专利名称：树脂薄膜的制造方法
技术领域：
本发明涉及树脂薄膜的制造方法。特别是关于将树脂材料蒸发、附着在支持体的表面上，在支持体上形成树脂薄膜的方法。
背景技术：
在现代社会中，薄膜的用途非常广泛，比如包装纸、磁带、电容器、半导体等日常生活的各个角落都会用到薄膜。如果没有薄膜，近年来的高性能化或小型化这样的技术的基本方向就无从谈起。与此同时，人们对以满足工业所需形状形成薄膜的方法也作过种种探索，例如在包装纸、磁带、电容器等用途方面，进行利于高速大量生产的连续卷取的真空镀敷。这时，在选择形成蒸发材料和基板材料的合乎要求的薄膜的同时，还要根据需要向真空槽内导入反应气体，或者，通过在基板上设置电位的状态下形成薄膜，可形成具有所希望的特性的薄膜。
作为形成树脂薄膜的方法，已知的方法是，把用溶剂稀释的树脂材料涂敷在支持体上得到树脂薄膜。作为涂敷手段，一般来说，工业上采用逆向涂层、增粘涂层，涂敷加工后进行干燥硬化。用一般的涂敷加工手段，由于涂敷加工后的涂敷厚度在数个μm以上，所以，如果要形成极薄的树脂膜，就必须用溶剂稀释。但是，由此得到的树脂薄膜膜厚的下限根据所使用的材料大多情况下为1μm左右，更多场合下不能得到该值以下的膜厚。进一步，在进行溶剂稀释和干燥后的涂膜中，随着溶剂的蒸发很容易产生缺陷，而且，从环境保护的观点出发也不合适。因此，希望得到一种即使不进行溶剂稀释也能形成树脂薄膜的方法以及能稳定地得到没有缺陷的极薄的树脂薄膜的方法。
作为解决上述问题的方法，曾经提出在真空中形成树脂薄膜的方法。例如，欧洲专利公开第0808667号中就揭示了这样一种方法，在真空中向加热体供给树脂材料，对树脂材料加热汽化后，将其附着在移动的支持体上，在支持体上连续地形成树脂薄膜。如果使用这种方法，可形成无空隙缺陷的树脂薄膜，同时，也不需要进行溶剂稀释。
可是，上述欧洲专利公开第0808667号所揭示的方法不能使树脂材料的蒸发量稳定，不能得到厚度均匀的树脂薄膜。并且，得到的树脂薄膜的物性不稳定，也不能得到所希望物性的树脂薄膜。特别是，对用于电子部件用途的树脂薄膜的特性要求越来越高度化，上述问题的存在使制品的成品率降低，并招致了费用的抬高。
本发明者针对解决上述以往薄膜制造方法的问题点进行了锐意探索的结果，查明了上述问题点主要是由树脂材料向加热体的供给方法引起的。
即，以往的树脂材料向加热体的供给是利用超声波振动器、喷雾喷嘴或者机械雾化装置将树脂材料雾化后供给加热体的。
但是，使用超声波振动器的雾化，要长时间稳定地雾化树脂材料是很困难的，另外，雾化时施加到树脂材料上的机械外力会使树脂材料发热，有可能变质并且在雾化前固化。一旦树脂材料变质，不仅蒸发量不稳定，而且也得不到所希望的物性值的树脂薄膜。另外，导致设备价格高昂，不能得到廉价的树脂薄膜。
使用喷雾喷嘴的雾化不适于粘度大的树脂材料，也会给可使用的树脂材料带来限制。另外，由于通过雾化的树脂材料粒子比较大，在树脂供给量比较少的场合，进行稳定的雾化是很困难的。因此，稳定地形成厚度薄的树脂薄膜非常困难。
另外，使用机械雾化装置进行的雾化在雾化时施加到树脂材料上的外力增大，随之树脂材料发热，不仅会引起树脂材料变质，而且雾化前可能产生固化。并且，与使用喷雾喷嘴的场合同样，由于得到的树脂材料的粒子比较大，稳定地形成厚度薄的树脂薄膜非常困难。
发明的公开本发明的目的是提供一种树脂薄膜的制造方法，代替以往的树脂供给方法，采用新的树脂供给方法，解决上述以往技术所存在的问题，使用简单的手段，能稳定、廉价地得到有均匀厚度的树脂薄膜。
为了完成上述目的，本发明采用下述构成。
即是说，本发明第一构成的树脂薄膜的制造方法为一种把蒸发的树脂材料附着在支持体的表面上、制造出树脂薄膜的方法，用双流体喷嘴压送液体状态的树脂材料与气体，用上述双流体喷嘴以雾状向加热体喷出上述树脂材料，使上述树脂材料附着在上述加热体上，通过在上述加热体上让上述树脂材料蒸发，得到经过上述蒸发的树脂材料。
此外，本发明的第二构成的树脂薄膜的制造方法为一种把蒸发的树脂材料附着在支持体的表面上、制造出树脂薄膜的方法，把气体与液体状态的树脂材料相混合，以雾状向置于减压下的加热体喷出，附着在上述加热体上，通过在上述加热体上让上述树脂材料蒸发，得到经过上述蒸发的树脂材料。
根据本发明的第一及第二构成，由于是通过用双流体喷嘴或通过使气体与树脂材料相混合并向置于减压下的加热体喷出，使液体状态的树脂材料雾化并附着在加热体上，因此，能缩小雾化时作用在树脂材料上的机械外力，抑制由此引发的发热。结果，可防止树脂材料的变质，能得到具有所期望的物性的树脂薄膜。另外，由于发热少，所以在雾化前树脂材料不会固化。结果，能稳定地得到厚度均匀的树脂薄膜。再者，由于所得到的雾化粒子小，可使向加热体的附着量稳定。结果，能充分适用于厚度薄的树脂薄膜的制造。还有，所得到的树脂材料的适应范围广，通过适当地变更使用树脂材料，可在大范围内制造出具有所要求的物性的树脂薄膜。简化了雾化所需的设备，从而可制造出低成本的树脂薄膜。
图面的简单说明
图1是表示用本发明实施形式1的树脂薄膜制造方法的装置的一例子的内部构造的概略断面图。
图2是表示本发明实施形式1的双流体喷嘴一例子的简要结构的断面图。
图3是表示采用本发明实施形式1的双流体喷嘴时气体流量和从双流体喷嘴喷雾的树脂平均粒子直径、树脂薄膜形成装置内的压力、成膜速度及树脂薄膜中所含疵点数的关系的一例子的曲线图。
图4是表示本发明实施形式2的树脂薄膜制造方法所使用的装置的一例子的内部构造的概略断面图。
图5是模式地表示关于本发明实施形式3的树脂薄膜和金属薄膜组成的层叠体的制造装置一例子的内部构造概略断面图。
图6是从容器滚筒侧看到的图5中制造装置所使用的图案形成材料施加装置的正面图。
图7是表示用本发明实施形式3得到的树脂薄膜和金属薄膜组成的层叠体母元件的概略构成的一例子的透视图。
图8是表示用本发明实施形式3得到的芯片电容器的概略构成的一例子的透视图。
图9是表示比较例1所使用的超声波雾化装置内部构造的概略断面图。
实施发明的最佳实形式以下，参照附图详细说明本发明。
实施形式1图1是概略地表示实施本发明的树脂薄膜制造装置的一例子的内部构造的断面图。
形成树脂薄膜的带状支持体110从沿着旋转方向122的方向旋转的开卷滚筒121放卷，经过导向滚筒123，沿着以旋转方向112的方向旋转的圆筒状容器111行走，经过导向滚筒127，卷绕在以旋转方向126的方向旋转的卷取滚筒125上。作为带状支持体110，可以使用例如形成A1蒸镀膜的长尺寸树脂薄膜。容器111以-20～40℃冷却比较好，最好以-10～10℃进行冷却。
树脂薄膜的制造装置100的主要构成要素容纳在真空容器101内。真空容器的内部通过隔壁130、131分成大的2个空间。包含开卷滚筒121及卷取滚筒125的上部空间(第2空间)150，用真空泵151保持在5×10-4Torr的程度。另外，包含树脂薄膜形成装置200的下部空间(第1空间)250用另一真空泵251保持在2×10-4Torr的程度。由于下部空间(第1空间)250维持在比上部空间(第2空间)150低的低压状态下，因此能防止树脂蒸汽向上部空间的侵入。结果，可以减少树脂材料向支持体的输送系统的附着量，抑制了维修的频率。
用于在支持体110上形成树脂薄膜的树脂材料在设置于容器111的下部的树脂薄膜形成装置200内加热、汽化。由于树脂薄膜形成装置200的外侧下部空间250较树脂薄膜形成装置200的内部处于低压状态，因而汽化的树脂材料可通过设置在开口板208上的开口209喷出。由于开口209相对容器111的外周面设置，所以喷出的树脂材料附着在行走的支持体110上，经过固化形成树脂薄膜。
形成的树脂薄膜在根据需要通过紫外线照射装置140以所希望的硬化度进行硬化处理后，按照以下方式对卷取滚筒125卷取的树脂材料进行汽化。
液体状态的树脂材料由流量调节阀242调整成给定流量，通过树脂材料供给管241向树脂薄膜形成装置200内的双流体喷嘴230供给。另外，气体由气体流量调节阀244调整成给定流量，通过气体供给管243供给到双流体喷嘴230处。树脂材料和气体一起，从双流体喷嘴的喷出口沿箭头方向向旋转的加热滚筒204以雾状喷出。双流体喷嘴230的构造没有特别的限定，根据所使用的树脂材料的物性值(例如粘度等)、喷出量或者加热体的形状等可进行适当地选择。
图2是表示本实施形式所使用的双流体喷嘴230的一例子的概略断面图。
图2中的双流体喷嘴230由外筒231、螺纹嵌合在外筒231上的内筒232、密封外筒231和内筒232的O形圈233构成。在内筒232的一端面上形成有树脂材料供给口234，树脂材料供给管241与该树脂材料供给口234连接，用来供给液体状树脂材料。另一方面，在外筒231的侧部形成有气体供给口235，气体供给管243与该气体供给口235连接，用来导入气体。通过以上结构，树脂材料从喷出口236通过气体变成雾状喷出。为了通过图2便于说明，在该图中以圆形结构示出了树脂和气体的喷出口的形状。但是，在如图1的用加热滚筒204将树脂喷雾的场合，为了在加热滚筒204的长度方向(纸面的垂直方向)均匀地附着树脂，更稳定地使树脂蒸发，希望树脂的喷雾形状是包含在垂直于图1纸面的平面内的扇形。因此，双流体喷嘴的树脂喷出口和气体喷出口的形状最好是平行的狭缝。于是，希望以该狭缝的方向平行于加热滚筒204的长度方向的方式设置该双流体喷嘴。
使用的气体最好选择惰性气体，例如最好包含从氮、氧、氩、氦及氖组成的群中选择的至少一种。这些气体中，特别是氮比较便宜，如果含有氧的话，易于进行树脂薄膜的硬化调整。
另外，使用的气体压力和流量要根据所使用的树脂材料的粘度或供给量进行适当地调整。图3是一曲线图，其中示出了使用同一双流体喷嘴，当树脂流量(5cc/分)和压力一定时的相对于气体流量从双流体喷嘴喷雾的树脂平均粒子直径、树脂薄膜形成装置200内的压力、成膜速度及树脂薄膜中所含的疵点数的依存性的一个例子。
从双流体喷嘴中喷雾的树脂平均粒子直径随着气体流量的增加而减少，其减少程度是在气体流量小的区域更剧烈，随着其后的气体流量的增大该减少的程度慢慢变小。
树脂薄膜形成装置200内的压力相对气体流量来说，在喷雾的树脂平均粒子直径急剧变小的区域中极大地上升。这是由于喷雾的树脂表面面积随着树脂平均粒子直径的变小而增大，提高了蒸发效率的缘故。但是，在气体流量基本为树脂流量(5cc/分)等同程度以上的领域，树脂薄膜形成装置200内的压力趋于饱和，之后与气体流量大体成比例地增加。
与之对应，成膜速度在树脂薄膜形成装置200内的压力急剧增大的气体流量区域内增大。投入的树脂平均粒子直径变成某种程度以下(在图3中为40μm以下)时，为了使投入的树脂基本100％蒸发，树脂成膜速度大体成为一定值。
另一方面，树脂薄膜中所含的疵点数随着喷雾的树脂平均粒子直径的降低而急剧地变少。这是由于平均粒子直径变大时，树脂不能均匀地附着在加热滚筒204上，并且由于树脂材料的厚度变大，在液体膜内的对流不能完全进行，由于液体膜整体不能均匀地加热，树脂材料崩沸(树脂材料急剧受热沸腾，使树脂材料的液滴飞散现象)且粗大的粒子增多，并到达支持体110的缘故。可是，气体流量进一步增大时，膜中的疵点数变成极小，此后反而增加。这是由于树脂材料的崩沸在减少，另一方面，气体也进入膜中，形成疵点的缘故。
从图3可以清楚地看出，在树脂流量一定的场合，从成膜速度和膜中的疵点的观点出发，存在着气体流量的最适宜区域。图3示出了粘度为50～150CPS的树脂的场合，在这种场合下，在树脂流量的40～100％流量下用双流体喷嘴导入气体时，能得到生产性良好且膜质优良的树脂薄膜。一般地，树脂粘度变高时，有必要相对地增加气体流量，在最高的情况下，需要树脂流量的200％程度的气体流量。另一方面，在树脂粘度不满50CPS的场合，可相对地减小气体流量，不过，最低应满足树脂流量的10％程度的气体流量。
用双流体喷嘴230以雾状喷出的树脂材料按照一定的方式扩散，附着在沿图1箭头所示方向旋转的加热滚筒204上。附着的树脂材料，在加热滚筒204的表面上多数保持原来的微细液滴的样子，或者彼此相连扩散成薄的液膜状，其中一部分汽化。如本发明所述，作为粒径比较均匀且极细的雾状粒子附着在加热滚筒204上，所以形成的液体膜厚度极薄且均匀。结果，树脂材料的蒸发量稳定。当附着在加热滚筒204上的粒子直径变大时，或者粒径的大小不均匀时，形成的液体膜的厚度变厚，而且也不均匀。因此，液体膜内的对流不能完全进行，液体膜整体不能均匀地加热，因而只有非常接近加热滚筒204表面的树脂材料被急剧地加热，该部分的树脂材料产生热硬化，不能得到厚度均匀的树脂薄膜。另外，树脂材料产生崩沸，会使大多数粗大的粒子飞散，形成的树脂薄膜表面就会附着有粗大的凸起等，且表面平滑性恶化，树脂薄膜中的疵点增大。
虽然希望附着在加热滚筒204上的树脂材料在加热滚筒204旋转一圈期间蒸发，但是，根据树脂材料的供给量或树脂材料的种类等的各种条件，也可能会发生未蒸发的情况。在这种情况下，如图1所示，希望在加热滚筒204的下部设置第一加热板205a和第二加热板205b。只有这样，在加热滚筒204上未能蒸发而到达下端的树脂材料滴到第一加热板205a上后，才能一边流动的同时，更进一步滴到第二加热板205b上。树脂材料一边在上述加热板上流动，一边扩散成薄的液体膜状，其中一部分继续汽化。
如上所述，通过让液体状树脂材料沿加热体流动，由于可以在保持扩散的树脂薄膜状态下进行加热，因此，可进行均匀的加热，蒸发量多且稳定。使树脂材料不流动地停在一处被加热时，由于树脂材料的对流劣化，不能均匀地加热，因而加热板表面附近的树脂材料产生热硬化，崩沸且粗大的粒子多数飞散。结果，不仅蒸发量变少，而且形成的树脂薄膜的厚度劣化，粗大的凸起也招致表面平滑性的劣化等。
另外，最终未蒸发的树脂材料滴到其下部设置的冷却盘206中，结束蒸发。
作为加热体，并不限于图1所示的加热滚筒204、加热板205a及205b的组合。可以只采用上述旋回式加热滚筒，也可以只用倾斜的1块或多块加热板。另外，加热体可以是圆锥体状的加热器或者是圆锥状的加热板。在这种场合，从双流体喷嘴以雾状喷雾的树脂的喷雾形状大体呈实圆锥状或空圆锥状，在加热体圆锥面的大致的中心轴上，当从距顶点侧有给定距离的地方喷雾时，由于在圆锥面上基本能均匀地附着树脂材料，所以，树脂的蒸发稳定。或者，代替加热滚筒，也可以使用旋转加热的环形带。平板的优点是结构简单，对于旋转式滚筒或带来说，由于树脂材料的供给位置随经过的时间变换，因此容易实现设备的小型化和加热体温度的管理。
液体状态的树脂材料最好是预先加热，然后再供给加热体。这样，供给的树脂材料和加热体本身的温度差变小，不会引起树脂材料的崩沸。另外，加热体上的树脂材料的液滴或液体膜内的温度差变得比较小，由于能比较均匀地加热，所以不会出现只有加热体附近的树脂材料被急剧加热而产生热硬化的现象。结果，能稳定地得到表面平滑且无粗大凸起的树脂薄膜。
由加热滚筒204、加热板205a及205b汽化的树脂材料借助树脂薄膜形成装置200的内外气压差向开口部209移动。这时，树脂材料穿过挡板207a和挡板207b之间或挡板207a和挡板207c之间、以及挡板207a和开口板208之间。
挡板207a与挡板207b、挡板207a与挡板207c、挡板207a与开口板208的任何一对具有其一部分相互对峙的部分，即是说具有重叠的部分，且以相隔给定的间隔地设置着。这些间隔可根据成膜的树脂薄膜的膜厚进行调整，比较合适的是，在膜厚较薄的情况下间隔比较小，在膜厚较厚的情况下间隔比较大。借助于让树脂材料从上述挡板等之间穿过的构造，可以吸收树脂材料的蒸发量随着时间的变动，使附着量稳定。并且，相对于支持体的宽度方向，树脂材料的蒸汽可均匀地扩散，因而很容易得到在宽度方向具有均匀厚度的树脂薄膜。
此外，挡板的设置构成并不限于图1所示的形式，可以作适当的变更。例如，对峙的挡板之间的间隔、对峙部分(重叠部分)的大小、挡板数目等可根据树脂材料的种类或蒸发条件等进行适当的变更。另外，挡板也可以用弯曲板等代替平板。
另外，支持体的附着树脂材料的区域(开口部209)最好是不能直接从双流体喷嘴230以雾状喷出树脂材料的区域观察到。再者，支持体上的附着树脂材料的区域(开口部209)也最好是不能直接从加热滚筒204、加热板205a、205b上的树脂材料蒸发区域观察到。这样，能防止雾状树脂材料或者从加热体上飞散的崩沸粒子粘附在支持体110上。结果，能防止树脂薄膜上的粗大凸起等疵点的发生，得到表面平滑的树脂薄膜。由于上述构成，在图1所示的装置中，虽然在设置挡板207a、207b、207c及开口部209方面下了功夫，但并不限于此。例如，可以采用这样的结构，将树脂薄膜形成装置200本身作成钩状，这样就不会从树脂材料的喷雾、蒸发区域看见支持体。
另外，周壁203a、203b；挡板207a、207b、207c及开口板208，为了使附着在其上的树脂材料能进行再蒸发、防止其表面的污染，也可以作成能加热的结构。
最好是，使汽化的树脂材料在附着于支持体110上之前带电荷。在图1的装置中，朝向树脂材料的通过区域，设置有电荷粒子线照射装置211。带电荷的树脂粒子在静电引力作用下加速，附着时通过静电力的微小排斥，避开先附着的带电荷的粒子部分而进行附着。通过这种作用，能形成非常平滑的树脂薄膜。特别是，使用粘度大的树脂材料时，对得到具有平滑表面的树脂薄膜的情况特别有效。另外，代替使气体状树脂材料的粒子带电荷的措施，或者与此同时，在树脂材料附着之前，让支持体110的表面带电荷也可以取得同样效果。
作为电荷粒子线照射装置211，只要是能给树脂材料粒子或其被附着面上施加静电荷的任何方式都是可行的，例如，可以使用电子线照射装置、照射离子束的离子源、等离子体源等。
用以上方式在支持体110上形成的树脂薄膜根据需要可通过树脂硬化装置140以所希望的硬化度进行硬化处理。作为硬化处理的方法，除了图1所示的紫外线照射方法之外，还可采用或其它方法，例如，可采用电子线照射、或热硬化等的方法。
作为硬化方法，虽然可根据使用的树脂材料进行适当选择，但是，最好采用例示的使树脂材料聚合和/或交联而硬化的方法。
硬化处理的程度可根据所制造的树脂薄膜的用途或要求特性适当地进行变更。不过，例如，如果是用来制造电容器等电子部件用的树脂薄膜，硬化处理到硬化度为50～95％、最好是50～75％为止。如果硬化度小于上述范围，在对根据本发明的方法所得到的树脂薄膜进行冲压或将其作为电子部件实际安装在电路基板上的工序中，施加外力等时很容易使其变形。另外，在树脂薄膜上用蒸镀等形成的作为电极的金属薄膜会产生破裂或短路等。另一方面，如果硬化度大于上述范围时，在输送形成树脂薄膜的支持体110或卷取时，或者在其后的工序中，有可能会产生树脂薄膜破裂等问题。此外，这里所说的硬化度定义成用红外分光光度计得到C＝O基的吸光度和C＝C基(1600cm-1)的吸光度之比，并得到各个单体和硬化物之比，然后从1中减去减少的吸光度所得到的值。
在树脂薄膜的形成过程中，真空容器内的上部空间(第二空间)150和下部空间(第一空间)250的真空度会因种种原因而发生变动。例如，真空泵151、251的过吸引、树脂材料的分散所引起的真空度的降低、或者从气体供给管243供给的气体所引起的真空度的降低等，都会使真空度产生变动。当下部空间250的真空度变动时，通过开口部209的气体状树脂材料的量发生变动，形成的树脂薄膜的层叠厚度随着时间而变动。另外，上部空间150和下部空间250的气压压差变动，一旦上部空间150的压力变成低于下部空间250的低压时，树脂蒸汽则会侵入上部空间，树脂材料会附着在各种滑动部上，必须进行清扫作业，并且难以进行长时间的连续运转。
作为维持上部空间150和下部空间250的真空度及两者之差为一定的手段，在图1的装置中，分别在上部空间150和下部空间250上备有真空泵151、251及用于向内部导入气体的气体导入管152、252。在气体导入管152、252上分别设置有能调整气体导入量的流量调节阀153、253。
在本发明中，作为树脂薄膜材料，并没有特别地限定，只要如上述那样在蒸汽汽化后，通过堆积能形成薄膜的东西都可以，虽然根据树脂薄膜的用途能进行适当选择，但是，最好是反应性单体树脂。例如，在用于电子部件材料用途的场合，以丙烯酸酯树脂或乙烯树脂为主要成分比较合适，具体讲，多官能(甲基)丙烯酸酯单体、多官能乙烯醚单体比较合适，其中，最好选择环戊二烯二甲醇二丙烯酸酯、环己烷二甲醇二乙烯醚单体等或者选择置换这些炭氢化合物基的单体。由此形成的树脂薄膜具有优良的电气特性、耐热性和稳定性。
形成树脂薄膜的支持体并不限于本实施形式中的Al蒸镀的带状树脂薄膜。例如也可以用不需要在表面进行蒸镀，或蒸镀以外的例如喷溅、离子镀、电镀等公知的方法形成金属薄膜。并且，金属薄膜并不限于Al，可以是其它金属。另外，代替带状支持体，可以是具有旋转的圆筒状鼓、环状带、旋转圆盘等形式的支持体。
实施形式2图4是表示实施本发明的树脂薄膜制造装置另一例子的内部结构的概略断面图。与图1功能相同的部件上标有相同的符号，其详细说明省略。
本实施形式2与上述实施形式1不同之处是，树脂材料向加热滚筒204供给的方法不同。
在本实施形式2中，在真空容器外，将流量调节阀242调整成给定流量的液体状态的树脂材料281与流量调节阀244调整成给定流量的气体282混合在一起，通过原料供给管280供给到树脂薄膜形成装置200′的内部，通过喷嘴270向加热滚筒204喷出。由于树脂薄膜形成装置200′内维持在给定的真空度上，所以，混合在从喷嘴喷出的树脂材料的内部的气体急剧扩散。随之，树脂材料成为雾状的微细液滴并喷出。
树脂材料与气体的混合比例需要根据所使用的树脂材料的物性值(例如粘度)或树脂流量进行调整。树脂流量为一定时的相对气体流量从喷嘴270中喷雾的树脂平均粒子直径、树脂薄膜形成装置200′内的压力、成膜速度及树脂薄膜中所含疵点数的依存性与图3大体相同，在此省略其详细说明。
喷嘴270内部采用直管时结构最为简单，这使得在使用喷雾喷嘴时，能使树脂更微粒化，进行喷雾。作为喷雾喷嘴可以使用公知的结构，液体状态的树脂材料与气体混合后，压送到喷雾喷嘴。
通过本实施形式得到树脂材料的雾化手段能使向树脂材料的机械作用极小，把树脂材料的变质与发热抑制到最小限度。
实施形式3
下文以树脂薄膜与金属薄膜的层叠体制造例子作为本发明的树脂薄膜制造方法的应用例进行说明。
图5是模式地表示树脂薄膜与金属薄膜组成的层叠体制造装置一例子的内部构造的简要断面图。具有与图1～图4相同功能的部件上标有相同的符号，其详细说明省略。
在以一定角速度或圆周速度沿图中箭头303方向旋转的容器滚筒302的下面设置有金属薄膜形成装置360，与之相对，在容器滚筒302旋转方向的下游侧配设有树脂薄膜形成装置200。
此外，在本例中，在金属薄膜形成装置360的上游侧，配设有用于在金属薄膜上形成边界(金属薄膜的非形成区域)的图案形成材料施加装置400，在金属薄膜形成装置360与树脂薄膜形成装置200之间配设有图案形成材料除去装置370，另外，在树脂薄膜形成装置200与图案形成材料施加装置400之间配设有硬化装置140及树脂表面处理装置390，上述这些装置也可以根据需要进行设置。
这些装置置于真空容器301内。真空容器301由隔壁310、311、312划分成3个空间，分别维持给定的真空度。为了使各空间的真空度随着时间的推移维持成恒定的，在各空间中分别设置有从真空泵与外部供给气体用的气体供给管。即是说，在包含容器滚筒302的空间(第二空间)320中设置有真空泵321、气体供给管322及流量调节阀323，在包含金属薄膜形成装置360的空间(第三空间)350中设置有真空泵351、气体供给管352及流量调节阀353，在包含树脂薄膜形成装置200的空间(第一空间)520中设置有真空泵521、气体供给管522及流量调节阀523。
各空间的真空度可以分别适当地设定，但是，例如，包含容器滚筒302的空间(第二空间)320的真空度Pv在3×10-3Torr以下、包含金属薄膜形成装置360的空间(第三空间)350的真空度Pa在1×10-6～1×10-4Torr的程度、包含树脂薄膜形成装置200的空间(第一空间)520的真空度Pr在1×10-3Torr以下比较合适。Pv大于上述范围时，作为树脂表面处理装置390，在利用等离子体放电的情况下，会使等离子体不够稳定。Pa大于上述范围时，形成的金属薄膜很容易劣化。Pr大于上述范围或小于上述范围时，树脂材料的飞散不稳定。
此外，上述各空间的真空度最好满足Pv＞Pr＞Pa的关系。让包含金属薄膜形成装置的空间350处于最低的压力下，可防止蒸镀金属向其他空间的侵入。另外，让包含树脂薄膜形成装置200的空间520的压力低于包含容器滚筒302的空间320的压力，可防止树脂材料侵入包含容器滚筒302的空间，避免树脂材料附着在滑动部。
容器滚筒302的外周面精加工成平滑面，最好精加工成镜面状，在-20～40℃下冷却比较合适，最好在-10～10℃下冷却。旋转速度也可以自由设定，但在15～70rpm的程度比较好，圆周速度在20～200m/min合适。在本实施形式中，作为支持体，虽然使用了圆筒状辊组成的容器滚筒302，但是，除此之外，也可使用在2个或2个以上滚筒之间回转的带状支持体或旋转的圆盘状支持体等。
树脂薄膜形成装置200具有与实施形式1中说明的同样的构成。但是，在本实施形式中，作为使树脂材料蒸发的加热体，采用了4枚加热板205a、205b、205c、205d，这一点不同于实施形式1。
此外，在本实施形式中，由于在容器滚筒302的下部配置金属薄膜形成装置360，所以在图5中，树脂薄膜形成装置200配置在容器滚筒302的左下方。因此，树脂材料的通路是弯曲的，开口板208相对于水平方向倾斜给定的角度，这一点与开口板大致平行于水平面的实施形式1不同。
液体状的树脂材料调整成给定的流量，通过树脂材料供给管241供给树脂薄膜形成装置200内的流体喷嘴230。双流体喷嘴230与实施形式1中叙述的相同(参照图2)。同时，气体通过气体供给管243供给双流体喷嘴230。结果，树脂材料向加热板205a以雾状喷出。在加热板205a上大范围附着的树脂材料形成微细的无数液滴或薄的液膜，大部分在加热板205a上蒸发，而未蒸发的树脂材料在顺次流动到加热板205b、205c、205d上的同时蒸发，没有蒸发的树脂材料向下滴到冷却盘206内。蒸发的树脂材料通过挡板207a、207b、207c之间，通过电荷粒子线照射装置211带电荷，然后从开口板208的开口部209附着在容器滚筒302的外周面上，形成树脂薄膜。
形成的树脂薄膜通过树脂硬化装置硬化处理成所希望的硬化度。
接着，根据需要通过树脂表面处理装置390对树脂薄膜进行表面处理。作为表面处理，可以是例示的在含氧的氛围中的放电处理或紫外线照射处理。由此，使树脂薄膜表面活性化，提高了金属薄膜的粘接性。
图案形成材料施加装置400把图案形成材料以给定形状附着在树脂薄膜表面上。在附着图案形成材料的位置不形成金属薄膜，作为边界(绝缘区域)。在本实施形式中，在容器滚筒302上所形成的树脂薄膜表面上，在圆周方向的给定位置，以给定的宽度、形状，把图案形成材料附着成给定数目的带状。
图6是从容器滚筒302一侧观察的使用图5的制造装置的图案形成材料施加装置的正面图。
在图案形成材料施加装置400的正面，以给定间隔并排配设有给定数目的微细孔401。以微细孔401与作为被附着面的容器滚筒302的外周面对峙并且使箭头402的方向与被附着面的移动方向一致的方式，设置图案形成材料施加装置400。于是，通过从微细孔401喷出汽化的图案形成材料，在被附着面上附着图案形成材料，使该图案形成材料冷却、液化，形成图案形成材料的附着膜。因此，该图的微细孔401的间隔与数目和树脂层表面上附着带状图案形成材料的情况时的间隔及数目对应。
图案形成材料以非接触形式附着在树脂表面上，可以防止树脂薄膜或其下面的金属薄膜的变形、随之带来的各层的断裂、表面粗糙等的发生。
图案形成材料预先汽化后，通过流量调节阀404调整成给定流量，由配管403供给图案形成材料施加装置400。这时，配管403与图案形成材料施加装置400以给定的温度加热并保温，使图案形成材料不液化。
此外，图案形成材料的宽度方向的附着位置可以在层叠途中适当变更。例如，旋转的容器滚筒302每一次以给定的转速旋转时，在与容器滚筒的被附着面平行的面内(与容器滚筒的外周面法线垂直的面内)，在与被附着面的移动方向垂直的方向(与图6的移动方向402垂直的方向、即容器滚筒302的旋转方向)，图案形成材料的附着位置以给定量移动。于是，在树脂薄膜与金属薄膜顺次层叠的层叠体中，能得到图案形成位置在每一层都变化的层叠体。例如，在层叠体作为电子部件使用的情况下，能很容易地实现具有使夹着树脂薄膜的上下金属薄膜不同的电位的电极。
作为图案形成材料，可以是从酯类油、乙二醇类油、氟类油及碳氢化合物类油组成的群中选择的至少一种油。更好的是，酯类油、乙二醇类油、氟类油，最好是氟类油。
图案形成材料必须是在金属薄膜形成时能够耐热负荷等、在其附着的区域确实不能形成金属薄膜的材料。而且，必须以非接触形式、以汽化或液体原状态附着在树脂薄膜表面上。此外，这时，图案形成材料施加装置的微细孔也不能堵塞。再者，在有些情况下还需要具有与树脂薄膜的相容性及适度的润湿性。此外，在真空中通过加热或分解容易除去也是必须的。加上这些特殊条件，所使用的图案形成材料就成为特定种类的油，这样特别好。使用上述以外的图案形成材料时，会引发层叠表面粗糙、树脂薄膜与金属薄膜气孔、金属薄膜的层叠区域的不稳定等问题。
根据需要附着所希望的图案形成材料后，通过金属薄膜形成装置360形成金属薄膜。作为金属薄膜的形成方法可以采用蒸镀、喷溅、离子镀等公知的手段，而在本发明中采用蒸镀，特别是用电子束蒸镀生成耐湿性优良的薄膜，能得到良好的生产性。金属薄膜的材料可以使用铝、铜、锌、镍、铁、钴、硅、锗或者其合金、或者其化合物、或者其氧化物、或者其化合物的氧化物等。其中，铝的粘接性和经济性好。此外，在金属薄膜上含有上述以外的其它成分也可以。
此外，在图5的装置中，还设置有在金属薄膜形成装置360与容器滚筒302之间可移动的遮蔽板361，以便只将没有形成金属薄膜的树脂薄膜连续地层叠在一起。
形成金属薄膜之后、树脂薄膜层叠之前，最好除去残存的图案形成材料。用图案形成材料施加装置附着的大部分图案形成材料在金属薄膜形成之时会再度蒸发而消失。可是，在金属薄膜形成之后，也残存有一部分，会引发层叠表面粗糙、树脂薄膜或金属薄膜的气孔(层叠脱落)、金属薄膜的层叠区域不稳定等问题。
图案形成材料的去除是通过设置在金属薄膜形成装置360和树脂薄膜形成装置200之间的图案形成材料除去装置370进行的。图案形成材料的除去手段没有特别的限定，可根据图案形成材料的种类适当地选择，例如通过加热和/或分解除去的方法也可以。作为加热除去的方法有例如光照射或电加热器加热的方法，而光照射的方法其装置比较简单，而且除去性能高。此外，在这里所谓的光包括远红外线及红外线。另一方面，分解除去的方法可以使用等离子照射、离子照射、电子照射等。这时，等离子照射可以采用氧等离子、氩等离子、氮等离子等，其中，特别是氧等离子比较合适，其分解力高。
采用上述层叠装置300，可以在回转的容器滚筒302的外周面上制造出树脂薄膜与金属薄膜组成的层叠体。
所得到的层叠体可适用于例如高频率用导体、电容器、薄膜线圈等的电子部件、电路基板、保护膜、功能薄膜等。
下面，说明制造芯片电容器方法的一个例子的概况。
通过上述方法，在容器滚筒302的外周面上得到在给定位置形成边界的金属薄膜与树脂薄膜组成的筒状多层层叠体。接着，在半径方向上把层叠体分割成例如8份(每隔45°切断)，在加热下挤压，压延成平板状。图7是表示由此得到的树脂薄膜和金属薄膜组成的层叠体母元件600的概略构成的一例子的透视图。该图中的箭头601表示容器滚筒302的外周面的移动方向。层叠体母元件600从容器滚筒302侧(纸面下侧)开始顺次层叠有成为保护层604b的层、成为加强层603b的层、成为元件层602的层、成为加强层603a的层和成为保护层604a的层。图中，606是金属薄膜，607是树脂薄膜，608是边界。另外，图中对层叠状态进行了模式化，层叠数的描述比实际上要少得多。
在切断面605a处将该层叠体切断，在切断面通过金属喷镀的方法喷镀黄铜，形成外部电极。再者，在金属喷镀表面涂敷热硬化性苯酚树脂中分散有铜、Ni、银的合金等的导电性糊剂，进行热硬化，再对该树脂表面进行熔融软钎镀。然后，在相当于图7的切断面605b的位置处切断，浸渍在硅烷耦联剂溶液中，对其表面进行喷涂，得到图8所示的芯片电容器610。
在图8中，符号611a、611b是外部电极，元件层602的金属薄膜与外部电极611a及外部电极611b相互连接。因此，两外部电极611a、611b之间有电位差时，在多个并联连接的状态下，形成以元件层602部分的金属薄膜为电极、以夹持在元件层602之间的树脂薄膜607为电介体的电容器，从而得到小型、大容量的电容器。
在不发生电容器的容量的情况下，也不一定需要加强层603a、603b，而通过将加强层部分的金属薄膜与外部电极的连接，可提高外部电极的附着性。此外，加强层603a、603b与只有树脂薄膜层叠的保护层604a、604b一起，起着保护元件层602免受外力或热的影响的作用。
在本发明中，树脂薄膜的厚度没有特别的限定，可以在1μm以下，在0.7μm以下更好，特别是在0.4μm以下最好。例如，为了满足上述方法所得到的层叠体的小型化、高性能化的要求，大多情况下树脂薄膜的厚度越薄越好。例如，在上述芯片电容器的情况下，成为电介体层的树脂薄膜越薄，电容器的静电容量就会与其厚度成反比例地增大。
树脂薄膜的表面粗糙度可以根据树脂薄膜的用途适当地确定，不过，在0.1μm以下比较好，在0.04μm以下更好，特别是在0.02μm以下最好。另外，金属薄膜的表面粗糙度在0.1μm以下比较好，在0.04μm以下更好，特别是在0.02μm以下最好。表面粗糙度大于上述数值时，在使用层叠体的各种用途中，都不能满足特性的高度化要求，而且也会招致特性的不稳定化。例如，在磁记录媒体用途方面，高密度记录会变得困难，而且表面粗大凸起会招致漏失信息等发生，降低了记录的可靠性。另外，在电子部件用途方面，高集成困难，而且，表面凸起会引发电场集中，导致树脂薄膜的溶失或金属薄膜烧毁。
本发明所称的表面粗糙度是指，用尖端直径为10μm的金刚石针、用测定载荷为10mg的接触式表面粗糙度仪测定的10个点的平均粗糙度Ra。另外，树脂薄膜的表面粗糙度的测定是让直接接触针与树脂薄膜的表面接触进行测定的，而金属薄膜的表面粗糙度的测定是让直接接触针与金属薄膜的表面接触进行测定的。这时，不言而喻，必须排除其它层叠部的影响(例如基于边界的存在所生产的台阶)进行测定。
再者，在本实施形式中，作为树脂材料的雾化手段，使用了实施形式1说明的双流体喷嘴230。然而，代替该结构，也可以使用实施形式2说明的利用喷嘴270的雾化手段。
实施例以下，通过示出的实施例，更具体地说明本发明。
实施例1利用图1的装置，并采用实施形式1所使用的方法，形成树脂薄膜。
作为支持体，采用铝蒸镀所形成的聚酯薄膜，将其外周面冷却到5℃后，将其输送到直径为500mm的容器111上。行走速度为50m/分。
真空容器101内的上部空间150由真空泵151维持在5×10-4Torr，包含树脂薄膜形成装置200的下部空间250通过真空泵251维持在2×10-4Torr。
作为树脂材料，使用二环戊二烯二甲醇二丙烯酸酯，预先在60℃下加热后，从树脂供给管241以5cc/分的流量供给双流体喷嘴230。同时，通过气体供给管243将3cc/分的氮供给双流体喷嘴230。从双流体喷嘴230的喷出口以雾状喷出的树脂材料在加热滚筒及加热板上汽化后，用电荷粒子线照射装置(电子线照射装置)211施加静电荷之后，附着在上述支持体上。树脂材料的供给量及气体压力，调整成能得到所希望的树脂薄膜厚度的形式。
之后，把所形成的树脂薄膜用紫外线照射装置140硬化到硬化度为70％为止。
上述的树脂薄膜的成膜在支持体长度为10000m下进行，在支持体宽度方向的中央部，每间隔1000m，共在10处测定支持体上所形成的树脂薄膜的厚度，求出其平均厚度与标准离差(最大值与最小值之差)。另外，树脂薄膜的厚度用以下方法进行。即是说，将树脂薄膜的一部分附着在玻璃纸带上再剥离，除去之后，在除去面上形成白金钯5nm，用SEM电子显微镜测量树脂薄膜有或无所产生的台阶，以该测定的台阶为树脂薄膜的厚度。
结果，所得到的树脂薄膜的平均厚度为0.4μm，厚度的标准离差为0.02μm。
再者，在详细观察所形成的树脂薄膜的表面的情况下，由于比较均匀，所以没有发现粗大凸起等。
实施例2用图4的装置，采用实施形式2所示的方法，形成树脂薄膜。
用与实施例1相同的树脂材料及气体，在树脂材料流量为5cc/分、气体流量为3cc/分下进行混合，从喷嘴270以雾状喷出。树脂材料与气体的混合体的供给量调整成能得到所希望树脂厚度的形式。
上述以外的过程与实施例1相同，由此形成树脂薄膜。以实施例1同样的方法测量树脂薄膜的厚度，观察其表面状态。
结果，所得到的树脂薄膜的平均厚度为0.4μm，厚度的标准离差为0.03μm。
再者，在详细观察所形成的树脂薄膜的表面的情况下，由于比较均匀，所以没有发现粗大凸起等。
比较例1在实施例1中，作为树脂材料的雾化方法，采用了通过超声波振动器使液体状态的树脂材料雾化的方法以外的方法，同样地，在支持体上形成树脂薄膜。
图9示出了使用的超声波雾化装置的断面图。超声波雾化装置700由结合成一体的前部壳体701及后部壳体702、钛组成的雾化喷嘴710、陶瓷压电元件720及平衡重730构成。雾化喷嘴710、压电元件720及平衡重730如图9所示那样结合成一体，通过弹性支持体703、704保持在前部壳体701及后部壳体702上。在后部壳体702上设置有与电极722电连接的输入端子721，由此，施加给定的高频率电压。借此，压电元件720以给定的振动数朝纸面水平方向进行伸缩振动。通过压电元件720的振动，雾化喷嘴710与平衡重730沿着变位方向相反的方向、纸面水平方向振动。平衡重730的质量调整成使雾化喷嘴710尖端的雾化面711的振幅为最大的形式。液体状态的树脂材料通过设置于雾化喷嘴710一端的注入口712供给。供给的树脂材料通过雾化喷嘴710的内部，从雾化面711的开口孔以雾状喷出。
压电元件720以120kHz振动，从注入口712以5cc/分的流量供给树脂，在雾化面711上让树脂雾化。雾化时，由于不需要气体，因而，气体供给管243与超声波雾化装置700不连接。雾化树脂的喷出方向及树脂的汽化方法与实施例同样。
以上之外的过程与实施例1相同，由此形成树脂薄膜，对所得到的树脂薄膜用与实施例1同样的方法测量其厚度，另外，观察其表面状态。
结果，所得到的树脂薄膜的平均厚度为0.4μm，厚度的标准离差为0.15μm。
再者，在详细观察所形成的树脂薄膜的表面的情况下，有很多由粗大粒子形成的粗大凸起，而且，也有一部分不连续的膜。
以上说明的实施形式及实施例的任何一种，始终只是为了说明本发明的技术内容，本发明不能解释为只限于这些具体的例子，在本发明精神和权利要求范围所记载的范围内，可以进行各种各样的变更，本发明应是广义的解释。
工业上的应用性根据本发明的树脂薄膜的制造方法，能在低成本下得到极薄、厚度的均匀性良好，高质量树脂薄膜。通过本发明所得到的树脂薄膜，可以广泛用于以往树脂薄膜的用途中，例如，磁带等的磁记录媒体、包装用材料、电子部件等用途。例如，在用于电容器、特别是芯片电容器的情况下，能以低成本得到小型、高容量、质量稳定的电容器。除此之外，用于芯片线圈、噪声过滤器、芯片电阻等电子部件的制造，可以实现这些电子部件的小型化、高性能化、低成本化。
权利要求
1.一种树脂薄膜的制造方法，是把蒸发的树脂材料附着在支持体的表面上、制造出树脂薄膜的方法，其特征是，用双流体喷嘴压送液体状态的树脂材料与气体，用所述双流体喷嘴以雾状向加热体喷出所述树脂材料，使所述树脂材料附着在所述加热体上，通过在所述加热体上让所述树脂材料蒸发，得到经过所述蒸发的树脂材料。
2.一种树脂薄膜的制造方法，是把蒸发的树脂材料附着在支持体的表面上、制造出树脂薄膜的方法，其特征是，把气体与液体状态的树脂材料相混合，以雾状向置于减压下的加热体喷出，附着在所述加热体上，通过在所述加热体上让所述树脂材料蒸发，得到经过所述蒸发的树脂材料。
3.根据权利要求1或2所记载的树脂薄膜的制造方法，所述气体包括从氮、氧、氩、氦、氖中选择的至少一种。
4.根据权利要求1或2所记载的树脂薄膜的制造方法，其特征是，所述气体的流量是液体状态的树脂材料流量的10～200％。
5.根据权利要求1或2所记载的树脂薄膜的制造方法，所述加热体是从加热板、回转的加热辊及回转的加热带中选择的至少一种。
6.根据权利要求5所记载的树脂薄膜的制造方法，以雾状喷出的树脂材料的喷雾形状是扇形。
7.根据权利要求1或2所记载的树脂薄膜的制造方法，所述加热体是作成圆锥体或圆锥形状的加热板。
8.根据权利要求7所记载的树脂薄膜的制造方法，以雾状喷出的树脂材料的喷雾形状是实圆锥。
9.根据权利要求7所记载的树脂薄膜的制造方法，以雾状喷出的树脂材料的喷雾形状是空圆锥。
10.根据权利要求2所记载的树脂薄膜的制造方法，液体状态的树脂材料与气体混合之后，由喷雾喷嘴压送，将该树脂材料以雾状喷出。
11.根据权利要求1或2所记载的树脂薄膜的制造方法，树脂材料是反应性单体树脂。
12.根据权利要求1或2所记载的树脂薄膜的制造方法，在以雾状喷出之前，对液体状态的树脂材料进行加热。
13.根据权利要求1或2所记载的树脂薄膜的制造方法，具有从树脂材料以雾状喷出的区域不能直接观察到支持体的树脂材料附着的区域的位置关系。
14.根据权利要求1或2所记载的树脂薄膜的制造方法，具有从加热体的树脂材料蒸发的区域不能直接观察到支持体的树脂材料附着的区域的位置关系。
15.根据权利要求1或2所记载的树脂薄膜的制造方法，蒸发的树脂材料通过以隔开给定的间隔、形成对峙部分的方式设置的挡板到达支持体的被附着区域。
16.根据权利要求1或2所记载的树脂薄膜的制造方法，使蒸发的树脂材料带电荷。
17.根据权利要求1或2所记载的树脂薄膜的制造方法，树脂薄膜的制造在真空中进行。
18.根据权利要求1或2所记载的树脂薄膜的制造方法，通过移动支持体，在支持体的表面上连续地形成树脂薄膜。
19.根据权利要求1或2所记载的树脂薄膜的制造方法，通过让支持体回转，在支持体上层叠树脂薄膜。
20.根据权利要求1或2所记载的树脂薄膜的制造方法，在树脂材料附着后，对其进行硬化处理。
21.根据权利要求20所记载的树脂薄膜的制造方法，硬化处理是将附着的树脂材料进行聚合和/或交联的处理。
22.根据权利要求20所记载的树脂薄膜的制造方法，硬化处理进行到树脂材料的硬化度为50～95％的程度。
23.根据权利要求1或2所记载的树脂薄膜的制造方法，在树脂薄膜形成之后，进行表面处理。
24.根据权利要求23所记载的树脂薄膜的制造方法，表面处理是在含氧的氛围下的放电处理或紫外线照射处理。
25.根据权利要求1或2所记载的树脂薄膜的制造方法，树脂薄膜的厚度为1μm以下。
26.根据权利要求1或2所记载的树脂薄膜的制造方法，树脂薄膜的厚度为0.7μm以下。
27.根据权利要求1或2所记载的树脂薄膜的制造方法，树脂薄膜的表面粗糙度为0.1μm以下。
28.根据权利要求1或2所记载的树脂薄膜的制造方法，在树脂薄膜形成之后，层叠金属薄膜。
29.根据权利要求28所记载的树脂薄膜的制造方法，通过让支持体回转，在支持体上相互交替地进行树脂薄膜与金属薄膜的层叠。
30.根据权利要求28所记载的树脂薄膜的制造方法，通过蒸镀层叠金属薄膜。
31.根据权利要求28所记载的树脂薄膜的制造方法，在层叠金属薄膜之前，在树脂薄膜表面上附着图案形成材料。
全文摘要
用双流体喷嘴以雾状向加热体喷出液体状态的树脂材料,或者把气体与液体状态的树脂材料相混合,以雾状向置于减压下的加热体喷出,由此将树脂材料附着在加热体上,并在加热体上进行蒸发。将蒸发的树脂材料附着在支持体的表面上,得到树脂薄膜。因此,用简单的手段,能在低成本下实现具有均匀厚度的树脂薄膜的稳定化。通过本发明所得到的树脂薄膜可以广泛用于以往树脂薄膜的用途,例如磁带等的磁记录媒体、包装用材料、电子部件等方面。
文档编号H01G4/18GK1331624SQ99814832
公开日2002年1月16日 申请日期1999年10月27日 优先权日1998年10月28日
发明者越后纪康, 本田和义, 小田桐优, 砂流伸树, 三宅彻, 佐藤智范 申请人:松下电器产业株式会社