。其中，该背面电极的铜箔与电线的焊接锡点，套设热缩套管收紧缩覆于该部位，然后再以耐热胶带将电线的热缩套管并以胶带缠绕使达到紧固结一体而不脫落。
本实用新型的主要优点在于，除可省下相当成本、工时外，更重要的是，其将电源接驳端直接地连接于冷光片的一「背面电极」，因不使用「刺破端子」貫穿该冷光片各组成阶层，故不会造成电极短路，而得一更稳定恒亮的冷光片。
以下结合附图和实施例对本实用新型作进一步的说明图1是习知冷光片及采「刺破型制程」使用「刺破端子」的结构剖视示意图。
图2是本实用新型的结构剖视示意图。
图3是本实用新型的以热缩套管及胶带缠绕保护电线接驳端的示意图。
图号說明1、10发光层 2、20绝缘介电层 3、30透明电极 4、40背面电极4a、41铜箔 4b、42银胶 5、50PET护背胶膜 6刺破端子60电线 61焊接锡点 70热缩套管 80耐热胶带如图2所示，一种免刺破端子的冷光片结构，该冷光片结构包括有一发光层10，是以磷光物质〔Phosphor〕作为基底；及一绝缘介电层20，用以着附发光层10；及一透明电极30，是以ITO Mylar材质制成，覆夹于发光层10之上；及一背面电极40，是由铜箔41与银胶42构成，底覆于发光层10及绝缘介电层20之下；及PET护背胶膜50，将以上总组成予以包覆保护而为一冷光片基始元件，其基本组成与习用冷光片概略相同一致。
本实用新型与习用技术最大的不同点，是本实用新型舍去了习用冷光片之的「刺破型制程」及「刺破端子」不用，而改采以「非刺破型制程」，即，将包覆以保护冷光片总组成PET护背胶膜50的电源接驳端部份予以空留一处，以使背面电极40的铜箔41得局部裸露于外，利用该铜箔41的裸露部，即可直接地接驳主电源，或以焊锡加电线60引接驳于主电源亦可，而不需再另行穿接「刺破端子」。
如图3所示，为保护该裸露於外之铜箔41及其电线60之两芯线焊接锡点61，避免触接其他导电材料造成短路及防止接点锈蚀、脫落，于铜箔41与电线60焊接初始，即将热缩套管70暫先穿置于电线60上，待与铜箔41完成焊接作业后，再将该热缩套管70滑移穿套于该部，以热风机的热风吹加热缩套管70，使热缩套管70得收紧缩覆于该焊接锡点61部位，以防止外部水气侵蚀氧化该焊接锡点61，然后再以耐热胶带80将电线60两芯线上之两热缩套管70并以胶带缠绕，使达到紧固结一体而不脫落。
权利要求1.一种免刺破端子的冷光片结构，包括一发光层，是以磷光物质〔Phosphor〕作为基底；一绝缘介电层，用以着附发光层；一透明电极，是以ITO Mylar材质制成，覆夹于发光层之上；一背面电极，是由铜箔与银胶构成，底夹于发光层及绝缘介电层之下；PET护背胶膜，是将以上总组成予以包覆保护而一冷光片基始元件；其特征在于将该PET护背胶膜的电源接驳端部份予以空留一处，以使背面电极的铜箔得局部裸露于外，並于该铜箔裸露部施加焊锡以接驳电线而引接至主电源。
2按照权利要求1所规定的一种免刺破端子的冷光片结构，其特征在于其中的背面电极的铜箔与电线的焊接锡点，套设热缩套管收紧缩覆于该部位，然后再以耐热胶带将电线的热缩套管缠绕。
专利摘要本实用新型提供一种免刺破端子的冷光片结构，其主要包括有一发光层，是以磷光物质〔Phosphor〕作为基底；及一绝缘介电层，用以着附发光层；及一透明电极，以ITO Mylar材质制成，覆夹于发光层之上；及一背面电极，由铜箔与银胶构成，底覆于发光层及绝缘介电层之下；及PET护背胶膜，将将以上总组成予以包覆保护而为一冷光片基始元件；该PET护背胶膜电源接驳端部分予以空留一处，使背面电极的铜箔得局部裸露于外，借以利用该部直接地引接驳主电源，使以改善习用冷光片因使用(刺破端子)钉穿于冷光片结构各阶层固定以作为主电源连接输入端时所造成电极短路与不稳定的现象发生。
文档编号H05B33/02GK2662584SQ20032010256
公开日2004年12月8日 申请日期2003年11月4日 优先权日2003年11月4日
发明者林季范 申请人:林季范