专利名称：印有acp导电胶的镂空柔性印制线路板的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种柔性线路板，尤其涉及一种适用于手机触摸屏的印有ACP 导电胶的镂空柔性印制线路板。
背景技术：
众所周知，随着科技的发展，应用电子产品逐渐向着轻薄、多功能化的方 向发展，尤其随着通信技术的发展，手机以成为人们日常生活中不可或缺的一 部分，而人们对手机的个性化要求不断增加，而带有触摸屏的手机也就随之问 世。
传统的PCB板为硬板，首先，PCB本身的特性为硬板不可弯折，所以，必然 会占据一定的空间，同时增加了产品的重量，两个不良点已经制约了产品向轻 薄、精小方向发展的战略。此外，从工艺的角度来讲，手机触摸屏采用压AG导 线的工艺来实现连通，硬板太厚无法实现压制后的平整，且产生的台阶较大， 会出现AG导线断裂的情况。
普通镂空柔性印制线路板，因其产品分割后过于精巧，在涂胶压屏过程中 不易作业，涂胶不均匀，造成了压AG后出现台阶、脱离等不良现象的出现，以 及，在后期的产品使用过程中存在安全隐患，而且在膜对膜的压制工艺中，非 常容易出现产品不良、生产效率低、报废率高的情况。
发明内容
为了克服现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种环保型焊接、操作 快捷、柔性更好、厚度更薄、适用于膜对膜压屏工艺的印有ACP导电胶的镂空 柔性印制线路板。
本发明是通过以下技术方案来实现的
一种印有ACP导电胶的镂空柔性印制线路板，包括基板和其上形成的线路， 基板为纯铜箔，基板的地面压制有一层开有焊点开口的覆盖膜，基板的表面上 具有形成线路的图形，图形的上方压制有一层只露出上层焊点开口的覆盖膜， 在两面焊点上印有一层ACP导电胶。所述的覆盖膜上含有Adhesive接着剂。 所述的覆盖膜为PI膜或者聚酯薄膜。
所述的基板表面上的覆盖膜上设置有覆盖膜补强，覆盖膜补强为PI补强或 者聚酯补强，覆盖膜补强含有Adhesive接着剂，与基板表面上的覆盖膜连接。 本发明的有益效果是
1. 可自由弯曲、折叠、巻绕，可在三维空间随意移动及伸縮；
2. 散热性能好，可利用柔性线路板縮小体积；
3. 实现轻量化、小型化、薄型化，从而达到元件装置和导线连接一体化；
4. 产品相当于单面柔性印制板，厚度更薄，实现膜对膜压屏工；
5. 产品在线生产过程中为整体印刷，便于作业，涂胶均匀，导电粒子分布
规则，客户端操作方便，消除产品因压制工艺的缺陷造成的使用安全隐患， 实现了环保焊接，提高了生产效率。
图1为本发明一实施例的整体结构示意图； 图2为本发明一实施例的侧面结构示意图。 图中主要附图标记含义为
1、基板2、表面PI覆盖膜2'底面PI覆盖膜 3、 Adhesive接着剂4、焊点开口 5、 PI补强
6. ACP导电胶
具体实施例方式
下面将结合附图，详细说明本发明的
具体实施例方式
图1为本发明一实施例的整体结构示意图；图2为本发明一实施例的侧面 结构示意图。
如图1和图2所示， 一种印有ACP导电胶的镂空柔性印制线路板，包括基 板1和其上形成的线路，基板1为纯铜箔，基板1的底面设置有一层开有焊点 开口4的底面PI覆盖膜，基板l的表面上具有形成线路的图形，图形的上方设 置有只露出上层焊点开口 4的表面PI覆盖膜2，表面PI覆盖膜2还可设有PI 覆盖膜补强5，表面和底面PI覆盖膜2、 2'和PI覆盖膜补强5都含有Adhesive接着剂3。
上述的表面PI覆盖膜2和底面PI覆盖膜2'及PI覆盖膜补强5也可以为 聚酯薄膜。
首先将基板1和底面PI覆盖膜2'分别开料，然后在其上钻孔，将底面 进行吻合对位孔粘贴，然后通过高温压制与固化，在基板1的表面上形成线 路，压制上感光膜，通过照相原理进行图形转移，在另一层铜箔面上形成所 需线路，通过DES工作站，进行线路显像、腐蚀残铜，还原线路铜箔面，两 面线路镂空形成相邻而不短路的线路板，将另一层表面PI覆盖膜2压制在 基板的线路上面，实现无孔两面焊点各自形成通路，然后还可在表面PI覆 盖膜2上压制PI覆盖膜补强5，然后在两面焊点处加印一层ACP导电胶， 从而形成印有ACP导电胶的镂空柔性印制线路板。
以上已以较佳实施例公开了本发明，然其并非用以限制本发明，凡采用等 同替换或者等效变换方式所获得的技术方案，均落在本发明的保护范围之内。
权利要求
1、一种印有ACP导电胶的镂空柔性印制线路板，包括基板和其上形成的线路，其特征在于基板为纯铜箔，基板的地面压制有一层开有焊点开口的覆盖膜，基板的表面上具有形成线路的图形，图形的上方压制有一层只露出上层焊点开口的覆盖膜，在两面焊点上印有一层ACP导电胶。
2、 根据权利要求1所述的印有ACP导电胶的镂空柔性印制线路板，其特征在于所述的覆盖膜上含有Adhesive接着剂。
3、 根据权利要求1或2所述的印有ACP导电胶的镂空柔性印制线路板，其特征在于所述的覆盖膜为PI膜或者聚酯薄膜。
4、 根据权利要求1所述的印有ACP导电胶的镂空柔性印制线路板，其特征在于所述的基板表面上的覆盖膜上设置有覆盖膜补强，覆盖膜补强含有Adhesive接着剂，与基板表面上的覆盖膜连接。
5、 根据权利要求4所述的印有ACP导电胶的镂空柔性印制线路板，其特征在于所述的覆盖膜补强为PI补强或者聚酯补强。
全文摘要
本发明公开了一种印有ACP导电胶的镂空柔性印制线路板，包括基板和其上形成的线路，其特征在于基板为纯铜箔，基板的地面压制有一层开有焊点开口的覆盖膜，基板的表面上具有形成线路的图形，图形的上方压制有一层只露出上层焊点开口的覆盖膜，在两面焊点上印有一层ACP导电胶。本发明具有可自由弯曲、折叠、卷绕，可在三维空间随意移动及伸缩、散热性能好、可利用柔性线路板缩小体积、及可实现轻量化、小型化、更薄型化，实现膜对压膜工艺，从而达到元件装置和导线连接一体化的优点。生产作业更为快捷，品质保障更可靠，实现了环保焊接，提高了生产效率。
文档编号H05K1/00GK101553080SQ20091002651
公开日2009年10月7日 申请日期2009年5月11日 优先权日2009年5月11日
发明者毅 丁, 彭罗华, 汤彩明, 王恒忠, 侠 耿, 陆申林 申请人:昆山亿富达电子有限公司