专利名称：焊接装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种焊接装置，尤其涉及一种用于波峰焊机的焊接装置。
背景技术：
波峰焊是指将熔化的软钎焊料，一般为铅锡合金，经电动泵或电磁泵喷流成设计 要求的焊料波峰，亦可通过向焊料池注入氮气来形成，使预先装有元器件的印制板通过焊 料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。波峰焊需要把处理好的电路板放在波峰焊机进行焊接。波峰焊机由喷助焊剂，电 路板预热，和波峰焊接三部分组成，其主要部分是波峰焊接，原理是把融化的锡根据实际需 要用气体通过喷流板上的小孔吹出，最终完成焊接。波峰焊焊点光泽，很少有虚焊.先进的 还可以自己对元器件脚进行处理。锡膏装载在锡炉中，波峰焊接时，锡膏从锡炉顶端喷出，对电路板进行焊接。现有 技术下，当锡膏从壶口喷出后，在壶口处形成锡柱，由于表面张力的存在，锡液上表面成球 面形状，若焊接的电器元件比较细密时，锡柱球的堆积容易导致连焊，最终造成电器元件重 工，生产的良率低。
发明内容为解决上述技术问题，本实用新型提供了一种防止连焊，提高焊接质量的焊接装置。为实现上述目的，本实用新型提供了一种焊接装置，用于波峰焊机，包括机体，一 端与机体相连接、用于夹持电路板的夹具、设置在机体内部的锡膏容置腔，设置于锡膏容置 腔上方并与锡膏容置腔相连通的复数个壶口，还设置有一个导流板，导流板具有锡膏回收 腔和与锡膏回收腔相连通的复数个导流通道。更优的，导流通道的数量为3个，不仅有效控制了导流板体积，而且各导流通道相 互配合，保证了导流效果。更优的，导流通道与锡膏回收腔相连接的一端直径大于远离锡膏回收腔的一端的 直径，保证不会因为后部的导流通道堵塞而影响前部导流通道的导流效果，保证导流板运 行正常。更优的，导流板通过螺钉固定于机体上，使用螺钉对锡膏回收腔进行固定，价格便 宜，操作简单，连接牢固，维修方便。本实用新型的焊接装置的优点是增加一导流板，导流板的导流部与焊接面接触， 起导引的作用，及时地将焊接处多余的锡膏导走，从而防止连焊，保证了焊点的焊接质量。
图1为包含本实用新型焊接装置的俯视图。图中[0013]1-夹具，2-壶口，3-锡膏容置腔，4-机体，5-导流通道，6_导流板，7_锡膏回收腔。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型的较佳实施例进行详细阐述，以使本实用新型的优点 和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本实用新型的保护范围做出更为清楚明确 的界定。如附图1所示，一种焊接装置，用于波峰焊机，包括机体4，一端与机体4相连接、 用于夹持电路板的夹具1、设置在机体4内部的锡膏容置腔3，设置于锡膏容置腔3上方并 与锡膏容置腔3相连通的复数个壶口 2，还设置有一个导流板6，导流板6具有锡膏回收腔 7和与锡膏回收腔7相连通的3个导流通道5。导流通道5与锡膏回收腔7相连接的一端直径大于远离锡膏回收腔7的一端的直 径，导流通道5为上部小下部大的形状，使锡膏从流入导流通道5到流人锡膏回收腔7的时 间足够，保证了锡膏流通的顺畅性。导流板6通过螺钉固定于机体4上，螺钉的数量为2个，从锡膏回收腔7上方贯穿 锡膏回收腔7，对导流板6进行固定，使用螺钉对锡膏回收腔7进行固定，价格便宜，操作简 单，连接牢固，维修方便。本实用新型的焊接装置的工作原理如下导流部的导流通道5的导流口放置在临近壶口 2处，波峰焊机从壶口 2吹出锡膏， 在壶口 2处形成锡柱，夹具1夹持电路板经过壶口 2上方，壶口 2吹出的锡膏与电路板相接 触达到焊接的目的，由于表面张力的存在，锡膏上表面成球面形状，球面形状的锡膏就会接 触到导流部的导流通道5 口顶端，锡膏沿着导流通道5 口流入锡膏回收腔7，及时地将电路 板上多余的锡导出去，从而保证电路板处的锡膏量正常，不会发生相邻两个焊点间的锡膏 连接在一起的情况，防止连焊，保证了焊点的焊接质量。以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式
，但本实用新型的保护范围并不局限 于此，任何熟悉本领域的技术人员在本实用新型所揭露的技术范围内，可不经过创造性劳 动想到的变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范 围应该以权利要求书所限定的保护范围为准。
权利要求一种焊接装置，用于波峰焊机，包括机体(4)，一端与所述的机体(4)相连接、用于夹持电路板的夹具(1)、设置在所述的机体(4)内部的锡膏容置腔(3)，设置于所述的锡膏容置腔(3)上方并与所述的锡膏容置腔(3)相连通的复数个壶口(2)，其特征在于还设置有一个导流板(6)，所述的导流板(6)具有锡膏回收腔(7)和与所述的锡膏回收腔(7)相连通的复数个导流通道(5)。
2.根据权利要求1所述的焊接装置，其特征在于所述的导流通道(5)的数量为3个。
3.根据权利要求2所述的焊接装置，其特征在于所述的导流通道(5)与锡膏回收腔 (7)相连接的一端直径大于远离所述的锡膏回收腔(7)的一端的直径。
4.根据权利要求1所述的焊接装置，其特征在于所述的导流板(6)通过螺钉固定于 所述的机体⑷上。
专利摘要本实用新型提供了一种焊接装置，用于波峰焊机，包括机体(4)，一端与机体(4)相连接、用于夹持电路板的夹具(1)、设置在机体(4)内部的锡膏容置腔(3)，设置于锡膏容置腔(3)上方并与锡膏容置腔(3)相连通的复数个壶口(2)，还设置有一个导流板(6)，导流板(6)具有锡膏回收腔(7)和与锡膏回收腔(7)相连通的复数个导流通道(5)。本实用新型的焊接装置的优点是本实用新型防止连焊，提高焊接质量。
文档编号H05K3/34GK201557331SQ20092026678
公开日2010年8月18日 申请日期2009年11月17日 优先权日2009年11月17日
发明者庄春明 申请人:苏州明富自动化设备有限公司