天线感应线圈与sim卡的贴合装置和方法

文档序号:8121025阅读:581来源:国知局
专利名称:天线感应线圈与sim卡的贴合装置和方法
技术领域
本发明涉及一种贴合装置,特别涉及一种用于实现天线感应线圈与SIM卡相 贴合的装置和方法。
技术背景SIM卡是客户识別才莫块(Subscriber Identity Model)的缩写,也称为智 能卡、用户身份识别卡。它在卡片的集成电路中存储了用户的数据和信息,通 过接触式工作方式为用户提供服务。SIMpass卡是一种多功能的SIM卡,支持接触与非接触两个工作接口,接触 界面实现SIM功能,非接触界面实现支付功能,兼容多个智能卡应用规范。在SIMpass卡的制作过程中,需要将天线感应线圈与SIM卡相贴合才能实现 其支持非接触式的工作方式。将天线感应线圈与SIM卡相贴合,现有技术中采用 手工贴合的方法,即先在SIM卡表面贴附双面胶,再将天线感应线圈对准粘贴在 SIM卡所需要的位置上。该方法具有以下缺点 一方面贴合速度低,影响生产效 率;另一方面天线感应线圈与SIM卡容易对位不准,出现这种情况时,需要撕下 双面胶,用有机溶剂擦拭SIM卡表面后,重新进行对位粘贴,从而造成双面胶的 大量浪费。 发明内容本发明提供一种天线感应线圈与SIM卡的贴合装置,能够实现天线感应线圏 与SIM卡快速、方^f更的贴合。为达到上述目的,本发明采用的技术方案为一种天线感应线圈与SIM卡的贴合装置,包括壳体,所述壳体上设有容置槽,所述容置槽上枢接有盖板,所述壳体内设有杠杆,其中,所述杠杆的一端设有顶块,所述顶块的上端位于所述容置槽内; 所述杠杆的另 一端设有线圈吸合装置; 所述线圈吸合装置连接有控制电路。本发明的贴合装置使用时,打开盖板,把贴有双面胶的SIM卡和天线感应线 圏放入容置槽内的顶块上端面,并将两者对准,关闭盖板;再通过控制电路使 线圈吸合装置工作,对杠杆的一端施加压力,位于杠杆另一端的顶块沿容置槽 向上运动,挤压盖板,从而对SIM卡和天线感应线圏产生挤压,使两者快速、方 便的贴合在一起。本发明还提供一种天线感应线圈与SIM卡的贴合方法,能够实现天线感应线圈与SIM卡快速、方^f更的贴合。为达到上述目的,本发明采用的技术方案为一种天线感应线圈与SIM卡的贴合方法,包括步骤将天线感应线圈和SIM卡的贴合面相对应,并放入容置槽中;通过线圈吸合装置,使杠杆一端部的顶块挤压位于所述容置槽中的所述天线感应线圈和SIM卡。本发明的贴合方法通过线圈吸合装置,使杠杆一端部的顶块挤压盖板,从而对容置槽中的天线感应线圈和SIM卡产生挤压,使两者快速、方便的贴合在一起。


图1为本发明实施例的整体结构示意图; 图2为本发明实施例的内部结构示意图; 图3为本发明实施例的控制电路连接示意图;图4为本发明实施例的使用状态示意图。
具体实施方式
为解决现有技术中不能将天线感应线圈与SIM卡进行快速、方便贴合的问 题,本发明提供一种天线感应线圈与SIM卡的贴合装置和方法。下面结合附图对 本发明作详细描述。如图1和图2所示,本实施例的天线感应线圈与SIM卡的贴合装置包括壳体 10,壳体10上设有容置槽11和盖板12。盖板12为长条状,宽度比容置槽ll略大, 盖板12长度方向的一端枢接在壳体10上,所以盖板12可以绕枢接点旋转。盖板 12长度方向的另一端设有豁口22,该豁口22与设置在壳体10上的定位柱14相适 配,两者能够互相卡合。卡合的时候,盖板12将容置槽11完全覆盖。因为盖板 12在使用过程中是一个受力的端面,需要有一定的抗沖击能力,所以盖板12、 定位柱14以及周边区域均采用厚质金属。另外,为了方便SIM卡与天线感应线圏的对准和压合,容置槽ll与所要压合 的SIM卡的形状、大小相适应,并且容置槽ll的相邻两边外侧分别垂直设置有定 位槽13,定位槽13与所要压合的天线感应线圏的连接线的位置相适应。定位槽 13可以方便天线感应线圏与S IM卡的对准,还可以为天线感应线圏的连接线提供 一个放置空间,防止连接线受到挤压而损坏,起到保护作用。壳体10内设有杠杆15,杠杆15的支点位于杠杆中部,所述支点设置在壳 体10的底面上;杠杆15的一端设有顶块16,顶块16通过连杆17与杠杆15 连接;顶块16的上端位于容置槽11内,这样,容置槽11的侧壁可以对顶块16 起导向作用,使顶块16在容置槽11内上下移动;杠杆15的另一端设有线圈吸 合装置18;线圈吸合装置18连接有控制电路。线圈吸合装置18用于对所述杠杆的一端施加作用力,从而使顶块16能够沿容置槽向上移动。本实施例中线圏吸合装置18采用电磁铁,它包括磁铁线圈 19和穿设在所述磁铁线圈19内的磁铁芯20,磁铁线圈19设置在壳体10的底 面上,并与所述控制电路连接;磁铁芯20与杠杆15连接。控制电路导通时, 磁铁线圏19吸引》兹铁芯20,石兹铁芯20向下运动,位于杠杆15另一端的顶块 16沿容置槽11向上运动,从而挤压盖板12。将SIM卡和天线感应线圏放在容 置槽11内顶块16的上端面,通过所述顶块16和盖板12之间的相互挤压,就 可以达到使两者贴合的目的。线圏吸合装置18也可以采用其他实现方法,如将一线圈设置在杠杆上,在 壳体与线圈相对应的位置设置一磁铁,使线圈通电后与磁铁互相吸引。如图3所示,所述控制电路包括在电源的正极和负极之间依次连接的按钮 开关21、接触器25和时间继电器26,其中,所述接触器25包括接触器线圈30和一个常开触头Sl,所述时间继电器26 包括时间继电器线圏31、第一常闭触头S2和第二常闭触头S3;所述电源的正极经所述常开触头Sl分别与所述接触器线圈30的输入端、 时间继电器线圏31的输入端及第一常闭触头S2的输入端电连接;所述接触器 线圏30的输入端与所述按钮开关21的输出端电连接,所述接触器线圏30的输 出端与所述第二常闭触头S3的输入端电连接;所述时间继电器线圈31的输出 端及所述第二常闭触头S3的输出端均与所述电源的负极电连接;所述》兹铁线圏19电连接在所述第一常闭触头S2的输出端与所述电源的负 极之间。该电路的工作流程具体如下按钮开关21闭合后,电流从电源正极出发,经按钮开关21后, 一路经第 一常闭触头S2、磁铁线圈19流到电源负极,另一路经时间继电器线圏31直接流到电源负极,还有一路经过接触器线圈30、第二常闭触头S3流到电源负极。 因为电流流过接触器线圈30,接触器25的常开触头Sl闭合,使按钮开关21 短路,所以当按钮开关21断开时,电流的流向不变,即电流先流过常开触头Sl, 然后, 一路经第一常闭触头S2、磁铁线圈19流到电源负极,另一路经时间继电 器线圏31直接流到电源负极,还有一路经过接触器线圈30、第二常闭触头S3 流到电源负极。当时间辨电器26设定的时间到达,时间继电器26会使第一常闭触头S2、 第二常闭触头S3都断开,从而使》兹铁线圈19和接触器线圈30掉电,》兹铁线圏 19和石兹铁芯20停止吸合,接触器25的常开触头Sl也断开,继而导致时间继电 器线圏31掉电。时间继电器线圏31掉电后,第一常闭触头S2和第二常闭触头 S3自动变回闭合状态。此时,按钮开关21和接触器25的常开触头Sl都处于断 开状态,整个电路中无电流流过。本实施例天线感应线圈与SIM卡的贴合装置工作过程如下如图1和图2所示,当按钮开关21闭合时,》兹铁线圈19导通,磁铁线圈 19吸引f兹铁芯20, i兹4^芯20向下运动,位于杠杆15另一端的顶块16沿容置 槽ll向上运动,从而挤压盖板12。由于电路中设置了时间继电器26,所以该 挤压动作能够维持一定时间(该时间与时间继电器26所设定的时间相等);在 维持时间内,由于电路中接触器25的常开触头Sl处于闭合状态,使按钮开关 n短路,所以如果此时多次按压或持续按压按钮开关,均不会对该挤压动作产 生影响;维持时间结束后,电路自动断开,磁铁线圈19和磁铁芯20停止p及合, 在重力作用下,杠杆恢复初始平衡状态, 一个挤压动作结束。本实施例中,接触器25能够使电路屏蔽按钮开关处人为输入的干扰,较好 的保护该贴合装置。为了达到最佳的挤压效果,线圏吸合装置18的吸合时间设为1秒,这能够通过将时间继电器26的时间设定为1秒来实现;顶块16挤压 盖板12的压力为4-6牛顿,优选为5. 5牛顿,该压力可以通过合理选择电;兹铁、 杠杆以及弹簧的参it来实现。另外,为了防止电;兹铁过载,i兹铁线圈19还串联 有保险管32、过热保护电路33和过压保护电路34,用于分别对电i!H失的电流、 温度和电压进行控制,这样,既保证了贴合装置的挤压压力,也保证了电磁铁 的安全使用,确保了整个装置的使用寿命。过热保护电路33可以采用热敏电阻, 即将磁铁线圈与一个热敏电阻串联;过压保护电路34可以采用过压保护器,即 将磁铁线圈与 一个过压保护器串联。同时,本实施例中顶块16、》兹铁线圏19和杠杆15均采用悬浮支撑,即顶 昧16和连杆17之间设置有弹簧,》兹铁线圈19、杠杆15设置顶块16的一端, 该两者与壳体10的底面之间也都设置有弹簧。另外,弹簧也可以采用橡胶制品 等其他弹性元件代替。悬浮支撑具有如下优点1、可以吸收电磁铁吸合瞬间的能量,然后再释放, 最大限度保护SIM卡不受损坏;2、可以吸收电磁铁振动产生的能量,减少电磁 铁的冲击,降低功率损耗,沿长其使用寿命;3、降低电磁铁吸合瞬间冲击产生 的噪音。下面结合图1至图4简单介绍本实施例的贴合装置将天线感应线圈与SIM 卡贴合的方法步骤第一步将直流变压器的输出端与该贴合装置的电源端相连,并且将直流 变压器的插头与交流电源连接;第二步打开盖板12,将SIM卡23放入壳体10的容置槽11内顶块16的 上端面;该步骤中,放置SIM卡23时,将芯片面朝外,卡基面朝里;图4中所 示的芯片摆放方向为粘合A类型天线感应线圏的方式,D类型天线需要将芯片水平面逆时针旋转180度后放入;第三步将天线感应线圈24的SIM卡形状部分贴膜揭掉,再将其放入容置 槽11内顶块16的上端面,使SIM卡形状部分与SIM卡23重合,同时使天线感 应线圏24的连接线刚好进入侧面的定位槽13;该步骤中,天线感应线圈的SIM卡形状部分的突点(在贴膜面)朝里,即 与芯片相接触;SIM卡形状部分应与SIM卡23完全重合,重合时,可以看见缺 角面相吻合,如果没有吻合,可以调整SIM卡23的放入位置;第四步旋转盖板12,使盖板12卡合在定位柱14上,然后按下按钮开关 21,顶块16沿容置槽11向上运动,产生挤压动作,将SIM卡23与天线感应线 圈24压合在一起;如果两者没有粘合上,可以进行多次压合,或者检查保险管 是否完好。为了便于查看天线感应线圏24与SIM卡23的粘合情况,盖板12或者周边 部分区域可以采用透明材料,这样,当粘合效果不理想时,不用打开盖板12就 可以看到。通过上述步骤,本发明的贴合装置能够将能将天线感应线圈与SIM卡进行 快速、准确、紧密的贴合。
权利要求
1、一种天线感应线圈与SIM卡的贴合装置,其特征在于,包括壳体,所述壳体上设有容置槽,所述容置槽上枢接有盖板,所述壳体内设有杠杆,其中,所述杠杆的一端设有顶块,所述顶块的上端位于所述容置槽内;所述杠杆的另一端设有线圈吸合装置;所述线圈吸合装置连接有控制电路。
2、 根据权利要求1所述的天线感应线圈与SIM卡的贴合装置,其特征在于, 所述线圈吸合装置包括磁铁线圈和穿设在所述磁铁线圏内的磁铁芯,其中,所述^兹铢线圈设置在所迷壳体的底面上,并与所述控制电路连接; 所述磁铁芯与所述杠杆连接。
3、 根据权利要求2所述的天线感应线圈与SIM卡的贴合装置,其特征在于, 所述^f兹铁线圈与所迷壳体的底面之间设置有弹性元件;所述杠杆设置顶块的一端与所述壳体的底面之间设置有弹性元件。
4、 根据权利要求1至3中任一权利要求所述的天线感应线圈与SIM卡的贴 合装置,其特征在于,所述顶块通过连杆与所述杠杆连接;所述顶块和连杆之 间设置有弹性元件。
5、 根据权利要求1或2所述的天线感应线圈与SIM卡的贴合装置,其特征 在于,所述控制电路包括在电源的正极和负极之间依次连接的按钮开关、接触 器和时间继电器,其中,所述接触器包括接触器线圈和一个常开触头,所述时间继电器包括时间继 电器线圈、第一常闭触头和第二常闭触头;所述电源的正极经所述常开触头分別与所述接触器线圈的输入端、时间继 电器线圏的输入端及第 一 常闭触头的输入端电连接;所述接触器线圈的输入端与所述按钮开关的输出端电连接,所述接触器线圏的输出端与所述第二常闭触头的输入端电连接;所述时间继电器线圏的输出端及所述第二常闭触头的输出端均与所述电源的负极电连接;所述线圏吸合装置电连接在所述第 一常闭触头的输出端与所述电源的负极 之间。
6、 根据权利要求1所述的天线感应线圏与SIM卡的贴合装置,其特征在于, 所述线圏吸合装置串联有保险管、热敏电阻和过压保护器中的一种或多种的组 合。
7、 根据权利要求1所述的天线感应线圈与SIM卡的贴合装置,其特征在于, 所述容置槽与所要压合的SIM卡的形状、大小相适应;所述容單槽的外侧设有定位槽,所述定位槽与所要压合的天线感应线圈的 连接线的位置相适应。
8、 根据权利要求1所述的天线感应线圏与SIM卡的贴合装置,其特征在于, 所述线圈吸合装置的吸合时间为1秒。
9、 根据权利要求1或8所述的天线感应线圏与SIM卡的贴合装置,所述顶 块的挤压压力为5. 5牛顿。
10、 一种天线感应线圈与SIM卡的贴合方法,其特征在于,包括步骤 将天线感应线圈和SIM卡的贴合面相对应,并》丈入容置槽中;通过线圈吸合装置,使杠杆一端部的顶块挤压位于所述容置槽中的所述天 线感应线圏和SIM卡。
11、 根据权利要求IO所述的天线感应线圈与SIM卡的贴合方法,其特征在 于,所述线圈吸合装置的吸合时间为1秒。
12、 根据权利要求10或11所述的天线感应线圈与SIM卡的贴合方法,所述顶块的挤压压力为5. 5牛顿。
全文摘要
本发明公开了一种天线感应线圈与SIM卡的贴合装置和方法,为解决现有技术中不能将天线感应线圈与SIM卡进行快速、方便贴合的问题而设计;所述贴合装置包括壳体,所述壳体上设有容置槽,所述容置槽上枢接有盖板,所述壳体内设有杠杆,其中,所述杠杆的一端设有顶块,所述顶块的上端位于所述容置槽内;所述杠杆的另一端设有线圈吸合装置;所述线圈吸合装置连接有控制电路。所述贴合方法包括步骤将天线感应线圈和SIM卡的贴合面相对应,并放入容置槽中;通过线圈吸合装置,使杠杆一端部的顶块挤压位于所述容置槽中的所述天线感应线圈和SIM卡。本发明适用于将两个物体通过挤压方式进行贴合。
文档编号H05K13/04GK101271530SQ20081010392
公开日2008年9月24日 申请日期2008年4月11日 优先权日2008年4月11日
发明者芳 王, 王晓虎 申请人:北京握奇数据系统有限公司
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