专利名称：一种印制电路板的电镀镍金工艺的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种印制电路板的制作工艺，更具体地说，涉及一种印制电路板的电
镀镍金工艺。
背景技术：
印制电路板，即PCB板，英文(Printed Circuit Board)的简称。为避免印制电路板在封装元器件之前氧化、污染等问题的发生，需要对印制电路板的表面进行保护处理，即 表面工艺。印制电路板常用的表面工艺有热风整平、化学沉镍金、化学银、化学锡、有机保护 膜、电镀镍金等工艺。在印制电路板的表面工艺中，电镀镍金工艺是重要的表面工艺之一。印制电路板 的电镀镍金工艺是利用电解池原理，以印制电路板的待镀区域(即镀件)做为阴极，在印制 电路板的表面电镀镍层和金层，因此，若要在印制电路板表面上进行电镀镍金，则印制电路 板上的镀金区域必须连接有电镀引线，通过电镀引线使印制电路板上的镀金区域与整流机 的阴极导通，从而实现印制电路板的电镀镍金。当要电镀镍金的区域是整个印制电路板表面、或者要电镀镍金的区域位于印制电 路板表面的边缘时，可以在印制电路板的边缘设计电镀引线，从而实现印制电路板的整板 电镀镍金或边缘区域电镀镍金。但是，如果要电镀镍金的区域不是位于印制电路板表面的 边缘，而是位于印制电路板表面的非边缘区域(即印制电路板表面的内部区域)，由于要电 镀镍金的区域位于印制电路板表面的非边缘区域，所以，常规印制电路板电镀镍金工艺无 法在要电镀镍金的区域上设计电镀镍金所需的电镀引线，因此，常规印制电路板电镀镍金 工艺无法实现印制电路板非边缘区域的电镀镍金。
发明内容
本发明要解决的技术问题是提供一种印制电路板的电镀镍金工艺，该电镀镍金工 艺能够对印制电路板表面的非边缘区域进行电镀镍金。为了解决上述技术问题，本发明采用的技术方案如下一种印制电路板的电镀镍金工艺，包括以下步骤(1)准备PCB基板上述PCB基板为单层PCB基板或多层PCB基板，上述PCB基 板上设有封装焊盘和待电镀镍金区域，上述待电镀镍金区域位于PCB基板表面的非边缘区 域；在准备PCB基板时，所述多层PCB基板按常规印制电路板流程完成内层线路制作、 不同线路层压合，然后钻孔并通过化学镀铜、电镀铜流程，实现层间线路导通；(2)制作印制电路板外层线路、电刷位和电镀连线将PCB基板划分为印制电路板 区域和工艺边；通过蚀刻方式，在印制电路板区域内制作印制电路板外层线路(即常规线 路)，在工艺边上制作电刷位，在印制电路板区域和工艺边上制作电镀连线，上述电镀连线 的一端与待电镀镍金区域导通，电镀连线的另一端与上述电刷位(该电刷位可与整流机导通)导通；所述电镀连线的制作工艺如下在印制电路板区域和工艺边上，预先设定电镀连 线区域，上述电镀连线区域的一端位于待电镀镍金区域内，电镀连线区域的另一端与工艺 边上的电刷位相接；接着，在印制电路板外层线路上、电刷位上和电镀连线区域上覆盖上一 层保护层，然后，将PCB基板上无保护层区域的铜层蚀刻掉，最后，将外层线路上、电刷位上 和电镀连线区域上的保护层退除，从而完成电镀连线的制作；由于PCB基板上电镀连线区域的铜层没有被蚀刻掉，所以，电镀连线区域的铜层 构成电镀连线；又由于电镀连线区域的一端位于待电镀镍金区域内，电镀连线区域的另一 端与工艺边上的电刷位相接，所以，电镀连线的一端与待电镀镍金区域导通，电镀连线的另 一端与上述电刷位导通；所述保护层可以通过贴干膜方式形成，退膜时，采用退膜液将干膜退除；所述保护层也可以通过电镀锡方式形成，即保护层为电镀锡层，退膜时，采用退锡 方式将电镀锡层退除；(3)制作感光阻焊层首先，在PCB基板的印制电路板区域上印刷一层感光阻焊 层，上述感光阻焊层分为曝光区域和非曝光区域，上述非曝光区域包括待电镀镍金区域、封 装焊盘和电镀连线区域，除去非曝光区域的区域即为曝光区域，也就是说，除去待电镀镍金 区域、封装焊盘和电镀连线区域等非曝光区域的区域即为曝光区域；接着，通过菲林对曝光 区域的感光阻焊层进行曝光，待电镀镍金区域、封装焊盘和电镀连线区域等非曝光区域的 感光阻焊层不曝光、并通过显影方式去除；当上述PCB基板为多层PCB基板时，多层PCB基板的插件安装孔属于非曝光区域， 进行曝光时，插件安装孔上的感光阻焊层不曝光、并通过显影方式去除；(4)制作非电镀镍金区域保护层完成感光阻焊层的制作后，在上述待电镀镍金 区域和电刷位以外的区域上覆盖一层干膜，从而在非电镀镍金区域形成一层干膜保护层；(5)电镀镍金将PCB基板上的电刷位与整流机的电刷电连接，实现“整流机-电 刷_电刷位_电镀连线_电镀镍金区域”之间的导通，然后，对PCB基板上的待电镀镍金区 域进行电镀镍金；(6)去除非电镀镍金区域保护层完成电镀镍金后，采用退膜液将非电镀镍金区 域上的干膜保护层去除；(7)去除电镀连线在电镀连线区域以外的PCB基板上覆盖上一层干膜保护层，通 过蚀刻方式去除电镀引线；然后，采用退膜液退除干膜保护层；(8)修复电镀连线区域在电镀连线区域上印刷一层感光阻焊层，使PCB基板上的 感光阻焊层修复完整；(9)去除工艺边采用锣机或冲床将工艺边及其上面的电刷位去除，从而完成了 印制电路板表面非边缘区域的电镀镍金。本发明对照现有技术的有益效果是，本发明的电镀镍金工艺通过设计电镀连线， 使工艺边上的电刷位与非边缘的待电镀镍金区域导通，从而实现了印制电路板上非边缘区 域的电镀镍金，并在完成印制电路板上非边缘区域的电镀镍金后，将电镀连线去除，并对电 镀连线区域进行修复，从而避免了电镀连线残留的问题，保证了印制电路板的可靠性，也使 印制电路板外观的更为优良。同时，上述非边缘电镀镍金区域、电镀连线可以根据实际需要自由选择，因此，本发明的电镀镍金工艺其可行性高。另外，本发明的电镀镍金工艺避免了印制电路板所有线路表面电镀镍金处理，只 对需要电镀镍金的非边缘区域进行电镀镍金处理，从而有效降低贵重金属镍、金资源的耗 用，降低了成本，且更加绿色环保，达到清洁生产的目的。在无新设备投资的情况下，本发明的电镀镍金工艺实现了印制电路板上非边缘区 域的电镀镍金，因此，本发明的电镀镍金工艺广阔的市场前景，本发明的电镀镍金工艺特别 适用于线路密集印制电路板的非边缘区域的电镀镍金。
图1是本发明优选实施例1的流程图；图2是本发明优选实施例1中PCB基板的结构示意图；图3是本发明优选实施例1中PCB基板在电镀连线制作完成时的结构示意图；图4是本发明优选实施例1在电镀时的结构示意图；图5是本发明优选实施例1在修复电镀连线区域后的结构示意图；图6是本发明优选实施例1在去除工艺边后的结构示意图；图7是本发明优选实施例2中PCB基板的结构示意图。
具体实施例方式实施例1如图1至图6所示，本优选实施例中印制电路板的电镀镍金工艺，包括以下步骤(1)准备PCB基板1 如图2所示，上述PCB基板1为单层PCB基板，上述PCB基板 1上设有封装焊盘2和待电镀镍金区域3，上述待电镀镍金区域3位于PCB基板1表面的非 边缘区域；(2)制作印制电路板外层线路4、5、电刷位6和电镀连线7 如图3所示，将PCB基 板1划分为印制电路板区域11和工艺边12，印制电路板区域11和工艺边12的分界线为 13 ；通过蚀刻方式，在印制电路板区域11内制作印制电路板外层线路4、5，上述外层线路4、 5为常规线路，在工艺边12上制作电刷位6 ；在印制电路板区域11和工艺边12上制作电镀 连线7，上述电镀连线7的一端与待电镀镍金区域3导通，电镀连线7的另一端与上述电刷 位6导通；上述电镀连线7的制作工艺如下在印制电路板区域11和工艺边12上，预先设定 电镀连线区域70，上述电镀连线区域70的一端位于待电镀镍金区域3内，电镀连线区域70 的另一端与工艺边12上的电刷位6相接；接着，在印制电路板外层线路4、5上、电刷位6上 和电镀连线区域70上覆盖上一层保护层，然后，将PCB基板1上无保护层区域的铜层蚀刻 掉，最后，将外层线路4、5上、电刷位6上和电镀连线区域70上的保护层退除，从而完成电 镀连线7的制作；上述保护层可以通过贴干膜方式形成，退膜时，采用退膜液将干膜退除；(3)制作感光阻焊层首先，在PCB基板1的印制电路板区域11上印刷一层感光 阻焊层，上述感光阻焊层分为曝光区域和非曝光区域，上述非曝光区域包括待电镀镍金区 域3、封装焊盘2和电镀连线区域70 ；接着，通过菲林对曝光区域的感光阻焊层进行曝光，待 电镀镍金区域3、封装焊盘2和电镀连线区域70等非曝光区域的感光阻焊层不曝光、并通过显影方式去除；(4)制作非电镀镍金区域保护层8 完成感光阻焊层的制作后，在上述待电镀镍金 区域3和电刷位6以外的区域上覆盖一层干膜保护层8，如图4所示，从而在非电镀镍金区 域形成一层干膜保护层8 ；(5)电镀镍金如图4所示，将PCB基板1上的电刷位6与整流机9的电刷90电 连接，实现“整流机9-电刷90-电刷位6-电镀连线7-电镀镍金区域3”之间的导通，然后， 对PCB基板1上的待电镀镍金区域3进行电镀镍金；(6)去除非电镀镍金区域保护层8 完成电镀镍金后，采用退膜液将非电镀镍金区 域上的干膜保护层8去除；(7)去除电镀连线7 在电镀连线区域70以外的PCB基板1上覆盖上一层干膜，通 过蚀刻方式去除电镀引线7 ；然后，采用退膜液退除干膜；
(8)修复电镀连线区域70 在电镀连线区域70上印刷一层感光阻焊层，使PCB基 板1上的感光阻焊层修复完整，如图5所示；(9)去除工艺边12 采用锣机或冲床将工艺边12及其上面的电刷位6去除，如图 6所示，从而完成了印制电路板表面非边缘区域的电镀镍金。实施例2实施例2与实施例1基本相同，两者不同之处在于如图7所示，实施例2中PCB基板1为多层PCB基板，上述多层PCB基板，在制作 印制电路板外层线路、电刷位和电镀连线前，按常规印制电路板流程完成内层线路制作、不 同线路层压合，然后钻孔并通过化学镀铜、电镀铜流程，实现层间线路导通；在制作感光阻 焊层时，上述多层PCB基板的插件安装孔10属于非曝光区域，进行曝光时，插件安装孔10 上的感光阻焊层不曝光、并通过显影方式去除。
权利要求
一种印制电路板的电镀镍金工艺，包括以下步骤(1)准备PCB基板上述PCB基板为单层PCB基板或多层PCB基板，上述PCB基板上设有封装焊盘和待电镀镍金区域，上述待电镀镍金区域位于PCB基板表面的非边缘区域；(2)制作印制电路板外层线路、电刷位和电镀连线将PCB基板划分为印制电路板区域和工艺边；通过蚀刻方式，在印制电路板区域内制作印制电路板外层线路，在工艺边上制作电刷位，在印制电路板区域和工艺边上制作电镀连线，上述电镀连线的一端与待电镀镍金区域导通，电镀连线的另一端与上述电刷位导通；(3)制作感光阻焊层首先，在PCB基板的印制电路板区域上印刷一层感光阻焊层，上述感光阻焊层分为曝光区域和非曝光区域，上述非曝光区域包括待电镀镍金区域、封装焊盘和电镀连线区域；接着，通过菲林对曝光区域的感光阻焊层进行曝光，非曝光区域的感光阻焊层不曝光、并通过显影方式去除；(4)制作非电镀镍金区域保护层完成感光阻焊层的制作后，在上述待电镀镍金区域和电刷位以外的区域上覆盖一层干膜，从而在非电镀镍金区域形成一层干膜保护层；(5)电镀镍金将PCB基板上的电刷位与整流机的电刷电连接，实现“整流机-电刷-电刷位-电镀连线-电镀镍金区域”之间的导通，然后，对PCB基板上的待电镀镍金区域进行电镀镍金；(6)去除非电镀镍金区域保护层完成电镀镍金后，采用退膜液将非电镀镍金区域上的干膜保护层去除；(7)去除电镀连线在电镀连线区域以外的PCB基板上覆盖上一层干膜保护层，通过蚀刻方式去除电镀引线；然后，采用退膜液退除干膜保护层；(8)修复电镀连线区域在电镀连线区域上印刷一层感光阻焊层，使PCB基板上的感光阻焊层修复完整；(9)去除工艺边采用锣机或冲床将工艺边及其上面的电刷位去除，从而完成了印制电路板表面非边缘区域的电镀镍金。
2.如权利要求1所述的印制电路板的电镀镍金工艺，其特征在于所述电镀连线的制 作工艺如下在印制电路板区域和工艺边上，预先设定电镀连线区域，上述电镀连线区域的 一端位于待电镀镍金区域内，电镀连线区域的另一端与工艺边上的电刷位相接；接着，在印 制电路板外层线路上、电刷位上和电镀连线区域上覆盖上一层保护层，然后，将PCB基板上 无保护层区域的铜层蚀刻掉，最后，将外层线路上、电刷位上和电镀连线区域上的保护层退 除，从而完成电镀连线的制作。
3.如权利要求2所述的印制电路板的电镀镍金工艺，其特征在于所述保护层通过贴 干膜方式形成，退膜时，采用退膜液将干膜退除。
4.如权利要求2所述的印制电路板的电镀镍金工艺，其特征在于所述保护层通过电 镀锡方式形成，即保护层为电镀锡层，退膜时，采用退锡方式将电镀锡层退除。
5.如权利要求1所述的印制电路板的电镀镍金工艺，其特征在于在准备PCB基板时， 所述多层PCB基板按常规印制电路板流程完成内层线路制作、不同线路层压合，然后钻孔 并通过化学镀铜、电镀铜流程，实现层间线路导通；在制作感光阻焊层时，上述多层PCB基 板的插件安装孔属于非曝光区域，进行曝光时，插件安装孔上的感光阻焊层不曝光、并通过 显影方式去除。
全文摘要
一种印制电路板的电镀镍金工艺，包括以下步骤(1)准备PCB基板，(2)制作印制电路板外层线路、电刷位和电镀连线，(3)制作感光阻焊层，(4)制作非电镀镍金区域保护层，(5)电镀镍金，(6)去除非电镀镍金区域保护层，(7)去除电镀连线，(8)修复电镀连线区域，(9)去除工艺边。本电镀镍金工艺通过设计电镀连线，使工艺边上的电刷位与非边缘的待电镀镍金区域导通，实现了印制电路板上非边缘区域的电镀镍金，电镀镍金后，将电镀连线去除，并对电镀连线区域进行修复，避免了电镀连线残留的问题，保证了印制电路板的可靠性。同时，非边缘电镀镍金区域、电镀连线可以根据实际需要自由选择，因此，本电镀镍金工艺其可行性高。
文档编号H05K3/22GK101835346SQ20101016013
公开日2010年9月15日 申请日期2010年4月24日 优先权日2010年4月24日
发明者刘建生, 刘明玮, 孟凡义, 杨晓新, 沈斌, 苏启能, 苏维辉, 谢少英, 谢若彬, 郑国光, 郑惠芳, 郑银周, 黄志东 申请人:汕头超声印制板公司