专利名称：柔性电路板钢片补强贴合治具的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种电路板加工设备，特别是涉及一种柔性电路板钢片补强贴合 治具。
背景技术：
高科技的不断创新和发展，对电路板的要求也越来越高，尤其是数码产品追求便 捷性和轻量化，拥有可挠性、超薄性、质量轻的柔性电路板作为高科技产品在电子领域得到 极大的发展和应用，同时，对其性能的要求也逐渐提高，不可忽视的是，相比于传统的刚性 电路板，柔性电路板的刚性和可载性还存在很大的不足，因此就要求对其进行补强。钢片是 柔性电路板补强的一种材料，常规的钢片制作方式为钢片背双面胶，然后手工贴合在柔性 电路板上。在将钢片贴上柔性电路板时，已有的钢片手工贴合，存在钢片贴合偏位或精度不 达标等缺点。
实用新型内容本实用新型的目的在于提供一种钢片贴合定位准确、精度高、制作容易、成本低廉 的柔性电路板钢片补强贴合治具。为实现上述目的，本实用新型的技术解决方案是本实用新型是一种柔性电路板钢片补强贴合治具，它主要由第一基板、第二基板 和多枚定位针组成；在第一基板上的角上开设组装孔，在第一基板上依据所需贴合钢片的 尺寸开设多组定位孔；在第二基板上的角上开设组装孔，在第二基板上开设多个让位孔，该 让位孔与第一基板上的多个定位孔相对且让位孔的孔径略大于定位孔孔径；所述的第二基 板贴合在第一基板的顶面，多枚定位针分别穿过第二基板上多个让位孔而套置在第一基板 上的多个定位孔内且定位针的穿入端面与第一基板的底面平齐。在第一基板和第二基板上的四个角上开设组装孔。所述的第一基板与第二基板同一端用单面胶或其它材料固定而将两者连在一起。所述的第一基板的板厚为3毫米，第二基板的板厚为1毫米。所述的第一基板上的定位孔的孔径为0. 35-0. 7毫米，第二基板的让位孔的孔径 为1毫米。所述的第一基板和第二基板采用玻璃布基板或环氧树脂板。采用上述方案后，由于本实用新型是主要由第一基板、第二基板和多枚定位针组 成。使用时，只要先将柔性电路板通过定位孔套在定位针方式将柔性电路板套在钢片贴合 治具上，然后将钢片通过其上的定位孔与钢片贴合治具上的定位针套接而贴合在柔性电路 板上制定的位置，就可将钢片精确地贴合在柔性电路板上，本实用新型整体结构简单，制作 方便，成本低廉，且使用钢片贴合治具贴合钢片，操作简单易懂，能够解决钢片偏位的问题。
以下结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步的说明。
图1是本实用新型第一基板的俯视图；图2是本实用新型第一基板的正视图；图3是本实用新型第二基板的俯视图；图4是本实用新型组装后的结构正视图；图5是本实用新型组装后的结构侧视图；图6是本实用新型钢片贴合后的府视图；图7是本实用新型钢片贴合后的正视图。
具体实施方式
如图4所示，本实用新型是一种柔性电路板钢片补强贴合治具，它主要由第一基 板1、第二基板2和多枚定位针3组成。如图1、图3所示，在第一基板1上的四个角上开设组装孔11，在第一基板1上依 据所需贴合钢片5 (参考图6、图7所示)的尺寸开设十组定位孔12，一组定位孔由四个定 位孔121构成；如图3所示，在第二基板2上的四个角上开设组装孔21，在第二基板2开设 多组让位孔22，一组定位孔12由四个让位孔221构成；该让位孔221与第一基板1上的定 位孔121相对且让位孔221的孔径略大于定位孔121孔径。如图4参考图1、图3所示，所述的第二基板2贴合在第一基板1的顶面，在第一 基板1与第二基板2同一端用单面胶或其它材料6 (如图5所示)固定而将两者连在一起。 多枚定位针3分别穿过第二基板2上多个让位孔221而套置在第一基板1上的多个定位孔 121内且定位针3的穿入端面与第一基板1的底面平齐(如图2所示)。所述的第一基板1的板厚为3毫米，定位孔121的孔径为0. 35-0. 7毫米。第二基 板2的板厚为1毫米，让位孔221的孔径为1毫米。定位针3的直径与第一基板1定位孔 121的孔径相同，也为0. 35-0. 7毫米。所述的第一基板1和第二基板2采用玻璃布基板或环氧树脂板，第一基板1和第 二基板2也可采用其它硬性材质的板材作为基板。本实用新型的制作过程如图4参考图1、图3所示，第一基板1选择，第一基板1厚度为3. 0mm，尺寸选择 稍微比柔性电路板4尺寸大一些；第一基板1钻孔，在第一基板1上钻出定位孔121和组装孔11，组装孔11用于组装第二基板2，孔径选择4. Omm,定位孔121的位置、孔径及孔数与柔性电路板4上钢片5补 强贴合孔的位置、孔径及孔数一致，定位孔121的位置、孔径及孔数根据不同型号的柔性电 路板4而不同，定位针3的孔径与定位孔121相同，一般选择在直径为0. 35-0. 70mm之间和 长度为0. 55-0. 65mm之间的定位针3，将定位针3套在第一基板1的定位孔121中，使定位 针3的一端与第一层的FR-4板1的底面平行，以上完成第一基板1的制作。第二基板2选择，第二基板2厚度为1. 0mm，尺寸与第一基板1 一样；第二基板2也需钻孔，定位针3的让位孔221和组装孔21，其组装孔21与第一基 板1 一致，其让位孔221的位置与第一基板1上定位孔121的位置和坐标一致，不同的是， 第二基板2上让位孔221孔径要比定位针3孔径大一些，方便套上定位针3，为了方便操作和统一，让位孔221孔径选择为直径1. Omm的孔，完成第一基板1制作；第一基板1与第二基板2组装，对齐组装孔11、21，将第二基板2套在第一基板1 的定位针3上，然后在第一基板1与第二基板2的同一端用单面胶或其它材料6 (如图5所 示)固定住，完成整个钢片治具的制作。如图6、图7所示，使用时，只要先将柔性电路板通过定位孔套在定位针方式将柔 性电路板套在钢片贴合治具上，然后将钢片通过其上的定位孔与钢片贴合治具上的定位针 套接而贴合在柔性电路板上制定的位置，就可将钢片精确地贴合在柔性电路板上，本实用 新型是主要由第一基板、第二基板和多枚定位针组成，整体结构简单，制作方便，成本低廉， 且使用钢片贴合治具贴合钢片，操作简单易懂，能够解决钢片偏位的问题。此钢片贴合治具 的制作方法也可其他补强贴合治具的制作。以上所述，仅为本实用新型较佳实施例而已，组装孔和定位孔的位置、孔径、数量可据需要而定，第一基板与第二基板的材料可有多种，故不能以此限定本实用新型实施的 范围，即依本实用新型申请专利范围及说明书内容所作的等效变化与修饰，皆应仍属本实 用新型专利涵盖的范围内。
权利要求一种柔性电路板钢片补强贴合治具，其特征在于它主要由第一基板、第二基板和多枚定位针组成；在第一基板上的角上开设组装孔，在第一基板上依据所需贴合钢片的尺寸开设多组定位孔；在第二基板上的角上开设组装孔，在第二基板上开设多组让位孔，该让位孔与第一基板上的定位孔相对且让位孔的孔径略大于定位孔孔径；所述的第二基板贴合在第一基板的顶面，多枚定位针分别穿过第二基板上多个让位孔而套置在第一基板上的多个定位孔内且定位针的穿入端面与第一基板的底面平齐。
2.根据权利要求1所述的柔性电路板钢片补强贴合治具，其特征在于在第一基板和 第二基板上的四个角上开设组装孔。
3.根据权利要求1所述的柔性电路板钢片补强贴合治具，其特征在于所述的第一基 板与第二基板同一端用单面胶固定而将两者连在一起。
4.根据权利要求1所述的柔性电路板钢片补强贴合治具，其特征在于所述的第一基 板的板厚为3毫米，第二基板的板厚为1毫米。
5.根据权利要求1所述的柔性电路板钢片补强贴合治具，其特征在于所述的第一基 板上的定位孔的孔径为0. 35-0. 7毫米，第二基板的让位孔的孔径为1毫米。
6.根据权利要求1所述的柔性电路板钢片补强贴合治具，其特征在于所述的第一基 板和第二基板采用玻璃布基板。
专利摘要本实用新型公开了一种柔性电路板钢片补强贴合治具，它主要由第一基板、第二基板和多枚定位针组成；在第一基板和第二基板上开设定位孔、让位孔、组装孔，所述的第二基板贴合在第一基板的顶面，定位针分别穿过第二基板上让位孔而套置在第一基板上的定位孔内即可完成钢片贴合治具的制作。使用时，只要先将柔性电路板通过定位孔套在定位针方式将柔性电路板套在钢片贴合治具上，然后将钢片通过其上的定位孔与钢片贴合治具上的定位针套接而贴合在柔性电路板上制定的位置，就可将钢片精确地贴合在柔性电路板上，本实用新型整体结构简单，制作方便，成本低廉，且使用钢片贴合治具贴合钢片，操作简单易懂，能够解决钢片偏位的问题。
文档编号H05K3/00GK201594950SQ20092018173
公开日2010年9月29日 申请日期2009年12月9日 优先权日2009年12月9日
发明者李毅峰, 续振林, 董志明, 郑福建, 陈妙芳 申请人:厦门弘信电子科技有限公司