专利名称：基板结构的制作方法
技术领域：
本实用新型是有关于一种印刷电路板的基板结构，且特别是有关于一种利用
金属配线线替代使用0欧姆电阻的基板结构。
背景技术：
一般来说，在印刷电路板(printed circuit board, PCB)的制作上，若是 两接脚(Pin)或两焊垫(pad)之间需要短路(short)时，都会使用0欧姆电阻 以达成将接脚或焊垫短路的作用。这是由于0欧姆电阻在电路中并不会产生任何作 用，只是方便印刷电路板进行测试以及兼容的设计。另夕卜，O欧姆电阻还可以做跳 线使用，亦即若某段线路不用，直接不贴上0欧姆电阻即可，如此并不会影响印刷 电路板的外观。
此外，工程师在不确定匹配电路的参数之前，可以于电路上先配置0欧姆电 阻，并且于测试印刷电路板上的电路时，再利用具体数值的组件(有阻值的电阻) 代替，使得印刷电路板上电路的参数可以匹配。另夕卜，测试工程师想要测试印刷电 路板上的某部分电路的耗电流时，可以去掉原本配置在印刷电路板上的0欧姆电 阻，以便于接上电流表进行测试。虽然，0欧姆电阻有上述许多优点，但是在印刷 电路板的制作过程中，使用越多的0欧姆电阻，相对地也会增加印刷电路板的制作 成本。
发明内容
本实用新型提供一种基板结构，藉此可以减少电路组件(0欧姆电阻)的使用 成本。
本实用新型提出一种基板结构，包括板体、第一焊垫、第二焊垫与金属配线。 板体具有一表面。第一焊垫配置于上述表面上，且第二焊垫亦配置于上述表面上。 金属配线配置于上述表面上，并接触第一焊垫与第二焊垫，以连接第一焊垫与第二焊垫。
在本实用新型一实施例中，上述基板结构为印刷电路板结构。
在本实用新型一实施例中，上述第一焊垫与第二焊垫其中之一的属性为信号 属性，则金属配线的宽度小于第一焊垫与第二焊垫的宽度。
在本实用新型一实施例中，上述第一焊垫与第二焊垫其中之一的属性为电源 属性，则金属配线的宽度与第一焊垫以及第二焊垫的宽度相同。
在本实用新型一实施例中，上述基板结构还包括防焊层。此防焊层配置于板 体的表面上，用以覆盖第一金属配线，并暴露出第一焊垫与第二焊垫。
在本实用新型一实施例中，上述基板结构还包括防悍层。此防焊层配置于板 体的表面上，用以覆盖第一焊垫、第二焊垫与第一金属配线。
本实用新型通过将金属配线直接接触于板体上需要短路的焊垫，以使得上述 焊垫可以达到短路的作用。如此一来，便可以减少O欧姆电阻的使用，进而减少电 路组件的使用成本。
为让本实用新型之上述特征和优点能更明显易懂，下文特佳实施例，并配合 附图，作详细说明如下。
图1绘示为本实用新型一实施例的基板结构的示意图。
图2绘示为本实用新型一实施例的第一布局图面与第一层面的示意图。
图3绘示为本实用新型一实施例的焊垫图案与短路线的配置关系示意图。 图4绘示为本实用新型另一实施例的基板结构的示意图。
具体实施方式
图i绘示为本实用新型一实施例的基板结构的示意图。请参照图1，基板结构 100包括板体110、第一焊垫(pad) 120、第二焊垫130与金属配线140。板体110 具有表面111。第一焊垫120配置于表面111上。第二焊垫130配置于表面111上。 金属配线140配置于表面111上，并接触第一焊垫120与第二焊垫130，以连接第 一焊垫120与第二焊垫130。在本实施例中，基板结构IOO为印刷电路板(printed circuit board, PCB)结构。另夕卜，第一焊垫120第二焊垫130以及金属配线140的材质与厚度相同，并且为同一实体。
通过上述的基板结构100，使得印刷电路板制作完成后，就算需要短路的两焊 垫(接脚)之间没有配置0欧姆电阻也能使其导通。也就是说，如果原来利用0
欧姆电阻短接两焊垫的设计是一种"常断的设计"，那么本实施例所提出的基板结
构100，就是一种"常通的设计"，亦即利用金属配线导通需要连接的焊垫，以节 省o欧姆电阻的使用。另外，对于印刷电路板上焊垫之间不需要导通的部份，只要
用刀片把连接于焊垫之间的线迹(金属配线)割断即可。另外，由于所有的金属配 线都是配置在印刷电路板的表面上，非常便于割断，并于割断金属配线后还是保留 原来的焊垫，使得测试工程师可以在这些焊垫上焊接不同参数的电阻来进行测试， 也可以测量电流的大小。
接下来，将进一步说明如何制作出本实用新型的基板结构100。图2绘示为本 实用新型一实施例的布局图面与新增层面的示意图。请参照图2，首先，产生布局 图面210，其中布局图面210具有焊垫图案211与212(对应于图1的第一焊垫120 与第二焊垫130)，且焊垫图案211与212各自对应不同的属性。也就是说，焊垫 图案211例如是一设备(或芯片)启用信号属性(亦即焊垫图案211信号与接地连 接为某一设备在可工作状态，不连接地为该设备无效)，而焊垫图案212例如是接 地属性(亦即焊垫图案212是连接至接地端)，因此，焊垫图案211与212的电气 属性名称(netname)是不同的，在印刷电路板的设计软件中，焊垫图案211与212 在布局图面210上并不能利用线迹(trace)直接进行连接，亦即在印刷电路板的设 计中此类的短路(short)也是不能存在的。
接着，于布局图面210外另提供新增层面220。此新增层面220具有短路线 221 (对应于图1的金属联机140)，且新增层面220配置于布局图面210上，其 中短路线221的两端分别对应于布局图面210的焊垫图案2U与212，如同图2虚 线所对应的部份。之后，将新增层面220配置于布局图面210上，结果可以如图3 所绘示。而图3所产生的配置关系则可以对应到图1板体110的表面111。如此一 来，布局工程师就可以在不需要借助电路设计工程师首先修改电路原理图的情况 下，即保留电路原理同中的O欧姆点阻，在制作布局图时，利用新增层面220上所 产生的短路线221来实现于印刷电路板制作过程中，即可实现使用0欧姆电阻达成 将焊垫图案211与212 (图1的第一焊垫120与第二焊垫130)短路的作用。在本实施例中，由于第一焊垫120的属性为信号属性，因此金属配线140的宽度小于第 一焊垫120与第二焊垫130的宽度。
通过上述的布局方式，印刷电路板的制造商(PCB vendor)就会根据出图后 的底片，在制造的过程中把这两个焊垫(接脚)直接短接起来，以产生如图1所绘 示的基板结构100。如此一来，本实用新型的基板结构100可以减少电路组件的使 用成本。
另外，在本实施例中，板体110的表面111(例如为印刷电路板的top层、bottom 层)还包括防焊层(未绘示)，并配置于表面111上。此防焊层的材料可以是绿漆， 但不限制其范围。此防焊层可以覆盖于金属配线140上，并且暴露出第一焊垫120 与第二焊垫130,而使得第一焊垫120与第二焊垫130尚无防焊层，因此，当金属 配线140被割断之后，使用者可以通过在第一焊垫120与第二焊垫130上焊接0 欧姆电阻的方式，重新使得第一焊垫120与第二焊垫130处于导通状态。另外，防 焊层也可以覆盖第一焊垫120、第二焊垫130以及金属配线140，由于本实施例的 基板结构100已在常通的情况下，因此不需要另外于第一焊垫120与第二焊垫130 上焊接0欧姆电阻。
图4绘示为本实用新型另一实施例的基板结构的示意图。请参照图4，基板结 构400包括板体410、第一焊垫420、第二焊垫420与金属配线440。本实施例的 基板结构400的组件配置关系可以参照图1实施例的基板结构100，故在此不再赘 述。在本实施例中，第一焊垫420例如为电源属性(亦即第一焊垫420是连接至电 源端)，而第二焊垫430例如是连接至一模块的电源接收端)。由于第一焊垫的属 性为电源属性，故金属配线440的宽度会与第一焊垫420与第二焊垫430的宽度相 同。
综上所述，本实用新型通过将金属配线直接接触于板体上需要短路的焊垫， 以使得上述焊垫可以达到短路的作用。如此一来，本实用新型可以减少o欧姆电阻 的使用，进而减少电路组件的使用成本。
虽然本实用新型已以实施例揭露如上，然其并非用以限定本实用新型，任何
所属技术领域中具有通常知识者，在不脱离本实用新型的精神和范围内，当可作些 许更动与润饰，因此本实用新型的保护范围当以权利要求所界定的为准。
权利要求1. 一种基板结构，其特征在于，包括一板体，具有一表面；一第一焊垫，配置于该表面上；一第二焊垫，配置于该表面上；以及一金属配线，配置于表面上，并接触该第一焊垫与该第二焊垫，以连接该第一焊垫与该第二焊垫。
2. 如权利要求1所述的基板结构，其特征在于，该基板结构为一印刷电路板结构。
3. 如权利要求1所述的基板结构，其特征在于，该第一焊垫与该第二焊垫其中 之一的属性为信号属性，则该金属配线的宽度小于该第一焊垫与该第二焊垫的宽 度。
4. 如权利要求1所述的基板结构，其特征在于，该第一焊垫与该第二焊垫其中 之一的属性为电源属性，则该金属配线的宽度与该第一焊垫以及该第二焊垫的宽度 相同。
5. 如权利要求1所述的基板结构，其特征在于，还包括一防焊层，配置于该表 面上，用以覆盖该金属配线，并暴露出该第一焊垫与该第二焊垫。
6. 如权利要求1所述的基板结构，其特征在于，还包括一防焊层，配置于该表 面上，用以覆盖该第一焊垫、该第二焊垫与该金属配线。
专利摘要本实用新型公开了一种基板结构。此基板结构包括板体、第一焊垫、第二焊垫与金属配线。板体具有一表面。第一焊垫配置于上述表面上。第二焊垫配置于上述表面上。金属配线配置于上述表面上，并接触第一焊垫与第二焊垫，以连接第一焊垫与第二焊垫。藉此，可以减少电路组件的使用成本。
文档编号H05K1/11GK201252678SQ20082015221
公开日2009年6月3日 申请日期2008年8月21日 优先权日2008年8月21日
发明者何婵丽, 范文纲 申请人:英业达科技有限公司;英业达股份有限公司