专利名称：：树脂制中空封装及其制造方法
技术领域：
：本发明涉及搭载固体摄像元件等半导体元件的树脂制中空封装，特别涉及在数码单镜反光相机等中使用的用于搭载大型的固体摄像元件的树脂制中空封装及其制造方法。另夕卜，涉及使用了用于搭载大型的固体摄像元件的树脂制中空封装的半导体装置、以及搭载了该半导体装置的电子设备。
背景技术：
：半导体元件由于周围的湿度或温度的变化、与细微的尘埃或异物的接触等，而使特性恶化，另外，因受到振动或沖击也容易破损。为了保护半导体元件免于受到这些外在因素的影响，通常，用陶瓷的箱或树脂进行密封，作为半导体封装来使用。在CCD或C-MOS等固体摄像元件、或者光电二极管或光传感器等具有光学功能的半导体元件的情况中，在搭载于封装内的半导体元件与封装的外部之间，需要光的传送通道。因而，在具有光学功能的半导体元件的情况中，不能用树脂或陶瓷完全地覆盖整体。因此，这些具有光学功能的半导体元件，通常搭载于开放一方的中空型的封装，作为采用玻璃等光学透明的窗材密封开放部的半导体封装来使用。近年，形成了数码相机的巨大市场。轻便数码相机的小型轻量化和操作的简便化在不断升级，另一方面，不单是高像素化、作为丰富的灰度表现的高画质化的要求，以及希望运用特殊的摄影技巧等要求也在不断提高。因此，最近特别盛行数码单镜反光相机的开发、销售。数码单镜反光相机可实现高画质、运用高超的摄影技巧，此外，还可确保与以往的使用银盐胶片的单镜反光相机中应用的镜头的互换性，因此，与轻便数码相机相比，可以使用非常大的固体摄像元件。将在轻便数码相机和数码单镜反光相机中使用的、主要的CCD型的固体摄像元件的一览表在表l中表示。关于固体摄像元件的尺寸，即使是同样称呼的摄像元件类型，每个制造商制造出的元件的尺寸也有些不同，但对各个类型只举出代表性的例子。表1中举出的摄像元件类型使用了指定用于数码相机的摄像元件的通常的称呼。尺寸和面积记载着该类型的摄像元件所具有的摄像面的实际的大小，面积比记载着将35mm尺寸作为100时的相对值，纵横比记载着该尺寸的长边的长度除以短边的长度的数值。作为35mm尺寸举出的值是涉及以往的使用银盐胶片的相机的值，但也可以被一少部分最高级的数码单镜反光相机所采用。表1相4几类型摄像元件类型尺寸/mmxmm面积/mm2面积比纵横比轻便型1/4英寸3.6x2.07.20.81.801/3英寸4.8x3.617.32.01.331/2英寸6.4x4.830.73.61.331/1.8英寸6.9x5.235.94.21.332/3英寸8.8x6.658.16.71.33单镜反光型4/3英寸17.3x13.0224.926.01.33APS-C23.7x15.6369.742.81.5235mm尺寸36x248641001.5在数码单镜反光相机中使用的固体摄像元件，即使是最小的被称作三分之四的4/3英寸，与在轻便数码相机中使用的最大尺寸的2/3英寸相比，也具有大约4倍的大小。在以往的银盐胶片相机中，即使是通过摄影镜头的光线斜着入射记录图像的银盐胶片，在银盐胶片的感光层内存在的感光体也跟光线垂直入射时没什么不同，能够感光来记录图像。因而，在银盐胶片相机中，在光线垂直入射的胶片中央部与光线斜着入射的胶片周边部之间，不产生大的感光度的差别。另一方面，在数码相机中，与记录图像的银盐胶片对应的固体摄像元件是由许多像素的排列构成。各像素通过配置于摄影镜头侧的微小的聚光透镜在位于像素的内部的CCD或C-MOS等发电层上聚光，来产生电荷，而记录图像。设计固体摄像元件的各像素上设置的微小的聚光透镜，使得平行于该聚光透镜的光轴来入射的光线在发电层面上聚光，对于各像素的微小的聚光透镜以临界角以上的入射角入射的光线则在像素的侧面上聚光，不在位于各像素的内部的发电层上聚光，而产生未记录成图像的情况。这个问题被称作摄像元件的斜入射光特性，摄影镜头的视角越宽这种问题越明显，另夕卜，越是摄影元件的周边部的像素这种问题也越明显，由于图像的周边光量的降低而使画质降低，已成为一个问题。这里，所说的入射角是指光入射的面的法线与入射光所成的角度。相对于面垂直入射时，入射角为0。，越是斜着入射，入射角的值就越大。如果是像轻便型数码相机那样不交换摄影镜头的相机，考虑到摄影镜头和固体摄像元件的整体特性，可以将摄影镜头的视角限制在周边光量的降低可容许的范围内来设计相机。另外，如果使用的固体摄像元件小，则摄影镜头的像圈适宜小，即使是固体摄像元件的周边部的像素入射角也不大，所以图像周边部的光量不会降低。另一方面，至于数码单镜反光相机，为了让使用者交换希望的视角的摄影镜头来使用，需要设计成即使在使用视角最宽的超广角镜头或鱼眼镜头时，也能使图像周边部的光量降低处于可容许范围内。另外，固体摄像元件越大，入射进周边部的像素的光线的入射角就越大，因此容易产生光量降低。因而，在使用大型的固体摄像元件的数码单镜反光相机中，与轻便型数码相机相比，对搭载固体摄像元件的树脂制中空封装所要求的尺寸精度非常严格。特别是由于半导体元件搭载面的平坦性差，使固体摄像元件相对于树脂制中空封装被斜着搭载的情况中，周边光量的降低就产生得不平衡。即，从半导体元件搭载面浮起的那一侧的摄像元件的周边部的像素，由于入射光的入射角小而难以产生光量降低。另一方面，沉入的那一侧的摄像元件的周边部的像素则由于入射光的入射角更大，光量降低到设计值以上。数码单镜反光相机被要求在报道相片或山岳相片等领域中，即使在轻便型数码相机不能正常工作的苛刻的环境下，也能可靠地工作。为了确保固体摄像元件的工作，在各种耐久性之中，耐湿性特别重要，为此，例如日本特许第2539111号公开的那样，已知如下的技术在树脂制中空封装的搭载固体摄像元件的半导体搭载面的下部，设置抑制透湿的防湿用岛。专利文献1:日本特许第2539111号特许公报
发明内容发明要解决的问题本发明的树脂制中空封装，由于设置有防湿用岛，能够防止来自封装底面的水分浸透，因此耐湿性优异。当防湿用岛的面积大，例如在数码单镜反光相机用的封装中，岛的面积为100mr^以上时，其效果更显著。此外，通过使用上述防湿用岛，能够提高封装的半导体元件搭载面的平坦性。即，本发明的树脂制中空封装是这样制造出的向成型模具中插入引线框，在加热加压下注入成型树脂，在固化后取出。固化时成型树脂的体积收缩，但收缩量与成型树脂量成正比，因此，树脂制中空封装的成型树脂层厚的侧壁部收缩最大。在不具有防湿用岛的树脂制中空封装中，半导体元件搭载面的周边部被侧壁部的收缩所牵引，因此比中央部的收缩量大。因此，半导体元件搭载面容易形成中央隆起的凸形状。用表面粗糙度仪测定不具有防湿用岛的树脂制中空封装的半导体元件搭载面，将得到的起伏曲线的一个例子例示于图5D中。在图5A图5D中，横轴以25mm表示满刻度，纵轴以50|_im表示满刻度。另夕卜，图中用箭头表示的高度就A^伏曲线的最高起伏。另一方面，使用大型的摄像元件的数码单镜反光相机等中，半导体元件搭载面例如如表l所示，使用具有200mm2以上的面积的树脂制中空封装。具有防湿用岛的树脂制中空封装的情况中，连结防湿用岛的引线框被插入成型模具，被固定，然后，成型树脂被注入成型模具中的空隙。树脂制中空封装自身和防湿用岛各自越大，受注入的成型树脂的流动挤压，防湿用岛在成型模具内越容易偏离设计位置。如果防湿用岛从设计位置上偏离，会产生下述情况等在树脂制中空封装的内部防湿用岛就斜着倾斜，或者应该埋设于内部的防湿用岛的端部在树脂制中空封装的表面露出。这样，防湿用岛从设计位置偏离的树脂制中空封装中，半导体元件搭载面与防湿用岛之间的成型树脂层的厚度因场所的不同而不同，因此，成型树脂的收缩量也因场所的不同而不同，从而产生半导体元件搭载面的平坦性恶化的问题。其中的一个例子示于图5C中。本发明的课题是提供一种耐湿性优异、摄影图像的周边光量的降低少的数码单镜反光等电子装置。本发明的课题是提供一种耐湿性优异、摄影图像的周边光量的降低少、在数码单镜反光等电子装置中使用的半导体装置。本发明的课题是提供一种不损耗耐湿性、摄影图像的周边光量降低少、在数码单镜反光相机等中使用的树脂制中空封装。即，本发明的课题是提供一种具有防湿用岛、且半导体元件搭载面的平坦性良好的树脂制中空封装。解决课题的手段本发明人为了解决上述课题，提供一种树脂制中空封装，其为将连结含有防湿用岛的引线框插入成型模具来进行嵌件成型的、用于搭载半导体元件的树脂制中空封装，其特征在于，半导体元件搭载面的面积为200mn^以上，并且，用表面粗糙度仪测定的半导体元件搭载面的起伏曲线的最高起伏为35pm以下。在本发明中，所说的防湿用岛是指，中空半导体封装的半导体元件搭载面的下部上设置的板状的结构体。所说的嵌件成型是指，将被插入物插入成型模具之后，注入成型树脂，将与被插入物一体化的树脂成型物进行成型的方法。所说的起伏曲线的最高起伏是指，由JISB0601:2001(对应国际标准，ISO4287:1997)定义的、轮廓曲线为起伏曲线时的最大高度。所说的树脂制中空封装的半导体元件搭载面的面积是指，不包含后面说明的内引线露出的板层的、搭载的半导体元件被固定的中空部的面积。即使在一个树脂制中空封装中搭载多个半导体元件的情况中，也是除去板层部的中空部的底面积。本发明的树脂制中空封装，优选防湿用岛的面积为100mn^以上。由本发明提供的树脂制中空封装，在制造树脂制中空封装时，可以如下操作来进行制造在利用设置在成型模具的一个以上的突起固定住防湿用岛的状态，注入成型树脂。固定防湿用岛的一个以上的突起，分别在构成成型模具的阳模和阴模双方的成型模具上各自设置4个，或者只在不具有注入成型树脂的浇口那一侧的成型模具上设置4个，从而，可以制造半导体元件搭载面的起伏曲线的最高起伏为20pm以下的树脂制中空封装。固定防湿用岛的一个以上的突起，在构成成型模具的阳模和阴模内，只在不具有注入成型树脂的浇口那一侧的成型模具上设置一个，从而，可以制造半导体元件搭载面的起伏曲线的最高起伏为35pm以下的树脂制中空封装。另外，也可以通过将起到使成型体从模具上脱模的作用的顶针设计成与防湿用岛相接，将其作为固定所述防湿用岛的一个以上的突起来使用。发明效果通过使用本发明的树脂制中空封装，可以制造出不损害耐湿性、即使使用广角镜头时摄影图像的周边画质降低也少的数码单镜反光相机。图l是例示连结含有防湿用岛的引线框的俯视图。图2是例示夹持固定引线框的成型模具的剖视图。图3是例示夹持固定引线框的、在阳模和阴模上分别设置有固定防湿用岛的突起的成型模具的、在含有该突起的平面上的剖视图。图4是例示用表面粗糙度仪测定树脂制中空封装的半导体元件搭载面的样子的示意的剖^L图。图5A是例示树脂制中空封装的半导体元件搭载面的起伏曲线的图。图5B是例示树脂制中空封装的半导体元件搭载面的起伏曲线的图。图5C是例示树脂制中空封装的半导体元件搭载面的起伏曲线的图。图5D是例示树脂制中空封装的半导体元件搭栽面的起伏曲线的图。符号说明1引线框11引脚针lla内引线lib外引线12堤坝13防湿用岛2成型模具21阳模22阴模23空隙部24设置在阳模的突起25设置在阴模的突起31树脂制中空封装的半导体元件搭载面32树脂制中空封装的板层33树脂制中空封装的侧壁部4表面粗糙度仪的测量头具体实施例方式对本发明的树脂制中空封装的制造方法进行说明。首先，对在树脂制中空封装中使用的引线框进行说明。将可用于本发明的、连结含有防湿用岛的引线框的俯视图例示于图1中。图1例示的连结含有防湿用岛的引线框1,在图1的上侧和下侧分别各设置40根引脚针ll。引脚针11的、露出在树脂制中空封装的中空部的板层的、与搭载的半导体元件电连接的部分被称作内引线lla。引脚针11的、延伸到树脂制中空封装的外部的、与外部的安装基板电连接的部分被称作外引线llb。邻接的引脚针彼此之间通过提坝12被连结成相对位置被固定。在引线框1的中央，防湿用岛13被设置成与引线框1连结。设置在引线框的《1脚针的根数，根据搭载的半导体元件的端子数来设计，通常多是在数十根至100根左右之间。行适当的设计，通常，多是搭载的半导体元件的底面积的80%~120%左右。这里，所说的防湿用岛的面积是指除了连结部的面积，所述连结部用于将防湿用岛连结于周围的引线框。作为引线框的材质，可以使用铝、铜、铝合金或铜合金等，但特别优选使用被称为42合金的合金。使用的引线框的厚度为0.15mm至0.3mm左右。特别是搭载固体摄像元件时，优选使用0.2mm至0.25mm的厚度的引线框。在本发明中，作为一个实施方式，例示如下加工的例子将连结含有防湿用岛的引线框的连结部预先折弯，使得防湿用岛所成的平面在引脚针所成的平面的下面。在使搭载的半导体元件电气接地于防湿用岛时，可以预先调节折弯的量或不进行折弯加工，使得防湿用岛达到封装的元件搭载面的高度。接着，对成型模具进行说明。例示对树脂制中空封装进行成型的成型模具的一个实施方式的剖视图表示于图2中。在图2中，釆用被折弯加工成防湿用岛13所成的平面在引脚针11所成的平面的下面的引线框l。是该引线框1被上下的成型模具2夹持的状态的、在成型模具2的中央附近的含有引脚针11的平面上的剖视图。成型模具2包括阳模21和阴模22。连结含有防湿用岛的引线框1被设计成含有堤坝12的外引线11b部被阳模21和阴模22夹持固定，内引线lla的前端与设置在阳模上的中空部的板层相接。防湿用岛13通过图2未图示的与引线框的被折弯加工的连接部，悬于成型模具2的空隙部23中。在成型工序中，从图2中未图示的注入成型树脂的浇口注入成型树脂。已知从多个不同的浇口注入的成型树脂彼此接触而产生的所谓熔接线会使接合强度显著降低。因此，在对树脂制中空封装进行成型时，为了不产生熔接线而经常设置一处浇口。图2所示的成型模具2的情况中，通常，注入成型树脂的浇口被设置在阴模22上。因而，防湿用岛13的靠近浇口的那一侧，被注入的成型树脂的流动所挤压而容易产生偏离。图3表示在本发明中使用的、将用于固定防湿用岛的突起设置在阳模21和阴模22双方的模具上的成型模具2的、在含有突起的平面分割的剖视图。将设置于阳模21上的突起表示为24，将设置于阴模上的突起表示为25。图2和图3例示的成型模具2，实际上经常倒置上下来使用，这里，使上下对应于树脂制中空封装的形状。对树脂制中空封装的成型方法进行说明。向夹持引线框1的成型^t具2的空隙部23中注入成型树脂，成型树脂制中空封装。作为成型树脂，可以使用环氧树脂、酚醛树脂、聚酰亚胺树脂以及不饱和聚酯树脂等热固性树脂，或液晶聚合物、聚苯醚树脂、聚苯辟u醚树脂以及聚砜树脂等耐热性热塑性树脂。其中，从耐久性、尺寸稳定性和成本的平衡的角度考虑，特别优选使用作为热固性树脂的环氧树脂或向环氧树脂中混合了其他树脂的环氧化合物。在成型树脂中，通常添加二氧化硅、氧化铝、沸石、氮化硼、氮化铝、氮化硅等无机填料，或丙烯酸聚合物等有机填料。作为成型树脂的注入方法，可以使用各种注射成型法，特别优选使用传递模塑法，因其能够精密地控制注入的成型树脂的量。对树脂制中空封装的、注入成型树脂后的工序进行说明。向成型模具2的空隙部23中注入成型树脂后，根据需要进行后固化，固化后从成型模具2中取出成型的树脂制中空封装。接着，对于树脂制中空封装，根据需要除去树脂毛边、或切断堤坝12、或将外引线llb折弯加工成想要的形状等，然后，进入搭载半导体元件的工序。采用粘接剂等将半导体元件固定在树脂制中空封装的半导体元件搭载面上。接着，采用金或铝等金属细线，将半导体元件的端子和对应的树脂制中空封装的内引线lla进行引线键合。然后，采用玻璃等光学透明的密封材料密封开口部，完成搭载半导体元件的树脂制中空封装。实施例以下，通过实施例和比较例，对本发明进行详细说明，但本发明不限于实施例。实施例1采用厚度为0.25mm的42合金制引线框，其中，该引线框具有与图1例示的引线框同样的形状，引脚针的根数为80根，具有24mmxl4mm的防湿用岛。将该引线框插入成型模具，进行夹持固定，其中，所述成型模具与图3例示的成型模具相同，在阳模和阴模中分别各设置4个固定防湿用岛的突起。接着，向8重量份的环氧树脂和4重量份的酚醛树脂中，加热混炼84重量份的硅石和2重量份的脱模剂，将由此制造的环氧化合物作为成型树脂，采用上述成型模具在170°C、2MPa的条件下经过90秒进行传递模塑。注入成型树脂的浇口被设置在阴模上。接着，从成型模具中取出成型品，自然冷却至室温。然后，在175。C进行3小时的后固化，自然冷却至室温，完成固化。得到的树脂制中空封装的、不含有外引线的树脂部的外尺寸为，长边37mm、短边26mm,封装底面至侧壁部的上面的厚度为2mm。采用东京精机抹式会社制造的表面粗糙度仪surfcom570A,测定树脂制中空封装的半导体元件搭载面的表面形状，评价起伏曲线的最高起伏。测定条件为，在滤波最大起伏模式下，取样长度为0.16mm、扫描速度为0.6mm/秒，扫描距离为25.0mm。测定的起伏曲线示于图5A中。然后，平行于长边来对半分割树脂制中空封装，观察其剖面，确认树脂制中空封装内的防湿用岛的状况。结果示于表2中。实施例2除了使用只在阳模上设置4个固定防湿用岛的突起、在阴模上不设置固定防湿用岛的突起的成型模具以夕卜，全部与实施例1相同地操作来成型树脂制中空封装，进行与实施例l相同的评价。测定的起伏曲线示于图5B中，其他的结果示于表2中。实施例3除了使用在阳模和阴模的中央部分别各设置一个固定防湿用岛的突起的成型模具以外，全部与实施例l相同地操作来成型树脂制中空封装，进行与实施例1相同的评价。其结果示于表2中。实施例4除了使用在阳模的中央设置1个固定防湿用岛的突起、在阴模上不设置固定防湿用岛的突起的成型模具以外，全部与实施例1相同地操作来成型树脂制中空封装，进行与实施例l相同的评价。其结果示于表2中。比專交例1除了使用不具有固定防湿用岛的突起的成型模具以外，全部与实施例1相同地操作来成型树脂制中空封装，进行与实施例l相同的评价。其结果示于表2中。比举交例2除了使用不具有固定防湿用岛的引线框以夕卜，全部与比较例1相同地操作来成型树脂制中空封装，进行与实施例l相同的评价。其结果示于表2中。<table>tableseeoriginaldocumentpage13</column></row><table>可以判断出与不具有防湿用岛的比较例2相比，具有防湿用岛的比较例1的树脂制中空封装的半导体元件搭载面的平坦性更为良好。此外，从使用本发明的树脂制中空封装的制造方法的实施例1至实施例4的结果可以判断出，通过在成型模具上设置固定防湿用岛的突起，可格外地提高树脂制中空封装的半导体元件搭载面的平坦性。树脂制中空封装的半导体元件搭载面的起伏曲线的形状为凸的情形中，由于不稳，因此，搭载的固体摄像元件容易被固定在半导体元件搭载面的凸形状起伏的单侧的斜面上。这样，在斜着固定固体摄像元件的树脂制中空封装中，就沉入固定那一侧的固体摄像元件周边部的像素而言，光量降低变得显著。在实施例所示的本发明的树脂制中空封装中，最高起伏的值减小，同时，起伏曲线的形状为大致左右对称的凹型。由于起伏的形状是左右对称的凹型，因此，搭载的固体摄像元件相对于树脂制中空封装不易被斜着固定。其结果为，在使用本发明的树脂制中空封装的数码单镜反光相机中，即使是使用超广角镜头的情况，也可以显著地降低非对称地产生图像周边部的像素的光量降低的可能性。实施例5接着，评价树脂制中空封装的耐湿性。将在实施例1中得到的树脂制中空封装在17(TC干燥6个小时，以不搭载半导体元件的状态，利用密封剂(协立化学产业抹式会社制造的worldlock8723L)将玻璃板粘接于中空部。对于该玻璃密封中空封装，进行以下的压力锅试验(以下，简称为"PCT")。将放置在温度121°C、相对湿度100%的恒温恒湿槽(压力锅试验机)内的玻璃密封中空封装，在96个小时后，取出放置在温度23。C、相对湿度50%的环境中，放置15分钟。然后，观察在封装的玻璃的内侧是否有因结露而产生的雾。将未产生雾的评价为A,将产生雾的评价为N,表示于表3中。实施例6除了使用防湿用岛的面积为100mn^的引线框以外，与实施例5同样地操作，进行PCT。结果示于表3中。比库交例3除了使用不具有防湿用岛的引线框以外，与实施例5同样地操作，进行PCT。结果示于表3中。比净交例4除了使用防湿用岛的面积为50mn^的引线框以外，与实施例5同样地操作，进行PCT。结果示于表3中。表3<table>tableseeoriginaldocumentpage14</column></row><table>在本发明中，通过该制造方法，在树脂制中空封装的背面和或半导体元件搭载面上，会形成防湿用岛露出的孔。虽然在存在该孔的情况下使用也没有特别问题，但适宜填充热传导性物质，作为用于冷却搭载的半导体元件的发热的热的散热通道来运用。特别是如果在树脂制中空封装的背面设置散热板，将热传导性物质填充成使得该散热板与搭载于树脂制中空封装的半导体元件进行热的接触，就可以有效地进行半导体元件的散热。产业上的可利用性通过使用本发明的树脂制中空封装，可以制造不损害耐湿性、即使釆用广角镜头时图像周边部的光量的降低也少的数码单镜反射相机。权利要求1.一种树脂制中空封装，其为将连结含有防湿用岛的引线框插入成型模具来进行嵌件成型的、用于搭载半导体元件的树脂制中空封装，其特征在于，半导体元件搭载面的面积为200mm2以上，并且，用表面粗糙度仪测定的半导体元件搭载面的起伏曲线的最高起伏为35μm以下。2.根据权利要求1所述的树脂制中空封装，其特征在于，防湿用岛的面积为100mm2以上。3.—种树脂制中空封装的制造方法，其为用于制造权利要求1或2所述的树脂制中空封装的制造方法，其特征在于，以通过设置在成型模具上的一个以上的突起来固定防湿用岛的状态注入成型树脂。4.根据权利要求3所述的树脂制中空封装的制造方法，其特征在于，固定防湿用岛的一个以上的突起被设置在阳模和阴模双方的成型模具上。5.根据权利要求3所述的树脂制中空封装的制造方法，其特征在于，固定防湿用岛的一个以上的突起被设置在不具有注入成型树脂的浇口那一侧的成型模具上。6.—种半导体装置，其特征在于，将半导体元件搭载在了权利要求1或2所述的树脂制中空封装上。7.—种电子设备，其特征在于，搭载了权利要求6所述的半导体装置。全文摘要本发明提供一种树脂制中空封装，该树脂制中空封装含有防湿用岛，所述防湿用岛是在树脂制中空封装的半导体元件搭载面的下部上设置的板状的结构体，半导体元件搭载面的面积为200mm<sup>2</sup>以上，并且，半导体元件搭载面的起伏曲线的最高起伏为35μm以下。本发明的树脂制中空封装由于含有防湿用岛，所以耐湿性优异。另外，由于半导体元件搭载面的平坦性优异，因此，如果将本发明的树脂制中空封装用于使用大型的固体摄像元件的数码单镜反光相机等，即使使用广角镜头，摄影图像的周边光量的降低也少。本发明的树脂制中空封装的制造方法中，以采用设置于模具的突起来固定防湿用岛的状态进行嵌件成型，来防止防湿用岛的偏离，得到半导体元件搭载面的最高起伏为35μm以下的树脂制中空封装。文档编号H01L23/08GK101375393SQ20078000390公开日2009年2月25日申请日期2007年1月30日优先权日2006年2月3日发明者近藤政幸,铃木大介申请人:三井化学株式会社