专利名称：带有焊盘结构的双面电路板的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及双面电路板，更具体地说，涉及一种带有焊盘结构的双面 电路板。背暈技术传统的双面电路板元器件的焊盘是双面的。即上下两层都有焊盘，而且 焊盘孔中间镀有金属，如图l、图2所示，分别为现有技术的电路板正面和背 面的结构示意图。这样在产品生产过程中会浪费大量的焊锡，增加了产品的生 产成本，在产品的维修维护中由于拆卸元器件很不方便，很有可能会造成整块 电路板损坏报废。实用新型内容本实用新型要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述缺陷，提供--种 带有焊盘结构的双面电路板。本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是构造一种带有焊盘结构 的双面电路板，包括多层电路板，所述双面电路板包括设有电路结构的第一面 和第二面，所述双面电路板上设有焊脚孔，所述焊脚孔只在第二面处设有焊盘。在本实用新型所述的带有焊盘结构的双面电路板中，所述连接孔在第一面 和第二面处设有连接孔双面焊盘。
在本实用新型所述的带有焊盘结构的双面电路板中，所述连接孔双面焊盘 由绿油覆盖。实施本实用新型的带有焊盘结构的双面电路板，具有以下有益效果由于 本实用新型的带有焊盘结构的双面电路板，只在电路板的一面的焯脚孔处设置 焊盘，节省了焊锡。对于需要双面连接的电路板，再另外设置直径较小的连接 孔，通过在连接孔处设置用绿油覆盖的双面焊盘实现另外一面的电路连接，节 省了锡焊，并且使电路板更加方便拆卸。
下面将结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明，附图中 图1是现有技术的电路板正面结构示意图； 图2是现有技术的电路板背面结构示意图；图3是本实用新型的带有焊盘结构的双面电路板的正面结构示意图； 图4是本实用新型的带有焊盘结构的双面电路板的背面结构示意图； 图5是本实用新型的带有焊盘结构的双面电路板带有连接孔的正面结构 示意图；图6是本实用新型的带有焊盘结构的双面电路板带有连接孔的背面结构示意图。
具体实施方式
结合图3至图6描述本实用新型的带有焊盘结构的双面电路板的结构。 本实用新型的带有焊盘结构的双面电路板包括双面电路板，所述双面电路 板包括设有电路结构的第一面和第二面，所述双面电路板上设有焊脚孔l，为
了节省锡焊，电路板的第一面在焊脚孔l处设有焊盘2，如图4所示，在电路板的第二面的焊脚孔1处没有设置焊盘，如图3所示。第一面可以是电路板的正面也可以是电路板的反面。第一面的电路连接可以直接通过设置在第一面上的焊盘2实现，其电路连 接如图5所示。为了实现第二面的电路连接，在焊脚孔1旁设有连接孔3，连 接孔3的直径比焊脚孔1的直径小，第二面的电路连接可以先将电路连接在第 一面的焊盘上，然后通过对应的连接孔3引入到第二面，即可完成第二面的电 路连接，其电路连接如图6所示。在连接孔3在第一面和第二面处设置连接孔 焊盘4，连接孔焊盘4可以由绿油覆盖，由于连接孔3的直径比连接孔3的直 径小很多，这样可以节省锡焊，并且使得拆卸元器件更方便。
权利要求1、 一种带有焊盘结构的双面电路板，包括多层电路板，所述双面电路板 包括设有电路结构的第一面和第二面，所述双面电路板上设有焊脚孔(1)，其特征在于，所述焊脚孔(1)只在第二面处设有焊盘(2)。
2、 根据权利要求1所述的带有焊盘结构的双面电路板，其特征在于，所 述焊脚孔(1)旁设有连接孔(3)，所述连接孔(3)的直径小于所述焊脚孔(1) 的直径。
3、 根据权利要求2所述的带有焊盘结构的双面电路板，其特征在于，所 述连接孔(3)在第一面和第二面处设有连接孔双面焊盘(4)。
4、 根据权利要求3所述的带有焊盘结构的双面电路板，其特征在于，所 述连接孔双面焊盘(4)由绿油覆盖。
专利摘要本实用新型涉及一种带有焊盘结构的双面电路板，包括多层电路板，所述双面电路板包括设有电路结构的第一面和第二面，所述双面电路板上设有焊脚孔(1)，所述焊脚孔(1)只在第二面处设有焊盘(2)。由于本实用新型的带有焊盘结构的双面电路板，只在电路板的一面的焊脚孔处设置焊盘，节省了焊锡。对于需要双面连接的电路板，再另外设置直径较小的连接孔，通过在连接孔(3)处设置用绿油覆盖的双面焊盘(4)实现另外一面的电路连接，节省了锡焊，并且便电路板更加方便拆卸。
文档编号H05K1/11GK201039588SQ20072012039
公开日2008年3月19日 申请日期2007年5月29日 优先权日2007年5月29日
发明者鑫 刘, 刘建伟, 戴跃群, 首召兵 申请人:深圳市和而泰电子科技有限公司