专利名称：散热装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种散热装置，特别是指一种用于对电子元件散热的散热装置。
背景技术：
随着电子产业的迅速发展,如计算机中电子元件的运算速度大幅度提高， 其产生的热量也随之剧增，如何将电子元件的热量散发出去，以保证其正常 运行， 一直是业者必需解决的问题。随着近年来高频图像处理、无线通讯等技术不断发展，包括显卡、视频图像卡(VGA卡)在内的附加卡上电子元件的 发热量越来越大。例如图像卡， 一般包括一单独的处理器，称作图像处理器 (GPU)，其发热量也相当大，如不能有效散热将会影响其正常运行。因此， 通常在GPU的表面安装一散热装置进行散热。所述散热装置一般包括与GPU 接触的散热器及设于散热器顶部的风扇，该散热器包括一基座及设于该基座 上的若干散热片。风扇运转时其产生的气流吹过散热器的散热片并与散热片 进行热交换，从而将散热器从GPU吸收的热量散发。然而，该散热器的底座 往往是金属实体与电子元件接触，电子元件产生的热量从热源中心向散热装 置四周慢慢扩散，直接影响了整个散热装置的散热速度，同时，金属实体的 底座很大程度上加大散热器的质量。因此，需要设计一种新的散热装置，该散热装置可以将电子元件产生的 热量更加快速、均匀地分布至整个散热装置。发明内容本发明旨在提供一种可快速、有效对电子元件进行散热的散热装置。 一种散热装置，用以对一电路板上的电子元件进行散热，其包括一基座、 排列在所述基座上的一散热片组及安装在所述基座上并位于所述散热片组一 侧的一风扇，所述基座内嵌置有一完全覆盖于所述电子元件顶部的均热板，所述均热板为 一 内封有工作介质的平板形热管。与现有技术相比，所述散热装置的均热板为一高效导热的平板形热管且 完全覆盖于该电子元件顶部，故该电子元件产生的热量能完全被该均热板吸 收并迅速均匀地分布在整个均热板，在传导到整个散热片组上，最后通过该 风扇产生的气流经过散热片组内的气流通道而快速将热量带走，从而达到快 速冷却电子元件的效果。下面参照附图，结合具体实施例对本发明作进一步的描述。
图l是本发明散热装置的一实施例的立体组合图。图2是图1中散热装置的立体分解图。 图3是图2中基座的立体组合图。 图4是图2中均热板的倒置视图。 图5是图3中基座的倒置视图。
具体实施方式
图l至图2揭示了本发明一实施例中的散热装置，该散热装置用于对电 路板上(图未示)的电子元件(图未示)进行散热。该电路板可以是显卡、 4见频图^f象卡或主机板等，其上安装的电子元件可以是图片处理芯片等高功率 电子元件，这些电子元件在运行时会释;^文出大量的热，需浮皮及时冷却以确保 其正常运行。该散热装置包括一基座10、安装于该基座IO—端的一风扇20、排列于 该基座IO上的一散热片組20和罩设于该风扇30及散热片组20上的一盖体 40。如图3-5所示，上述基座10包括一基板11及嵌置在该基板11内的一均 热板13。该基板11由导热性能良好且密度较小的金属材料如铝形成，其一 端形成一大致呈圓形凹陷的安装部110,该安装部IIO中间开设一供安装风 扇30的安装通口 1102,该通口 1102周围开设有与螺钉100配合以安装该风 扇30的三配合孔1104。该基座20中间偏向另一端处设置一供该均热板13 嵌入的缺口 112,该缺口 112的大小形状与均热板13相适配，该缺口 112边 缘的下半部分形成向缺口 112中心内凸伸的凸檐1120,且该凸檐1120在靠近该缺口 110的各个角落处向该缺口 112中心内凸伸的长度比其它地方的长， 以保证稳固地支撑该均热板13。该基板ll在靠近该安装部110的两角落上 设置有若干与基板ll长度方向平行的散热鳍片114,这些散热鳍片114垂直 于该基板11，且它们的长度由该基板11两侧向中间递减。该基板11在靠近 各边缘处均匀开设有从该基板11上表面向下凹陷的若千阶孔116，这些阶孔 116供固定件(图未示)穿过而将该散热装置安装在电路板上。请特别参阅 图4,该基板11在靠近各边缘处均匀开设有从该基板11下表面向上凹陷的 若干固定孔117，这些固定孔117供螺杆件20O穿过并与该盖体40螺合，以 将该盖体40固定在该基座IO上。特別参阅闺5，该基板11底部在该缺口 112 一角落附近向内凹陷形成一条形容置部118,该容置部118沿该该缺口 112 的对角线延伸。上述均热板13为一平板形热管，其内封装有工作介质，故相对实体金属 板体来说具有导热性能好及质量小的优点。该均热板13大体呈矩形，其形状 大小与该基板ll的缺口 112相匹配，以容置于该缺口 112内。该均热板13 的上表面为一平面，其底面中间部分向下浮凸，而其底面靠近各边缘部分向 上凹陷形成环绕该中间部分的凹陷部130，该凹陷部130的形状与基板112 的凸檐1120互补，正好承接在该凸檐1120上使该均热板13的上下表面分别 与该基板11的上下表面在同一面上。该均热板13的一个角上沿对角线向外 凸伸一条形封口部132，该封口部132在该均热板13容置在该基板11的缺 口 112处时容置在该基板11底面的容置部118内。请再次参阅图2，上散热片组20大致呈扇形，其包括由导热性能良好的 金属铜或铝片等制成的若千散热片22，这些散热片22由靠近该风扇30的一 端向该基板11另一端延伸，其上下边缘各垂直向同侧延伸有折边220。这些 折边220形成该散热片组20的上下表面，该下表面通过焊接或粘贴等方式固 定在该基板ll及均热板13共同形成的平面上。这些折边220的宽度从散热 片22靠近该风扇30—端向远离该风扇30的另一端逐渐增大，从而使每相邻 两散热片22之间形成的空气通道由散热片22靠近该风扇30的一端向远离该 风扇30的另一端逐渐增大。该散热片组20中间的散热片22长度较靠向两侧 的长，其靠近该风扇30的一端在这些散热片22形成的气流通道入口处形成 --一圓弧形端面而包围该风扇30,远离该风扇30的另 一端在气流流道出口处 由其中间的散热片22向两侧呈阶梯状递减，其中向前侧的递减程度大于向后侧递减的程度。该散热片組20的气流通道的出口相对于其入口呈发散状，故 能将从该入口进入气流通道中的气流通过该出口均匀地分布到周围环境中。上述风扇30为一轴流式风扇，其通过一三角固定架(未标号)安装在该 基板11的安装部IIO上。上述盖体40由塑胶材料制成，其包括一顶板42及从该顶板42边缘垂直 向下延伸的侧板44。该顶板42的形状和该基板11的形状相对应，其覆盖除 该基板ll一端的散热鳍片114以外的其它部分。该顶板42的一端对应该风 扇30处开i殳有一圆形气流入口 420，以供该风扇30在运转时将周围的空气 从中吸入。该顶板42垂直向下延伸形成有若干螺筒422，这些螺筒422间隔 地分布在该顶板42周缘，并分别与该基板11的固定孔117对应，以供螺杆 件200穿过该固定孔117以与该螺筒422螺合而将该盖体40固定在该基座 IO上。该侧板44的高度与该顶板42的螺筒422的高度一致，略大于散热片 组20的高度，其在远离该气流入口的一端的前侧角落附近形成有一气流出口 440，以供该风扇30产生的气流与该散热片组20进行热交换后被从中排出。请再次参考图1及图2，上述散热装置在组装状态时，该散热热片组20 的底面通过焊接或粘贴等方式固定在该基座IO上面，该风扇30安装在该基 座10的安装部110上，该盖体40覆盖该散热片组20及风扇30上面，并通 过其螺筒422与穿过该基座10的固定孔117螺杆件200螺合而固定在该基座 IO上。上述散热装置在工作时，通过固定件穿过该基座IO的阶孔116固定到电 路板上，该基座IO均热板13的底面可以与一个或多个电子元件接触，可以在该散s装置与电鴻:板之间垫设绝缘胶片'以起到绝缘及緩沖作用。由于;亥均热板11为一高效导热的板形热管，故该电子元件产生的热量能被该均热板 11吸收并迅速均匀地分布在整个均热板，在传导到整个散热片组20上，最 后通过该风扇30产生的气流经过散热片组20内的气流通道而快速将热量带 走，从而达到快速冷却电子元件的效果。此外，该散热片组20围绕该风扇 30呈》文射状，这些散热片22之间的气流通道由靠近该风扇30的一端向远离 该风扇30的另一端逐渐变宽，从而减小气流在气流通道中的空气阻力，加快 散热速度。
权利要求
1.一种散热装置，用以对一电路板上的电子元件进行散热，其包括一基座、排列在所述基座上的一散热片组及安装在所述基座上并位于所述散热片组一侧的一风扇，其特征在于所述基座内嵌置有一完全覆盖于所述电子元件顶部的均热板，所述均热板为一内封有工作介质的平板形热管。
2. 如权利要求1所述的散热装置，其特征在于所述均热板的顶面与所 述散热片组接触。
3. 如权利要求2所述的散热装置，其特征在于所述基座包括一基板， 所述基板设置一与均热板对应的缺口 ，所述均热板容置在所述缺口内。
4. 如权利要求3所述的散热装置，其特征在于所述均热板底面靠近其 周缘部分向上凹陷形成有凹陷部，所述基板缺口边缘的下半部分向所述缺口 中心内凸伸形成凸檐，所述凹陷部配合在所述凸檐上，使所述基板及均热板 的上、下表面分别在同一平面上。
5. 如权利要求2至4中任一项所迷的散热装置，其特征在于所述风扇 安装于所述均热板一侧。
6. 如权利要求1所述的散热装置，其特征在于所述散热片组呈扇形。
7. 如权利要求1或6所述的散热装置，其特征在于所述散热片组包括 若干由靠近风扇一端向所述基座另一端延伸的散热片，所述每相邻两散热片 之间形成有气流通道，所述散热片组靠近风扇一端呈圆弧形。
8. 如权利要求7所述的散热装置，其特征在于所述气流通道由靠近所 述风扇 一端向远离所述风扇的另 一端逐渐变宽。
9. 如权利要求7所述的散热装置，其特征在于所述散热片组远离所述 风扇 一端的散热片长度由其中间向两端呈阶梯状递减，且其向前侧的递减程 度大于向后侧的递减程度。
10. 如权利要求l至4和6中任一项所述的散热装置，其特征在于还包 括一盖体覆盖在所述风扇及散热片组上，所述盖体对应所述风扇上方形成一 供气流流入的气流入口 ，在对应所述散热片组远离所述风扇的一端形成有供 气流流出的气流出口 。
全文摘要
一种散热装置，用以对一电路板上的电子元件进行散热，其包括一基座、排列在所述基座上的一散热片组及安装在所述基座上并位于所述散热片组一侧的一风扇，所述基座内嵌置有一完全覆盖于所述电子元件顶部的均热板，所述均热板为一内封有工作介质的平板形热管。上述散热装置的均热板为一高效导热的平板形热管且完全覆盖于该电子元件顶部，故该电子元件产生的热量能完全被该均热板吸收并迅速均匀地分布在整个均热板，在传导到整个散热片组上，最后通过该风扇产生的气流经过散热片组内的气流通道而快速将热量带走，从而达到快速冷却电子元件的效果。
文档编号H05K7/20GK101336061SQ200710076268
公开日2008年12月31日 申请日期2007年6月29日 优先权日2007年6月29日
发明者彭学文, 李君海 申请人:富准精密工业(深圳)有限公司;鸿准精密工业股份有限公司