专利名称：电路板制作方法
技术领域：
本发明涉及电路板制作技术，尤其涉及一种电路板制作方法。
背景技术：
柔性电路板广泛应用于各个领域，尤其是具有轻、薄、短、小的要求的便携式电子 设备，例如手机中。手机用柔性电路板通常通过制作线路、制作覆盖层、化学镀镍、化学镀 金、有机涂覆工艺以及组装工艺等步骤制作完成。在线路制作工艺中，通常在柔性电路板 上形成多条导电线路以及多个焊盘。多条导电线路和多个焊盘通常都是铜材料，且每个焊 盘均与至少一条导电线路相连接。在随后制作覆盖层的步骤是指在多条导电线路上形成 覆盖层。化学镀镍和化学镀金步骤是指在多个焊盘中需要作为接触点或插接点的至少一 个焊盘表面形成化学镍层和化学金层，以保护该至少一个焊盘。有机涂覆工艺(Organic SolderabilityPreservatives, 0SP)用于在其他不需要作为接触点或插接点，而需要与电 子元件焊接组装的多个焊盘表面形成一层有机保焊层，从而保护该些焊盘。并且，所述有机 保焊层不会影响该些焊盘在后续组装工艺中与电子元件的焊接组装。OSP处理过程通常包括除油、微蚀、水洗、成膜、水洗以及干燥等步骤。其中，微蚀是 指将柔性电路板放置于微蚀液中，使得微蚀液咬蚀该些焊盘表面的铜层，以粗化该些焊盘 表面以便于后续在粗化的焊盘表面形成膜层。然而，由于微蚀液是一种强电解质，而需要作 为接触点或插接点的至少一个焊盘表面形成的化学金层的标准电位高于其他焊盘表面的 铜的标准电位，从而，在微蚀液中造成了金与铜之间电接触且同时存在电极电位差的状况， 从此则在该二者之间引起了电偶腐蚀，使得在微蚀过程中铜的咬蚀速度被大幅度提高。如 此，轻则造成微蚀程度不易控制，重则使得该焊盘以及与该焊盘连接处的导电线路被咬蚀 过度而造成线路断路。因此，有必要提供一种可避免微蚀过程中产生电偶腐蚀的电路板制作方法。
发明内容
以下将以实施例说明一种电路板制作方法。一种电路板制作方法，包括步骤提供电路板，所述电路板包括绝缘层、形成于绝 缘层上的导电层以及形成于部分导电层上的镀覆层，所述导电层的材料具有第一电极电 位，所述镀覆层与所述导电层电接触，镀覆层的材料具有第二电极电位，所述第二电极电位 大于第一电极电位；在所述镀覆层上形成保护层；将所述电路板以湿处理液进行湿处理， 所述湿处理液为电解质，在所述湿处理过程中，所述保护层与至少部分导电层暴露于所述 湿处理液中；去除所述保护层，从而获得湿处理后的电路板。本技术方案的电路板制作方法具有如下优点由于电路板在进行湿处理之前，采 用保护层遮蔽了镀覆层，从而使得镀覆层不暴露于湿处理液中，避免了湿处理液中镀覆层 与暴露的部分导电层之间电偶腐蚀的产生，使得暴露的部分导电层在湿处理过程中不会被 过度处理，从而保证了电路板的制作良率和优良性能。
图1为本技术方案实施例提供的电路板的俯视示意图。图2为本技术方案实施例提供的电路板沿图1的II-II线的剖视示意图。图3为在本技术方案实施例提供的电路板的镀覆层上形成保护层的示意图。图4为将本技术方案实施例提供的电路板进行湿处理以及表面处理后的示意图。图5为去除本技术方案实施例提供的电路板的镀覆层上的保护层的示意图。主要元件符号说明
权利要求
1.一种电路板制作方法，包括步骤提供电路板，所述电路板包括绝缘层、形成于绝缘层上的导电层以及形成于部分导电 层上的镀覆层，所述导电层的材料具有第一电极电位，所述镀覆层与所述导电层电接触，所 述镀覆层的材料具有第二电极电位，所述第二电极电位大于第一电极电位；在所述镀覆层上形成保护层；将所述电路板以湿处理液进行湿处理，所述湿处理液为电解质，在所述湿处理过程中， 所述保护层与至少部分导电层暴露于所述湿处理液中；去除所述保护层，从而获得湿处理后的电路板。
2.如权利要求1所述的电路板制作方法，其特征在于，所述保护层为油墨。
3.如权利要求1所述的电路板制作方法，其特征在于，所述保护层为光致抗蚀剂。
4.如权利要求1所述的电路板制作方法，其特征在于，所述镀覆层与所述导电层之间 具有导电的过渡层，所述过渡层的材料包括镍。
5.如权利要求1所述的电路板制作方法，其特征在于，所述镀覆层为化学银层、化学金 层、电镀金层或化学锡层。
6.如权利要求1所述的电路板制作方法，其特征在于，所述导电层的材料为铜，所述镀 覆层的材料为金、银或锡。
7.如权利要求1所述的电路板制作方法，其特征在于，所述导电层形成有导电图形，所 述导电图形包括至少一个接触盘、至少一个组装盘以及连接于所述至少一个接触盘与至少 一个组装盘之间的至少一条导电线路，所述镀覆层形成于所述至少一个接触盘表面，在所 述湿处理过程中，所述至少一个组装盘暴露于所述湿处理液中。
8.如权利要求7所述的电路板制作方法，其特征在于，所述电路板还包括覆盖层，所述 覆盖层形成于至少一条导电线路的表面。
9.如权利要求1所述的电路板制作方法，其特征在于，将所述电路板以湿处理液进行 湿处理之后，去除所述保护层之前，还包括将所述电路板进行有机涂覆工艺处理的步骤，以 在湿处理后的至少部分导电层表面形成有机保焊层。
10.如权利要求9所述的电路板制作方法，其特征在于，所述湿处理为微蚀处理。
全文摘要
本发明提供一种电路板制作方法，包括步骤提供电路板，所述电路板包括绝缘层、形成于绝缘层上的导电层以及形成于部分导电层上的镀覆层，所述导电层的材料具有第一电极电位，所述镀覆层与所述导电层电接触，镀覆层的材料具有第二电极电位，所述第二电极电位大于第一电极电位；在所述镀覆层上形成保护层；将所述电路板以湿处理液进行湿处理，所述湿处理液为电解质，在所述湿处理过程中，所述保护层与至少部分导电层暴露于所述湿处理液中；去除所述保护层，从而获得湿处理后的电路板。本技术方案的电路板制作方法避免了湿处理液中镀覆层与暴露的部分导电层之间电偶腐蚀的产生，从而保证了电路板的制作良率和优良性能。
文档编号H05K3/28GK102111964SQ20091031246
公开日2011年6月29日 申请日期2009年12月29日 优先权日2009年12月29日
发明者周琼 申请人:富葵精密组件(深圳)有限公司, 鸿胜科技股份有限公司