专利名称：表面粘贴电子元件的定位装置及其使用方法
技术领域：
本发明有关一种表面粘贴电子元件的定位装置及其使用方法，特别是指应用于表面粘贴制程中，用于将表面粘贴电子元件定位的装置及其使用方法，从而便于表面粘贴机的真空吸嘴吸取而摆放至印刷电路板的预定位置。
背景技术：
随着电子技术的发展，电路板上组装的电子元件数量日益增加，为了便于组装及制造电路板，业界大多采用表面粘着技术(SMT)将电子元件(如集成电路芯片)等焊接到电路板上，此一般的工序为首先利用印刷机将锡膏印刷至电路板上电子元件预焊接的位置，而后将电子元件粘附在上述位置，之后将附有电子元件的电路板一同送至焊炉中加热令锡膏熔化而将电子元件焊接在电路板上，而所述的将电子元件放置于电路板预定位置的方法包括如下步骤首先是将容纳有等焊接的电子元件的料盘放置于表面粘贴机进料口的托架上，通常该料盘可根据电子元件的大小设置成平盘状或卷盘状，即容纳较大的电子元件的料盘多为平盘状，而容纳较小的电子元件的料盘多为带状，并卷曲成圆盘状，之后该表面粘贴机的真空吸嘴(或机械手)吸取该电子元件，并将其放置于电路板的预定位置上。但是，上述过程存在如下不足之处首先是目前大多的料盘均由塑料经射出成型制成，其用以容纳该电子元件的收容空间的尺寸误差较大，如此当真空吸嘴吸取该电子元件时，该电子元件应与该真空吸嘴接触的部位与其预定的位置偏移，从而导致真空吸嘴与该电子元件之间的吸附力减小或失衡，如此易于导致真空吸嘴将该电子元件吸起并向电路板移动的过程中，该电子元件因重力而从真空吸嘴上掉落，或者由于真空吸嘴吸取的位置偏移，从而令该电子元件失衡而产生倾斜，如此真空吸嘴将此电子元件放置于电路板上时亦会产生一定的位置偏移，从而令该电子元件无法焊接至预定的位置。
有鉴于此，实有必要开发一种表面粘贴电子元件的定位装置及其使用方法，利用该装置及方法能够克服料盘强度不足的缺陷，能够自动调节表面粘贴电子元件相对真空吸嘴的位置，以便该真空吸嘴能够与该电子元件预定的吸取位置对正，从而令该真空吸嘴准确吸取该电子元件，并可靠地将其放置于电路板预定的位置。
发明内容因此，本发明的目的在于提供一种表面粘贴电子元件的定位装置，利用该定位装置能够克服料盘强度不足的缺陷，能够自动调节表面粘贴电子元件相对真空吸嘴的位置，以便该真空吸嘴能够与该电子元件预定的吸取位置对正，从而令该真空吸嘴准确吸取该电子元件，并可靠地将其放置于电路板预定的位置。
为达成上述目的，本发明表面粘贴电子元件的定位装置，应用于表面粘贴制程中，用于将表面粘贴电子元件定位，从而便于表面粘贴机的真空吸嘴吸取而摆放至印刷电路板的预定位置，所述定位装置装设于表面粘贴机的进料口一侧，呈漏斗形，如此在使用时，该真空吸嘴先将表面粘贴电子元件从料盘上吸取出来，然后将此电子元件放至该定位装置中，利用该定位装置的漏斗形而令该电子元件相对真空吸嘴位于预定的位置，然后再利用真空吸嘴吸取该电子元件而摆放至电路板的预定位置。
本发明另一目的在于提供一种上述定位装置的使用方法，利用该方法能够克服料盘强度不足的缺陷，能够自动调节表面粘贴电子元件相对真空吸嘴的位置，以便该真空吸嘴能够与该电子元件预定的吸取位置对应，从而令该真空吸嘴准确吸取该电子元件，并可靠地将其放置于电路板预定的位置。
为达成上述目的，本发明表面粘贴电子元件的定位装置的使用方法主要包括以下步骤首先，将该定位装置装设于表面粘贴机的进料口一侧；然后，利用该表面粘贴机的真空吸嘴将该电子元件从料盘中吸取出，并放置于该定位装置中，利用该定位装置的漏斗形状而自动调节该电子元件相对真空吸嘴的位置；最后，再次利用该真空吸嘴吸取该电子元件而摆放至电路板的预定位置。
相较于现有技术，本发明通过在表面粘贴机的进料口一侧设置一定位装置，如此当利用真空吸嘴将电子元件放置于该定位装置中后，利用该定位装置的漏斗形状而自动调节该电子元件相对真空吸嘴的位置，如此以便该真空吸嘴能够与该电子元件预定的吸取位置对应，从而令该真空吸嘴准确吸取该电子元件，并可靠地将其放置于电路板预定的位置，从而克服现有料盘结构强度的不足，而避免该电子元件从真空吸嘴上脱落或失衡。
为对本发明的目的、构造特征及其功能有进一步的了解，兹配合附图详细说明如下
图1绘示本发明的定位装置应于于表面粘贴制程中的示意图。
图2为本发明表面粘贴电子元件的定位装置的使用方法的流程图。
具体实施方式以下以电子装置的遮蔽壳体为例说明本发明的构思，熟悉该项技艺者可知，本发明的构思亦可完全应用于其它表面粘贴电子元件上。
请参阅图1所示，说明本发明的定位装置应于表面粘贴制程中的示意图，其中该表面粘贴机1设有一滑轨10，待焊接电子元件的电路板11放置于该滑轨10上，如此当将待焊接的电子元件放置于预先印刷有焊锡的电路板11上后，该电路板11沿滑轨10进入回焊炉(未图示)中加热，令焊锡中的金属成份熔化，从而与电子元件的金属接脚焊接，从而将该电子元件组设于电路板11上，从而完成电路板11的组装制程。在上述制程中，待焊接的电子元件，在本实施例中为遮蔽壳体12放置于一料盘13中，该料盘13设有数个收容室130，该遮蔽壳体12容设于该收容室130中，并且该遮蔽壳体12中部设置有一吸附部120，以便该表面粘贴机1的真空吸嘴14吸取该吸附部120，而将该遮蔽壳体12移至电路板11的预定位置。为防止因料盘13的尺寸误差而导致遮蔽壳体12在收容室130中偏移，而令真空吸嘴14与遮蔽壳体12的吸附部120偏移，而令真空吸嘴14无法充分吸引该遮蔽壳体12或将该遮蔽壳体12放置于电路板11上时偏离预定位置，该表面粘贴机1在进料口15一侧设置一定位装置，在本实施例中为漏斗16，其上端开口直径较大，而下端开口直径较小，并且从上到下的截面直径呈线性变化，如此在使用时，该真空吸嘴14先将该遮蔽壳体12从料盘13上吸取出来，然后将该遮蔽壳体12放至漏斗16中，利用该漏斗16调整该遮蔽壳体12的吸附部120相对真空吸嘴14的位置，令其二者对正，然后再利用该真空吸嘴14吸取该遮蔽壳体12而移至电路板11的预定位置。
本发明借由在表面粘贴机1的进料口15一侧设置一漏斗16，如此当利用真空吸嘴14将电子元件放置于该漏斗16中后，利用该漏斗16而自动调节该电子元件相对真空吸嘴14的位置，如此以便该真空吸嘴14能够与该电子元件预定的吸取位置对应，从而令该真空吸嘴14准确吸取该电子元件，并可靠地将其放置于电路板11预定的位置，从而克服现有料盘13结构强度不足的缺陷，而避免该电子元件从真空吸嘴上脱落或失衡。
请参阅图2所示，本发明表面粘贴电子元件的定位装置的使用方法主要包括以下步骤将该定位装置装设于表面粘贴机的进料口一侧；利用该表面粘贴机的真空吸嘴将该电子元件从料盘中吸取出来，并放置于该定位装置中，利用该定位装置的漏斗形状而自动调节该电子元件相对真空吸嘴的位置；再次利用该真空吸嘴吸取该电子元件而摆放至电路板的预定位置。
相较于现有技术，本发明通过在表面粘贴机1的进料口15一侧设置一定位装置，如此当利用真空吸嘴14将电子元件放置于该定位装置中后，利用该定位装置的漏斗形状而自动调节该电子元件相对真空吸嘴14的位置，如此以便该真空吸嘴14能够与该电子元件预定的吸取位置对应，从而令该真空吸嘴14准确吸取该电子元件，并可靠地将其放置于电路板预定的位置，从而克服现有料盘结构强度不足的缺陷，而避免该电子元件从真空吸嘴14上脱落或失衡。
权利要求
1.一种表面粘贴电子元件的定位装置，应用于表面粘贴制程中，用于将表面粘贴电子元件定位，从而便于表面粘贴机的真空吸嘴吸取而摆放至印刷电路板的预定位置，所述表面粘贴机包括一进料口，用以放置待焊接电子元件的料盘；真空吸嘴，用以将待焊接的电子元件从料盘上吸取出来；其特征在于该表面粘贴机的进料口一侧设有一定位装置，呈漏斗形；借上述组件，在使用时，该真空吸嘴先将表面粘贴电子元件从料盘上吸取出来，然后将此电子元件放至该定位装置中，利用该定位装置的漏斗形而令该电子元件相对真空吸嘴位于预定的位置，然后再利用真空吸嘴吸取该电子元件而摆放至电路板的预定位置。
2.如权利要求1所述的表面粘贴电子元件的定位装置，其特征在于该电子元件为遮蔽壳体。
3.如权利要求2所述的表面粘贴电子元件的定位装置，其特征在于该遮蔽壳体中部设有一吸附部，用以与真空吸嘴相吸附。
4.如权利要求1所述的表面粘贴电子元件的定位装置，其特征在于该漏斗其上端开口直径较大，而下端开口直径较小，并且从上到下的截面直径呈线性变化。
5.如权利要求1所述的表面粘贴电子元件的定位装置的使用方法，其特征在于主要包括以下步骤将该定位装置装设于表面粘贴机的进料口一侧；利用该表面粘贴机的真空吸嘴将该电子元件从料盘中吸取出，并放置于该定位装置中，利用该定位装置的漏斗形状而自动调节该电子元件相对真空吸嘴的位置；再次利用该真空吸嘴吸取该电子元件而摆放至电路板的预定位置。
6.如权利要求5所述的表面粘贴电子元件的定位装置的使用方法，其特征在于该电子元件为遮蔽壳体。
7.如权利要求6所述的表面粘贴电子元件的定位装置的使用方法，其特征在于该遮蔽壳体中部设有一吸附部，用以与真空吸嘴相吸附。
8.如权利要求5所述的表面粘贴电子元件的定位装置的使用方法，其特征在于该漏斗其上端开口直径较大，而下端开口直径较小，并且从上到下的截面直径呈线性变化。
全文摘要
本发明揭示一种表面粘贴电子元件的定位装置及其使用方法，特别是指应用于表面粘贴制程中，用于将表面粘贴电子元件定位的装置及其使用方法，从而便于表面粘贴机的真空吸嘴吸取而摆放至印刷电路板的预定位置，所述定位装置装设于表面粘贴机的进料口一侧，呈漏斗形，如此在使用时，该真空吸嘴先将表面粘贴电子元件从料盘上吸取出来，然后将此电子元件放至该定位装置中，利用该定位装置的漏斗形而令该电子元件相对真空吸嘴调整至预定的位置，然后再次用真空吸嘴吸取该电子元件而摆放至电路板的预定位置。
文档编号H05K13/04GK1964616SQ200510095528
公开日2007年5月16日 申请日期2005年11月10日 优先权日2005年11月10日
发明者许世法 申请人:昆达电脑科技(昆山)有限公司