专利名称：散热装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种散热装置，特别涉及一种布设电子组件的散热 系统。
背景技术：
所有的电子产品内部电子组件运作都会产生热，若是不将热排掉，将造成电子组件因过热损坏。尤其是集成电路(integrated circuit)系利用微电子技术将电子组件微縮成形单一芯片，其特点是 体积小、功能多、使用方便。然而相对的，其运作时产生的热量也 较高，同时无法单纯靠着空气对流而自然排出。目前产业上用于电子组件的固定及散热方式，是将上端布设有 若干电子组件的基板固定于一承载板上，在该基板上方设置一散热 器相对接触该若干电子组件的上表面，使该各电子组件运作时所产 生的热能透过散热器排散出，避免电子组件因热能无法排散，导致 工作温度上升而损坏。然而，上述常用构造在实际使用时，仍具有以下缺点1、 目前常用承载板仅用于提供基板支撑，而散热器则直接固定 于电子组件上表面，但由于电子组件会依产品本身不同而有尺寸的 变更，而使散热器也必须同步对应变更尺寸，才能确保其能对应固 定于电子组件上，十分不便。且相对来说，承载板仅具有支承基板 的作用，并不能主动支承散热器，功能性不足。2、 由于每个电子组件的厚度不同，尤其基板上通常另设有电 阻、电容等可自行散热的组件，其高度若较电子组件高，则当散热 器下压与电子组件的上表面进行接触时，势必会受到基板上该些电 阻、电容的影响，而无法确实接触电子组件，导致电子组件运作 时，所产生出热无法透过散热器的热传递，来达到降温效果；或者必须针对电子组件的所在位置，对散热器进行适当加工，来配合电 子组件，造成配装上的施工麻烦。本发明人鉴于上述常用的承载板以及散热器在实际应用时的缺 点，并积累个人从事相关产业开发实务上多年的经验，精心研究，提 出一种设计合理且有效改善上述问题的散热装置。发明内容本发明的主要目的是提供一种散热装置，主要通过承载板侧端向 上延伸支撑散热器，使散热器简易组装，且稳固定位于基板上方， 节约制作成本。为了达到上述目的，本发明提供了一种散热装置，用以设置一基 板，该基板上布设有若干电子组件，该散热装置包含 一承载板，具 有一第一板体供上述基板固设于上，于该第一板体至少一侧端向上延 伸一第二板体，并于该第二板体顶端形成一结合部； 一散热器，其具 有一金属材质的导热板相对设于上述基板上方，且该导热板一边缘 系与该承载板的结合部连结固定，于该导热板底面分别对应接触该 基板上的各该电子组件表面。如上述构造，通过该散热器的导热板吸收电子组件工作时，所 散发的热能，通过结合部传递至承载板上，再通过该承载板的第-板体以及第二板体表面排散出。本发明的另一主要目的，是提供一种散热器，底部具有接触面用 以接触电子组件表面，从而达到组装方便，确实接触电子组件表面进 行热传递、避免组装时的加工，从而节约制作成本。为了达到上述目的，本发明的散热装置中，该散热器的导热板 顶面向下凹陷形成若干接触面，该接触面底部恰分别对应接触该基 板上的各该电子组件表面。如上述构造，通过该导热板顶面向下凹陷形成若千接触面，用 以接触该电子组件表面，由于该导热板仅接触面去接触电子组件表 面，因此不会受到基板上所设其它电阻、电容的影响，而能确实接 触电子组件表面，以利热传递效果。本发明的散热装置，通过承载板侧端向上延伸支撑散热器，使散 热器稳固定位于基板上方，以及散热器设有P'I接触面用以接触电子 组件表面，从而达到组装方便、避免加工，节约制作成本。为使能更进一步了解本发明的特征及技术内容，可参阅以下有关本 发明的附图与具体实施方式
。然而所附的附图仅作参考与说明用，并非 用于限制本发明。
图1图2本发明的立体分解图。 本发明散热器的立体示意图。 本发明散热器的另一视角立体示意图。 本发明的剖视分解示意图。 本发明的剖视组合示意图。 本发明实施例2的剖视示意图。 本发明实施例3的剖视示意图。 本发明实施例4的剖视示意图。 附图标记说明如下图4图5图6图7图8其中 l一承载板 ll一第一板体12— 第一支承筒柱13— 第二板体14— 结合部 141一第一通孔15— 第三支承筒柱2— 基板 21—容孔3— 电子组件 31—顶部表面 4一零组件5- 一散热器51— 导热板511— 第二通孔512— 接触面513— 第二支承筒柱52— 延伸片6- 一锁定单元7— 导热背胶8— 外壳体 8一内底面 82—内侧表面具体实施方式
实施例1如图1、图2、图3、图4和图5所示，本发明包含承载板1以及散热器5;其中，承载板1，具有第一板体11，该第一板体11顶面向上设有若干第一支承筒柱12，在该第一板体11至少一侧端向上延伸一第二板体 13，并于该第二板体13顶端水平延伸形成一结合部14，在该承载板 1的结合部14表面开设有二个第一通孔141。基板2，该基板2上布设有若干电子组件3以及若干电阻、电容 等零组件4，另于该基板2上开设有若干容孔21，其中上述若干第 一支承筒柱12恰好分别位于该部份容孔21下方，并以若干锁定单 元6分别自该基板2上方贯穿该容孔21，锁定入该第一支承筒柱12 中，使该基板2固定于上述第一板体11上。所述散热器5，其至少具有一金属材质的导热板51相对设于上 述基板2上方，该导热板51的一边缘相对置设于该承载板1的结合 部14上，且该导热板51的边缘对应该二个第一通孔141设有二个 第二通孔5U，并分别以二个锁定单元6锁合，使该散热器5与该承 载板1结合固定，在该导热板51顶面向下冲制形成若千接触面 512，该接触面512底部恰好分别对应接触该基板2上的各该电子组 件3的顶部表面31，且该接触面512与该电子组件3的顶部表面31 之间涂布有导热背胶7，使该电子组件3运作时，所产生的热，能够 透过导热背胶7更快速传导至该接触面512。另在该散热器5的导热板51底面设有若十第二支承筒柱513， 分别对应上述部分容孔21，并以若干锁定单元6分别自该基板2下 方贯穿该容孔21，锁定入该第二支承筒柱513中，使该导热板51被 增强固定在上述基板2上。如本构造实施时，依图1、图2、图3、图4和图5所示，上述 构造中，通过该散热器5的导热板51固定在该承载板1的结合部14上，且该导热板51的各接触面512分别接触该各电子组件3的顶部 表面31，并于其间涂布该导热背胶7，来增加热传递效率，该散热 器5更可于该导热板51上增加风扇等散热设备来增加散热效率。当 该各电子组件3运作时，所散发的热量，通过该接触面512传递至 该导热板51上，并通过该结合部14传递至该承载板1十.，再通过 该承载板1的第一板体11以及第二板体13表面排散出。实施例2如图6所示，本构造更进一步包括外壳体8，并在该承载板l底 面设有若干第三支承筒柱15架置该外壳体8的内底面81，并与该外 壳体8结合固定，使该承载板1架置于该外壳体8的内底面81上， 且该承载板1的第二板体13是与该外壳体8的一内侧表面82接 触。如上述构造，所述各电子组件3运行所产生的热透过该散热器5 的导热板51传递至该承载板1上时，通过承载板1的第二板体13 与该外壳体8的内侧表面82接触，使热量传递至该外壳体8，扩大 与外界空气进行热交换，来降低电子组件3运行的温度。实施例3本发明的实施3如图7所示，本构造中，承载板1的第二板体 13是与该外壳体8的内侧表面82间涂布有导热背胶7。如上述构造，通过第二板体13与外壳体8的内侧表面82间涂 布的导热背胶7，来增加热传递效率。实施例4如图8所示，本构造中，导热板51的一边缘设有一延伸片52， 其表面与外壳体8的内侧表面82接触，并且该延伸片52与该外壳 体8的内侧表面82之间涂布有导热背胶7。如上述构造，通过延伸片52与外壳体8的内侧表面82接触， 并在其间涂布导热背胶7，使散热器5由于各电子组件3运行接收的热，可直接传递至该外壳体8，扩大与外界空气进行热交换，来降低电子组件3运行的温度。从上述实施例可知，本发明具有下列优点
1、 本发明使承载板1能支承散热器5，使该散热器5固定，进而使该散热器5的设计模块化，因此组装时可不必考虑该基板2上各 电子组件3的变更，达到简易且稳固组装，从而节约制作成本。
2、 本发明通过该散热器5的导热板51底部具有的接触面512用 以接触电子组件3的顶部表面31，避免组装时为了对应电子组件3 的顶部表面31，而必须进行复杂的加工，来减少受到基板2上所设 其它电阻、电容等零组件4影响的问题，从而节约制作成本以及施工 麻烦，并使该散热器5能发挥其热传递和降温的效果。以上所述仅为本发明的较佳实施例，并不因此限定的专利范围， 因此凡运用本发明说明书及图示内容所作的等效技术变化，均包含在 本发明的范围内。
权利要求
1. 一种散热装置，用以设置一基板，该基板上布设有若干电子组件，该散热装置的特征在于，其包含承载板，具有一第一板体供上述基板固设于上，于该第一板体至少一侧端向上延伸一第二板体，并于该第二板体顶端形成一结合部；散热器，具有一金属材质的导热板相对设于上述基板上方，且该导热板一边缘与该承载板之结合部连结固定，于该导热板底面分别对应接触该基板上的各该电子组件表面；通过该散热器的导热板吸收电子组件工作时，所散发的热能，通过结合部传递至承载板上，再通过该承载板的第一板体以及第二板体表面排散出。
2、 如权利要求1所述的散热装置，其特征在于，其中该承载板 的结合部表面开设有若干第一通孔，以及该散热器的导热板一边缘对 应该第一通孔设有若干第二通孔，并以若干锁定单元锁合，使该散热 器与该承载板结合固定。
3、 如权利要求1所述的散热装置，其特征在于，其中该导热板 的边缘是相对置设在该承载板的结合部上。
4、 如权利要求1所述的散热装置，其特征在于，其中该结合部 是在该第二板体顶端水平延伸成。
5、 如权利要求1所述的散热装置，其特征在于，包括外壳体， 该承载板是架置在该外壳体内底面。
6、 如权利要求5所述的散热装置，其特征在于，其中该承载板 的第二板体与该外壳体的一内侧表面接触。
7、 如权利要求6所述的散热装置，其特征在于，其中该承载板 的第二板体与该外壳体的一内侧表面之间涂布有导热背胶。
8、 如权利要求6所述的散热装置，其特征在于，其中该导热板 一边缘设有一延伸片，其表面与该外壳体的一内侧表面接触。
9、 如权利要求8所述的散热装置，其特征在于，其中该延伸片 与该外壳体的一内侧表面之间涂布有导热背胶。2
10、 如权利要求1所述的散热装置，其特征在于，其中该基板上 开设有若千容孔。
11、 如权利要求10所述的散热装置，其特征在于，其中该承载 板的第一板体顶面设有若干第一支承筒柱，其分别对应该容孔，并透 过若干锁定单元贯穿该容孔锁入该第一支承筒柱中，使该承载板固定 在该第一板体上方。
12、 一种散热器，用以对应接触一基板上所布设的若千电子组件，该散热器的特征在于，包含金属材质的导热板相对设于上述基 板上方，于该导热板顶面向下凹陷形成若干接触面，该接触面底部恰 好分别对应接触该基板上的各该电子组件表面。
13、 如权利要求12所述的散热装置，其特征在于，其中该基板上开设有若干容孔以及该散热器的导热板底面设有若干第二支承筒柱 分别对应该容孔，并透过若干锁定单元贯穿该容孔锁入该第二支承筒 柱中，使该导热板固定于该基板上方。
14、 如权利要求12所述的散热装置，其特征在于，其中该接触 面与该电子组件表面之间涂布有导热背胶。
15、 如权利要求12所述的散热装置，其特征在于，其中该若干 接触面是自该导热板顶面向下冲制形成。
全文摘要
一种散热装置，用以设置一基板，该基板上布设有若干电子组件，该散热装置系包含承载板，具有一第一板体供上述基板固设于上，于该第一板体至少一侧端向上延伸一第二板体，并于该第二板体顶端形成一结合部；散热器，具有一金属材质的导热板相对设于上述基板上方，且该导热板一边缘与该承载板之结合部连结固定，于该导热板底面分别对应接触该基板上的各该电子组件表面；通过该散热器的导热板吸收电子组件工作时，所散发的热能，通过结合部传递至承载板上，再通过该承载板的第一板体以及第二板体表面排散出。本发明的散热器可达到组装方便、避免加工，节约制作成本的有益效果。
文档编号H05K7/20GK101217856SQ200710001219
公开日2008年7月9日 申请日期2007年1月4日 优先权日2007年1月4日
发明者陈俊逸 申请人:智捷科技股份有限公司