专利名称：一种机壳面板结构的制作方法
技术领域：
本发明有关一种面板结构，尤指一种具提升散热作用的机壳面板结构。
背景技术：
电路系统或装置运作时，会由于功率消耗而发热；此外，电路系统或装置为了操作、调整或显示的目的，需要将按键、旋钮、显示屏等设置于机壳的面板上；因此，为解决所述电路系统或装置的散热课题，一般常见的方式是在机壳的面板以外的位置穿孔，以使该机壳外的空气可流入机壳内，以达到散热的目的，然而，上述穿孔散热的方式具有以下缺点1、当空气流入机壳内时，空气中的尘埃也随之进入机壳内，尘埃日积月累将覆盖该电路系统或装置的元组件，使热能无法扩散至所述元组件的表面，因温度累积过高而导致损毁，或减少前述电路系统或装置的使用寿命。
2、上述穿孔的型式也容易发生手指或异物进入机壳内的事故，引起短路或触电的危险。
发明内容
因此，为解决上述现有技术的缺点，本发明的主要目的，在于提供一种机壳的面板结构，其是在面板的适当位置上，用若干的导流单元，以间隔错位排列方式和以高度差排列方式构设，组成导流部，并在该两两导流单元相邻的壁设置供气流流通的孔口，使外部空气可流入与面板接合的机壳内，以提升散热效果。
本发明的另一目的，在于当外部空气流入时，可避免尘埃直接进入机壳，以延长使用寿命。
本发明的再一目的，在于防止手指或异物进入机壳内，避免发生短路或触电的危险，以增加使用的安全性。
根据上述本发明所揭露的一种面板结构，所述面板其适当位置上构设至少一个以上的导流单元，这些导流单元以间隔错位排列方式和以高度差排列方式设置，组成导流部；且所述导流单元于两两间隔间设有孔口，所述导流单元起到引导外部气流进入孔口的作用，而外部空气经由该孔口再流入机壳内，利用温度较低的外部空气以降温机壳所容置的电路系统或装置，进以延长前述电路系统或装置的使用寿命。
图1为本发明的一较佳可行实施例的分解示意图；图2为图1的组合示意图；图3为图1的一局部放大示意图；图4为本发明的一剖面示意图；图5为本发明的另一剖面示意图。
附图标号说明10面板；110导流部；111导流单元；112孔口；113柱体；140第一开口；150第二开口；160第一透孔；170第二透孔；A机壳。
具体实施例方式
对于本发明的其它优点、目的、技术特征及功效，借由以下配合附图的本案较佳实施例的详细说明，而趋于了解请参阅图1、图2所示，为本发明的面板结构的一较佳实施例，至少包括有一面板10，可接合机壳A，所述面板10的适当位置上构设有至少一个以上的导流单元111，前述导流单元111以间隔错位方式设置构成导流部110，且该导流单元111于两两间隔间设置有孔口112，使其整体的排列方式为一导流单元111、一孔口112的设置，进而可令外部空气经由该孔口112流入机壳A内，利用温度较低的外部空气以降温机壳A所容置的电路系统或装置(未于图中显示)，进以达到延长前述电路系统或装置的使用寿命，并可与该机壳A所设具的散热装置，例如风扇等(未于图中显示)配合使用，更可提升散热效果。
另一可行实施例中(请参图4及图5)，本创作的导流部110可设置成多层结构，每一层之间利用错位及高度差的方式排列，使其更可有效阻止外物或尘埃直接进入机壳A内部。
又一可行的实施例中，上述导流单元111可形成平面(请参考图3)，或设成弧面(请参考图4)，可变换所述外部空气被导入该孔口112的角度，以增减前述外部空气的流量及流速；且所述导流单元111与孔口112的邻接处，还设有至少一凸柱体113用以结合下一层的导流单元111，藉以强化所述面板10整体的结构。
此外，该面板10除了上述导流部110之外，还可设置有第一开口140，以供前述机壳A所容置的光驱的托盘(未于图中显示)朝该第一开口140往复移动；第二开口150，以供磁盘片经由上述第二开口150嵌入前述机壳A所容置的磁盘驱动器(未于图中显示)；第一透孔160，用来显露上述电路系统或装置所连接的电源开关(未于图中显示)，以供使用者启闭提供该电路系统或装置的电源；第二透孔170，用来显露上述电路系统或装置所连接的重置钮(未于图中显示)，让使用者可重新激活前述电路系统或装置。
以上所述仅为本案的较佳实施例，并非用以限制本发明，若依本发明的构想所作的改变，不脱离本发明精神范围，例如上述孔口112占所述导流单元111两两间隔间有各种变化，修饰与应用，可产生等效作用的，均应包含于本案的权利范围内。
权利要求
1.一种机壳面板结构，是在面板上构设至少一导流单元，这些导流单元以间隔错位排列方式和高度差排列方式设置，组成导流部；且导流单元于两两间隔间设置有孔口，令其整体排列成一个导流单元、一个孔口的形式，致使外部空气可经由该孔口流入机壳内，利用温度较低的外部空气降温机壳所容置的电路系统或装置。
2.根据权利要求1所述的面板结构，其中导流部形成平面。
3.根据权利要求1所述的面板结构，其中导流部形成弧面。
4.根据权利要求1所述的面板结构，其中导流单元与该孔口的邻接处，设有至少一凸柱体。
5.根据权利要求4所述的面板结构，其中导流部借助导流单元与孔口的邻接处凸设的柱体，而利用高度差的方式设置成多层状态。
全文摘要
一种面板结构，其适当位置上构设有至少一个以上的导流单元，以间隔错位方式和以高度差的方式设置成导流部，且该等导流单元于两两间隔间设有孔口，进而可令外部空气经由该孔口流入机壳内，利用温度较低的外部空气进而大幅降温机壳所容置的电路系统或装置，进以达到延长前述电路系统或装置的使用寿命。
文档编号H05K7/20GK1708211SQ20041004555
公开日2005年12月14日 申请日期2004年6月7日 优先权日2004年6月7日
发明者邢伟中 申请人:奇鋐科技股份有限公司