一种电磁屏蔽装置的制作方法

文档序号:8204489阅读:263来源:国知局
专利名称:一种电磁屏蔽装置的制作方法
技术领域
本实用新型属于电工电子技术领域,尤其涉及一种电磁屏蔽装置。
技术背景手机作为最主要的移动终端已非常普及,成为了当前通讯的最主要媒介之 一。随着人们生活水平的提高和科学技术的不断进步,移动终端实现的功能越来越多,如网络浏览、邮件、游戏、影视及MP4播放等,人们对手机功能的要 求在逐渐增多,从而也就对手机硬件方面具备的能力提出了更高的要求。现在 手机是朝小而薄的趋势发展的,这样对于手机屏蔽方面的要求也就越来越高。 另一方面,随着竟争的加剧,手机价格越来越低,手机的零部件的价格也要求 不断降低。在各种因素的促使下,各手机厂家需要不断改进产品零件的工艺, 来实现新的手机功能,同时降低生产成本。现有技术中是通过洋白铜作屏蔽架,焊接在手机电路板上,然后把屏蔽罩 扣在屏蔽架上来形成手机电磁屏蔽装置的。采用这种电磁屏蔽装置,当屏蔽对象不同时,往往需要采用不同的屏蔽架,这样一款手机由于型号的不同往往就 需要几套这样的屏蔽架和屏蔽罩,加工费用和材料成本高,同时开的模具数量 特别多,给零件生产厂家带来诸多问题1、开模具数目多,开模周期短,生产 压力特别大;2、模具数目占库存,增加模具保养的工作量;3、模具积压,造 成资源浪费;4、屏蔽件不能做到标准化。现有技术中,对于其它例如网卡等电路元器件的电磁屏蔽装置,也多是采 用屏蔽架加屏蔽罩的结构来实现的。 实用新型内容本实用新型要解决的技术问题是提供一种具有通用性的电磁屏蔽装置。 为解决上述技术问题,本实用新型电磁屏蔽装置包括至少三个屏蔽夹和一个屏蔽罩;所述屏蔽罩用于对待屏蔽的电路板进行电磁屏蔽;所述各屏蔽夹焊 接于所述待屏蔽的电路板上的不同位置处,并且所述各屏蔽夹均能够与所述屏 蔽罩固定连接,从而所述各屏蔽夹能够共同将所述屏蔽罩固定在所述待屏蔽的 电路板上。所述各屏蔽夹可以均是通过夹紧所述屏蔽罩的方式与所述屏蔽罩相连接的。所述屏蔽夹包括夹子和焊接平面;所述夹子由弹性材料制成,包括两个侧 壁,所述两个侧壁能够在弹力的作用下紧靠在一起,从而夹住所述屏蔽罩;所 述屏蔽夹能够通过所述焊接平面焊接到待屏蔽电路板上。进一步地,所述夹子的其中一个侧壁上有一个凸包,则所述夹子能够通过 所述凸包和另 一个侧壁夹住所述屏蔽罩。进一步地,所述夹子可以为两个,所述焊接平面可以为三个;所述两个夹 子左右对称设置;所述三个焊接平面分别位于所述两个夹子之间以及该屏蔽夹 的两端。更进一步地,所述两个夹子之间的焊接平面足够平整,其能够被真空吸嘴 吸住。这样便于采用SMT (表面组装技术,surface mount technology)贴片方式将所述屏蔽夹焊接到待屏蔽电路板上。所述屏蔽夹的大小可以为长度为5~10mm;宽度为0. 8 ~ 1. 2mm;高度为 1. 2 ~ 1. 5mm。所述凸包的大小可以为长度为0.4醒以上,宽度为0.4min以上。 本实用新型的有益效果为采用本实用新型电磁屏蔽装置,对于不同的屏蔽对象,只需要根据待屏蔽 电路板结构特点的不同,在待屏蔽电路板上合理设置所述各屏蔽夹的位置,并 在需要的时候增加或减少所述屏蔽夹的数量,即能够实现对不同的屏蔽对象进 行有效的电磁屏蔽。这样,本实用新型电磁屏蔽装置一方面能够有效地对手机 主板、网卡等设备进行电磁屏蔽, 一方面该装置的所述屏蔽夹能够做到标准化、通用化,方便采购,并能够大大降低零件加工时间和项目的开发周期,从而提 高生产效率。关于本实用新型的优点与精神可以藉由以下的附图和具体实施例得到进一 步的了解,但不作为对本发明的限定。


图l是本实用新型的屏蔽夹结构示意图; 图2是手机电路板的结构示意图; 图3是本实用新型的屏蔽罩结构示意图; 图4是本实用新型的屏蔽夹焊在手机电路板上的位置示意图; 图5是本实用新型的屏蔽罩装配在焊有屏蔽夹的手机电路板上结构示意图。
具体实施方式

以下结合附图和具体实施方式
对本实用新型作进一步详细说明。 下面以对手机主板的屏蔽为例进行具体说明。图1是屏蔽夹的结构示意图,如图所示,屏蔽夹包括两个夹子和三个焊接 平面。两个夹子左右对称设置,而三个焊接平面则分别位于两个夹子之间以及 该屏蔽夹的左右两端,该屏蔽夹是通过该三个焊接平面焊接到待屏蔽的手机电 路板上的。位于两个夹子之间的焊接平面3要求足够平整,能够被真空吸管吸 住,这样当采用SMT贴片方式将该屏蔽夹焊接到手机电路板上时,位于两个夹 子之间的该焊接平面3能够起到吸盘的作用(具体过程是真空吸嘴贴在该位于 两个夹子之间的焊接平面3上,把屏蔽夹吸住并将其放在电路板上,屏蔽夹和 电路板过锡炉后,位于屏蔽夹左右两端的焊接平面1和位于两个夹子之间的焊 接平面3贴在电赠^反上)。夹子由弹性材料制成,包括两个侧壁,其中一个侧壁上有一个凸包2,所述 两个侧壁能够在弹力的作用下紧靠在一起,则夹子能够通过凸包2和另一个侧 壁夹住屏蔽罩。本实施例中,屏蔽夹由电镀锡不锈钢材料制成,具体制作方法是首先通过冲压模具冲压成型,清洗后电镀铜,再电镀锡。屏蔽夹的规格为长度5 10mm, 宽度0.8-1. 2mm,高度1.2-1, 5mm。凸包的规格为长度在0. 4mm以上,宽度 在0. 4mm以上本实用新型中,采用至少三个屏蔽夹,这些屏蔽夹直接焊接在手机电路板 上,共同起固定屏蔽罩的作用。这些屏蔽夹能够做到标准化和通用化,则对于 不同的屏蔽对象,只需要根据待屏蔽电路板结构特点的不同,在待屏蔽电路板 上合理设置各屏蔽夹的位置,在需要的时候增加或减少屏蔽夹的数量,并在必 要的时候对屏蔽罩进行替换,即能实现对不同的屏蔽对象进行有效的电磁屏蔽。图2是手机电路板的结构示意图,图中电路板的焊锡线4在屏蔽夹焊接时 能够起到定位的作用。图3是屏蔽罩的结构示意图。本实施例屏蔽罩采用不锈钢制成,首先用冲 压模具沖压成型,然后清洗烘干,即能够直接装配到焊接有屏蔽夹的手机电路 板上,起电磁屏蔽的作用。图4是屏蔽夹焊在手机电路板上的位置示意图。本实施例是通过SMT贴片 方式,把屏蔽夹焊接到手机电路板上的,屏蔽夹的位置比较灵活,给手机电路 板的元器件布局带来方便。图中4是电路板的焊锡线,5是六个屏蔽夹焊在电路 板上的位置,6是电路板。图5是屏蔽罩装配在焊有屏蔽夹的手机电路板上的结构示意图。本实施例 是将焊好屏蔽夹的手机电路板放在工作台上,然后把屏蔽罩卡在各屏蔽夹的两 个夹子中,用手轻轻压屏蔽罩,各夹子的凸包2夹紧屏蔽罩,使屏蔽罩紧紧贴 在手机电路板上。图中6是电路板,7是屏蔽罩,8是电路板上焊接好的屏蔽夹。上面以对手机主板的电磁屏蔽为例对本实用新型进行了详细说明,对于网 卡等其它电子元器件的屏蔽结构与此类似,此处不再赘述。经配合上述附图及具体实施例的详述,期望能更加清楚地描述本实用新型 的特征与精神,但以上所述仅为用以解释本实用新型的较佳实施例,并非企图 据以对本实用新型作任何形式上的限制。因此,凡有在相同的创作精神下所作7有关本实用新型的任何修饰或变更,皆仍应包括在本实用新型意图保护的范畴。
权利要求1、一种电磁屏蔽装置,包括一个屏蔽罩,该屏蔽罩用于对待屏蔽的电路板进行电磁屏蔽;其特征在于该装置还包括至少三个屏蔽夹,各屏蔽夹焊接于所述待屏蔽的电路板的不同位置处;所述各屏蔽夹均能够与所述屏蔽罩固定连接,从而所述各屏蔽夹能够共同将所述屏蔽罩固定在所述待屏蔽的电路板上。
2、 根据权利要求1所述的电磁屏蔽装置,其特征在于 所述各屏蔽夹均是通过夹紧所述屏蔽罩的方式与所述屏蔽罩固定连接的。
3、 根据权利要求2所述的电磁屏蔽装置,其特征在于 所述屏蔽夹包括夹子和焊接平面;所述夹子由弹性材料制成,包括两个侧壁,所述两个侧壁能够在弹力的作 用下紧靠在一起,从而夹住所述屏蔽罩;所述屏蔽夹能够通过所述焊接平面焊接到待屏蔽电路板上。
4、 根据权利要求3所述的电磁屏蔽装置,其特征在于 所述夹子的其中一个侧壁上有一个凸包,所述夹子是通过所述凸包和另一个侧壁夹住所述屏蔽罩的。
5、 根据权利要求4所述的电磁屏蔽装置,其特征在于 所述凸包的大小为长度为0.4mm以上,宽度为0. 4mm以上。
6、 根据权利要求3至5中任一项所述的电磁屏蔽装置,其特征在于 所述夹子为两个,所述焊接平面为三个; 所述两个夹子左右对称设置;所述三个焊接平面分别位于所述两个夹子之间以及该屏蔽夹的两端。
7、 根据权利要求6所述的电磁屏蔽装置,其特征在于 所述两个夹子之间的焊接平面足够平整,其能够被真空吸嘴吸住。
8、 根据权利要求6所述的电磁屏蔽装置,其特征在于 所述屏蔽夹的大小为长度为5 10mm;宽度为0. 8 ~ 1. 2mm;高度为1. 2 ~1. 5mm。
9、 根据权利要求1至5中任一项所述的电磁屏蔽装置,其特征在于 所述屏蔽夹的大小为长度为5-10mm;宽度为0. 8 ~ 1. 2隨;高度为1. 2 ~1. 5mm。
专利摘要本实用新型公开了一种具有通用性的电磁屏蔽装置,包括至少三个屏蔽夹和一个屏蔽罩;所述屏蔽罩用于对待屏蔽的电路板进行电磁屏蔽;所述各屏蔽夹焊接于待屏蔽的电路板上的不同位置处,并且均能够与所述屏蔽罩固定连接,从而所述各屏蔽夹能够共同将所述屏蔽罩固定在所述待屏蔽的电路板上。所述屏蔽夹包括两个夹子和三个焊接平面。所述夹子由弹性材料制成,包括两个侧壁,其中一个侧壁上有一个凸包,所述两个侧壁能够在弹力的作用下紧靠在一起,则所述夹子能够通过所述凸包和另一个侧壁夹住所述屏蔽罩。所述屏蔽夹能够通过所述焊接平面焊接到待屏蔽电路板上。所述两个夹子左右对称设置,所述三个焊接平面分别位于所述两个夹子之间以及该屏蔽夹的两端。
文档编号H05K9/00GK201360392SQ200920004220
公开日2009年12月9日 申请日期2009年1月21日 优先权日2009年1月21日
发明者萧 杨 申请人:中兴通讯股份有限公司
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