专利名称：具有网络模块的电路板的抑制电磁辐射结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种电路板的防电磁辐射的结构，尤其是涉及一种具有网络模块的电路板的网络端口处的防电磁辐射的结构。
背景技术：
之前，具有网络模块的电路板中，由于网络模块具有一控制网络功能的集成芯片以及一用于与网络线连接的外接端口(或网络端口)。其中，集成芯片具有高速的时钟信号以及数据交互信号，各种高速仿真信号之间较容易产生耦合并以电磁辐射方式向外传输，也即常说的EMI(Electro Magnetic Interference，电磁干扰)；尤其是，上述电路板结构中，网络端口处的电路板中的电源层未做切割，上述集成芯片产生的电磁干扰信号，可由电源层产生辐射，并经传输线后传输至网络端口并从网络端口向外辐射，一方面，电磁干扰信号将对电路板的集成芯片带来噪声，以至产生运作错误，另一方面，电磁干扰信号造成电路板不能满足EMI相关标准，且电磁辐射也容易对用户的身体健康造成威胁。因此，有必要针对具有网络功能的电路板，改进其电路结构以使其具有抑制电磁辐射的功能，以使其满足相关标准。
发明内容
为解决上述问题，本实用新型揭示了一种具有网络模块的电路板的抑制电磁辐射结构，其能有效的抑制电路板网络模块的电磁辐射。
为达成上述目的，本实用新型采用如下技术方案来实现一种具有网络模块的电路板的抑制电磁辐射结构，上述电路板为多层印刷电路板，包括第一信号层、电源层、地层以及第二信号层；上述网络模块具有一控制网络功能的集成芯片以及一网络端口，设置于上述电路板的其中一侧表面且与上述电路板的各电路层耦接；其中，上述电源层上，位于上述网络端口的位置的区域，切割设置为模拟信号地，且该模拟信号地与上述电路板的地层之间连接设置若干个去耦电容器。
由于采用了如上技术方案，当上述网络模块的高速信号传输至上述网络端口时，由于上述网络端口处的上述电源层被切割设置为上述模拟信号地(AGND)，使上述网络端口处的高速模拟信号不再与上述网络端口位置处的上述电源层产生电磁耦合噪声，从而可达到克服现有技术缺陷的作用能够有效的防止上述网络模块与电源层产生电磁耦合的噪声以电磁辐射的方式从上述上述网络端口向外辐射，使电路板能满足相关EMI标准，且有利于防止电磁外泄而对用户身体造成伤害；也起到了有效抑制上述网络模块的高速模拟信号之间产生电磁耦合噪声的几率，有利于提高上述网络模块的工作性能。
图1为本实用新型描述所采用的一种电路板结构立体示意图。
图2为本实用新型所示电路板的结构分解示意图。
图3为本实用新型所示电路板的结构截面示意图。
具体实施方式
如图1所示，为便于描述本实用新型的电路结构所采用的一种电路板结构示意图。图1所示电路板100为具有多层结构的印刷电路板(Print CircuitBoard，PCB)，其具有至少4层电路层，分别为第一信号层110、电源层120、地层130以及第二信号层140；而网络模块所具有的集成芯片151以及网络端口152均与上述多个电路层耦接并设置于上述电路板100的其中一表面。上述第一信号层110以及上述第二信号层140位于上述网络端口152的部分，均切割为模拟信号地(Analog Ground，AGND，AGND)111和141；上述地层130为数字信号地(Digital Ground，AGNG或GND)，也即为上述电路板100的公共地区域；上述集成芯片151以及网络端口152等电子组件的接地线(图中未示)连接至上述模拟信号地(AGND)，上述模拟信号地(AGND)通过电感器、电容器甚至螺丝孔连接等多种方式耦合连接至上述上述地层130。
本实用新型针对传统的电路板结构所做的改进如图2和图3所示。上述电源层120位于上述网络端口152的区域位置，设置为模拟信号地(AGND)121区域；另外，上述电源层120的上述模拟信号地(AGND)121与上述地层130之间，连接设置有若干个去耦电容器160(图中仅绘示了一个电容器)，其中，上述去耦电容器160的数量以5-10个为佳，且上述去耦电容器160的大小以等于0.01微法特为佳。
当上述网络模块的高速信号传输至上述网络端口152时，由于上述网络端口152处的上述电源层120被切割设置为上述模拟信号地(AGND)121，使上述网络端口152处的高速模拟信号不再与上述网络端口152位置处的上述电源层120产生电磁耦合噪声，从而可达到克服现有技术缺陷的作用能够有效的防止上述网络模块与电源层120产生电磁耦合的噪声以电磁辐射的方式从上述上述网络端口152向外辐射，使电路板100能满足相关EMI标准，且有利于防止电磁外泄而对用户身体造成伤害；也起到了有效抑制上述网络模块的高速模拟信号之间产生电磁耦合噪声的几率，有利于提高上述网络模块的工作性能。
权利要求1.一种具有网络模块的电路板的抑制电磁辐射结构，上述电路板为多层印刷电路板，包括第一信号层、电源层、地层以及第二信号层；上述网络模块具有一控制网络功能的集成芯片以及一网络端口，设置于上述电路板的其中一侧表面且与上述电路板的各电路层耦接；其特征在于，上述电源层上，位于上述网络端口的位置的区域，切割设置为模拟信号地，且该模拟信号地与上述电路板的地层之间连接设置若干个去耦电容器。
2.如权利要求1所述的具有网络模块的电路板的抑制电磁辐射结构，其特征在于，上述第一信号层以及上述第二信号层上，位于上述网络端口的位置的区域，均切割设置为模拟信号地。
3.如权利要求1所述的具有网络模块的电路板的抑制电磁辐射结构，其特征在于，上述去耦电容器的大小为0.01微法特。
专利摘要本实用新型揭示了一种具有网络模块的电路板的抑制电磁辐射结构，上述电路板为多层印刷电路板，包括第一信号层、电源层、地层以及第二信号层；上述网络模块具有一控制网络功能的集成芯片以及一网络端口，设置于上述电路板的其中一侧表面且与上述电路板的各电路层耦接；其中，上述电源层上，位于上述网络端口的位置的区域，切割设置为模拟信号地，且该模拟信号地与上述电路板的地层之间连接设置若干个去耦电容器。本实用新型能够有效的防止上述网络模块与电源层产生电磁耦合的噪声以电磁辐射的方式从上述上述网络端口向外辐射，使电路板能满足相关EMI标准。
文档编号H05K9/00GK2899387SQ20062003938
公开日2007年5月9日 申请日期2006年2月7日 优先权日2006年2月7日
发明者颜承亨, 许振展 申请人:上海环达计算机科技有限公司, 神达电脑股份有限公司