专利名称：水冷散热系统的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种水冷散热系统，特别涉及一种可调节管内压力的水冷散热系统。
背景技术：
在计算机系统中，主机板的中央处理器、北桥芯片、南桥芯片及绘图芯片等均为集成电路(IC)的芯片，而IC芯片是计算机处理运算时最大的热源。为了能够迅速移除主机板的IC芯片于高速运作时所产生的热能，水冷散热系统利用一水冷头直接接触IC芯片的背面，并以流经过水冷头的水冷液将废热带走，以使废热经由循环水路传导至水冷排。一般而言，水冷排是装设在计算机机壳外，除了具有连接水箱的进水口以及出水口之外，还具有散热风扇，用以加速冷空气流过水冷排的速度，达到降低水冷排内部的循环水流温度。此外，水冷排中的水箱可透过泵来加压水冷液，使其经由循环水路流向水冷头。因此，水冷散热系统即是通过上述的水冷液循环，来达到水冷散热的目的。
然而，现有水冷散热系统是以软管连通水冷头、水冷排以及泵等各个组件，但管内的压力变化会导致软管接头、接点泄漏，若规划使用硬管设计循环水路，即不使用塑料软管而改用金属管连接所有组件，虽可解决泄漏的问题，但由于水冷液在系统运作时因温度升高，导致流体体积变化而造成管内的压力加大，当压力加大至系统极限时，循环管路便会有爆裂与运作失效的危险。
发明内容
本实用新型的目的就是在提供一种水冷散热系统，可通过压力缓冲机构来调节循环管路中的压力变化。
为了实现上述目的，本实用新型提供一种水冷散热系统，包括一水冷头、一泵、一水冷排以及多个硬管。水冷头用以接触一热源，而泵用以加压水冷液流经水冷头，以带走热源的废热。此外，水冷排用以冷却流经水冷头的水冷液，而这些硬管分别连通水冷头、泵以及水冷排，以形成一循环管路，其中硬管内设有至少一缓冲件，用以调节循环管路内的压力。
本实用新型又提出一种水冷散热系统，其包括一液冷式散热机构、一水冷排以及多个硬管。液冷式散热机构包括一壳体、一冷板模块以及一驱动装置。冷板模块配置于壳体的底缘，用以接触一热源，而驱动装置配置于壳体中，并连结冷板模块。所述驱动装置加压流经冷板模块内的一水冷液，以带走热源的废热。此外，水冷排用以冷却流经冷板模块的水冷液，而多个硬管分别接通液冷式散热机构以及水冷排，以形成一循环管路，其中所述硬管内设有至少一缓冲件，用以调节循环管路的压力。
上述的硬管分别设有较大口径的一凸出部，而缓冲件环绕于凸出部的内壁上。
上述的硬管分别设有较大口径的一凸出部，而缓冲件位于凸出部内。
上述的凸出部是以较大口径的一接管所形成。
上述的缓冲件可随着管内的压力变化而改变体积。
本实用新型具有的优点因采用压力缓冲结构，可随着管内压力的变化而改变体积，进而调节循环管路的压力。因此，计算机系统中的中央处理器、芯片组以及绘图芯片等高运算速度的处理单元皆可利用本实用新型的水冷散热系统来快速冷却，不仅可防止软管泄漏的问题，且兼具有调节管内压力的功能，进而提高产品的可靠度。
为让本实用新型的上述和其它目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附图式，作详细说明如下。
图1是本实用新型一实施例的水冷散热系统的示意图；图2～图4分别绘示本实用新型具体实施的压力缓冲机构的剖面示意图；图5是本实用新型另一实施例的水冷散热系统的示意图。
附图标记说明12压力缓冲机构；100水冷散热系统；110、210水冷头；120泵；130、230水冷排；132、232进水口；134、234出水口；140、240硬管；142凸出部；150、152、154缓冲件；200水冷散热系统；220液冷式散热机构。
具体实施方式
图1是本实用新型一实施例的水冷散热系统的示意图。请参考图1，水冷散热系统100包括一水冷头110、一泵120、一水冷排130以及多个硬管140。水冷头110用以接触一热源(未绘示)，其材质例如是铜或铝等高导热性的金属，而泵120用以加压循环管路(见箭头)的水冷液，使其流经水冷头110，并带走热源所产生的废热。此外，水冷排130具有一进水口132以及一出水口134，当水冷液吸收热源的废热并经由进水口132流入水冷排130中，可通过内部热交换来冷却水冷液，最后由出水口134流出，使水冷液的温度下降。当水冷液冷却之后，可通过泵120的加压重新回到水冷头110，以达到循环水冷散热的功效。值得注意的是，本实用新型采用硬管140来连通水冷头110、泵120以及水冷排130等组件，形成一循环管路，以避免循环管路的接头、接点泄漏的问题。然而，为了避免管内压力过大，是在循环管路或系统组件中设置压力缓冲机构12，以吸收循环管路内液体的体积或压力的变化，使其在管内压力增加时，可通过压缩变形来改变体积。以下针对三种具体实施的结构详细说明。
图2～图4分别绘示本实用新型具体实施的压力缓冲机构的剖面示意图。请先参考图2，硬管140为金属管，其内壁上设有一缓冲件150，可调节管内的压力。其中，缓冲件150可配置于硬管140较大口径的凸出部142中，环绕于所述凸出部142的内壁上，所述凸出部142也可以扩管的方式将较大口径的一接管套接硬管140而形成，当水冷液流经缓冲件150所围绕的空间时，水压往外施压于缓冲件150使其体积缩小，以防止硬管内压力过高。接着，请参考图3及图4，硬管140内亦可放置各式各样及数量不同的缓冲件，例如图3的单一个球体状缓冲件152或图4的多个不规则状缓冲件154，以调节管内的压力。其中，缓冲件152、154可配置于硬管140较大口径的凸出部142中或以扩管的方式将较大口径的一接管套接硬管140，当水冷液20流经缓冲件152、154周围的空间时，水压往内施压于缓冲件152、154，使其体积缩小，以防止硬管140内压力过高。
图5绘示本实用新型另一实施例的水冷散热系统的示意图。请参考图5，此水冷散热系统200包括一水冷头210、一液冷式散热机构220、一水冷排230以及多个具有压力缓冲结构12的硬管240，以避免管内压力过大。其中，水冷头210可配置在一热源(未绘示)上，而液冷式散热机构220可配置于另一热源(未绘示)上，且水冷头210、液冷式散热机构220以及水冷排230可通过硬管240相连通，形成一循环管路，以使水冷液可带走热源所产生的废热，并由水冷排230的进水口232流向出水口234的途中加以冷却。其中，液冷式散热机构220，其进一步包括一壳体、一配置于壳体的底缘的冷板模块以及一配置于壳体中的驱动装置，但图仅以示意表示出液冷式散热机构220。冷板模块用以接触热源，而驱动装置连结冷板模块，用以加压流经冷板模块内的一水冷液，以带走热源的废热。值得注意的是，液冷式散热机构220具有驱动装置以及冷板模块二合一的结构，兼具有驱动水流及吸热的功效，详细内容请参考我国专利公告第M273031号液冷式散热机构的说明，在此不再详述。本实施例的其余结构部分与上一实施例相同。
由上述实施例可知，当缓冲件受压力而压缩变形时，其体积缩小，因此腾出的空间可作为流体热膨胀后体积增加的缓冲空间，促使管内压力不会大幅提升，以防止硬管胀裂情形。
综上所述，本实用新型的水冷散热系统所采用的硬管设有一缓冲件，可随着管内压力的变化而改变体积，进而调节管内的压力。在应用领域上，计算机系统中的中央处理器、芯片组以及绘图芯片等高运算速度的处理单元皆可利用本实用新型的水冷散热系统来快速冷却，不仅没有利用软管时水冷液泄漏问题，且具有调节管内压力的功能，进而提高产品的可靠度。
虽然本实用新型已以较佳实施例揭露如上，然其并非用以限定本实用新型，任何本领域技术人员，在不脱离本实用新型的精神和范围内，当可作些许的更动与润饰，因此本实用新型的保护范围当视权利要求所界定为准。
权利要求1.一种水冷散热系统，其特征在于，包括至少一水冷头，与至少一热源接触；一泵；一水冷排；多个硬管，分别接通所述至少一水冷头、所述泵以及所述水冷排，形成一循环管路，其中所述硬管内设有至少一调节所述循环管路压力的缓冲件。
2.如权利要求1所述的水冷散热系统，其特征在于所述硬管分别设有较大口径的至少一凸出部，而所述缓冲件环绕于所述凸出部的内壁上。
3.如权利要求1所述的水冷散热系统，其特征在于所述硬管分别设有较大口径的至少一凸出部，而所述缓冲件位于所述凸出部内。
4.如权利要求2或3所述的水冷散热系统，其特征在于所述凸出部是以较大口径的一接管所形成。
5.一种水冷散热系统，包括一液冷式散热机构，具有一壳体，一冷板模块，配置于所述壳体的底缘，与一热源接触，及一驱动装置，配置于所述壳体中，并连结所述冷板模块；一水冷排；多个硬管，分别接通所述液冷式散热机构以及所述水冷排，形成一循环管路，其中所述硬管内设有至少一调节所述循环管路压力的缓冲件。
6.如权利要求5所述的水冷散热系统，其特征在于还包括至少一水冷头，连接于所述循环管路。
7.如权利要求5所述的水冷散热系统，其特征在于所述硬管分别设有较大口径的至少一凸出部，而所述缓冲件环绕于所述凸出部的内壁上。
8.如权利要求5所述的水冷散热系统，其特征在于所述硬管分别设有较大口径的至少一凸出部，而所述缓冲件位于所述凸出部内。
9.如权利要求7或8所述的水冷散热系统，其特征在于所述凸出部是以较大口径的一接管所形成。
专利摘要一种水冷散热系统，包括至少一水冷头、一泵、一水冷排以及多个硬管。水冷头用以接触一热源，而泵用以加压水冷液流经水冷头，以带走热源的废热。此外，水冷排用以冷却流经水冷头的水冷液，而这些硬管分别连通水冷头、泵以及水冷排，以形成一循环管路，其中硬管内设有至少一缓冲件，用以调节循环管路内的压力。
文档编号G12B15/02GK2847817SQ200520142558
公开日2006年12月13日 申请日期2005年12月6日 优先权日2005年12月6日
发明者郭明健, 黄宗正 申请人:讯凯国际股份有限公司