专利名称：焊剂供给装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种焊剂供给装置，其将在安装电子部件时涂敷在凸出电极上的焊剂 向空腔部供给。
背景技术：
在将电子部件安装在基板上的安装生产线中，为了安装而必须在凸出电极上涂敷 焊剂。因此，通过将所述凸出电极浸渍在储存于空腔部内的焊剂中而涂敷焊剂。这样的焊 齐U，可以与安装条件相对应而使用从高粘度的焊剂至低粘度的焊剂。并且，作为将该焊剂向空腔部供给的焊剂供给装置(焊剂涂敷装置)，已知例如在 日本国特开2002-172460号公报中记载的技术。S卩，如图5所示，向载置在基体1上的圆筒状的容器(刮浆器)4中注入具有粘性 的焊 剂5，通过在由圆块6按压的状态下，使该容器4向在基体1上形成的由凹部构成的空 腔部2的上方移动，而向该空腔部2内充填焊剂5。
发明内容
但是，在所述特开2002-172460号公报中公开的现有的焊剂供给装置中，在向容 器内注入了低粘度的焊剂的情况下，由于焊剂易于流动，所以会存在下述问题，即，焊剂从 容器的下端漏出而使超过规定量的焊剂流入空腔部，无法对所述电极进行适当量的涂敷， 或者焊剂从基体1流出而焊剂马上被消耗等。本发明是为了解决所述现有的问题点而提出的，提供一种焊剂供给装置，其即使 是低粘度的焊剂也可以向电极进行适当量的涂敷，并且不会浪费焊剂。在技术方案1中记载的本发明是一种焊剂供给装置，其将凸出电极浸渍在储存了 流动性焊剂的空腔部中，以规定的膜厚进行涂敷，其特征在于，具有焊剂平板，其具有规定宽度的倾斜面、堰部和空腔部，该堰部在所述倾斜面的下游 端部立起以储存焊剂，该空腔部在所述倾斜面的中途形成与所述倾斜面相比较低的凹形 状，并具有水平底部；以及臂部，其形成沿所述倾斜面的宽度方向的滑动面，该臂部沿所述倾斜面的倾斜，在 与所述空腔部相比的所述倾斜面上方的待机位置、和所述堰部间进行往复移动。在技术方案2中记载的本发明是技术方案1中记载的焊剂供给装置，其特征在于， 所述空腔部设定为，由所述倾斜面下游侧的端缘的深度决定涂敷在所述凸出电极上的膜厚。技术方案3中记载的本发明是技术方案1或者2中记载的焊剂供给装置，其特征 在于，所述空腔部的所述倾斜面下游侧的端缘的深度，与所述倾斜面上游侧的端缘的深度 相比较浅。技术方案4中记载的本发明是在技术方案1中记载的焊剂供给装置，其特征在于， 还具有移动单元，其使所述臂部在所述待机位置和所述堰部间进行往复移动。
发明的效果根据本发明，在设置于倾斜面的下游端部的储存部中储存焊剂的状态下，通过使 在下端形成滑动面的臂部向下游端部移动之后，向越过空腔部的上游侧往复移动，从而利 用滑动倾斜面的臂部，可以向空腔部供给适当量的焊剂。 由此，即使是低粘度的焊剂，也不会发生如现有技术所示从下游端部的漏出，并且 可以可靠地向空腔部进行供给。
图1是表示本发明所涉及的一个实施方式的焊剂供给装置的概略俯视图。图2是本实施方式的焊剂供给装置的纵剖面图。图3是表示本实施方式的作用的相当于图2的纵剖面图。图4是说明本实施方式的作用·效果的其它的要部放大剖面图。图5是表示现有的焊剂供给装置的概要的俯视图和剖面图。
具体实施例方式
以下，参照附图，详细说明本发明的实施方式。本实施方式的焊剂供给装置具有焊剂平板10，其载置在未图示的装置主体的基台 8上。如图1及图2所示，该焊剂平板10具有规定宽度的倾斜面12 ；堰部14，其设置在倾 斜面12的下游侧(图中右侧端部)，通过立起而形成用于储存焊剂F的储存部12B ；以及空 腔部16，其在倾斜面12的中途，形成与该倾斜面相比较低的水平底部16A。并且，焊剂供给装置具有臂部20，其在下端形成滑动面20A，该臂部20在所述倾 斜面的宽度方向上延伸；以及移动部件(移动单元)22，其使该臂部20在所述下游端部和 与所述空腔部16相比的上游侧的范围内往复移动。详细说明本实施方式，所述堰部14由在倾斜面12的下游侧立起的下游侧部14A、 以及在其左右与其相连续地立起的左右侧部14B、14C形成。所述空腔部16，在倾斜面12的中途形成与凸出电极(未图示)相对应的规定宽度 及规定长度的凹部，其下游侧端部16a，与上游侧端部相比较低地形成，以成为与应向电极 涂敷的焊剂F的膜厚相对应的规定的深度。即，储存在空腔部16中的焊剂F的深度由下游 侧端部16a的深度决定。所述臂部20是沿倾斜面12的宽度方向的长条形状，在其下端形成内侧(上游侧) 端缘与倾斜面12接触的滑动面20A。该滑动面20A也可以沿着倾斜面12的倾斜而倾斜地 形成。另外，与该臂部20连结的所述移动部件22，与作为驱动源而未图示的气缸或者步进 电动机等连结，伴随着该移动部件22的往复移动，该滑动面20A可以在倾斜面12上，在图 2所示的上游侧的待机位置和下游端部的储存部12B间进行往复滑动。在由以上结构形成的本实施方式的焊剂供给装置中，预先在储存部12B内储存规 定量的低粘度的焊剂F。如果所述移动部件22通过驱动机构从图2左侧的待机位置向图2 右侧移动，则臂部20移动至堰部14的下游端部14A，对储存在储存部12B内的焊剂F进行 搅拌。并且，如果如图3所示所述移动部件22返回至所述待机位置(双点划线)，则可以利用臂部20将储存部12B内的焊剂F输送至所述空腔部16。如果臂部20通过空腔部16， 则多余的焊剂F从空腔部16的下游侧端部16a溢出，溢出的焊剂F沿倾斜部12自由下落， 返回到储存部12B中。通过反复进行该往复移动，空腔部16中可以持续保持一定膜厚的焊剂F。因此，在图4中，通过将位于由吸附嘴30吸附的电子部件P的下端位置的凸出电 极，浸渍在空腔部16内以一定膜厚保持的焊剂F中，而可以在该凸出电极上涂敷一定量的 低粘性焊剂F。根据以上详述的本实施方式，可以得到以下的效果。(1)即使使用粘度较低的焊剂F，也可以对凸出电极进行适当膜厚的涂敷。(2)即使是粘度较低的焊剂F也可以防止漏出，可以防止发生现有技术所示的浪 费焊剂的情况。另外，在所述实施方式中，对适用于所谓底层填料(under fill)的粘度较低的焊 剂的情况进行了说明，但不限于此，也可以适用于所谓的银糊。另外，示出了利用与驱动源联动的移动单元使臂部进行往复移动的情况，但也可 以将臂部直接与驱动源连结，或者与其它的驱动机构联动而进行移动。另外，也可以使用具有流动性程度的高粘度焊剂。
权利要求
一种焊剂供给装置，其将凸出电极浸渍在储存了流动性焊剂的空腔部中，以规定的膜厚进行涂敷，其特征在于，具有焊剂平板，其具有规定宽度的倾斜面、堰部和空腔部，该堰部在所述倾斜面的下游端部立起以储存焊剂，该空腔部在所述倾斜面的中途形成与所述倾斜面相比较低的凹形状，并具有水平底部；以及臂部，其形成沿所述倾斜面的宽度方向的滑动面，该臂部沿所述倾斜面的倾斜，在与所述空腔部相比的所述倾斜面上方的待机位置、和所述堰部间进行往复移动。
2.如权利要求1所述的焊剂供给装置，其特征在于，所述空腔部设定为，由所述倾斜面下游侧的端缘的深度决定涂敷在所述凸出电极上的膜厚。
3.如权利要求1或者2所述的焊剂供给装置，其特征在于，所述空腔部的所述倾斜面下游侧的端缘的深度，与所述倾斜面上游侧的端缘的深度相 比较浅。
4.如权利要求1所述的焊剂供给装置，其特征在于，还具有移动单元，其使所述臂部在所述待机位置和所述堰部间进行往复移动。
全文摘要
本发明涉及一种焊剂供给装置，其即使是低粘度的焊剂也不会产生漏出，可以可靠地向空腔部进行供给。在焊剂供给装置中，具有焊剂平板，其具有规定宽度的倾斜面、堰部和空腔部，该堰部在所述倾斜面的下游端部立起而可以储存所述焊剂，该空腔部在所述倾斜面的中途形成为与所述倾斜面相比较低的凹形状，并具有水平底面；臂部，其在下端形成滑动面，向所述倾斜面的宽度方向延伸；以及移动单元(22)，其使该臂部在与所述空腔部相比的所述倾斜面上方的待机位置和所述堰部间往复移动。
文档编号H05K3/34GK101837497SQ20101013864
公开日2010年9月22日 申请日期2010年3月16日 优先权日2009年3月16日
发明者秋山辉往, 高松刚志 申请人:Juki株式会社