专利名称：具有焊接可靠性高的安装结构的电子线路单元的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种适用于在自动收费系统(ETC，Electronic TollCollection System，电子收费系统)或者携带式电话机等中使用的收发信单元等中的电子线路单元。
背景技术：
现有的电子线路单元的结构如图7所示。图7是现有电子线路单元的侧视图。
图中，电路板51由环氧树脂或者陶瓷材料等形成，并且，由单层板或者多层板构成，虽然在此没有图示，但是，在一面51a侧搭载各种电子部件来形成所期望的电路。
另外，在电路板51的另一面51b侧设置与一面51a侧的电路连接的多个凸台部52，该凸台部52成为引出用端子，通过这种结构，形成电子线路单元。
这样的电子线路单元搭载在作为安装侧的电子设备的母板53上而被使用，而母板53一般由酚醛基板或者环氧树脂基板构成，在母板53的表面上，以与电子线路单元的凸台部52对置的状态，设置了凸台部54。
此外，在凸台部52上设置膏状钎焊料或者球形栅格阵列等的焊锡55，将其设置在母板53侧的凸台部54上，并且，通过焊锡55连接凸台部52、54。(例如，参照专利文献1)但是，多数情况下，电路板51和母板53相互的材料或者厚度不同，因此，由于外部环境中的温度变化，在电路板51和母板53之间产生膨胀及收缩的差，其结果，焊锡55上产生裂缝，损害电连接的可靠性。
另外，在ETC等车载用电子机器中使用的情况下，容易受到电磁波等感应噪声的影响，因此，该感应噪声有可能影响各种电子部件并使电路的高频特性变差。
专利文献1特开平9-74267号公报。
在现有的电子线路单元的结构中，相互的材料或者厚度不同的电路板51和母板53的凸台部52、54之间用焊锡55焊接，因此，电路板51和母板53在外部环境下随温度变化的膨胀和收缩产生差异，其结果，在焊锡55上产生裂缝，存在损害电连接可靠性的问题。
另外，作为车载用而使用时，容易受到电磁波等感应噪声的影响，因此，该感应噪声影响各种电子部件，存在有产生使电路的高频特性变差的问题。
发明内容
因而，为解决上述问题，本发明的目的是提供一种提高将电子线路单元安装到母板上时的焊接可靠性，并提高电子线路单元和母板之间的屏蔽效果的电子线路单元。
作为解决上述课题的本发明的第1方案，其具备电路板，在上表面侧搭载电子部件来形成所期望的电路，并且，在下表面侧具有与所述电路连接的多个第1凸台部；连接器构件，设置在该电路板的下部侧。所述连接器构件具有绝缘树脂部；被埋设在该绝缘树脂部内部的金属制屏蔽板；以及，连接器端子，设有露出到所述绝缘树脂部上表面上的第1端子部及露出到下表面上的第2端子部。所述连接器端子的上表面的所述第1端子部与所述第1凸台部电连接，并且，下表面的所述第2端子部可与母板的第2凸台部电连接。
另外，作为第2方案，所述屏蔽板具有多个缺口部，所述连接器端子在不与所述屏蔽板接触的状态下，在所述缺口部内上下贯穿设置。
另外，作为第3方案，所述连接器构件具有与所述屏蔽板电连接的接地端子，该接地端子可与所述母板的第2凸台部电连接。
另外，作为第4方案，所述连接器端子由金属板形成，所述第2端子部可变形地从所述绝缘树脂部的外面部伸出形成。
另外，作为第5方案，所述第1凸台部和所述第1端子部通过焊接连接。
另外，作为第6方案，在所述电路板上具有被焊接到所述第1凸台部上的连接片，所述连接片由金属薄板形成，并具有被焊接到所述第1凸台部上的第1连接部、被焊接到所述第1端子部上的第2连接部、以及连接所述第1、第2连接部的脚部，通过所述脚部，所述第1凸台部和所述第1端子部以分开的状态焊接。
图1是表示本发明的电子线路单元的正视图；图2是表示本发明的电子线路单元的连接器构件的俯视图；图3是表示将本发明的电子线路单元安装到母板上的状态的主要部分放大剖视图；图4是表示本发明的电子线路单元使用连接片的连接的主要部分放大剖视图；图5是表示本发明的电子线路单元的连接片的放大立体图；图6是表示本发明的电子线路单元的其它实施例的连接片的放大立体图；图7是表示现有的电子线路单元的侧视图。
具体实施例方式
下面，本发明的电子线路单元的实施例如图1至图6所示。图1是表示本发明的电子线路单元的正视图，图2是表示本发明的电子线路单元的连接器构件的俯视图，图3是表示将本发明的电子线路单元安装到母板上的状态的主要部分放大剖视图，图4是表示本发明的电子线路单元使用连接片的连接的主要部分放大剖视图，图5是表示本发明的电子线路单元的连接片的放大立体图，图6是表示本发明的电子线路单元的其它实施例的连接片的放大立体图。
在图1～图3中，电路板1由环氧树脂或者陶瓷材料等形成，并且，可以由单层板或者多层板构成，在一面1a侧搭载各种电子部件，形成了所期望的电路。
另外，在电路板1的另一面1b侧设置多个与电路连接的多个第1凸台部3，该第1凸台部3成为引出用端子。该第1凸台部3至少沿着电路板1的相对的一对边设置。
连接器构件4具有由合成树脂等绝缘材料形成为四角形平板状的绝缘树脂部4a；被埋设在该绝缘树脂部4a内部的大致整个一面的的金属制屏蔽板5；贯穿绝缘树脂部4a的上下面的、由金属板构成的连接器端子6及接地端子7。
连接器端子6沿着连接器构件4的长度方向上相对着的一对边设置，具有露出到绝缘树脂部4a的上表面而形成的第1端子部6a、和通过连接导体6b露出到绝缘树脂部4a的下表面而形成的第2端子部6c。另外，第2端子部6c可变形地从绝缘树脂部4a的下表面的外面部伸出形成。
另外，在屏蔽板5上设置有多个缺口部5a，连接器端子6以不与屏蔽板5接触的状态，在缺口部5a内上下贯穿埋设。
因为这样形成，可以通过简易的结构维持屏蔽效果，并且防止屏蔽板5和连接器端子6的接触。
接地端子7沿着连接器构件4的宽度方向上相对的一对边设置，同样具有露出到绝缘树脂部4a上表面而形成的第1端子部7a、和通过连接导体7b露出到绝缘树脂部4a下表面而形成的第2端子部7c。另外，连接导体7b在绝缘树脂部4a内和屏蔽板5电连接。
此外，连接器端子6的第1端子部6a及接地端子7的第1端子部7a，在与电路板1的各第1凸台部3相对的状态下，用焊锡8焊接而与第1凸台部3连接，由此，该连接器构件4一体安装到电路板1的下部侧。
由金属板制成的外壳9呈一端侧开放的箱形，其被安装在电路板1的上面1a侧，以覆盖电子部件2。通过这种结构，形成本发明的电子线路单元。
这样的电子线路单元搭载在作为安装侧的电子机器的母板10上后使用，而母板10一般由酚醛基板或者环氧树脂基板构成；在母板10的表面上，以与电子线路单元的连接器端子6及接地端子7的第2端子部6c、7c相对置的状态，设置第2凸台部11。
此外，在第2凸台部11上设置第2端子部6c、7c的状态下，第2端子部6c、7c用焊锡12焊接安装到第2凸台部11上。
其结果，电路板1的电路和母板10的回路通过各连接器端子6及接地端子7，成为被电连接的状态。
一般而言，在多数情况下电路板1和母板10相互的材料或者厚度不同，因此，随着外部环境中的温度变化，在电路板1和母板10之间产生膨胀及收缩的差异。
这时，在本发明中，由于电路板1的第1凸台部3和母板10的第2凸台部11之间通过连接器端子6及接地端子7连接，因此，连接器端子6及接地端子7吸收膨胀及收缩之差，从而焊锡8、12上不会产生裂缝，可提高电连接的可靠性。
另外，通过在电路板1的下部侧配置的、埋设在连接器构件4中的屏蔽板5，可提高电路板1和母板10之间的屏蔽效果，因此，可以得到高频特性良好的电子线路单元。
另外，具有与屏蔽板5电连接的接地端子7，接地端子7可与母板10的第2凸台部11电连接，因此，能够使影响电路板1的电子部件的电磁波等感应噪声，通过屏蔽板5可靠地流入母板10的接地部。
另外，第2端子部6c、7c可变形地从绝缘树脂部4a下表面的外面部伸出形成，因此，通过第2端子部6c、7c的变形，吸收电路板1和母板10的膨胀及收缩的差，由此，可进一步提高电连接的可靠性。
因此，可以直接将第1凸台部3和第1端子部6a、7a通过焊锡8焊接，因此，电路板1和连接器构件4的连接处于直接焊接状态，构成为较薄，可以实现电子线路单元的小型化。
图4及图5表示适用本发明的电子线路单元的其它实施例的连接片的连接结构。
在图中，由含有磷青铜的铜材料等构成的连接片13，由具有弹性或者柔性的金属薄板形成，其具有被设置在其一端侧的第1连接部13a，被设置在其另一端侧的第2连接部13b，连接第1、第2连接部13a、13b的脚部13c，以及，被设置在第2连接部13b上的凸部13d。
如图4、5所示，该实施例中的连接片13整体呈台形，两脚部13c从第2连接部13b的两端侧伸出，并且，在脚部13c的端部形成圆弧形的第1连接部13a。
而且，脚部13c也可以是1个或者3个以上，另外，第1连接部13a不但可以是圆弧形，也可以是平坦形状。
此外，该连接片13中，第1连接部13a通过焊锡14被焊接到电路板1的各第1凸台部3上，并且，第2连接部13b通过焊锡15被焊接到连接器构件4的各第1端子部6a、7a上，从而一体安装电路板1和连接器构件4。
图6表示连接片的其它实施例，该连接片13是将带状的金属薄板弯折形成的，整体呈Z字状，其具有平坦状的第1连接部13a，和该第1连接部13a平行设置的第2连接部13b，连接第1、第2连接部13a、13b的非相对边的一个脚部13c，以及，设置在第2连接部13b上的凸部13d。而且，也可以在第1连接部13a上设置凸部。
通过设置这种连接片13，通过脚部13c，第1凸台部3和第1端子部6a、7a以分开的状态焊接，因此，即使因为外部环境的温度变化，而在电路板1和母板10之间产生膨胀及收缩的差异，连接片13的脚部13c也可以吸收膨胀及收缩的差，因此，和直接焊接相比，可以进一步提高电连接的可靠性。
而且，在上述实施例中，虽然说明了第1连接部13a通过焊锡14被焊接到第1凸台部3上，并且，第2连接部13b通过焊锡15焊接到第1连接部6a、7a，但是，也可以是将第1焊接部13a焊接到第1凸台部3上，并且，将第2连接部13b焊接到第1端子部6a、7a上。
发明效果如上所述，本发明的电子线路单元，其具备电路板，在上表面侧搭载电子部件来形成所期望的电路，并且，在下表面侧设置具有与电路连接的多个第1凸台部；以及，连接器构件，设置在该电路板的下部侧。连接器构件具有绝缘树脂部；被埋设在该绝缘树脂部内部的金属制屏蔽板；以及，连接器端子，设有露出到绝缘树脂部上表面上的第1端子部及露出到下表面上的第2端子部。连接器端子的上表面的第1端子部与第1凸台部电连接，并且，下表面的第2端子部可与母板的第2凸台部电连接。因此，即使因为外部环境的温度变化而在电路板和母板之间产生膨胀及收缩的差，因为第1及第2凸台部之间通过连接器端子连接，连接器端子可以吸收膨胀及收缩的差，从而使焊锡不会产生裂缝，可以提高电连接的可靠性。另外，通过在电路板的下部侧设置的、埋设在连接器构件中的屏蔽板，可以提高电路板和母板之间的屏蔽效果，因此，可以得到高频特性良好的电子线路单元。
另外，屏蔽板具有多个缺口部，连接器端子在不与屏蔽板接触的状态下，在缺口部内上下贯穿设置。由此，能够以简易的结构维持屏蔽效果，并且防止屏蔽板和连接器端子的接触。
另外，连接器构件具有与屏蔽板电连接的接地端子，该接地端子可与母板的第2凸台部电连接。因此，可使影响电路板的电子部件的电磁波等感应噪声，通过屏蔽板可靠地流入母板的接地部。
另外，连接器端子由金属板形成，第2端子部可变形地从绝缘树脂部的外面部伸出形成。因此，即使因为外部环境的温度变化而在电路板和母板之间产生膨胀及收缩的差，也可以通过第2端子部的变形来吸收膨胀及收缩的差，因此，可以进一步提高电连接的可靠性。
另外，第1凸台部和所述第1端子部通过焊接连接。因此，电路板和连接器构件的连接处于直接焊接的状态，可较薄地形成，因此可以实现电子线路单元的小型化。
另外，在电路板上具有被焊接到第1凸台部上的连接片，连接片由金属薄板形成，并具有被焊接到第1凸台部上的第1连接部、被焊接到第1端子部上的第2连接部、以及连接第1、第2连接部的脚部，通过脚部，第1凸台部和第1端子部以分开的状态焊接。因此，即使因为外部环境的温度变化而在电路板和母板之间产生膨胀及收缩的差，连接片的脚部也可以吸收膨胀及收缩的差，因此，与直接焊接时相比，可以进一步提高电连接的可靠性。
权利要求
1.一种电子线路单元，其特征在于，其具备电路板，在上表面侧搭载电子部件来形成所期望的电路，并且，在下表面侧具有与所述电路连接的多个第1凸台部；连接器构件，设置在该电路板的下部侧，所述连接器构件具有绝缘树脂部；被埋设在该绝缘树脂部内部的金属制屏蔽板；以及，连接器端子，设有露出到所述绝缘树脂部上表面上的第1端子部及露出到下表面上的第2端子部，所述连接器端子的上表面的所述第1端子部与所述第1凸台部电连接，并且，下表面的所述第2端子部可与母板的第2凸台部电连接。
2.根据权利要求1所述的电子线路单元，其特征在于，所述屏蔽板具有多个缺口部，所述连接器端子在不与所述屏蔽板接触的状态下，在所述缺口部内上下贯穿设置。
3.根据权利要求1所述的电子线路单元，其特征在于，所述连接器构件具有与所述屏蔽板电连接的接地端子，该接地端子可与所述母板的第2凸台部电连接。
4.根据权利要求1所述的电子线路单元，其特征在于，所述连接器端子由金属板形成，所述第2端子部可变形地从所述绝缘树脂部的外面部伸出形成。
5.根据权利要求1所述的电子线路单元，其特征在于，所述第1凸台部和所述第1端子部通过焊接连接。
6.根据权利要求1中所述的电子线路单元，其特征在于，在所述电路板上具有被焊接到所述第1凸台部上的连接片，所述连接片由金属薄板形成，并具有被焊接到所述第1凸台部上的第1连接部、被焊接到所述第1端子部上的第2连接部、以及连接所述第1、第2连接部的脚部，通过所述脚部，所述第1凸台部和所述第1端子部以分开的状态焊接。
全文摘要
本发明提供一种电子线路单元，其可以提高将电子线路单元安装到母板上时的焊接可靠性，且可以提高电子线路单元和母板之间的屏蔽效果。具备在上面侧搭载电子部件(2)并在下面侧具有多个第1凸台部(3)的电路板(1)，被设置在电路板(1)下部侧的连接器构件(4)。连接器构件(4)具有绝缘树脂部(4a)，被埋设在绝缘树脂部(4a)内部的金属制屏蔽板(5)，以及设有在绝缘树脂部(4a)上表面露出的第1端子部(6a)及在下表面露出的第2端子部(6c)的连接器端子(6)，连接器端子(6)上面的第1端子部(6a)与第1凸台部(3)电连接，并且下面的第2端子部(6c)可与母板(10)的第2凸台部(11)电连接。
文档编号H05K9/00GK1538801SQ20041003287
公开日2004年10月20日 申请日期2004年4月14日 优先权日2003年4月18日
发明者斋藤义雄, 伊藤茂博, 博 申请人:阿尔卑斯电气株式会社