专利名称：树脂密封的电子元件单元及其制造方法
技术领域：
本发明涉及树脂密封的电子元件单元及其制造方法，所述树脂密封的电子元件单元是以树脂包覆层进行包覆，来对实装有电容器、电缆连接构件等电子元件的印刷电路基板进行密封。
背景技术：
以往，实装有电容器、电缆连接构件等电子元件的印刷电路基板为了达到防水、防湿或防尘的效果，而用树脂包覆层进行包覆，来将该基板密封起来，这样的树脂密封的电子元件单元已为人们所知。
作为所述树脂密封的电子元件单元，例如有用环氧树脂等树脂，将实装有所述电子元件的印刷电路基板的整体进行包覆的电子元件单元。这样的树脂密封的电子元件单元的制造可以如日本实用新型登录公报平成6年第11535号记载的那样，将所述印刷电路基板装入盒内，向该盒内注入环氧树脂进行制造。
所述环氧树脂的耐环境性优异，并且与所述印刷电路基板的粘着密合性也好。因而，所述的树脂密封的电子元件单元对防水、防湿或防尘的性能优异。但是，所述环氧树脂是热固性树脂，所以注入所述盒子后，必须在大于等于100℃的温度保持几个小时。因此，使用所述环氧树脂制造所述的树脂密封的电子元件单元时，存在工作效率低、设备不可避免地大型化的问题。
再者，如所述那样进行制造时，向装有所述印刷电路基板的盒子里注入树脂，注入的树脂量必须能淹没实装在所述印刷电路基板上的电子元件中尺寸最高的元件。因此，需要注意的问题是，不能使所述注入的树脂量小于所述淹没尺寸最高的元件的树脂量。
为了解决所述问题，在日本专利公开公报2000-133665号中提出了采用热塑性树脂的嵌入成型，对实装有电子元件的印刷电路基板进行包覆的技术。所述技术中，所述热塑性树脂形成树脂包覆层，用该树脂包覆层将该基板包覆、密封，从而得到树脂密封的电子元件单元。
进行所述嵌入成型时，在模具的模腔中设置所述印刷电路基板，然后将聚酰胺树脂等热塑性树脂注入该模腔中。所述聚酰胺树脂等热塑性树脂可在较低的温度下熔融，以较低的压力可以进行注入。因此，如果采用所述嵌入成型技术，可以避免成型时的热和压力对所述印刷电路基板上实装的电子元件造成损伤。
但是，所述嵌入成型中，注入到所述模具中的所述热塑性树脂在所述模腔中分成多股流线，在所述模腔中来回流动，在各股流线的汇合点形成熔接线，这是不合适的。如果在所述树脂包覆层中形成所述熔接线，那么在成型后施加应力时，以该熔接线为基点容易产生龟裂。
发明内容
本发明的目的是提供树脂密封的电子元件单元，其消除了所述的不利之处，在通过嵌入成型形成的树脂包覆层中没有熔接线，即使产生应力也不易发生龟裂。
本发明的目的还在于提供能防止产生所述熔接线的树脂密封的电子元件单元的制造方法。
为了达到这样的目的，本发明的树脂密封的电子元件单元具备矩形印刷电路基板、实装在该基板上的电子元件和采用嵌入成型对该电子元件进行包覆而密封该电子元件的树脂包覆层，其特征在于，其配有树脂包覆层和附属构件，所述树脂包覆层由热塑性树脂形成，在嵌入成型时，该印刷电路基板表面的热塑性树脂的温度比实装该电子元件时使用的焊料的熔融温度低；所述附属构件连接在该印刷电路基板的短边的两端，并通过所述热塑性树脂与所述树脂包覆层成型为一体，其中，所述树脂包覆层是通过使所述热塑性树脂从位于一边的所述附属构件流动到位于另一边的所述附属构件而形成的。
采用下面的制造方法，有利于制造所述的树脂密封的电子元件单元。所述制造方法中，其特征在于，所述嵌入成型使用具有模腔和空洞部的模具，向一边的空洞部注入所述热塑性树脂，从另一边的空洞部排出该模腔内的气体，由此，该热塑性树脂在该模腔中沿着该基板的长方向流动，其中，所述模腔用来设置所述印刷电路基板，所述空洞部对应于所述附属构件的形状，并位于所述模腔中的所述印刷电路基板短边的各端部和该模腔内壁之间。
本发明的制造方法中，将矩形的所述印刷电路基板设置于所述模具的模腔中。然后，从位于所述基板一个短边的对应于所述附属构件的形状的空洞部，注入所述热塑性树脂，从位于另一短边的所述空洞部，放出该模腔中的气体。
其结果是，所述热塑性树脂在所述模腔中沿着所述基板的长度方向流动，该热塑性树脂不出现多股流线而是填充在该模腔内。因此，所述的模腔内不产生多股流线的汇合点，可以防止所述树脂包覆层中产生熔接线。
再有，所述附属构件是例如将所述的树脂密封的电子元件单元安装在规定位置的安装构件等。
但是，一般用焊料将所述电子元件实装在所述印刷电路基板上。所述焊料例如是60重量％的Pb和40重量％的Sn的合金。因此，所述嵌入成型时，如果所述热塑性树脂的温度比所述焊料的熔融温度还高，那么就要担心该焊料熔化。
关于这一点，本发明中使用的热塑性树脂在所述嵌入成型时，可使所述印刷电路基板表面的温度比实装所述电子元件时使用的焊料的熔融温度低，由此，可以避免所述焊料的熔化。作为所述热塑性树脂，可以使用聚酰胺树脂、聚酯树脂等。
即使使用所述热塑性树脂，在将该热塑性树脂注入所述模腔内时，入口近处也会达到较高温度。因此，如果在入口近处存在所述电子元件，那么在完成所述热塑性树脂的注入之前，所述电子元件暴露于较高温度的该热塑性树脂，所述软焊料可能会熔化。
但是，采用本发明所述的制造方法，将所述热塑性树脂注入到所述空洞部，这样，该热塑性树脂在该空洞部内被冷却，直至到达所述印刷电路基板上安装的所述电子元件的位置，其温度得到充分降低。因此，注入所述热塑性树脂期间，可以避免所述电子元件暴露于较高温度的所述热塑性树脂。
对于如所述操作得到的本发明的树脂密封的电子元件单元，其所述树脂包覆层没有熔接线，所以即使产生应力，该树脂包覆层上也不易产生龟裂，可以获得优异的防水性、防湿性、防尘性。
但是，对于由所述嵌入成型形成的所述树脂包覆层来说，其担心的是，在冷却固化时，产生热收缩，由于该热收缩产生的应力而在所述印刷电路基板上发生变形，例如弯曲等。
因此，本发明的树脂密封的电子元件单元的特征在于，所述树脂包覆层配置在所述印刷电路基板的表、里两面，在该印刷电路基板的表、里两面，用于形成该树脂包覆层的所述热塑性树脂的量实质性地对称分布。
本发明的树脂密封的电子元件单元中，用于形成所述树脂包覆层的所述热塑性树脂的量实质性地对称分布在所述印刷电路基板的表、里两面，所以，在该印刷电路基板的表、里两面上，该热塑性树脂的量几乎是等量的。因此，所述热塑性树脂冷却固化时的应力在所述印刷电路基板的表、里两面几乎相等，这就可以防止该基板由于所述应力而产生变形。
采用下面的制造方法，可以有利于制造这样的树脂密封的电子元件单元。所述的制造方法中，其特征在于，所述嵌入成型中，使用具有模腔的模具，在该模腔中配置该印刷电路基板，然后向该印刷电路基板的表、里两面同时注入所述热塑性树脂，其中，所述模腔的形状为可使所述热塑性树脂的量在所述印刷电路基板的表、里两面实质性地对称分布的形状，所述热塑性树脂用于形成设置于所述印刷电路基板的表、里两面的所述树脂包覆层。
用于形成所述树脂包覆层的所述热塑性树脂的量，在所述印刷电路基板的表、里两面实质性地对称分布，这样的树脂密封的电子元件单元中，优选所述树脂包覆层具有沿所述电子元件的外形的形状。所述树脂包覆层具有沿所述电子元件外型的形状，从而可以降低形成该树脂包覆层的所述热塑性树脂的需要量。
采用下面的制造方法，可以有利于制造这样的树脂密封的电子元件单元。所述制造方法中，其特征在于，所述嵌入成型中，使用具有模腔的模具，所述模腔的形状是沿实装有所述电子元件的所述印刷电路基板的外型的形状。
但是，所述嵌入成型的问题是，对于注入所述模具的所述热塑性树脂，除形成所述熔接线以外，还因为在该热塑性树脂流动中夹带空气而形成气隙。这样，如果在所述树脂包覆层中形成所述气隙，在成型后产生应力的情况下，与所述熔接线同样，容易产生以该气隙为基点的龟裂。
另外，所述嵌入成型中，根据实装在所述印刷电路基板上的电子元件的配置不同，电子元件有时会受到成型时向所述模腔内注入的所述热塑性树脂的压力的损伤。
所以，采用下面的方法，可以有利于制造本发明的树脂密封的电子元件单元。所述的制造方法中，其特征在于，所述嵌入成型中，在所述模具的空腔内配置印刷电路基板，该印刷电路基板沿长度方向排列安装有多个电子元件，在宽方向的中间部具有所述热塑性树脂的流动通道；向一边的空洞部注入该热塑性树脂，从另一边的空洞部放出该模腔内的气体，这样，在该模腔里，该热塑性树脂被引入该流动通道，沿着该印刷电路基板的长度方向流动。
所述印刷电路基板上实装的电子元件中包含有尺寸比较高的元件，例如电容器和接线柱等的电缆连接构件等。这样的电子元件如果设置在所述热塑性树脂的流动通道上，则该热塑性树脂的流动被该电子元件分化，由于分成多个流路，所以在各流线的汇合点，容易形成熔接线。另外，所述热塑性树脂的流动如果被所述电子元件所阻碍，该热塑性树脂环绕该电子元件流动时，容易夹带空气而容易形成所述气隙。并且，如果阻碍了所述热塑性树脂的流动，所述电子元件也可能受到该热塑性树脂流动压力的损伤。
因此，所述制造方法中，将所述多个电子元件沿着所述印刷电路基板的长度方向排列设置，在该印刷电路基板的宽方向的中间部，形成沿长度方向的非安装区，将这样的印刷电路基板设置于模具的模腔内，进行所述嵌入成型。所述印刷电路基板上，所述多个电子元件沿着基板的长度方向排列设置，所以在该基板的宽方向的中间部形成的所述非安装区，成为所述热塑性树脂的流动通道。其结果是，从所述基板的一个短边的所述空洞部，注入所述热塑性树脂，从另一短边的所述空洞部，放出该模腔内的气体，这样该热塑性树脂按照所述通道，沿着该印刷电路基板的长度方向圆滑地流动。
因此，采用所述制造方法，所述电子元件不易分流、阻碍所述热塑性树脂的流动，可以显著地抑制熔接线和气隙的产生。另外，采用所述制造方法，在所述印刷电路基板上形成所述热塑性树脂的流动通道，所以所述电子元件不易受到向所述模腔内注入的热塑性树脂的压力，从而可以防止该压力对该电子元件的损伤。
对于这样的制造方法来说，在实装有多个电子元件的矩形印刷电路基板上，该多个电子元件沿着该印刷电路基板的长度方向排列配置，在该印刷电路基板的宽方向的中间部，形成沿长度方向的非安装区。使用这样的印刷电路基板，可以有利地实施所述制造方法。
图1是表示本发明的树脂密封的电子元件单元的一个实施形态的平面图。
图2是表示本发明的树脂密封的电子元件单元的制造方法中使用的印刷电路基板的一个实施形态的平面图。
图3是表示本发明的树脂密封的电子元件单元的制造方法的一个实施形态的截面示意图。
具体实施例方式
实施例下面参考附图，进一步对本发明的实施形态作详细说明。
如图1所示，对于本实施形态的树脂密封的电子元件单元1，其在实装的印刷电路基板2的表、里两个面上具有树脂包覆层3。实装的印刷电路基板2在矩形印刷电路基板4的一个表面上通过焊料实装有半导体、LSI、电容器等多个电子元件5a、5b、5c。
树脂密封的电子元件单元1备有安装用凸缘6，该凸缘6与印刷电路基板4短边的两端部相连接，与树脂包覆层3形成一个整体，在凸缘6上设有安装用孔7。再有，印刷电路基板4在其表面备有可连接输入、输出用的多个电缆组8a、8b的电缆连接构件9a、9b，电缆组8a、8b连接于印刷电路基板4的长边的端部，其穿过与树脂包覆层3成型为一体的金属孔眼10a、10b，一根一根地引出到印刷电路基板4外。值得注意的是，在本实施形态的说明中，也将电缆连接构件9a、9b作为电子元件。
实装的印刷电路基板2上，沿着矩形印刷电路基板4的长度方向排列配置电容器等尺寸高的电子元件5a、5b、5c；与电子元件5a、5b、5c的列平行地排列配置电缆连接构件9a、9b，电子元件5a、5b、5c和电缆连接构件9a、9b之间形成非安装区。
树脂包覆层3由热塑性树脂形成，该热塑性树脂成型时，实装的印刷电路基板2表面的温度比电子元件5a、5b、5c实装时使用的焊料的熔融温度还低。所述热塑性树脂，例如是聚酰胺树脂。
本实施形态的树脂密封的电子元件单元1中，树脂包覆层3由聚酰胺树脂R形成，所述聚酰胺树脂R如图1中箭头所示的那样从一边的凸缘6向另一边的凸缘6流动。所述聚酰胺树脂R的流动是以电子元件5a、5b、5c的列与电缆连接构件9a、9b的列之间的所述非安装区作为流动通道。这样，所述聚酰胺树脂R从所述流动通道向实装的印刷电路基板2的宽度方向的两侧扩展流动。
再者，树脂包覆层3如所述那样配置在实装的印刷电路基板2的表、里两面，形成树脂包覆层3的所述聚酰胺树脂R的量实质性地对称分布在实装的印刷电路基板2的表、里两面。
接着，参照图2、图3，说明图1所示的树脂密封的电子元件单元1的制造方法。
本实施形态的树脂密封的电子元件单元的制造方法中，用树脂包覆层3包覆如图2所示的实装的印刷电路基板2。在实装的印刷电路基板2的矩形印刷电路基板4的一个表面上，如所述那样实装半导体、LSI、电容器等多个电子元件5a、5b、5c，并且在设置于该表面的电缆连接构件9a、9b上连接输入、输出用的多个电缆束8a、8b。然后，沿矩形印刷电路基板4的长度方向，排列配置尺寸较高的电容器等电子元件5a、5b、5c，并与5a、5b、5c的列平行地排列配置电缆连接构件9a、9b。另外，实装的印刷电路基板2不具备安装用凸缘6、金属孔眼10a、10b。
本实施形态的树脂密封的电子元件单元的制造方法中，首先，如图3(a)所示，在铝制模具11a、11b的模腔12a、12b内配置如图2所示的实装的印刷电路基板2。另外，图3(a)～图3(c)均是所述模腔12a、12b以及实装的印刷电路基板2的示意图，与图1、图2所示结构有不一致的部分。
模具11a的模腔12a，具有沿实装的印刷电路基板2的外形的形状，更具体地讲，具有沿印刷电路基板4上实装的电子元件5a、5b、5c以及电缆连接构件9a、9b的外形的形状。
另一方面，模具11b的模腔12b在实装的印刷电路基板2的短边两端部和与该端部相对的模具11b的内壁之间具有凸缘形成部13a、13b，用来形成凸缘6。另外，模具11b具有注入口14和空气出口15，注入口14与一侧的凸缘形成部13a连通，用于注入所述聚酰胺树脂R，空气出口15与另一侧凸缘形成部13b连通，用来将模腔12a、12b内的空气排放到外部。
另外，模腔12a、12b的形状是使导入的所述聚酰胺树脂R的量在实装的印刷电路基板2的表、里两面实质性地对称分布的形状。这样，采用本实施形态的制造方法，在借助模腔12a、12b而形成的树脂包覆层3中，所述聚酰胺树脂R在实装的印刷电路基板2的表、里两面上几乎是等量的，从而可以抑制该聚酰胺树脂R冷却固化时的应力引起实装的印刷电路基板2的变形。
其中，所述“实质性地对称”是指导入的所述聚酰胺树脂R的量即使在实装的印刷电路基板2的表、里两面不是完全对称分布的也可以，只要能抑制导入到模腔12a、12b的所述聚酰胺树脂R冷却固化时的应力引起实装的印刷电路基板的变形即可。
再者，模具11a、11b的模腔12a、12b在实装的印刷电路基板2的长边的一个端部还配有金属孔眼形成部(图中未示出)，用来形成金属孔眼10a、10b。
接着，如图3(b)所示，闭合模具11a、11b。此时，实装的印刷电路基板通过图中未示出的定位销保持在规定位置。
接着，从设置在注入口14和模腔12a，12b的交界处的入口注入所述聚酰胺树脂R，将该聚酰胺树脂R引入模腔12a，12b内。在图中未示出的储槽中，所述聚酰胺树脂R于210～220℃受热熔融，然后由该储槽内备有的压力泵，以1～4MPa的压力将所述聚酰胺树脂R送往注入口14。这样，所述聚酰胺树脂R到达安装在模腔12a，12b内的实装的印刷电路基板2表面时，其温度约为160℃，这个温度比安装电子元件5a、5b、5c时使用的焊料(例如Pb∶Sn＝6∶4(重量比))的熔融温度还低。
注入所述聚酰胺树脂R时，实装的印刷电路基板安装在模腔12a、12b内与注入口14相对的位置。因此，所述聚酰胺树脂R是同时向实装的印刷电路基板2的表、里两面进行注入。
此时，实装的印刷电路基板2，如上所述的那样沿着长度方向，形成电子元件5a、5b、5c的列和电缆连接构件9a、9b的列，在电子元件5a、5b、5c和电缆连接构件9a、9b之间形成非安装区。所以，所述聚酰胺树脂R如图1所示的那样在实装的印刷电路基板2的宽方向的中间部，以电子元件5a、5b、5c的列和电缆连接构件9a、9b的列之间的所述非实际安装区为流动通道进行流动。
另一方面，随着所述聚酰胺树脂R导入到模腔12a、12b内，模腔12a、12b内的空气从配置于凸缘形成部13b这一侧的空气出口15排出。这样，按照所述流动通道，所述聚酰胺树脂R沿实装的印刷电路基板2的长度方向流动，而且流动时从所述流动通道向实装的印刷电路基板2的宽方向的两侧扩展，从而形成树脂包覆层3。因此，模腔12a、12b内的聚酰胺树脂R的流动几乎不产生相互冲突的汇合点，可以抑制所形成的树脂包覆层3中产生熔接线。
另外，聚酰胺树脂R的流动不易受到电子元件5a、5b、5c以及电缆连接构件9a、9b的阻碍，可以减少夹带空气，抑制气隙的产生。并且，电子元件5a、5b、5c以及电缆连接构件9a、9b被设置在不易阻碍聚酰胺树脂R流动的位置，所以大幅度地降低了聚酰胺树脂R的流动压力。
通过铝制模具11a、11b，模腔12a、12b内导入的所述聚酰胺树脂R在短时间内放热、冷却固化，形成树脂包覆层3，包覆实装的印刷电路基板2。另外，此时安装用凸缘6和金属孔眼10a、10b与树脂包覆层形成一个整体。
另外，实装的印刷电路基板2由导入的所述聚酰胺树脂R支持时，可以拔出所述定位销，该定位销的痕迹被该聚酰胺树脂所填充。因此，在树脂包覆层上不会残留所述定位销的痕迹。
接着，所述聚酰胺树脂R冷却固化后，如图3所示那样，开启11a、11b，取出实装的印刷电路基板2由树脂包覆层包覆的树脂密封的电子元件单元1。
如上所述，本实施形态的树脂密封的电子元件单元1中，树脂包覆层3显著地抑制了熔接线和气隙的产生，所以在产生应力的情况下也不易发生龟裂。
另外，在实装的印刷电路基板2的电子元件5a、5b、5c以及电缆连接构件9a、9b的实装侧，树脂包覆层3的形状是沿电子元件5a、5b、5c以及电缆连接构件9a、9b的外形的形状。在实装的印刷电路基板2的电子元件5a、5b、5c以及电缆连接构件9a、9b安装侧相对的侧，树脂包覆层3的各部分的树脂量与在电子元件5a、5b、5c以及电缆连接构件9a、9b安装侧呈实质性地对称分布。
具体地讲，在安装有电子元件5a、5b、5c以及电缆连接构件9a、9b的一侧，在安装有电子元件5a、5b、5c以及电缆连接构件9a、9b的部分形成厚的树脂包覆层3，在没有安装电子元件5a、5b、5c以及电缆连接构件9a、9b的另一侧的对应部分也形成厚的树脂包覆层3。而对于安装有电子元件5a、5b、5c以及电缆连接构件9a、9b的一侧，在印刷电路基板2的表面上没有电子元件5a、5b、5c以及电缆连接构件9a、9b的部分形成薄的树脂包覆层，在没有安装电子元件5a、5b、5c以及电缆连接构件9a、9b的另一侧的对应部分也形成薄的树脂包覆层3。
这样，树脂包覆层3在实装的印刷电路基板2的表、里两面的树脂量几乎相等，这种情况下，随冷却固化而产生的应力在实装的印刷电路基板2的表、里两面是均等的。因此，树脂密封的电子元件单元1可以抑制所述应力引起的实装的印刷电路基板2的变形，如弯曲。
并且，本实施形态的树脂密封的电子元件单元1中，电子元件5a、5b、5c以及电缆连接构件9a、9b不易受到聚酰胺树脂R的热和流动压力，所以可以防止该热和压力对其造成的损伤。
另外，本实施形态中，作为热塑性树脂使用的是所述聚酰胺树脂R。但是，如热塑性树脂在所述嵌入成型时的实装的印刷电路基板2的表面温度比安装电子元件5a、5b、5c时使用的焊料的熔融温度低，那么可以是任何的树脂。作为这样的热塑性树脂，可以举出例如东洋纺织株式会社生产的聚酯(商品名，VYLON HM grade(グレ一ド)GM950、VYLON HM gradeGM10)等。
另外，本实施形态中，作为将树脂密封的电子元件单元1安装在规定位置的安装构件，是指具备安装用孔部7的凸缘6。但是，只要是具备可以将树脂密封的电子元件单元1安装在规定位置的结构，所述安装构件可以是任何物质。作为这样的安装构件，可以举出例如不具备安装用孔7的凸缘6，但通过简单地插进设置在接受部的孔来进行固定的构件等。
权利要求
1.树脂密封的电子元件单元，其具备矩形印刷电路基板、实装在该基板上的电子元件和采用嵌入成型对该电子元件进行包覆而密封该电子元件的树脂包覆层，其特征在于，其配有树脂包覆层和附属构件；所述树脂包覆层由热塑性树脂形成，在所述嵌入成型时，所述印刷电路基板表面的温度比实装所述电子元件时使用的焊料的熔融温度低；所述附属构件连接在所述印刷电路基板的短边的两端，并通过所述热塑性树脂与所述树脂包覆层成型为一体；所述树脂包覆层是通过使所述热塑性树脂从位于一边的所述附属构件流动到位于另一边的所述附属构件而形成的。
2.如权利要求1所述的树脂密封的电子元件单元，其特征在于，所述附属构件是将所述树脂密封的电子元件单元安装在规定位置的安装构件。
3.如权利要求1所述的树脂密封的电子元件单元，其特征在于，所述的树脂包覆层配置在所述印刷电路基板的表、里两面，形成所述树脂包覆层的所述热塑性树脂的量在所述印刷电路基板的表、里两面呈实质性地对称分布。
4.如权利要求3所述的树脂密封的电子元件单元，其特征在于，所述树脂包覆层具有沿所述电子元件的外形的形状。
5.如权利要求1所述的树脂密封的电子元件单元，其特征在于，所述焊料是60重量％的Pb和40重量％的Sn的合金。
6.如权利要求1所述的树脂密封的电子元件单元，其特征在于，所述热塑性树脂是聚酰胺树脂。
7.树脂密封的电子元件单元的制造方法，其是制造树脂密封的电子元件单元的方法，所述树脂密封的电子元件单元具有矩形的印刷电路基板、实装在所述印刷电路基板上的电子元件、树脂包覆层和附属构件；所述树脂包覆层通过热塑性树脂的嵌入成型包覆所述电子元件，对所述电子元件进行密封，在嵌入成型时，所述热塑性树脂在所述印刷电路基板表面的温度比安装所述电子元件时使用的焊料的熔融温度低；所述附属构件连接在所述印刷电路基板的短边的两端，并通过所述热塑性树脂与所述树脂包覆层形成一体；在所述嵌入成型中，使用具有模腔和空洞部的模具，向一边的空洞部注入所述热塑性树脂，从另一边的空洞部排出该模腔内的气体，所述热塑性树脂在所述模腔中沿着该基板的长度方向流动；所述模腔用来设置所述印刷电路基板，所述空洞部对应于所述附属构件的形状，并位于所述模腔中的所述印刷电路基板短边的各端部和该模腔内壁之间。
8.如权利要求7所述的树脂密封的电子元件单元的制造方法，其特征在于，所述附属构件是将所述树脂密封的电子元件单元安装在规定位置的安装构件。
9.如权利要求7所述的树脂密封的电子元件单元的制造方法，其特征在于，在所述嵌入成型中，使用具有模腔的模具，在该模腔中配置印刷电路基板，然后向该印刷电路基板的表、里两面同时注入所述热塑性树脂；所述模腔的形状为可使所述热塑性树脂的量在所述印刷电路基板的表、里两面成实质性地对称分布的形状，所述热塑性树脂用于形成设置于所述印刷电路基板的表、里两面的所述树脂包覆层。
10.如权利要求9所述的树脂密封的电子元件单元的制造方法，其特征在于，在所述嵌入成型中，使用具有模腔的模具，所述模腔的形状是沿实装有所述电子元件的所述印刷电路基板的外型形状。
11.如权利要求7所述的树脂密封的电子元件单元的制造方法，其特征在于，在所述嵌入成型中，在所述模具的空腔内配置印刷电路基板，该印刷电路基板沿长度方向排列安装有多个电子元件，在宽度方向的中间部具有所述热塑性树脂的流动通道；向一边的空洞部注入所述热塑性树脂，从另一边的空洞部放出所述模腔内的气体，在所述模腔内，所述热塑性树脂被引入该流动通道，沿着所述印刷电路基板的长度方向流动。
12.如权利要求7记载的树脂密封电子元件单元的制造方法，其特征在于，所述焊料是60重量％的Pb和40重量％的Sn的合金。
13.如权利要求7记载的树脂密封的电子元件单元的制造方法，其特征在于，所述热塑性树脂是聚酰胺树脂。
14.印刷电路基板，其特征在于，在实装有多个电子元件的矩形印刷电路基板上，所述多个电子元件沿着所述印刷电路基板的长度方向排列设置，在该印刷电路基板的宽度方向的中间部形成沿长度方向的非安装区。
全文摘要
本发明提供不易因应力而产生龟裂的树脂密封的电子元件单元及其制造方法。树脂密封的电子元件单元(1)具有印刷电路基板(4)、实装的电子元件(5a、5b、5c、9a、9b)和采用嵌入成型来包覆、密封电子元件(5a、5b、5c、9a、9b)的树脂包覆层(3)。树脂包覆层(3)由热塑性树脂R形成。树脂密封的电子元件单元(1)备有由热塑性树脂R形成的附属构件(6、6)。嵌入成型中使用具有模腔(12a、12b)和空洞部(13a、13b)的模具，所述模腔(12a、12b)用于设置基板(2)；所述空洞部(13a、13b)对应于附属构件(6、6)。向空洞部(13a)注入热塑性树脂R，从空洞部(13b)放出气体，热塑性树脂R沿着该基板(2)的长度方向流动。树脂包覆层(3)配置在基板(2)的表、里两面，热塑性树脂R的量在基板(2)的表、里两面呈实质性地对称分布。
文档编号H05K3/28GK1574313SQ20041004558
公开日2005年2月2日 申请日期2004年6月7日 优先权日2003年6月6日
发明者木全隆一, 胁谷勉, 山下耕世, 加藤弘宣 申请人:本田技研工业株式会社