专利名称：散热装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种散热装置，特别涉及一种电子元件散热装置。
背景技术：
高功率电子元件(例如，电脑CPU)在运行时会释放出大量的热，而这些热量若不能被有效散发的话，会使电子元件温度迅速上升，容易导致电子 元件的运行出现故障。
为此，业界通常在电子元件上安装一散热器来给电子元件进行散热。常 见的散热器是采用铝挤成型，其包括一底面与电子元件接触的吸热基座及若 干从该吸热基座顶面一体延伸出来的散热鳍片，吸热基座吸收电子元件产生 的热量，并将热量传递给散热鳍片，以藉散热鳍片与空气的大量接触面积来 实现散热。然而，随着电子技术的发展，电子元件的运行速度越来越快，相 应地，其产生的热量也越来越多。上述散热器的导热基座由于单纯采用铝制 成，导热率相对较低，使热量无法快速的向远离电子元件的位置传递，而积 聚在电子元件附近，而无法满足电子元件的散热需求。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种散热效率较高的散热装置。
一种散热装置，包括一柱状导热本体及若干从该导热本体周围延伸出的散热鳍片，所述导热本体中嵌置有一热管，该热管从所述导热本体的一端面朝另一端面弯曲延伸。
上述散热装置与现有技术相比，由于在导热本体中嵌置有一弯曲延伸的热管，使热量能从导热本体一端面快速地传递到其他部位，从而减少热量在电子元件附近聚积，有利于提高散热效率。
下面将结合附图和具体实施例对本发明作进一步说明。
图l是本发明散热装置底部朝上时的组合图。
图2是图l所示散热装置的分解图。 图3是图2导热柱的分解图。
具体实施例方式
图l及图2示出了本发明散热装置的一个实施例，该散热装置可用于散 发电脑CPU等高功率电子元件(未图示)产生的热量，其包括一散热体IO、 一嵌置在该散热体10中的导热柱20以及一嵌置于该导热柱20中的热管30。 导热柱20用于吸收电子元件产生的热量，并将热量传递给散热体10,由散 热体IO将热量散发到环境空气中去。
散热体10可采用导热性能良好的材料(例如，铝)一体成型，其包括一 圆筒状导热筒ll及若干从该导热筒11的外侧壁面呈放射状延伸出来的散热 鳍片13,导热筒11的侧壁围成一圆柱形孔15，该圆柱形孔15的孔径与导热 柱20的直径相适应，以供导热柱20紧密地穿置其中。
一同参照图3可知，导热柱20呈圆柱状，其也采用导热性良好的材料制 成，优选地，基于成本及重量的考虑而采用铝制成。当然，其也不排除采用 铝以外的材料(例如，铜)制成。导热柱20底端形成有一用于与电子元件贴 合的吸热面21，导热柱20的侧壁面形成有一从底端螺旋延伸至顶端的螺旋 形沟槽23,以供嵌置热管30,螺旋形沟槽23的断面形状根据热管30的断面 形状的不同而不同。当然，导热柱20并不局限于圆柱状，其也可以呈其他形 状，例如，圆锥状、圆台状、椭圓柱状等。
导热柱20穿置于散热体IO的导热筒ll的圓柱形孔15中，其侧壁面与 导热筒11的内壁面之间紧密配合(例如，过盈配合)，而与导热筒ll结合成 一圆柱状导热本体。导热柱20上的螺旋形沟槽23与导热筒11的内侧壁面配 合，形成一用于容纳热管30的螺旋形通道。
需要说明的是，在一些实施例中，导热柱20也可以与导热筒ll一体成 型成一整体的导热本体。在另一些实施例中，也可以在导热筒ll的内侧壁面 形成螺旋形沟槽，而导热柱20上不形成螺旋形沟槽，或者两者均形成有螺旋 形沟槽，来实现在导热本体中形成螺旋形通道的目的。
热管30可被预制成螺旋形构造(类似圆柱形弹簧的构造)，例如，采用 细长形热管巻制而成。热管30的断面形状可以是圆形、椭圆形或矩形等，热
管30的尺寸与导热柱20上的螺旋形沟槽23的尺寸相适应，以便热管30嵌 置于螺旋形沟槽23中时，与导热柱20紧密接触，从而可以将电子元件产生 的热量传递至导热柱20的中部及顶部，以加速热量在导热柱20上的均匀分 布，从而提高散热效率。优选地，热管30还与导热筒11的内侧壁面紧密接 触，以便热管30可同时将热量传递给导热筒11。另外，为了增加热管30与 电子元件的接触面积，还将其底端进行扁平化处理，而形成一吸热面31,该 吸热面31与导热4主20的吸热面21齐平。
上述散热装置在组装过程中，可以首先将螺旋形构造的热管30旋入导热 柱20的螺旋形沟槽23中，并使热管30的吸热面31与导热柱11的吸热面齐 平，再将带有热管30的导热柱20插入导热筒11的圓柱形孔15中。
可以理解的是，上述热管30并不局限于圓柱形螺旋构造，根据导热柱 20的形状不同，其构造也可以发生变化，例如，对应圆锥形导热柱，其也可 以预制成圆锥形螺旋构造。另外，上述热管30还可以是其他弯曲的构造，使 其可于上述导热本体从底端面朝顶端面弯曲延伸，以实现热量于导热本体快 速并均匀地分布。
权利要求
1.一种散热装置，包括一柱状导热本体及若干从该导热本体周围延伸出的散热鳍片，其特征在于所述导热本体中嵌置有一热管，该热管从所述导热本体的一端面朝另一端面弯曲延伸。
2. 根据权利要求l所述的散热装置，其特征在于所述热管于所述导热 本体中从该导热本体的 一端面朝另 一端面螺旋延伸。
3. 根据权利要求2所述的散热装置，其特征在于所述导热本体中形成 有一用于容纳所述热管的螺旋形通道。
4. 根据权利要求3所述的散热装置，其特征在于所述导热本体包括一 导热筒以及一导热柱；所述导热柱轴向穿置于所述导热筒的侧壁围成的一柱 形孔中。
5. 根据权利要求4所述的散热装置，其特征在于所述导热柱的侧壁面 形成有 一从所述一端面朝另 一端面螺旋延伸的螺旋形沟槽，该螺旋形沟槽与 所述导热筒的内壁面配合，形成所述螺旋形通道。
6. 根据权利要求4所述的散热装置，其特征在于所述导热柱的侧壁面 与所述导热筒的内侧壁面紧密配合。
7. 根据权利要求4所述的散热装置，其特征在于所述导热筒与散热鳍 片 一体成型，所述散热鳍片从所述导热筒的外侧壁面呈放射状向四周延伸。
8. 根据权利要求4至7任一项所述的散热装置，其特征在于所述导热 柱呈圆柱状。
9. 根据权利要求4至7任一项所述的散热装置，其特征在于所述导热 4主由铝制成。
10. 根据权利要求l所述的散热装置，其特征在于所述热管的底端具 有一用于与所述电子元件热接触的吸热面，该吸热面与所述导热本体的所述 一端的吸热面齐平。
全文摘要
本发明公开了一种散热装置，包括一柱状导热本体及若干从该导热本体周围延伸出的散热鳍片，所述导热本体中嵌置有一热管，该热管从所述导热本体的一端面朝另一端面弯曲延伸。该散热装置由于在导热本体中嵌置有一曲折延伸的热管，使热量能从导热本体一端面快速地传递到其他部位，从而减少热量在电子元件附近聚积，有利于提高散热效率。
文档编号H05K7/20GK101203117SQ20061015752
公开日2008年6月18日 申请日期2006年12月13日 优先权日2006年12月13日
发明者鹏 刘, 周世文, 菓 陈, 陈俊吉 申请人:富准精密工业(深圳)有限公司;鸿准精密工业股份有限公司