专利名称：印刷电路板的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种印刷电路板，尤指一种具特殊过孔的印刷电路板。
背景技术：
在多层PCB (Printed Circuit Board,印刷电路板)设计中，由于布线密度、拓扑结构 的要求，信号走线经常需要在层间切换，如果它所参考的地平面也发生变化，那么该信号的 回流路径将发生变化，从而产生一定的EMI (Electro Magnetic Interference,电磁干扰) 问题，解决这一问题最简单有效的方法就是合理添加电容或过孔，在信号走线换层的附近多 设置一些接地通孔(或电源孔)和电容能为信号提供完整的低阻抗的回路，保证信号和回流 之间的耦合，从而抑制EMI。
传统的接地通孔或其它信号孔在PCB的每一层面上都具有焊盘(见图l)，以实现通孔的 电镀内层与印刷电路板表面(或内部)的走线的电气连接。但是，在实际应用中，PCB顶层 和底层的通孔焊盘有些是空置无用的，对PCB的空间造成不必要的浪费，不利于更紧凑的印 刷电路板布局设计。
实用新型内容
鉴于以上内容，有必要提供一种可紧凑布局的印刷电路板。
一种印刷电路板，包括一顶层、 一底层及一中间层，所述印刷电路板上开设一穿透所述 顶层、底层及中间层的通孔，所述中间层包括至少两个层面，所述通孔仅在所述中间层的两 个层面上设有焊盘。
本实用新型印刷电路板上开设的通孔省去了在印刷电路板顶层及底层的焊盘，节省了电 路板的空间，有利于实现更紧凑的印刷电路板布局设计。
图l为传统印刷电路板及其通孔的示意图。
图2为本实用新型较佳实施方式印刷电路板及其通孔的示意图。
具体实施方式
请参阅图l，本实用新型较佳实施方式印刷电路板包括一顶层、 一底层及设于所述顶层 及底层之间的两接地层， 一通孔l垂直穿设于所述印刷电路板的顶层、两接地层及底层，所 述通孔1仅在所述两接地层上具有焊盘2，所述通孔l的钻孔直径为14mil (lmih千分之一寸)，所述焊盘2的外径为20mil。
在制板过程中，先以所述焊盘2所在位置的中心轴线为准钻孔(钻孔直径为14mil)，再 在该钻孔内壁镀上涂层，使之成为具有导电性的通孔l，实现所述两接地层之间的层间电气 连通，由于涂层的厚度大致在lmil-2mil之间，因此所述通孔l完工后的内径在12mil-10mil 之间。
在本实用新型较佳实施方式中，所述通孔l为接地孔，设置于高速信号换层的过孔附近 为信号提供完整的低阻抗的回路，以保证信号和回流之间的耦合，从而抑制EMI。所述通孔 l在接地层上的焊盘2与高速信号换层走线有连接关系，在顶层和底层未设置焊盘，与电路板 的走线没有连接关系。
由于省去了顶层及底层的通孔焊盘，印刷电路板的空间能更紧凑的运用，且通过仿真验 证，所述通孔l不但能实现传统通孔的电气性能，而且在传输频率在1OGHZ以上的信号时较传 统通孔性能更佳。
所述印刷电路板亦可为其它层数的多层印刷电路板，由顶层、中间层及底层组成，其中 间层可以包括接地层、电源层及信号层等。
所述通孔l亦可为其它实现电路板层间互连的信号孔，所述信号孔在电路板的顶层、底 层和中间层的某些层面无需与电路板的走线连接，因此可以省去在这些层面上的焊盘。
权利要求权利要求1一种印刷电路板，包括一顶层、一底层及设于所述顶层及底层之间的中间层，所述印刷电路板上开设一穿透所述顶层、底层及中间层的通孔，所述中间层包括至少两个层面，其特征在于所述通孔仅在所述中间层的两个层面上设有焊盘。
2.如权利要求l所述的印刷电路板，其特征在于所述通孔为信号孔
3.如权利要求2所述的印刷电路板，其特征在于所述通孔为设于高 速信号换层的过孔附近的接地孔。
4.如权利要求3所述的印刷电路板，其特征在于所述中间层包括两 接地层，所述通孔仅在所述两接地层上设有焊盘。
5.如权利要求2所述的印刷电路板，其特征在于所述通孔为设于高 速信号换层的过孔附近的电源孔。
6.如权利要求5所述的印刷电路板，其特征在于所述中间层包括两 电源层，所述通孔仅在所述电源层上设有焊盘。
专利摘要一种印刷电路板，包括一顶层、一底层及一中间层，所述印刷电路板上开设一穿透所述顶层、底层及中间层的通孔，所述中间层包括至少两个层面，所述通孔仅在所述中间层的两个层面上设有焊盘。本实用新型印刷电路板省去通孔在电路板顶层和底层的焊盘，有利于实现更紧凑的印刷电路板布局设计。
文档编号H05K1/11GK201230403SQ20082030143
公开日2009年4月29日 申请日期2008年7月3日 优先权日2008年7月3日
发明者萍 王 申请人:鸿富锦精密工业(深圳)有限公司;鸿海精密工业股份有限公司