专利名称：薄膜型配线基板的再生装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种薄膜型配线基板的再生装置。更详细地讲，涉及一种将薄膜型配线基板与基板连接以构成模块、在对该模块进行性能检查时，尽管检测出不良，但为使这样的不良检测时所使用的薄膜型配线基板等一旦已经与基板等粘接的薄膜型配线基板再生，从薄膜型配线基板中除去导电性膜的再生装置。
背景技术：
作为使用薄膜型配线基板以形成制品的代表例具有显示装置。所言显示装置也可有多种，液晶显示装置、EL(Electro-luminescence)显示装置、PDP(Plasma-Display-Panel)显示装置等正在被实用化。其中的例如液晶显示装置是将液晶板和外部驱动装置通过薄膜型配线基板连接而成的。如此，在液晶显示装置中，为了向液晶板输入各种电信号，通常使用薄膜型配线基板。薄膜型配线基板的连接端子部(连接部)通过导电性膜(导电性粘接剂)而与液晶板实现电气和机械连接。
薄膜型配线基板相对液晶板的连接方法是首先，将具有导电性的导电性膜(导电性粘接剂)加热并临时压接到薄膜型配线基板的连接端子部后，将上述薄膜型配线基板的连接端子部加热并压接到液晶板的端子部。
接着，将压接了薄膜型配线基板的液晶板与检测用夹具连接，以实现亮灯检查。判断为不良制品时，液晶板要与薄膜型配线基板一同废弃。
在如此显示装置的组装工序中，在专利文献1日本公开专利公报(特开平10-153789号)(1998年6月9日公开)中，公开了一种液晶板的再生方法。具体公开了一种将不合格的薄膜型配线基板从合格品的液晶板上剥离后、用有机清洗剂清洗液晶板的端子部、再涂布溶剂并擦去的技术。此后，公开了一种在液晶板的端子部再次涂布有导电性膜并且压接新薄膜型配线基板的液晶板的薄膜型配线基板修复方法。
一方面，薄膜型配线基板为合格品时，可以考虑对从合格品的液晶板上剥离的薄膜型配线基板进行再生。可是，因在导电性膜的基材上通常使用热固性的环氧树脂，即使使用溶剂并进行清洁，也不能将附着于薄膜型配线基板的连接端子间的导电性膜充分地除去，很难再生薄膜型配线基板。
为此，在专利文献2日本公开专利公报(特开2002-170846号)(2002年6月14日公开)中，公开了一种将从液晶板上剥离的薄膜型配线基板暂时通过粘接性部件压接到被粘附体后、从被粘附体上剥离并将附着于薄膜型配线基板上的导电性膜除去的薄膜型配线基板的再生方法。
对专利文献2所公开的薄膜型配线基板的再生方法进行说明。图18为薄膜型配线基板的概略平面图，图19为其概略侧面图。薄膜型配线基板20为将铜箔形成的电路用聚酰亚胺等绝缘材料夹持着两面的构件，并具有弯曲性。在薄膜型配线基板20的配线延伸侧的两端，形成只一面由绝缘材料覆盖且铜箔露出的连接端子部20a。
在专利文献2所示的、将附着于连接端子部20a上的导电性膜21除去以再生薄膜型配线基板的方法中，开始，将薄膜型配线基板从液晶板上剥离(步骤1)。接着，如图20所示，在附着导电性膜21的薄膜型配线基板的连接端子部20a上，通过粘接性部件(转印用粘接剂)22压接上被粘附体18(步骤2)后，加热薄膜型配线基板的连接端子部20a同时从被粘附体18上剥离(步骤3)。通过这种方法，在步骤1的剥离后，残留在薄膜型配线基板20的连接端子部20a上的导电性膜21在步骤2和步骤3中，从薄膜型配线基板的连接端子部20a侧向粘接性部件22侧转印并除去，以使薄膜型配线基板再生。
在液晶显示装置的组装工序中，为了抑制部件成本，希望将合格品的薄膜型配线基板从液晶板上剥离并再生。为此，必须将附着于剥离的薄膜型配线基板的连接端子部上的导电性膜有效地除去。
可是，想要将附着于薄膜型配线基板上的导电性膜除去时，因必须要有将粘接性部件临时压接到被粘附体上的临时压接工序、将薄膜型配线基板的连接端子部压接到临时压接有粘接性部件的被粘附体上的压接工序和将压接到被粘附体上的薄膜型配线基板从被粘附体上剥离的剥离工序，作业复杂，存在着不能有效地再生薄膜型配线基板的问题。
此外，在将通过导电性膜而与被粘附体连接的薄膜型配线基板以再利用为目的而从被粘附体上剥离的情况下，存在着薄膜型配线基板的连接端子部会发生破坏的问题。这是在专利文献2的再生方法中、上述步骤1和步骤3中产生的问题点。具体而言，根据薄膜型配线基板的种类、导电性膜的种类、转印用粘接剂的种类、被粘附体的种类的不同，由于从被粘附体上剥离，薄膜型配线基板的连接端子部会被破坏。作为被破坏的事例，具有定位用标记的缺失、端子的缺失、薄膜的变形等。其中，定位用标记的缺失根据标记形状的不同成为很难回避的问题。尽管定位用标记是通过将铜箔轧边而与端子同时形成的，但由于没有电气上的作用，大多只在连接端子部独立地存在。为此，与从不连接的部分连续地拉出的端子相比，容易从薄膜上剥离。此外，定位用标记从提高定位精度的目的出发，通常在连接端子部的端部附近设有多个。为此，在应力特异性的影响下，配置于剥离终端部侧的定位用标记特别容易缺失。
在此，对应力特异性进行说明。如图21所示，将薄膜型配线基板从被粘附体上剥离时，在薄膜型配线基板的提升载荷较小期间，只发生薄膜的变形和拉伸。随着薄膜型配线基板的提升载荷的增加，粘接部的剥离开始从拐角部(在图21中为左下角)剥起，进而粘接部宽度的全体剥出。之后，载荷成为一定，剥离进行并在剥离终端的拐角部(在图21中为右上角)结束。直到剥离结束为止，薄膜型配线基板的变形和拉伸不变，在结束前的载荷不会降低。图22示出载荷与剥离宽度的时间图表。在此，在剥离宽度的每单位长度下，刚好在剥离结束前成为最大的载荷，最容易发生薄膜型配线基板的破坏。
发明内容
本发明是为解决上述的问题而作出的，其目的在于提供一种能够将附着导电性膜的薄膜型配线基板有效再生的薄膜型配线基板的再生装置。另一目的在于提供一种不会使薄膜型配线基板的连接端子部发生破坏、能够再生薄膜型配线基板的薄膜型配线基板的再生装置。
本发明的薄膜型配线基板的再生装置具有，将粘接性部件临时压接到被粘附体上的临时压接装置，将薄膜型配线基板的连接端子部压接到临时压接有所述粘接性部件的所述被粘附体上的压接装置，将压接到所述被粘附体上的所述薄膜型配线基板的连接端子部从所述被粘附体上剥离的剥离装置。通过采用这种结构，仅将薄膜型配线基板配置于薄膜型配线基板的再生装置中，就可实现临时压接工序、压接工序和剥离工序。因此，能够消除作业的复杂性，可有效地再生薄膜型配线基板。
另外，本发明的薄膜型配线基板的再生装置，具有进行加热和加压的加热压接头以及与该加热压接头对置设置的加热压接头承载台，并且具有对应于临时压接工序和压接工序并且驱动所述加热压接头机构和将压接到所述被粘附体上的所述薄膜型配线基板的连接端子部从所述被粘附体上剥离的剥离装置，所述临时压接工序，将所述粘接性部件和所述被粘附体夹持于所述加热压接头和所述加热压接头承载台之间以加热和加压；所述压接工序，其将所述连接端子部和临时压接有所述粘接性部件的所述被粘附体夹持于所述加热压接头和所述加热压接头承载台之间以加热和加压。此外，所述加热压接头和所述加热压接头承载台可形成为兼用。通过采用这种结构，无需分别对应临时压接工序和压接工序而设置加热压接头和加热压接头承载台，因此可使装置小型化的同时，降低装置的成本。
本发明的其它目的、特征和优点将在下面的描述中充分理解。另外，本发明的有益效果将在下面参照附图的说明中明了。
图1为本发明实施方式中薄膜型配线基板的再生装置的概略侧面图；图2为本发明实施方式中薄膜型配线基板的再生装置的概略平面图；图3为本发明实施方式中薄膜型配线基板的再生装置的、卷轴与辊装配置于装置侧面一侧之际的概略平面图；图4为本发明实施方式中薄膜型配线基板的再生装置的、与图3不同的其它缓冲部件设置于加热压接头下的概略平面图；图5为为本发明实施方式中的刀具和刀具承载台附近放大的概略侧面图；图6为本发明实施方式中加热压接头和加热压接头承载台附近放大的概略侧面图；图7为本发明实施方式中加热压接头和加热压接头承载台附近放大的、从与图6不同的侧面所见的概略侧面图，图8为本发明实施方式中加热压接头和加热压接头承载台附近放大的概略侧面图；
图9为本发明实施方式中加热压接头和加热压接头承载台附近放大的、从与图8不同的侧面所见的概略侧面图；图10为本发明实施方式中加热压接头和加热压接头承载台附近放大的概略侧面图；图11为本发明实施方式中加热压接头和加热压接头承载台附近放大的概略侧面图；图12为本发明实施方式中加热压接头和加热压接头承载台附近放大的、从与图11不同的侧面所见的概略侧面图；图13为本发明实施方式中加热压接头和加热压接头承载台附近放大的、从与图11不同的侧面所见的概略侧面图；图14为本发明实施方式中加热压接头和加热压接头承载台附近放大的、从与图13不同的侧面所见的概略侧面图；图15为本发明实施方式中加热压接头和加热压接头承载台附近放大的概略侧面图；图16为本发明实施方式中加热压接头和加热压接头承载台附近放大的、从与图15不同的侧面所见的概略侧面图；图17为本发明实施方式中的辊和导引件附近放大的概略侧面图；图18为由本发明的再生装置再生的薄膜型配线基板的概略平面图；图19为由本发明的再生装置再生的薄膜型配线基板的概略侧面图；图20为基于现有技术将附着在薄膜型配线基板上的导电性膜除去的方法的示图；图21为基于现有技术从被粘附体剥离薄膜型配线基板的方法示图；图22为表示薄膜型配线基板的提升载荷与薄膜型配线基板的剥离宽度的时间图表；图23为本发明另一实施方式中薄膜型配线基板的再生装置的概略侧面图；图24为本发明另一实施方式中薄膜型配线基板的再生装置的、点热源附近的放大的概略侧面图；图25(a)～图25(c)为使用本发明另一实施方式中的薄膜型配线基板的再生装置，将薄膜型配线基板从被粘附体两面剥离的工序的示图；图26为粘接到液晶板上的薄膜型配线基板的示图；
图27为从液晶板上剥离的薄膜型配线基板的示图；图28为被压着的薄膜型配线基板的示图；图29为从被粘附体剥离的薄膜型配线基板的示图；图30为从被粘附体剥离结束的薄膜型配线基板的示图。
具体实施例方式
实施方式1(构成)参照图1～图19，对基于本发明的实施方式中的薄膜型配线基板的再生装置A进行说明。
本实施方式中的薄膜型配线基板的再生装置A是如下所述的装置通过粘接性部件将薄膜型配线基板的连接端子部(连接部)压接到被粘附体上，之后，将该薄膜型配线基板的连接端子部从被粘附体上剥离以将附着于薄膜型配线基板的连接端子部上的导电性膜(导电性粘接剂)除去。
如图18和图19所示，薄膜型配线基板20是如下所述的装置将铜箔形成的电路用聚酰胺等绝缘材料裹持两面的部件并且具有弯曲性。在薄膜型配线基板20的配线延伸侧的两端，形成只一面由绝缘材料覆盖并露出铜箔的连接端子部20a。本实施方式的薄膜型配线基板的再生装置A为一种使用了通过粘接性部件而将被粘附体18压接到附着导电性膜21的薄膜型配线基板的连接端子部(连接部)20a上，之后，使用将薄膜型配线基板的连接端子部20a从被粘附体18剥离的方法，以将附着于薄膜型配线基板的连接端子部20a上的导电性膜21除去。
图1为本实施方式的薄膜型配线基板的再生装置A的概略侧面图，图2为概略平面图。本实施方式的薄膜型配线基板的再生装置A是从一方到另一方流水作业地运行装置并且进行薄膜型配线基板的再生的装置，为简化起见，以一侧作为上游侧，另一侧作为下游侧的方式进行说明。
本实施方式的薄膜型配线基板的再生装置A具有卷轴1(供给卷轴)，卷轴1卷绕着在装置下侧的上游部形成带状的被粘附体18。并且，在卷轴1的下游侧设有卷轴2(回收卷轴)，卷轴2形成为将从卷轴1延伸的被粘附体18卷取。卷轴1和卷轴2与未图示的被粘附体卷轴转动装置相连并同步转动，被粘附体18形成为以从卷轴1处起将与后述的粘接性薄膜(粘接性部件)19a的被着面朝上地移动到卷轴2上。卷轴1和卷轴2在图1中均以垂直于纸面的方向为轴并且左转而成。卷轴1和卷轴2形成为从上部或下部直视薄膜型配线基板的再生装置A时位于与上述轴垂直的单一的直线上。在卷轴1的上方设有辊5，在卷轴2的上方设有辊6。辊5和6形成为以使被粘附体18具有一定张力的程度，与被粘附体18的背面接触式转动。辊5和辊6形成为从上部或下部直视薄膜型配线基板的再生装置A时、设置于连接卷轴1和卷轴2的直线上、使被粘附体18在上述直线上移动。辊5和辊6设置成大致同高，被粘附体18形成为在从辊5到辊6之间水平移动。另外，辊6形成为设置于卷轴2的下游侧并使被粘附体18的行进方向以辊6为拐角部从装置下游方向向装置上游方向反转。
在薄膜型配线基板的再生装置A上侧的上游部具有卷绕带19的卷轴3，该带19是在分离板19b的表面粘贴粘接性薄膜19a而构成的。带19的横向宽度与薄膜型配线基板的连接端子部的配线延伸侧的宽度大致同等地形成。在本实施方式中，带19的横向宽度形成为比被粘附体18的横向宽度窄6mm左右。如此，通过使带19的横向宽度形成为窄于被粘附体18的横向宽度，在将薄膜型配线基板20的连接端子部20a压接到临时压接粘接性薄膜19a的被粘附体18上的时候，能够防止粘接性薄膜19a从被粘附体18上溢出并附着于后述的压接头承载台10上(参照图13，图14)。另外，在卷轴13的下游侧设有卷轴4，用于卷取带19的分离板19b。卷轴3和卷轴4与未图示的带卷轴转动装置相连并同步转动，粘接性薄膜19a形成为以从卷轴3处起将与上述被粘附体的被着面朝下并且移动到卷轴4上。卷轴3和卷轴4形成为在图1中均以垂直于纸面的方向为轴并且右转。卷轴3和卷轴4形成为从上部或下部直视薄膜型配线基板的再生装置A时位于与上述轴垂直的单一的直线上。在卷轴3的下方设有辊7，在卷轴4的下方设有辊8。辊7和8设置在辊5和辊6的上方。辊7和辊8形成为，以使粘接性薄膜19a具有一定张力的程度，与分离板19b的背面接触并且转动。辊7和辊8形成为从上部或下部直视薄膜型配线基板的再生装置A时、设置于连接卷轴3和卷轴4的直线上、使分离板19b在上述直线上移动。辊7和辊8设置成大致同高，分离板19b形成为在从辊7到辊8之间水平移动。
卷轴3，4和辊7，8在转动的芯部均设有孔。在卷轴3，4和辊7，8的上述芯部，在通过上述孔的图1中，设有以垂直于纸面的方向为轴的支承杆23a，23b，24a，24b。并且，卷轴3，4和辊7，8与未图示的带卷轴移动装置(移动装置)连接并在支承杆23a，23b，24a，24b上平行移动。带卷轴移动装置例如为组合电机和齿轮而成的装置，卷轴3，4和辊7，8是朝着垂直于纸面的方向平行移动的装置。另外，带卷轴移动装置形成为可将卷轴3，4和辊7，8形成为在如下位置上移动，该位置为，直视薄膜型配线基板的再生装置A时，分离板19b与连接卷轴1和卷轴2的直线重合的位置(参照图2)和分离板19b与连接卷轴1和卷轴2的直线不重合的位置(参照图3)。此外，带卷轴移动装置因可使用公知的技术形成，在此省略对其结构的详细说明。图3为从上观看薄膜型配线基板的再生装置A的概略平面图，此时，卷轴3，4和辊7，8被在装置侧面一侧移动并到达分离板19b与连接卷轴1和卷轴2的直线不重合的位置。即，卷轴3，4和辊7，8可通过带卷轴移动装置沿着卷轴3，4和辊7，8的转动轴方向移动，并且配置于装置侧面一侧。
在图1和图2中，被粘附体18在辊5与辊6之间移动，在该被粘附体18的移动方向的下方设有加热压接头承载台10。在本实施方式中，加热压接头承载台10由玻璃形成。不用说，也可用玻璃以外的材料形成。分离板19b在辊7和辊8之间移动，在该分离板19b的移动方向的上方设有加热压接头9。在本实施方式中，加热压接头9用钢铁形成。加热压接头9和加热压接头承载台10被设置为夹持着被粘附体18和分离板19b。
加热压接头承载台10以在辊5和辊6之间移动的被粘附体18的下方与被粘附体18的背面接触的状态设置。加热压接头9和加热压接头承载台10均形成为长方体，相互面对面的长边设置成为与位于加热压接头9和加热压接头承载台10之间的被粘附体18以及分离板19b的侧边相平行。加热压接头9和加热压接头承载台10均相互面对面形成为平坦面，该相互面对面(以下，称作表面)设置成，与位于加热压接头9和加热压接头承载台10之间的被粘附体18以及分离板19b的表面和背面相平行。加热压接头9形成为使加热压接头9的表面大到能够全部覆盖后述的薄膜型配线基板的连接端子部的程度。加热压接头承载台10形成为，从上部直视薄膜型配线基板的再生装置A时，使加热压接头承载台10的表面能够全部覆盖加热压接头9的表面。加热压接头9形成为与未图示的加热压接头驱动装置(驱动加热压接头的机构)连接并上下移动。加热压接头承载台10在加热压接头9下降时，接住被粘附体18。加热压接头9形成为与未图示的加热压接头加压装置连接、在加热压接头9下降时、对由加热压接头9和加热压接头承载台10夹持的部件(被粘附体18和带19，或者被粘附体18和粘接性薄膜19a和薄膜型配线基板的连接端子部)施加一定的压力。加热压接头9可通过未图示的加热装置高温加热。在该加热装置中，例如，可使用吸热器或镍铬电热丝等。另外，加热压接头承载台10也可形成为可上下移动。
正如上述，在本实施方式中，至少由加热压接头9和加热压接头承载台10构成将粘接性薄膜19a临时压接到被粘附体18上的临时压接装置。并且，在本实施方式中，至少由加热压接头9和加热压接头承载台10构成将薄膜型配线基板20的连接端子部20a压接到临时压接粘接性薄膜19a的被粘附体18上的压接装置。
在加热压接头9的下游侧设有带剥离杆13。带剥离杆13被水平地设置于被粘附体18与分离板19b之间，其中，被粘附体18在辊5和辊6之间移动，而分离板19b在辊7与辊8之间移动。带剥离杆13的长轴以垂直于分离板19b的行进方向的方式设置。带剥离杆13形成为与未图示的带剥离杆驱动装置连接，并平行于在辊7与辊8之间移动的分离板19b的行进方向而进行移动。
在加热压接头9的上游侧设有刀具12和刀具承载台11。刀具12和刀具承载台11将在辊7与辊8之间移动的带19夹持着设置。刀具承载台11以在辊7与辊8之间移动的带19的上方、与分离板19b的背面接触的状态进行设置。刀具12以在辊7与辊8之间移动的带19的下方、刀具12的刃尖面对粘接性薄膜19a的表面的方式设置。刀具承载台11和刀具12以垂直于在辊7与辊8之间移动的带19的行进方向的方式设置。刀具承载台11形成为与带19面对的面是平坦的并平行于带19的表面和背面。刀具12以刀具12的刃尖以平行于带19的表面和背面的方式形成。刀具12形成为与未图示的刀具驱动装置连接，并可上下移动。刀具承载台11形成为刀具12上升时接住带19。刀具驱动装置形成为切断带19的粘接性薄膜19a的程度使刀具12上升。在本实施方式中，至少由卷轴3、卷轴4、带剥离杆13和刀具12构成粘接性部件供给装置，该粘接性部件供给装置以在粘接性薄膜19a临时压接到被粘附体18上的时候，将粘接性薄膜19a向被粘附体18供给。
正如图2～图4所示，在加热压接头承载台10的一侧，设有用于配置需要除去导电性膜的薄膜型配线基板的支承台16。支承台16形成为表面平坦并且比加热压接头承载台10的表面高出被粘附体18的厚度。支承台16在图1中设置成与加热压接头承载台10的纸面侧相反的一侧的侧面接触。支承台16形成为在将薄膜型配线基板设置于支承台16上的时候、能将薄膜型配线基板的连接端子部稳定地载置于被粘附体18的表面上。
在加热压接头9的下方，设有减轻热传递的缓冲部件(第1缓冲部件)17a和缓冲部件(第2缓冲部件)17b。缓冲部件17a和缓冲部件17b通过未图示的夹持体，将平行于被粘附体18和分离板19b的侧边的两边夹持并且固定。缓冲部件17a和缓冲部件17b以在辊5和辊6之间移动的被粘附体18的上方，与辊5与辊6之间移动的被粘附体18的行进方向相平行地设置。缓冲部件17a和缓冲部件17b形成为片状。在本实施方式中，缓冲部件17a和缓冲部件17b为将橡胶片与特氟纶(注册商标)片重合而成。缓冲部件17a形成为与缓冲部件17b相比厚出橡胶片的厚度，缓冲部件17a的热传导比缓冲部件17b更低。缓冲部件17a和缓冲部件就7b形成为与未图示的缓冲部件驱动装置连接，并平行于被粘附体18的行进方向移动。缓冲部件17a通过缓冲部件驱动装置配置于加热压接头9的正下方。图4为位于装置下游侧的缓冲部件17b移动到加热压接头9的正下方时，从上观看薄膜型配线基板的再生装置A的概略平面图。缓冲部件17b通过缓冲部件驱动装置移动到装置上游侧，并设置在加热压接头9的正下方。
在图1和图2中，在装置的下游侧设有点热源14。点热源14位于辊6的正上方。点热源14以将在辊5与辊6之间移动的被粘附体18的下游部加热的方式形成。点热源14形成为粘接到被粘附体18的表面上的薄膜型配线基板的连接端子部移动到在辊5与辊6之间移动的被粘附体18的下游部的时候、加热薄膜型配线基板的连接端子部。点热源14形成为在被粘附体18的行进方向以辊6作为拐角部从装置下游方向向装置上游方向反转时、在薄膜型配线基板的弹性力作用下，被加热到薄膜型配线基板的连接端子部从被粘附体18上剥离的程度。在本实施方式中，至少由卷轴2和点热源14，构成将压接到被粘附体18上的薄膜型配线基板20的连接端子部20a从被粘附体18上剥离的剥离装置。
在辊6的下游设有导引件15。导引件15形成平板状，表面水平而成。导引件15设置成导引件15的表面与在辊5与辊6之间水平移动的被粘附体18的背面大致同高。导引件15设置成与以辊6作为拐角部、从装置下游方向向装置上游方向反转的被粘附体18的间隙为1mm左右。导引件15形成为接住从被粘附体18上剥离并向装置下游侧推出的薄膜型配线基板的连接端子部。
(作用和效果)通过带卷轴移动装置，在直视薄膜型配线基板的再生装置A时，卷轴3，4和辊7，8设置在连接卷轴1和卷轴2的直线上。通过缓冲部件驱动装置，缓冲部件17a设置于加热压接头9的正下方。
带19的分离板19b通过带卷轴转动装置，一定量地卷取到卷轴4上。卷轴3和卷轴4的转动停止后，通过刀具驱动装置，使刀具12上升，切断带19的粘接性薄膜19a。图5为切断粘接性薄膜19a时的刀具12和刀具承载台11附近放大的概略侧面图。切断的粘接性薄膜19a表面形成为矩形。切断的粘接性薄膜19a为，长度与加热压接头表面的长边的长度大致相同。
通过刀具驱动装置，刀具12下降。再次通过带卷轴转动装置，将带19的分离板19b一定量地卷取到卷轴4上，把切断的粘接性薄膜19a设置于加热压接头9的正下方。图6为把切断的粘接性薄膜19a设置于加热压接头9的正下方时的加热压接头9和加热压接头承载台10附近放大的概略侧面图，图7为看得见支承台16一侧的概略侧面图。切断的粘接性薄膜19a被夹持在加热压接头9与加热压接头承载台10之间。缓冲部件17a被夹持在加热压接头9与切断的粘接性薄膜19a之间。被粘附体18被夹持在切断的粘接性薄膜19a与加热压接头承载台10之间。此时，直视加热压接头9时的加热压接头9的中心与直视切断的粘接性薄膜19a时的中心重合设置。即，加热压接头9与切断的粘接性薄膜19a两者的、平行于粘接性薄膜19a的行进方向的中心线与平行于同行进方向相垂直的方向的中心线均相一致地设置。另外，切断的粘接性薄膜19a与被粘附体18，以平行于粘接性薄膜19a的行进方向的中心线相一致的方式设置。
通过加热压接头驱动装置，使加热压接头9下降。图8为使加热压接头9下降时的加热压接头9和加热压接头承载台10附近的放大的概略侧面图，图9为看得见支承台16一侧的概略侧面图。带9和被粘附体18由加热压接头9和加热压接头承载台10夹持和紧贴着。此时，通过加热压接头加压装置，将被粘附体18和带19加压例如0.5秒、1Mpa。此外，在加热压接头9上设置加热装置，驱动加热装置以将切断的粘接性薄膜19a通过缓冲部件17a加热到例如85度。
使加热压接头9上升，接着，将带剥离杆13移动到装置上游侧。图10为使加热压接头9上升、将带剥离杆13移动到装置上游侧时的加热压接头9和加热压接头承载台10附近放大的概略侧面图。带19的分离板19b随着带剥离杆13朝装置上游侧的移动，进一步向上方拉伸，从切断的粘接性薄膜19a上剥离。
正如图3所示，通过带卷轴移动装置，卷轴3，4和辊7，8设置于装置的侧面。此外，如图4所示，通过缓冲部件驱动装置，将缓冲部件17b设置于加热压接头9的正下方。
薄膜型配线基板的连接端子部以与临时压接于被粘附体18上的粘接性薄膜19a的表面相对置的方式，将薄膜型配线基板设置并固定到支承台16上。例如，可以是靠人工将薄膜型配线基板设置并固定到支承台16上，也可以设有将薄膜型配线基板设置并固定到支承台16上的装置。图11为薄膜型配线基板20设置于支承台16上时的加热压接头9和加热压接头承载台10附近放大的概略侧面图，图12为后面略图。薄膜型配线基板20的连接端子部20a由加热压接头9和加热压接头承载台10夹持。缓冲部件17b被夹持在加热压接头9与薄膜型配线基板20的连接端子部20a之间。临时压接粘接性薄膜19a的被粘附体18被夹持在薄膜型配线基板20的连接端子部20a与加热压接头承载台10之间。此时，连接端子部20a与切断的粘接性薄膜19a以双方的中心相重合的方式设置。即，连接端子部20a与切断的粘接性薄膜19a双方的、平行于粘接性薄膜19a的行进方向的中心线和平行于与行进方向相垂直的方向的中心线均相一致地配置。
通过加热压接头驱动装置，加热压接头9下降。图13为使加热压接头9下降时的加热压接头9和加热压接头承载台10附近放大的概略侧面图，图14为看得见支承台16一侧的概略侧面图。薄膜型配线基板20的连接端子部20a与临时压接粘接性薄膜19a的被粘附体18由加热压接头9和加热压接头承载台10夹持、紧贴。此时，通过加热压接头加压装置，将薄膜型配线基板20的连接端子部20a与临时压接粘接性薄膜19a的被粘附体18加压例如15秒、2Mpa。另外，通过加热装置加热的加热压接头9，薄膜型配线基板20的连接端子部20a通过缓冲部件17b加热到例如200度。
通过加热压接头驱动装置，使加热压接头9上升。图15为使加热压接头9上升时的加热压接头9与加热压接头承载台10附近放大的概略侧面图，图16为看得见支承台16一侧的概略侧面图。使加热压接头9上升时，薄膜型配线基板20的连接端子部20a压接到临时压接粘接性薄膜19a的被粘附体18的表面上。
通过被粘附体卷轴转动装置，被粘附体18移动到装置下游侧。薄膜型配线基板20以压接到被粘附体18上的状态下，移动到装置下游侧。图17为压接到被粘附体18上的薄膜型配线基板20移动到装置下游部时的、辊6和导引件15附近放大的概略侧面图。移动到辊6上的薄膜型配线基板20的连接端子部20a通过点热源14加热到例如200度。此时，薄膜型配线基板20的连接端子部20a和附着于薄膜型配线基板20的连接端子部20a上的导电性膜21以及粘接性薄膜19a之间发生温度梯度。通过该温度梯度，以辊6为拐角部，被粘附体18的行进方向反转时，附着于薄膜型配线基板20的连接端子部20a上的导电性膜21与薄膜型配线基板20的连接端子部20a的界面产生剥离，导电性膜21转印到粘接性薄膜19a上。从被粘附体18上剥离的薄膜型配线基板20由导引件15推出并回收。本实施方式中的被粘附体18为粗铜箔，热传导率高于薄膜型配线基板20的连接端子部20a，使温度梯度提高。被粘附体18只要热传导率高于薄膜型配线基板20的连接端子部20a，能使温度梯度提高，也可由其它材料形成。
在本实施方式中，粘接性薄膜19a为不含有橡胶系材料的环氧树脂，与含有橡胶系材料的导电性膜21相比，加热剥离时，难凝聚破坏。不用说，粘接性薄膜19a也可由其它材料形成。
如此，在本实施方式中，将粘接性薄膜临时压接到被粘附体上的作业、将薄膜型配线基板的连接端子部压接到临时压接粘接性薄膜的被粘附体上的作业和将压接到被粘附体上的薄膜型配线基板的连接端子部从被粘附体上剥离的作业可用一台装置实现。结果，只将薄膜型配线基板配置于薄膜型配线基板的再生装置中，就可再生薄膜型配线基板，因此与使用多个装置实施各工序的场合相比，能够消除作业的复杂性。
另外，如果将粘接性薄膜临时压接到被粘附体上的作业和将薄膜型配线基板的连接端子部压接到临时压接粘接性薄膜的被粘附体上的作业使用同一加热压接头进行，侧可使装置小型化以及降低成本。
此外，如果将热传导率不同的两种缓冲部件有选择地设置到加热压接头与加热压接头承载台之间，则不用变更加热压接头的温度，就可将加热粘接性部件(粘接性薄膜)的温度与加热薄膜型配线基板的连接端子部的温度容易地切换。即，如将热传导率不同的缓冲部件有选择地设置于加热压接头与加热压接头承载台之间，能够相对于不变更加热压接头的温度的要加热部件(粘接性薄膜或薄膜型配线基板的连接端子部)，给予不同的温度条件。结果，在临时压接时和压接时，即使兼作加热压接头，也可瞬时实现不同的温度条件，能够使动作的时间缩短。
另外，如果由卷轴供给的粘接性薄膜能够移动到加热压接头的正下方和侧方，则将粘接性薄膜临时压接到被粘附体上的作业和将薄膜型配线基板的连接端子部压接到临时压接粘接性薄膜的被粘附体上的作业能够容易地切换。
再有，如被粘附体由卷轴供给的同时由卷轴回收的话，能够容易地进行被粘附体的供给和回收。
制造本实施方式中的薄膜型配线基板的再生装置，将使用后的薄膜型配线基板进行再生时，可将附着于薄膜型配线基板的端子部上的导电性膜从端子上和端子间除去。
在本实施方式中，用于将粘接性薄膜临时压接到被粘附体上的加热压接头和用于将薄膜型配线基板的连接端子部压接到临时压接粘接性薄膜的被粘附体上的加热压接头是同一个，但并不限于这种形态，也可将用于粘接性薄膜临时压接到被粘附体上的加热压接头和用于将薄膜型配线基板的连接端子部压接到临时压接粘接性薄膜的被粘附体上用的加热压接头设置成不是同一个。但是，此时就失去了将加热压接头兼用于临时压接时和压接时的情况下的效果。
在本实施方式中，是将热传导率不同的两种缓冲部件有选择地设置于加热压接头与加热压接头承载台之间的，但并不限于这种形态，在温度条件需要三个以上时，也可将热传导率不同的多种缓冲部件有选择地设置到加热压接头与加热压接头承载台之间。
在本实施方式中，是将为供给粘接性薄膜而设置的卷轴和辊形成为在支承杆上移动的，但并不限于此，也可将上述卷轴和辊形成为与支承杆一同移动。
本发明的薄膜型配线基板的再生装置为一种将从基板上剥离的薄膜型配线基板的连接端子部上附着的导电性膜剥离的装置，再生的薄膜型配线基板并不限于连接液晶板和外部驱动装置的薄膜型配线基板。例如，也可用于在表面实施配线的印刷基板间连接的薄膜型配线基板。
薄膜型配线基板并不限于FPC(Flexible Printed Circuit Board)，对于TCP(Tape Carrier Package)或COF(Chip on Flexible Printed Circuit Borad)也可使用本发明。另外，TCP或COF与FPC相比，价格较高，因此，再生利用产生的抑制成本效果与再生FPC时相比要好。
实施方式2参照图23～图25，对基于本发明的另一实施方式的薄膜型配线基板的再生装置B进行说明。为了便于说明，对于与前述实施方式1中的使用图1～图19说明的部件有相同功能的部件标以相同的符号，在此省略对其说明。
本实施方式中的薄膜型配线基板的再生装置B的结构如下通过粘接性部件(粘接性薄膜)将薄膜型配线基板的连接端子部压接到被粘附体上，之后，将该薄膜型配线基板的连接端子部从被粘附体上剥离以将附着于薄膜型配线基板的连接端子部上的导电性膜(导电性粘接剂)除去。在此，在本实施方式的薄膜型配线基板的再生装置B中，将薄膜型配线基板从被粘附体上剥离之际，能够实现以下说明的两侧剥离。另外，实现两侧剥离的构成并不限于以下说明的方式。
薄膜型配线基板的再生装置B的构成为，使薄膜型配线基板20移动，将薄膜型配线基板从被粘附体18上剥离，最终在具有导引件15的装置的一端，回收薄膜型配线基板。为此，为了简化，将具有导引件一侧作为下游侧(在图23～图25中为右侧)、将另一侧作为上游侧(在图23～图25中为左侧)进行说明。
正如图23所示，薄膜型配线基板的再生装置B除了具有与薄膜型配线基板的再生装置A同样的构成外，还在装置上游侧设置点热源25。
点热源25具有与点热源14相同的功能。如图24所示，点热源25设置于辊5的正上方。点热源25形成为，将在辊5与辊6之间移动的被粘附体18的上游部加热。点热源25形成为，粘接到被粘附体18的表面上的薄膜型配线基板的连接端子部移动到在辊5与辊6之间移动的被粘附体18的上游部的时候，将薄膜型配线基板20的连接端子部20a加热。点热源25形成为在利用辊5上移动的薄膜型配线基板的弹性力，加热到薄膜型配线基板的连接端子部可从被粘附体18上剥离的程度。在本实施方式中，至少由卷轴1和点热源25、卷轴2和点热源14，构成将压接到被粘附体18上的薄膜型配线基板20的连接端子部20a从被粘附体18上剥离的剥离装置。
如果通过被粘附体卷轴转动装置，卷轴1转动，以将被粘附体18移动到装置上游侧，则如图25(a)所示，通过粘接性薄膜19a而压接于被粘附体18上的薄膜型配线基板20以压接于被粘附体18上的状态下移动到装置上游侧。由此，如图25(b)所示，薄膜型配线基板20的连接端子部20a的一端(图中为左端)位于辊5的上方。此时，通过点热源25，薄膜型配线基板20的连接端子部20a例如被加热到200℃，薄膜型配线基板20进一步移动到装置上游侧，薄膜型配线基板20的连接端子部开始从左端剥离，并一直剥离到连接端子部中央附近。
接着，如果通过被粘附体卷轴转动装置，卷轴2转动，被粘附体18移动到装置下游侧，则如图25(c)所示，薄膜型配线基板20通过被粘附体卷轴转动装置，向装置下游侧移动。由此，薄膜型配线基板20的连接端子部20a的右端设置到辊6上。此时，通过点热源14，薄膜型配线基板20的连接端子部被加热到例如200℃，通过进一步向装置下游侧移动，薄膜型配线基板20的连接端子部开始从右端剥离，一直剥离到前述从左端剥离的部分，结束剥离。此时，剥离结束的薄膜型配线基板20由导引件15推出，并回收。
如此，在本实施方式的薄膜型配线基板的再生装置B中，具有首先从薄膜型配线基板一侧端开始剥离，在连接端子部，一直剥离到中途，接着，从另一侧端开始剥离，连接端子部从被粘附体上完全剥离，实现两侧剥离的功能。因而，因剥离结束部可设定在任意位置上，故能够避免在定位用标记部分结束剥离的情况。由此，能够防止以往的剥离方法中不可避免的、薄膜型配线基板的连接端子部破坏的现象。也就是说，通过将容易施加异常应力的剥离结束部的位置与容易剥离的定位用标记等的位置错开，能够防止薄膜型配线基板的连接端子部的破坏，可使薄膜型配线基板再生。
在此，在本实施方式中，是通过将被粘附体18从薄膜型配线基板20上剥下，使薄膜型配线基板20从被粘附体18上剥离的，但也可通过将薄膜型配线基板20从被粘附体18上剥离，以将薄膜型配线基板20从被粘附体18上剥离。也就是说，对于薄膜型配线基板20和被粘附体18，无论是从哪一个上剥离另哪一个，均具有防止破坏薄膜型配线基板的连接端子部，并且能够再生薄膜型配线基板的同样的效果。
另外，在薄膜型配线基板的再生装置B中，也可设有使用对粘接到液晶板上的薄膜型配线基板20非接触地加热的点热源，以一边加热连接端子部一边将薄膜型配线基板20从液晶板30上剥离的薄膜板间剥离装置。此时，薄膜板间剥离装置最好是从不同的多个方向实施剥离。
实施例作为本发明的实施例，如图26所示，将粘接到液晶板30上的薄膜型配线基板20使用上述实施方式1和2记载的薄膜型配线基板的再生装置的原理进行再生。
薄膜型配线基板20为FPC(柔性印刷配线基板)，为索尼-化学品(ソニ一ケミカル)(株)制作的三层单面基材，基础薄膜为PI(聚酰胺)厚25μm，粘接剂为环氧树脂系，厚13μm，导体为轧制铜箔，厚18μm。此外，作为端子表面处理，实施厚度为0.4μm以上的电解镀Au。此外，在连接端子部以外，实施盖膜铺设(フイルムカバ一レイ)，形成为盖膜为PI(聚酰胺)，厚度为12.5μm，粘接剂为环氧树脂系、厚度为25μm的结构。连接端子部为，端子34的间距为0.13mm，端子数为105根，其两端设有由一个边为0.56mm的正方形的导体(除去一个边为0.4mm的正方形)形成的定位用标记31。另外，端子和定位用标记设置在面对液晶板的面上。
液晶板30是将厚度为0.4mm大小的不同的2片苏打石灰玻璃粘贴而成，较大一方的玻璃露出的地方成为连接端子部。作为液晶板30的连接端子部的导体使用ITO，在导体间露出Si膜。在液晶板30的连接端子部上，液晶驱动用IC接头32和薄膜型配线基板20通过各自的ACF而连接。
薄膜型配线基板20和液晶板30通过作为导电性膜的21日立化成工业(株)制成的ACFAC-7246，将连接端子部相互在宽度为1.1mm、长度为16.425mm(FPC外形)的区域中连接。AC-7246为环氧树脂系粘接剂中混合Φ5μm的导电粒子(对塑料珠实施镀Ni和镀Au的粒子)的物品，通过200℃、2Mpa、15秒的条件固化。
实施例1首先，将薄膜型配线基板20从液晶板30上剥离。如图27所示，使用可对薄膜型配线基板20实施非接触加热的点热源，一边加热连接端子部一边从液晶板30上剥离薄膜型配线基板20。此时，通过改变来自点热源的热风温度，使连接端子部的温度在180℃～210℃的范围内以10℃为单位地变化，以进行单侧剥离与两侧剥离的比较。
在此，单侧剥离为，从薄膜型配线基板20的单侧端(在图27中，为左端)剥离，不改变剥离的行进方向地，一直剥离到另一单侧端才结束。也就是说，单侧剥离为一方向的(在图27中为从左向右的)剥离。
对于两侧剥离，首先，从薄膜型配线基板的单侧端(在图27中，为左端)开始剥离，在连接端子部中剥离到中央附近，然后，从另一单侧端(在图27中，为右端)开始剥离，以完全剥离连接端子部。也就是说，两侧剥离为两个方向(在图27中，为从左和从右)的剥离。另外，也可以从右端开始剥离。
实施例2接着，将薄膜型配线基板和被粘附体18通过粘接性薄膜19a压接。在此，作为被粘附体18，准备用酸粗糙化厚度为35μm的电解铜箔的单面的粗糙化铜箔，并在粗糙化面上以80℃、1Mpa、3秒的条件粘贴作为粘接性薄膜19a的ACFAC-7246。进而在实施例1中，在连接端子部的温度为200℃，将实施两侧剥离薄膜型配线基板20配置成为连接端子部全部与粘贴到粗糙化铜箔上的ACF接触。并且，在200℃、2Mpa、15秒的条件下，使ACF固化。图28示出该状态。
然后，将薄膜型配线基板20从被粘附体18上剥离。如图29所示，使用可对薄膜型配线基板20实施非接触加热的点热源，一边加热连接端子部一边从作为被粘附体18的粗糙化铜箔上剥离薄膜型配线基板20。此时，通过改变来自点热源的热风温度，使连接部的温度在180℃～240℃的范围内以10℃为单位地变化，以将向一方向(在图29中，为从左侧向右侧)剥离的单侧剥离，与首先从薄膜型配线基板单侧端(在图29中，为左端)开始剥离、接着从另一单侧端(在图29中为右端)进行录离的两侧剥离相比较。另外，使用图1和图23的装置时，相对图29的薄膜型配线基板，实施从右端的剥离。
实施实施例1和实施例2后的薄膜型配线基板20的外观确认结果由以下的表1示出。以有无图30所示的左侧定位用标记31a和右侧定位用标记31b以及有无连接端子部的ACF(导电性膜21)残渣作为确认项目。
表1
如表1所示的实施例1中，单侧剥离时，剥离时的连接部的温度在高于或等于190℃可防止左侧定位用标记的缺失。可是，无论是在什么样的温度下，均不能防止右侧定位用标记的缺失。两侧剥离时，剥离时的连接部温度在高于或等于190℃的情况下，无论是左还是右的定位用标记均可防止缺失。另外，在实施例1中，无论是哪一种情况下，在连接端子部均存在ACF残渣。
在实施例2中，单侧剥离时，尽管剥离时的连接部的温度在高于或等于210℃可防止左侧定位用标记的缺失，但无论在何种温度下均不能防止右侧定位用标记的缺失。两侧剥离时，剥离时的连接部温度在高于或等于210℃的情况下，无论是左还是右的定位用标记均可防止缺失。另外，在实施例2中，无论是哪一种情况下，在连接端子部均不存留ACF残渣。
如此，在仅从一方向进行剥离的再生方法中，存在着与剥离时的连接端子部的温度无关，会发生定位用标记的缺失，存在难于再生薄膜型配线基板的情况。
因此，在从液晶板上剥离薄膜型配线基板的工序和从被粘附体上剥离薄膜型配线基板的工序中，正如本实施方式那样，通过实施从两侧的剥离，能够防止定位用标记的缺失，很显然能够使薄膜型配线基板良好地再生。采用上述的两侧剥离时，尽管剥离方向为两个方向，但并不限于这两个方向，可以是从三个以上的多个方向剥离。
本发明的薄膜型配线基板的再生装置正如上述，具有将粘接性部件临时压接到被粘附体上的临时压接装置、将薄膜型配线基板的连接端子部压接到临时压接着上述粘接性部件的上述被粘附体上的压接装置和将压接到上述被粘附体上的上述薄膜型配线基板的连接端子部从上述被粘附体上剥离的剥离装置。通过采用这种结构，仅将薄膜型配线基板配置于薄膜型配线基板的再生装置中，就可实现临时压接工序、压接工序和剥离工序，因此，能够消除作业的复杂性，能够有效地再生薄膜型配线基板。
另外，本发明的薄膜型配线基板的再生装置具有进行加热和加压的加热压接头和与上述加热压接头相对配置的加热压接头承载台；并且具有对应于临时压接工序和压接工序并且驱动所述加热压接头机构和将压接到所述被粘附体上的所述薄膜型配线基板的连接端子部从所述被粘附体上剥离的剥离装置，所述临时压接工序，将所述粘接性部件和所述被粘附体夹持于所述加热压接头和所述加热压接头承载台之间以加热和加压；所述压接工序，其将所述连接端子部和临时压接有所述粘接性部件的所述被粘附体夹持于所述加热压接头和所述加热压接头承载台之间以加热和加压。另外，可以形成为将上述加热压接头和上述加热压接头承载台兼用。通过采用这种结构，不必设有与临时压接工序和压接工序分别相对应而设置加热压接头和加热压接头承载台，因此可使装置小型化的同时，能够降低装置的成本。
在上述发明中，最好具有在将上述粘接性部件临时压接到上述被粘附体上时，配置于上述加热压接头和上述粘接性部件之间的第1缓冲部件；在将上述薄膜型配线基板的连接端子部压接到临时压接上述粘接性部件的上述被粘附体上的时候，设置于上述加热压接头与上述薄膜型配线基板的连接端子部之间的第2缓冲部件；将上述第1缓冲部件和上述第2缓冲部件有选择地朝着上述加热压接头与上述加热压接头承载台之间移动的移动装置。通过采用这种结构，不用变更上述加热压接头的温度，就可将加热上述粘接性部件的温度与加热上述薄膜型配线基板的温度容易地切换。
在上述发明中，最好具有在将前述粘接性部件临时压接到前述被粘附体上的时候，将前述粘接性部件向前述被粘附体供给的被粘附体供给装置和用于将前述被粘附体供给装置的配置位置向前述加热压接头与前述加热压接头承载台之间的位置和其它位置移动的移动装置。通过采用这种结构，能够容易地切换将上述粘接性部件临时压接到上述被粘附体上的作业和将上述薄膜型配线基板的连接端子部压接到临时压接上述粘接性部件的上述被粘附体的作业。
具有供给上述被粘附体的供给卷轴和回收上述被粘附体的回收卷轴，上述被粘附体形成为从上述供给卷轴向上述回收卷轴卷取的结构。通过采用如此结构，能够容易地实现上述被粘附体的供给和回收。
在本发明的薄膜型配线基板的再生装置中，上述剥离装置可相对于压接着上述被粘附体和上述薄膜型配线基板的连接端子部的压接区域，从不同的多个方向实施剥离。
再生薄膜型配线基板时，取下导电性膜之际，特别是定位用标记独立地存在于连接端子部并且大多存在于剥离终结部，采用以往的剥离方法，多会发生缺失。
可是，如果采用本发明的上述结构，则因相对于被粘附体和薄膜型配线基板的连接端子部的压接区域能够从各方向进行剥离，结束剥离的位置可设定在任意的位置上。因此，能够避免在容易破损的部位，例如定位用标记部分处结束剥离。也就是说，通过将易施加有异常应力的剥离结束的位置与易剥落的定位用标记等的位置错开，在将薄膜型配线基板从张贴有导电性膜的被粘附体上剥下之际，能够防止薄膜型配线基板的连接端子部的破坏。
例如，可从压接区域的左侧剥起一直剥离到压接区域的中途，接着，从右侧剥起直到到达从压接区域的左侧剥起的区域，以结束剥离。在从左右剥起的情况中也可从右侧开始。不用说，剥离方向并不限于左右，此外，也不限于两个方向，也可从三个以上的多个方向进行剥离。
在本发明的薄膜型配线基板的再生装置中，上述薄膜型配线基板可用板和导电性膜粘接，在将该薄膜型配线基板从该板上剥离时，相对于粘接该薄膜型配线基板和该板的区域，可具有从不同的多个方向进行剥离的薄膜板间剥离装置。
采用上述结构的话，即使在将粘接到板上的薄膜型配线基板从板上剥下之际，也可从不同的多个方向实施剥离。为此，结束剥离的位置可设定在任意的位置上，从而能够避免在容易破损的部位，例如定位用标记部分处结束剥离。也就是说，通过将易施加有异常应力的剥离结束的位置与易剥落的定位用标记等的位置错开，在将薄膜型配线基板从板上剥下之际，能够防止薄膜型配线基板的连接端子部的破坏。
另外，公开的上述各实施方式和各实施例在各方面均为例示，并不是限制。本发明的范围并不是上述的说明，而是由权利要求的范围示出，并且包含与权利要求的范围均等的意思和在该范围内的所有的变更。
本发明的薄膜型配线基板的再生装置能够将附着于薄膜型配线基板的连接端子部上的导电性膜剥离，例如，可利用于将液晶板和外部驱动装置连接的薄膜型配线基板或连接在表面实施配线的印刷基板间的薄膜型配线基板等。将附着于薄膜型配线基板的连接端子部上的导电性膜剥离的薄膜型配线基板能够再利用。
权利要求
1.一种薄膜型配线基板的再生装置，将附着于薄膜型配线基板(20)的连接端子部(20a)上的导电性膜(21)除去，以将所述薄膜型配线基板(20)再生，其中，具有将粘接性部件(19a)临时压接到被粘附体(18)上的临时压接装置(9，10)；将薄膜型配线基板(20)的连接端子部(20a)压接到临时压接有所述粘接性部件(19a)的所述被粘附体(18)上的压接装置(9，10)；将压接到所述被粘附体(18)上的所述薄膜型配线基板(20)的连接端子部(21a)从所述被粘附体(18)上剥离的剥离装置(2，14)。
2.按照权利要求1所述的薄膜型配线基板的再生装置，其特征在于，所述被粘附体(18)的热传导率高于所述薄膜型配线基板(20)，所述剥离装置(4，2)一边将压接到所述被粘附体(18)上的所述薄膜型配线基板(20)加热一边将所述薄膜型配线基板(20)从所述被粘附体(18)上剥离，以将附着于所述端子部(20a)上的所述导电性膜(21)转印到所述粘接性部件(19a)上。
3.按照权利要求2所述的薄膜型配线基板的再生装置，其特征在于，所述导电性膜(21)由包含橡胶系材料的环氧树脂构成，所述粘接性部件(19a)由不包含橡胶系材料的环氧树脂构成。
4.按照权利要求1所述的薄膜型配线基板的再生装置，所述临时压接装置(9，10)由进行加热和加压的加热压接头(9)以及与该加热压接头相向设置的加热压接头承载台(10)构成，并且设置成兼作所述压接装置(9，10)使用；具有对应于临时压接工序和压接工序并且驱动所述加热压接头的机构，所述临时压接工序，将所述粘接性部件(19a)和所述被粘附体(18)夹持于所述加热压接头(9)和所述加热压接头承载台(10)之间以加热和加压；所述压接工序，其将所述连接端子部(21a)和临时压接有所述粘接性部件(19a)的所述被粘附体(18)夹持于所述加热压接头(9)和所述加热压接头承载台(10)之间以加热和加压。
5.按照权利要求4所述的薄膜型配线基板的再生装置，具有将所述粘接性部件(21)临时压接到所述被粘附体(18)上的时候，设置于所述加热压接头(9)与所述粘接性部件(21)之间的第1缓冲部件(17a)；将所述薄膜型配线基板(20)的连接端子部(20a)压接到临时压接有所述粘接性部件(19a)的所述被粘附体(18)上的时候，设置于所述加热压接头(9)和所述薄膜型配线基板(20)的连接端子部(20a)之间的第2缓冲部件(17b)；以及用于将所述第1缓冲部件(17a)和所述第2缓冲部件(17b)有选择地向所述加热压接头(9)与所述加热压接头承载台(10)之间移动的缓冲部件驱动装置。
6.按照权利要求4所述的薄膜型配线基板的再生装置，具有将所述粘接性部件(19a)临时压接到所述被粘附体(18)上的时候、将所述粘接性部件(19a)向所述被粘附体(18)供给的粘接性部件供给装置(3，4，12，13)；用于将所述粘接性部件供给装置(3，4，12，13)的配置位置向所述加热压接头(9)与所述加热压接头承载台(10)之间的位置以及其它位置移动的移动装置。
7.按照权利要求1所述的薄膜型配线基板的再生装置，具有供给所述被粘附体的供给卷轴(1)和回收所述被粘附体的回收卷轴(2)，所述被粘附体(18)形成为从所述供给卷轴(1)向所述回收卷轴(2)卷取。
8.按照权利要求1或2所述的薄膜型配线基板的再生装置，其特征在于，所述剥离装置(1，25，2，14)设有多个，相对于压接着所述被粘附体(18)和所述连接端子部(20a)的压接区域，从不同的多个方向进行剥离。
9.按照权利要求1所述的薄膜型配线基板的再生装置，其特征在于，具有薄膜板间剥离装置，该薄膜板间剥离装置所述薄膜型配线基板(20)利用板(30)和导电性膜(21)进行粘接，当该薄膜型配线基板(20)从该板(30)上剥离时，相对于该薄膜型配线基板(20)与该板(30)粘接的区域，从不同的多个方向进行剥离。
10.按照权利要求9所述的薄膜型配线基板的再生装置，其特征在于，所述薄膜板间剥离装置对所述薄膜型配线基板(20)和所述板(30)的粘接区域一边加热一边剥离。
全文摘要
一种薄膜型配线基板的再生装置，其是通过粘接性薄膜(19a)将薄膜型配线基板(20)的连接端子部(20a)压接到被粘附体(18)上之后，将薄膜型配线基板(20)的连接端子部(20a)从被粘附体(18)上剥离的装置，被粘附体(18)由卷轴(1)供给的同时由卷轴(2)卷取和回收。如此，附着于导电性膜(21)上的薄膜型配线基板(20)能够有效地再生。
文档编号H05K3/00GK1831599SQ20061005952
公开日2006年9月13日 申请日期2006年3月10日 优先权日2005年3月10日
发明者长冈元 申请人:夏普株式会社