专利名称：排线定位结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及排线定位结构，旨在提供一种排线与电路板间稳固 的固定手段。
背景技术：
软性电路板(FPC)是一种可有蚀刻电路、跳线、零件焊点、可裁切且 可挠曲的电路板，由于可以大幅降低电路板所占据的空间，目前以广泛 应用于各式的电子产品，尤其是讲究轻便与体积薄型化的可携式电子产 品，包括有笔记型计算机、手机、数字相机、可携式VCD/DVD以及车 用显示器等等，软性电路板在实际应用上大多是用来作为一连接器，连 接于不同的电路组件之间，例如连接于显示面板与讯号控制电路之间， 以传递影像讯号至显示面板，并且控制显示面板上的画面显示。如图1A所示为一软性电路板与电路板的连接示意图，其电路板90 上具有复数个接点91,而软性电路板70上具有电路、接点71以及固定 孔72等，当软性电路板70利用接点71与电路板90的接点91焊固以达 成电性导通的目的时，可再藉由其固定孔72焊固于电路板90上，使软 性电路板70与电路板90有更加的固定效果，防止软性电路板70因外力 而脱离。然而，软性电路板仍有不可折锐角以及价格高的缺点，故以排线(FFC) 代替可使成本降低许多，如图1B所示为一排线与电路板的连接示意图， 其电路板90上具有复数个接点91,而排线80前端亦包括有复数个芯线81， 且芯线81分别与接点91对应设置，此外，芯线81与接点91利用焊接的方 式形成固接，并达到电性导通的目的，但是在芯线81与接点91焊接时， 排线80或电路板90不小心被外力碰撞时，其芯线81与接点91的对应关系 可能会产生偏移，故在焊接作业前都必需先将各芯线81整理整齐，藉使 其可准确地与各接点91对应，但此一动作却使得焊接作业的时间拉长，相对的生产成本会提高，不符合经济效益的原则，除此之外，由于排线80与电路板卯间的固定，仅仅靠芯线81与接点91的焊接，故当外力不小 心拉扯到排线80或电路板90时，均会造成芯线81的断裂，而使排线80与 电路板90间形成断路，造成产品无法使用。实用新型内容本实用新型所要解决的技术问题在于，提供一种排线与电路板间稳 固的固定手段。本实用新型一种排线定位结构的技术方案为其至少包含有软性排 线及定位件，定位件设于软性排线上，软性排线则连接于电路板上。其中，定位件设于软性排线靠近电路板的一端，软性排线则连接于 电路板上，且藉由定位件将软性排线固定于电路板上。定位件为压板，且长度大于软性排线的宽度，在定位件压合于软性 排线的一端上时，定位件的二端外露于软性排线外，并结合于电路板上。定位件的二端分别具有阶级部，而阶级部的高度与软性排线的厚度 相匹配。定位件的中段黏接于软性排线上。定位件的二端分别利用焊接的方式，固定于电路板上。定位件的二端上分别具有藉以供固定件穿设并固定于电路板上孔洞。定位件藉由该阶级部插置于电路板预设的定位穿孔上。软性排线前端包括有芯线组，藉由芯线组固定于电路板上以形成电 性导通，而定位件设置于芯线组上，再固定于电路板上，芯线组上各个 芯线间的间距保持预设的态样。软性排线前端的二侧分别形成有翼部，而芯线组的二端则具有补强 线组，且与翼部对应设置。本实用新型的有益效果为以达到使软性排线稳固的地定位在电路 板上的目的，且当其应用于各式的电子产品上时，可改善以往排线与电 路板的连接处，容易因外力而脱离的缺点，以及焊点不易对齐的问题。
图1A为习有软性电路板与电路板间的固定状态示意图； 图IB为习有排线与电路板间的固定状态示意图； 图2为本实用新型排线定位结构的第一实施例示意图； 图3为第一实施例中排线定位结构的分解示意图； 图4为本实用新型排线定位结构的第二实施例示意图 图5为本实用新型排线定位结构的第三实施例示意图 图6为本实用新型排线定位结构的第四实施例示意图 图7为本实用新型排线定位结构的第五实施例示意图图号说明IO—排线定位结构111—芯线组113—翼部12—定位件122—孔洞21—焊接点30—固定件71—接点80—排线90—电路板ll一软性排线(FFC)112—芯线114—补强线组121—阶级部20—电路板22—定位穿孔70—软性电路板72—固定孔81—芯线91—接点具体实施方式
为能使贵审查员清楚本实用新型的结构组成，以及整体运作方式， 兹配合图式说明如下本实用新型排线定位结构，如图2所示，排线定位结构10至少包含有 软性排线(FFC)11及定位件12,且软性排线11连接于电路板20上，而经由 定位件12可将软性排线11固定于电路板20上，而使软性排线ll无法自电 路板20脱离，如此一来，便可达到将软性排线ll稳固的地定位在电路板20上的目的。以下i"更更进一步说明，如何利用定位件12将软性排线11固 定在电路才反20上。在具体实施时，定位件12为压板的形式，且压板例如可以是由刚性 板件所构成，在本例中定位件12的长度大于软性排线11的宽度，藉此， 在定位件12压合于软性排线11上时(例如压合于软性排线ll的末端)，定 位件12的二端外露于软性排线11外，并结合于电路板20上，如此一来，完全固定在电路板上。另请参阅图3所示，定位件12的二端各分别具有阶 级部121，且阶级部121的高度大致等于软性排线11的厚度，藉此定位部 12上位于二端阶级部间的中段区域，即可贴合于软性排线ll上，并可进 一步使用黏合方式将定位件12与软性排线11黏合，之后利用定位件12的 二端，分别使用焊接的方式，将定位件12固定于电路板20,如此一来， 便可使定位件12与软性排线11形成固定，定位件12与电路板20形成固定， 而软性排线ll、定位件12以及电路板20形成稳固的定位结构，使软性排 线11不致从电路板20中脱离。如图4所示，为本实用新型排线定位结构的第二实施例示意图，在本 图标中，定位件12的二端上分别具有孔洞122，藉以供固定件30穿设并固 定于电路板20上，例如在本实施例中固定件30为焊锡，藉由孔洞122可增 加焊锡的固定面积，而使定位件12更加牢固的焊接于电路板20上。再请 参阅图5所示，为本实用新型排线定位结构的第三实施例示意图，在本实 施例中，固定件30为螺丝，藉由螺丝先螺合于孔洞122中，锁固于电路板 20上，如此一来，亦可使定位件12牢固的锁合于电路板20上，而达到定 位的目的。又，请参阅图6所示，为本实用新型排线定位结构的第四实施例示意 图，在本实施例中，定位件12固定于软性排线11上，并藉由其外露于软 性排线11 二端的阶级部121插置于电路板20预设的定位穿孔22上，即可达 到定位的功能。另外，在图7中，为本实用新型排线定位结构的第五实施例示意图， 在本实施例中软性排线ll前端包括有芯线组lll,藉由芯线组lll固定于电路板20上，以形成软性排线11与电路板20的电性导通，又在本实施例 中，定位件12设置于芯线组111上，并再固定于电路板20上，藉此，可使 芯线组111上各个芯线112间的间距保持预设的态样，亦即各个芯线112间 不会形成歪斜的情况，并让各个芯线112可准确地与电路板20上焊接点21 对接，而在软性排线ll前端的二侧部分，则分别形成有翼部113,而芯线 组111的二端则具有补强线组114,且与翼部113对应设置，藉由位于二边 的补强线组114可再增加芯线组111与定位件12间的固定强度。值得一提的是，本实用新型利用一个排线定位结构使软性排线与电 路板相互组合并形成电性连接的手段，可应用于各种装置上，例如装设 于笔记型计算机等电子产品中，可改善以往排线与电路板的连接处，容 易因外力而脱离的缺点。如上所述，本实用新型提供一较佳排线定位结构，爰依法提呈新型 专利的申请；然而，以上的实施说明及图式所示，是本实用新型较佳实 施例，并非以此局限本实用新型，是以，举凡与本实用新型的构造、装 置、特征等近似、雷同的，均应属本实用新型的创设目的及申请专利范 围之内。
权利要求1、一种排线定位结构，其至少包含有软性排线及定位件，其特征在于，定位件设于软性排线上，软性排线则连接于电路板上。
2、 如权利要求1所述得排线定位结构，其特征在于，定位件设于软 性排线靠近电路板的一端，软性排线则连接于电路板上，且藉由定位件 将软性排线固定于电路板上。
3、 如权利要求l或2所述排线定位结构，其特征在于，定位件为压 板，且长度大于软性排线的宽度，在定位件压合于软性排线的一端上时， 定位件的二端外露于软性排线外，并结合于电路板上。
4、 如权利要求3所述排线定位结构，其特征在于，定位件的二端分 别具有阶级部，而阶级部的高度与软性排线的厚度相匹配。
5、 如权利要求3所述排线定位结构，其特征在于，定位件的中段黏 接于软性排线上。
6、 如权利要求3所述排线定位结构，其特征在于，定位件的二端分 别利用焊接的方式，固定于电路板上。
7、 如权利要求3所述排线定位结构，其特征在于，定位件的二端上 分别具有藉以供固定件穿设并固定于电路板上孔洞。
8、 如权利要求3所述排线定位结构，其特征在于，定位件藉由该阶 级部插置于电路板预设的定位穿孔上。
9、 如权利要求1所述的排线定位结构，其特征在于，软性排线前端 包括有芯线组，藉由芯线组固定于电路板上以形成电性导通，而定位件 设置于芯线组上，再固定于电路板上，芯线组上各个芯线间的间距保持 预设的态样。
10、 如权利要求9所述排线定位结构，其特征在于，软性排线前端 的二侧分别形成有翼部，而芯线组的二端则具有补强线组，且与翼部对应设置。
专利摘要本实用新型排线定位结构至少包含有软性排线(FFC)及定位件，其软性排线连接于电路板上，且藉由定位件可将软性排线固定于电路板上，以达到使软性排线稳固的地定位在电路板上的目的，且当其应用于各式的电子产品上时，可改善以往排线与电路板的连接处，容易因外力而脱离的缺点，以及焊点不易对齐的问题。
文档编号H05K7/02GK201123195SQ20072031039
公开日2008年9月24日 申请日期2007年12月12日 优先权日2007年12月12日
发明者叶时堃 申请人:天瑞电子科技发展(昆山)有限公司