专利名称：电子组件之散热装置的接地弹片的制作方法
技术领域：
本实用新型是有关于一种接地弹片，特别是指一种电子组件之散热装置的接地弹片。
背景技术：
随着计算机科技的进步，中央处理器(CPU)及其它高频芯片的运算速度快速地增加，伴随而来的是产生更多的热源。为了避免芯片过热而导致电路故障，已知技术是在芯片的表面贴附一个散热器来协助芯片散热。由于一般的散热器是以导热良好的金属片制作且整个覆盖在芯片上，因此若将此金属材质的散热器接地(grounding)，便可借由金属的屏蔽效应来防护电磁波的干扰(EMI，electro-magnetic interference)。
如
图1所示，为已知的一种金属散热器7，其包括有一底板71，该底板71上设有若干散热片72并排成两排，而底板71下方向下延伸有若干接脚73。当一电子组件6例如是中央处理器插置在主机板5上的电连接器51的插槽512中时，该散热器7向下覆盖住该电子组件6及该电连接器51，使得该散热器7的底板71贴靠在该电子组件6的表面，且该等接脚73抵靠在若干接地垫52上而使该散热器7接地。之后，将系带8的抵压部81抵压在该等散热片72之间的散热器底板71上，而系带8两端的扣合孔82则分别与电连接器51两侧的扣合部511相扣合，因而以该系带8将该散热器7固定在该电连接器51上。
然而，上述散热器7必须特别另件制造，如此将使制造成本提升。另一方面，当散热器7受到较强烈的震动而发生移位时，该等接脚73将可能会与该等接地垫52脱触，而无法使散热器7接地。因此，在主机板5制造的过程中，通常会以一另外的锡焊制程将该等接脚73及接地垫52焊接起来，使该散热器7不易移位，如此将使制程变得较为繁复，因而降低生产的效能并增加生产的成本。
发明内容
因此，本实用新型之目的，即在提供一种电子组件之散热装置的接地弹片，而不需另件制造散热装置即可完成接地，可以降低生产成本。
本实用新型之另一目的，即在提供一种电子组件之散热装置的接地弹片，不会因散热装置移位而脱离接地，因此不需另外的焊接制程而可增加产能。
于是，在本实用新型之电子组件之散热装置的接地弹片中，该电子组件设置于一主机板的一连接器上，该主机板上具有一接地垫，该散热装置固定在该主机板上并贴靠该电子组件，该接地弹片包含有一本体、一顶推部及一抵压部。
该本体环绕该连接器并定位在其上，该顶推部是由该本体向该散热装置延伸并连接该散热装置。该抵压部是由该本体向该主机板延伸并与该主机板的接地垫连接，使该散热装置与该接地垫电性连接，借以使该散热装置接地。
以下结合附图及具体实施例对本实用新型作进一步说明图1是已知的一种金属散热器、一电子组件及一具有一电连接器的主机板组合前之立体示意图；图2是本实用新型电子组件之散热装置的接地弹片之一较佳实施例的立体示意图，说明该接地弹片能与一散热装置、一电子组件及一具有一电连接器的主机板相配合而组装在一起；图3是本实用新型之较佳实施例定位在该电连接器上的俯视示意图，说明该接地弹片的接脚分别与该等接地垫接触；图4是本实用新型之较佳实施例与该散热装置、该电子组件及该主机板组装之侧视意图，说明该接地弹片使该散热装置接地。
具体实施方式
如图2所示，本实用新型电子组件之散热装置的接地弹片1的较佳实施例是用以供该电子组件3的散热装置4接地。该电子组件3是设置于一主机板2的一电连接器21上。该电连接器21包括有一供该电子组件3插置的插槽212及若干位于侧边的定位部211，而每一定位部211上设有一螺孔213。该主机板2上具有若干围绕该电连接器21的接地垫22。该散热装置4是以导热性良好的金属加以制作，例如是铜金属，而该散热装置4包括有一底板41及若干设置于该底板41上并向外延伸且依序排列的散热片42。
在此必须说明的是，该电子组件3例如是中央处理单元，或是其它高频的逻辑电子组件，当该电子组件3进行运算时，会产生相当高的热源。该接地弹片1包括有一本体11、一由该本体11向下延伸的抵压部13及一由该本体11向上延伸的顶推部12。
该本体11是一环绕的结构，可配合该电连接器21的外部形状而套设在该电连接器21上，其中该本体11的二短侧边上形成有二相向的定位槽111，每一定位槽111可供一位于该电连接器21侧边中间的定位部211容置。该本体11上还形成有四个分别对应上述螺孔213的定位销112，该等定位销112可分别插置于对应的螺孔213之中。
该顶推部12包括有二位于该本体11长侧边的长形弹性片体121及若干位于该本体11短侧边的弹性片体122，该抵压部13则包括有若干于该本体11短侧边的接脚131及若干该本体11长侧边的接脚132。
请同时参阅图2、图3，当要将该电子组件3及该散热装置4组装在该主机板2上时，先将该接地弹片1的本体11套设在该电连接器21上，使得该电连接器21的定位部211容置于该接地弹片1的定位槽111中，并使得该接地弹片1的定位销112插置于该等定位部211的螺孔213之中，因而使该接地弹片1定位在该电连接器21上。此时，该等接脚131、132抵压在该等接地垫22上。
请同时参阅图2、图4，接着将该电子组件3插置在该电连接器21的插槽212中。此时，该接地弹片1的该等弹性片体121及122的高度略高于该电子组件3的上表面。
接着，将该散热装置4置于该电子组件3的上方，使其底板41的下表面与该等弹性片体121及122接触。接着稍微向下施力，使得该底板41的下表面贴靠该电子组件3的上表面。然后以两个螺丝43将该散热装置4固定在该电连接器21上。
当该散热装置4固定在该电连接器21上时，该接地弹片1的该等弹性片体121及122始终顶推该散热装置4的底板41的底面，而该等接脚131及132则始终抵压在该等对应的接地垫22上，因此该散热装置4接地。由于该散热装置4是整个覆盖在该电子组件3上，因此该散热装置4具有金属屏蔽效应，可避免该电子组件3受电磁波的干扰。
在此必须加以说明的是，上述的说明仅是本实用新型之一较佳实施例，事实上，该接地弹片1的本体11之环绕结构可根据不同电连接器的外型、电子组件的结构及围绕该电连接器的接地垫的位置而进行设计，使该接地弹片1可环绕并定位在该对应的电连接器21上，并不以上述该较佳实施例所例示的电连接器21为限。另一方面，该散热装置4可以用已知的系带8并配合电连接器51的结构加以固定(如图1所示)，或是以其它已知且可行的方式加以固定，同样并不以上述较佳实施例中所例示以螺丝43来进行锁固的方式为限。
上述的接地弹片1是配合对应的电连接器21的外部结构加以设计并定位，因此当该散热装置4因震动而产生部分移位时，该接地弹片1仍可定位在该电连接器21上，不会随着该散热装置4的移位而与该等接地垫22脱触。因此，虽然该散热装置4发生部分移位，但是只要该接地弹片1仍与该散热装置4接触，该散热装置4仍接地，而可防护该电子组件3远离电磁波的干扰。
此外，由于本实用新型之接地弹片1之设计主要是配合对应的电连接器21及电子组件4的外部结构，而且该接地弹片1与散热装置4是分开设计及制造，因此该接地弹片1可应用于已知技术中中任何适合该电连接器21及该电子装置4的散热装置，不需要再另外制造特殊可接地的散热装置。另一方面，由于该接地弹片1的接脚131及132与接地垫22的接触不受该散热装置4移位的影响，该接地弹片1的接脚131及132不需焊接在该等接地垫22上，因此可减少制程，提升产能。
归纳上述，本实用新型之电子组件之散热装置的接地弹片1的该顶推部12向上与该散热装置4接触，而其抵压部13向下与该等接地垫22接触，因此使得该散热装置4接地而可避免该电子组件3受电磁波的干扰。另一方面，该接地弹片1与散热装置4是分开设计及制造，不需要另件制造特殊的散热装置。此外，该接地弹片1的本体11环绕并定位在该电连接器22上，其接脚131及132与接地垫22的接触不受该散热装置4移位的影响，不需将该等接脚131及132焊接在该等接地垫22上，因此可减少制程，提升产能，所以确实能达到本实用新型之目的。
以上所述仅为本实用新型之较佳实施例而已，当不能以此限定本实用新型实施之范围，即大凡依本实用新型所作之简单的等效变化与修饰，皆应仍属本实用新型权利保护之范围内。
权利要求1.一种电子组件之散热装置的接地弹片，该电子组件设置于一主机板的一连接器上，该主机板具有一接地垫，该散热装置固定在该主机板上并贴靠该电子组件，其特征在于该接地弹片包含有一本体，环绕在该连接器并定位于其上；一顶推部，由该本体向该散热装置延伸并连接该散热装置；以及一抵压部，由该本体向该主机板延伸并与该主机板的接地垫连接，使该散热装置与该接地垫电性连接借以使该散热装置接地。
2.如权利要求1所述之电子组件之散热装置的接地弹片，其特征在于该本体上形成有一定位槽，而该连接器包括有一定位部，该定位部容置于该定位槽中而使该本体定位在该连接器上。
3.如权利要求2所述之电子组件之散热装置的接地弹片，其特征在于该本体上还形成有一定位销，该定位销穿设于该连接器中而使该本体定位在该连接器上。
4.权利要求1所述之电子组件之散热装置的接地弹片，其特征在于该顶推部包括有一弹性片体，该弹性片体始终顶推该散热装置而与其连接。
5.如权利要求1所述之电子组件之散热装置的接地弹片，其特征在于该抵压部包括有一弹性片体，该弹性片体始终抵压该主机板的接地垫而与其连接。
专利摘要一种电子组件之散热装置的接地弹片中，其中该电子组件设置于一主机板的一连接器上，该主机板上具有一接地垫，该散热装置固定在该主机板上并贴靠该电子组件，该接地弹片包含有一本体、一顶推部及一抵压部。该本体环绕该连接器并定位在其上，该顶推部是由该本体向该散热装置延伸并连接该散热装置。该抵压部是由该本体向该主机板延伸并与该主机板的接地垫连接，该接地弹片使该散热装置与该接地垫电性连接，借以使该散热装置接地。
文档编号G12B17/02GK2792113SQ200420037570
公开日2006年6月28日 申请日期2004年7月14日 优先权日2004年7月14日
发明者黄建发 申请人:上海环达计算机科技有限公司, 神达电脑股份有限公司