专利名称：电镀件及其制造方法
技术领域：
本发明涉及一种电镀件，尤其涉及一种防静电的电镀件及其制 造方法。
背景技术：
如今微型超薄、轻巧美观的便携式电子装置越来越受到人们的 青睐，业界常通过缩小便携式电子装置壳体内的空间来满足人们的 需求。由于便携式电子装置对静电的敏感程度和电路尺寸的大小有 关，缩小便携式电子装置壳体内的空间，势必造成电路尺寸的减小， 损坏该电路上元件所需的能量就减小。特别是人体经常带上很高的 静电压，当人接触或接近便携式电子装置的金属部件时，静电感应 导致的瞬间放电是十分常见的。瞬间的感应电势可达上万伏，直接 造成便携式电子装置的击穿，烧毁。为了克服上述缺点， 一般在整
机结构中采用ESD (electrostatic storage deflection)静电泄放组件 设计。所谓ESD静电泄放组件设计是将重要的电子元件用静电保护 装置隔离，该静电保护装置与便携式电子装置内的接地点连接，当 静电感应引起放电产生时将静电电荷引入接地点泄放，从而保护重 要的电子元件。但是为了提升便携式电子装置的装饰性，便携式电 子装置外壳上出现了许多电镀件，例如作装饰用的电镀条、于便携 式电子装置外壳上直接镀金属膜或对便携式电子装置的显示窗镜片 电镀内金属膜等。上述电镀件的表面都为金属镀层，如此，每个电 镀件均可能成为静电感应的部位，造成对电子装置的电子元件毁坏 的隐患。另，为了使上述电镀件达到良好的防腐蚀、耐磨损及装饰 性等目的， 一般都利用铬具有的硬度高、耐腐蚀、抗变色及表面易 钝化等优点，最后对该电镀件进行铬电镀。而铬镀层的电阻值过大， 不易导电，无法将所述电子装置因静电感应引起的静电电荷迅速引 入接地点泄放，从而造成便携式电子装置的毁坏。
因而，如何防止铬电镀电镀件对便携式电子装置的静电危害， 已成为该类便携式电子装置需要解决的问题。
发明内容
鉴于上述内容，有必要提供一种防静电、防腐蚀、耐磨损及装 饰性的电镀件。
另外，有必要提供一种所述电镀件的制造方法。
一种电镀件，其包括一基材、 一导电层及一铬层。该导电层形 成于该基材上，该铬层形成于该导电层上。所述导电层局部棵露于 所述铬层。
一种电镀件的制造方法，包括以下步骤 选择一塑料基材； 将上述塑料基材表面金属化； 对上述塑料基材电镀铜，形成一电镀铜层； 对上述塑料基材电镀镍，形成一电镀镍层； 对上述塑料基材电镀铬，形成一电镀铬层； 将上述铬层局部去除而将该镍层棵露。
相较现有技术，所述电镀件的铬层局部去除而将镍层棵露，而 镍和铜具有良好的导电性能，将该电镀件棵露的镍层与电子装置的 接地点连接，从而将静电电荷引入接地点泄放，进而保护重要的电 子元件，同时，由于电镀件的铬层仅局部去除而保留了大部分铬层， 而铬具有硬度高、耐腐蚀、抗变色及表面易钝化等优点，因而，该 电镀件还能起到防腐蚀、耐磨损及装饰性等目的。
图1是本发明第一较佳实施方式的电镀件的俯视图2是图1中所述的电镀件沿A-A线的剖示图3是本发明第二较佳实施方式的电镀件的俯视图4是图3中所述的电镀件沿B-B线的剖示图5是制造本发明第一较佳实施方式的电镀件的流程图。
具体实施例方式
请参阅图1及图2，所示为本发明第一较佳实施方式的电镀件 10，该电镀件10包括一塑料基材12、 一导电层14及一铬层16。该 导电层14形成于该基材12上，该铬层16形成于该导电层14上。 该导电层14包括金属层142、铜层144及镍层146。该金属层142 通过化学镀镍、化学镀铜或真空镀膜等方法形成于该塑料基材12 上。该铜层144、镍层146及4各层16依次电镀于该塑料基材12的 金属层142上。该铬层16将框线162以内的铬层局部去除而将对应 的镍层面1462棵露，该棵露的镍层面1462的面积一般为4平方毫 米，因镍和铜具有良好的导电性能，将该电镀件10棵露的镍层面 1462与电子装置的接地点连接(图示未标示)，从而将静电电荷引 入接地点泄i文，进而保护重要的电子元件。
该塑料基材12可以为聚氯乙烯、聚对苯二曱酸乙二醇酯、丙烯 睛-苯乙烯-丁二烯共聚合物、酚醛树脂等塑料材料。
可以理解，对于电镀件10,还可将该铬层16和镍层146 —起 局部去除而将铜层144棵露或将该铬层16和镍层146及铜层144 一起局部去除而将金属层142棵露，将棵露的铜层144或棵露的金 属层142与电子装置的接地点连接，从而将静电电荷引入接地点泄 放，进而保护重要的电子元件。此外，还可以在上述棵露的镍层面 1462涂覆一层导电油墨，以提高上述棵露镍层面1462表面的耐磨 损性和耐腐蚀性，该导电油墨可为酚醛树脂、环氧树脂等组成。
请参阅图3及图4，所示为本发明第二较佳实施方式的电镀件 20，该电镀件20包括一金属基材22、 一导电层24及一铬层26。该 金属基材22可以为锌、镁、镉、铝等。该导电层24包括铜层242 及镍层244。该铜层242、镍层244及铬层26依次电镀于该金属基 材22上。该铬层26将框线262以内的铬层局部去除及该镍层242 将框线2422以内的镍层局部去除而将对应的铜层面2442棵露，该 净果露的铜层面2442的面积一般为4平方毫米，因铜具有良好的导电 性能，将该电镀件20棵露的铜层面2442与电子装置的接地点连接 (图示未标示)，从而将静电电荷引入接地点泄》文，进而保护重要的 电子元件。
请参阅图5所示，本发明电镀件制造方法的较佳实施例以制造 电镀4牛10为例加以i兌明，该制造方法包纟舌以下步骤 首先选择一塑料基材。
提供浓度为15 45克/升的除油药水，该除油药水可为氢氧化 钠、碳酸钠及磷酸三钠溶液，在温度为30~50摄氏度下，将上述塑 料基材浸泡6~12分钟对该塑料基材进行除油处理。
利用软水清洗经上述除油处理的塑料基材，对该塑料基材进行 水洗，将残留于该塑料基材的除油药水清除。
提供浓度为180~220毫升/升的硫酸溶液、400~450克/升的铬 酐溶液作为粗化剂，在温度为60 80摄氏度下，对该塑料基材进行 2 10分钟的粗化处理，将该塑料基材表面粗糙化，使表面具有预定 的颗粒附着性。
利用软水清洗经上述粗化处理的塑料基材，对该塑料基材进行 水洗，将残留于该塑料基材的粗化剂清除；
提供浓度为10~20克/升的碱性药剂，该碱性药剂可为氢氧化 钠，在温度为40-55摄氏度下，对该塑料基材处理3~10分钟，对 该塑料基材进行中和处理，将上述粗化处理中所形成的酸性环境中 和。
提供浓度为10-20克/升的把锡合金溶液，在温度为40~55摄 氏度下，对该塑料基材处理2~8分钟，对该塑料基材进行活化处理， 以便在经粗化处理的该塑料基材表面上形成 一 层钯锡合金。
提供浓度为40 50克/升的氢氧化钠溶液，在温度为45~55摄 氏度下，对该塑料基材浸泡2 6分钟进行去离子处理，以便将上述 活化处理中附着于该塑料基材表面的钯锡合金中的锡去除，经该去 离子处理后，钯金属以点状分布于该塑料基材的表面上；
提供一化学镍药水，该化学镍药水包括20~30克/升的硫酸镍、 20~30克/升的次磷酸钠、10-15克/升的氯化铵，在温度为35~45 摄氏度下，对该塑料基材浸泡3 8分钟，对该塑料基材进行化学镀
镍，以便将镍金属置于上述点状分布的钯金属之间，使仅有钯金属 点状分布的该塑料基材表面转变成表面为面状的，由钯和镍组成的 金属膜层。
利用软水清洗上述塑料基材，对该塑料基材进行水洗，将残留 于该塑料基材的药水清除，例如去离子药水、化学镍药水。
将该塑料基材与电镀阴极相接，将铜棒与电镀阳极相接，并将 该塑料基材与该铜棒浸泡在碌b酸铜电解液中。接通该电镀阴极和阳 极电源，进行铜电镀，在该塑料基材上形成一电镀铜层。由于在铜 电镀过程中易产生铜粉，铜粉进入电镀液后会引起铜镀层粗糙，可 将该铜棒用阳才及布包住后再与电镀阳极相接，防止铜粉进入碌u酸铜 电解液。
将上述铜棒换成镍棒，并将该塑料基材与该镍棒浸泡在硫酸镍 电解液中，进行镍电镀，在上述电镀铜层上形成一电镀镍层。
将上述镍棒换成铬棒，并将该塑料基材与该铬棒浸泡在硫酸铬 电解液中，进行铬电镀，在上述电镀镍层上形成一电镀铬层。
利用软水清洗经上述电镀处理的塑料基材，对该塑料基材进行 水洗，将残留于该塑料基材的电镀液清除，并烘干该塑料基材。
将上述塑料基材的电镀铬层局部去除，去除的方法可以采用激 光雕刻、化学蚀刻及电化学蚀刻中的一种。
从该塑料基材进行粗化处理到该塑料基材进行化学镀镍处理， 一般称为塑料基材表面金属化，主要是因为塑料基材为非导体，故 在电镀作业前需在塑料基材表面形成一层金属层，从而将不导电的 塑料基材变为导电，最终实现电镀。
故可以理解，当选用金属为电镀件基材时，由于金属本身具有 导电性，因而，可以省去上述塑料基材表面金属化，直接对金属基 材进行镀铜、镀镍及镀铬处理，在金属基材表面依次形成电镀铜层、 电镀镍层及电镀铬层，并将该铬层局部去除而将该镍层棵露。
权利要求
1.一种电镀件，其包括一基材、一导电层及一铬层，该导电层形成于该基材上，该铬层形成于该导电层上，其特征在于所述导电层局部裸露于所述铬层。
2. 如权利要求1所述的电镀件，其特征在于该导电层局部棵 露的面积为4平方毫米。
3. 如权利要求1所述的电镀件，其特征在于该基材为塑料材 质。 .
4. 如权利要求1或3所述的电镀件，其特征在于该导电层包 括金属层、铜层及镍层，该金属层形成于该基材上，该铜层、镍层 依次电镀于该金属层上，该铬层电镀于该镍层上。
5. 如权利要求4所述的电镀件，其特征在于该镍层局部棵露 于该铬层。
6. 如权利要求4所述的电镀件，其特征在于该导电层的镍层 局部去除而将该铜层棵露。
7. 如权利要求4所述的电镀件，其特征在于该导电层的镍层 和铜层一起局部去除而将该金属层棵露。
8. 如权利要求1所述的电镀件，其,征在于该基材为金属材 质。 '
9. 如权利要求1或8所述的电镀件，其特征在于该导电层包 括铜层及镍层，该铜层、镍层依次电镀于该基材上，该铬层电镀于 该镍层上。
10. 如权利要求9所述的电镀件，其特征在于该铬层局部去 除而将镍层棵露。
11. 如权利要求9所述的电镀件，其特征在于该导电层的镍 层局部去除而将铜层棵露。
12. 如权利要求1所述的电镀件，其特征在于该电镀件还包 括 一 导电油墨层，该导电油墨涂覆于所述棵露的导电层表面。
13. —种电镀件的制造方法，包括以下步骤 选择一塑料基材； 将上述塑料基材表面金属化； 对上述塑料基材电镀铜，形成一电镀铜层； 对上述塑料基材电镀镍，形成一电镀镍层； 对上述塑料基材电镀铬，形成一电镀铬层； 将上述铬层局部去除而将该上述镍层棵露。
14.如权利要求13所述的电镀件制造方法，其特征在于将铬 层局部去除的方法为激光雕刻或化学蚀刻。
全文摘要
本发明公开一种电镀件，其包括一基材、一导电层及一铬层。该导电层形成于该基材上，该铬层形成于该导电层上。所述导电层局部裸露于所述铬层。本发明还公开一种电镀件的制造方法。本发明电镀件裸露的导电层与电子装置的接地点连接，从而将静电电荷引入接地点泄放，进而保护重要的电子元件。同时，由于电镀件的铬层仅局部去除而保留了大部分铬层，而铬具有硬度高、耐腐蚀、抗变色及表面易钝化等优点，因而，该电镀件还能起到防腐蚀、耐磨损及装饰性等目的。
文档编号H05F3/00GK101193489SQ200610157310
公开日2008年6月4日 申请日期2006年12月1日 优先权日2006年12月1日
发明者曾庆斌, 高德峰 申请人:深圳富泰宏精密工业有限公司