专利名称：结构改良的散热片的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种结构改良的散热片，尤指一种通过工具而可将导热管紧密结合的散热片。
背景技术：
随着集成电路的技术成长以及半导体制程的进步，早期许多以电子元件型态呈现的电路或是多个集成电路相互连结的电子电路，已经纷纷朝向整合式集成电路的方式生产，亦指一个集成电路中已经包含有更多的功能，以及能处理更多复杂的指令与信号。
而在一定体积下的集成电路，当内部所包含的电子元件，如FET、COMS等数目越多时，其工作时所散发的热能亦相对提高，早期的集成电路，如中央处理器等，仅需安装散热片便足以将热能散出，而近几年的集成电路，特别是中央处理器，除了安装散热片外，散热用的风扇已成为必须安装的装置，散热片都以底部的基部连接于集成电路上，通过基部上的散热鳍片与风扇将热能导出，然风扇与散热片基部间仍有一段距离，故基部吸收的热能将无法快速地传导致散热鳍片的末端(即与风扇连接的那一端)，故大部分的热能还是累积在散热片的基部，而导致散热的效率降低。
而为了使散热的效率更为提高，故有厂商开发出具有热导管的散热装置，如TW专利公报，公告号M252 9 74号，名称应用复管式热传导超导管导热的散热模块，如图8所示，为现有的散热片立体分解图，由图中可清楚看出散热片A1、A2的侧壁上钻设有多个孔洞A11、A21，以将热导管A3的二端分别插置于散热片A1、A2的侧壁的多个孔洞A11、A21内，以使散热片A1将热能传导到其它散热片A2。
然上述的散热片在使用时，仍有下列缺陷(一)散热片A1、A2与导热管A3结合时，仅将导热管A3的二端插入散热片A1、A2的侧壁的孔洞A11、A21内，当散热片A1、A2与散热风扇结合并使用于电路板时，由于风扇运转时会产生振动，并将震动传至散热片A1、A2上，则导热管A3亦随之震动，在长期震动下，导热管A3容易与散热片A1、A2产生松脱的现象。
(二)散热片A1、A2于侧壁上设有孔洞A11、A21，虽可供导热管A3插置，然导热管A3仅以二端的前端部分插入孔洞A11、A21内，故导热管A3仅能传导出散热片A1、A2于底部侧壁上的部份热能，而接近底部中央部份的热能将无法有效传导，而使散热的效率降低。
所以，要如何解决上述现有技术的问题与缺陷，即为本设计人与从事此行业的相关厂商所亟欲研究改善的方向所在。
发明内容
本实用新型的主要目的在于克服现有技术的不足与缺陷，提出一种结构改良的散热片，该散热片于基部上设有夹持部，而夹持部设有变形空间，当导热管穿设于散热片的夹持部后，经由机器冲压或器具冲压的工具，同时挤压夹持部与导热管，使夹持部往变形空间位移，而可夹挤套设于夹持部内的导热管，且导热管受到机器冲压或器具冲压后形成有变形部，而可使导热管的管壁向外扩张，并紧迫于夹持部的内壁，由此，当散热片在使用时，导热管可紧密固定于散热片的夹持部内，而可与散热片的基部间形成无间隙状态，可将散热片的基部的热能快速传导，且散热片在运送或安装于电路板的过程中，导热管将不会产生脱落。
为达上述目的，本实用新型提供一种结构改良的散热片，尤指一种可将发热对象的热能排出的散热片，该散热片具有基部，于基部上延设有多个散热鳍片，而基部与多个散热鳍片间延设有夹持部，夹持部内套设有导热管，其中，该夹持部剖设有可利用工具使夹持部形成夹挤套设的导热管的变形空间，而导热管设有一个可使导热管的管壁向外扩张的变形部。
图1为本实用新型较佳实施例的立体外观图；图2为本实用新型较佳实施例的立体分解图；图3为本实用新型较佳实施例于组合前的前视图；图4为本实用新型较佳实施例于组合中的前视图；图5为本实用新型较佳实施例于组合后的前视图；图6为本实用新型再一较佳实施例的立体外观图；图7为本实用新型不同实施例于连接时的立体外观图；图8为本实用新型另一较佳实施例的立体外观图；图9为现有的散热片立体分解图。
图中符号说明1 散热片11基部 13散热鳍片12固定部14夹持部121 穿孔 141 变形空间122 固定件142 内壁2 导热管21变形部22管璧3 工具4 散热片41基部 43夹持部42散热鳍片A 散热器A1散热片A21 孔洞
A11孔洞 A3导热管A2 散热片具体实施方式
为达成上述目的及功效，本实用新型所采用的技术手段及构造，结合附图就本实用新型较佳实施例详加说明其特征与功能如下，以利完全了解。
请参阅图1、2所示，为本实用新型较佳实施例的立体外观图、立体分解图，由图中可清楚看出本实用新型的散热片1具有基部11，基部11侧边延设有一个或一个以上的固定部12，于固定部12上设有穿孔121，而可供固定件122，如螺丝、铆钉等穿设于内，又基部11上延设有多个散热鳍片13，并于基部11与多个散热鳍片13之间延设有夹持部14，而夹持部14剖设有变形空间141，又于夹持部14内套设有导热管2。
请参阅图3、4、5所示，为本实用新型较佳实施例于组合前、中、后的前视图，由图中可看出当散热片1的夹持部14内套设导热管2后，利用工具3对散热片1的夹持部14进行挤压，此时散热片1的夹持部14受到工具3的挤压，而朝向变形空间141产生变形，变形后的夹持部14紧密夹挤导热管2，在工具3挤压散热片1的夹持部14时，工具3同时对散热片1的夹持部14所套设的导热管2进行挤压，而导热管2受到工具3的挤压而产生变形部21，且产生变形部21后的导热管2其管璧22将向外扩张，则导热管2将可紧迫于夹持部14的内壁142，通过上述的过程，散热片1的夹持部14与穿设于内的导热管2将可形成无间隙状态的紧密结合，则散热片1的基部11的热能可直接快速地传导到导热管2上，而可提升散热片1的散热效能。
又上述的工具3可为机器冲压或模具冲压等冲压装置。
再者，散热片1的夹持部14与导热管2之间进一步可涂布有散热膏，而可提升散热效果。
请参阅图6所示，为本实用新型再一较佳实施例图，由图中可看出本实用新型的散热片4于基部41上设有多个散热鳍片42，而多个散热鳍片42之间设有夹持部43，并于夹持部43内穿设有导热管2，此导热管2除了可传导出散热片的基部的热能外，同时可将各散热鳍片的热能予以传导出来，由此可加速热散热片的散热效果。
请参阅图7、8所示，为本实用新型不同实施例于连接时的立体外观图，由图中可看出散热片1、4皆具有夹持部14、43，而各散热片1、4间的夹持部14、43内穿设有导热管2，由此可将不同的散热片1、4予以连接，而由导热管2将散热片的热能传导出来，同时可避免热能累积在电路板(图中未标示)上，提升电路板与其元件的使用寿命。
请参阅图8所示，为本实用新型另一较佳实施例图，由图中可清楚看出本实用新型的散热片4可设有一个或一个以上的夹持部43，而可套设有一个或一个以上的导热管2，则当散热片4的体积较大时，可通过多个夹持部43将散热片4的热能传导至多个导热管2上，而由多个导热管2将热能快速传导散出。
所以，本实用新型使用时，与现有技术相较，确实存在下列优点(一)散热片于基部上设有夹持部，而夹持部剖设有变形空间，当夹持部内穿设有热导管时，利用工具挤压夹持部，使夹持部朝变形空间的方向位移，则变形后的夹持部可紧密夹挤导热管，故当散热片在使用时，导热管将不会由散热片上松脱。
(二)导热管穿设于散热片的基部上的夹持部时，利用工具挤压导热管，而于导热管上产生变形部，则产生变形部后的导热管，其管璧将向外扩张，则导热管将可紧迫于夹持部的内壁，而可与夹持部间形成无间隙的紧密结合状态。
(三)散热片的夹持部与导热管之间可形成无间隙的紧密连接，而当散热片的基部将电路板的热能传导至散热片的夹持部后，散热片的夹持部可直接快速地将热能传导致导热管上，而由导热管将热能传递到外部，以避免热能累积在电路板上，可提升电路板及其元件的使用寿命，同时提高效能。
(四)多个散热片可以自身的夹持部穿设同一个导热管，则当多个散热片连接在电路板时，不同散热片可将热能集中至同一个导热管，而由导热管统一将热能传导到外部，而可避免不同散热片之间因为热能的温度不同，而产生热能回流的现象。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，非因此即局限本实用新型的保护范围，故举凡运用本实用新型说明书及附图内容所为之简易修饰及等效结构变化，均应同理包含于本实用新型的专利范围内。
权利要求1.一种结构改良的散热片，尤指一种可将发热对象的热能排出的散热片，该散热片具有基部，于基部上延设有多个散热鳍片，而基部与多个散热鳍片间延设有夹持部，夹持部内套设有导热管，其特征在于该夹持部剖设有可利用工具使夹持部形成夹挤套设的导热管的变形空间，而导热管设有一个可使导热管的管壁向外扩张的变形部。
2.如权利要求1所述的结构改良的散热片，其特征在于，该夹持部经冲压挤压后，在该变形空间内夹挤套设的导热管。
3.如权利要求1所述的结构改良的散热片，其特征在于，该导热管的变形部经冲压挤压变形后向外扩张，并紧迫于夹持部的内壁。
4.如权利要求1所述的结构改良的散热片，其特征在于，该夹持部与导热管之间进一步涂布有散热膏。
5.如权利要求1所述的结构改良的散热片，其特征在于，该散热片于多个散热鳍片间可延设有一个或一个以上的夹持部。
6.如权利要求1所述的结构改良的散热片，其特征在于，该基部的侧边设有一个或一个以上可与预设的电路板形成定位的定位部。
7.如权利要求6所述的结构改良的散热片，其特征在于，该定位部设有可供固定件穿入的穿孔。
专利摘要本实用新型涉及一种结构改良的散热片，该散热片具有基部，于基部上延设有多个散热鳍片，且基部与多个散热鳍片间延设有具变形空间的夹持部，而夹持部内套设导热管后，利用工具同时挤压夹持部与导热管，使夹持部往变形空间变形，而可夹挤套设于夹持部内的导热管，且工具可直接在导热管上形成变形部，变形部将使导热管的管壁向外扩张，并紧迫于夹持部的内壁，由此，当散热片在使用时，导热管可紧密固定于散热片的夹持部内，可与散热片的基部间形成无间隙状态，可将散热片的基部的热能快速传导。
文档编号H05K7/20GK2919530SQ20052003736
公开日2007年7月4日 申请日期2005年12月28日 优先权日2005年12月28日
发明者王祖祥 申请人:荃盛兴业有限公司