专利名称：电路板制作方法
技术领域：
本发明涉及电路板制造技术，尤其涉及一种电路板制作方法。
背景技术：
在信息、通讯及消费性电子产业中，电路板是所有电子产品不可或缺的基本构成要件。随着电子产品往小型化、高速化方向发展，电路板也从单面电路板往双面电路板、多层电路板方向发展。双面电路板和多层电路板由于具有较多的布线面积和较高的装配密度而得到广泛的应用，请参见iTakahashi, A.等人于1992年发表于IEEE Trans, on Components, Packaging, and Manufacturing Technology 白勺 JC "High density multilayer printed circuit board for HITAC M 880”。双面电路板具有两层导电层，两层导电层之间通过导孔实现信号连接。导孔一般通过钻孔、化学镀及电镀的工艺形成。在现有技术中，对于制作导孔中的钻孔工序一般是仅采用机械钻孔工艺，或者仅采用激光钻孔工艺。然而，机械钻孔的制作精度不佳，而激光钻孔虽然精度较高，但使用激光钻导电层时则速度较慢，需要较长的制作时间。并且，仅有紫外激光适合用于钻导电层，但使用紫外激光的成本较高。因此，有必要提供一种可具有较高制作效率和制作精度的电路板制作方法。
发明内容
以下将以实施例说明一种电路板制作方法。一种电路板制作方法，包括步骤提供双面覆铜板，所述双面覆铜板包括绝缘层、 第一铜箔层及第二铜箔层，所述绝缘层位于第一铜箔层与第二铜箔层之间；以化学蚀刻工艺在第一铜箔层中形成多个第一孔，并在第二铜箔层中形成多个第二孔，所述多个第一孔与所述多个第二孔一一对应，且每个第一孔的孔径均大于或等于与其对应的第二孔的孔径；以激光烧蚀工艺在所述绝缘层中形成与多个第二孔一一对应的多个第三孔，每个第三孔的孔径均等于或小于与其对应的第二孔的孔径，每个第三孔均连通于一个第一孔与一个第二孔之间，从而所述多个第一孔、多个第二孔及多个第三孔在所述双面覆铜板中构成多个通孔；在暴露于所述多个通孔中的绝缘层表面形成导电层，从而导通第一铜箔层与第二铜箔层；以及将第一铜箔层形成第一导电线路，并将第二铜箔层形成第二导电线路。本技术方案的电路板制作方法中，采用先化学蚀刻第一铜箔层和第二铜箔层再用激光烧蚀绝缘层的工艺制作通孔，由于化学蚀刻的成本较低，而激光烧蚀绝缘层的速度较快，如此则以较低的生产成本及较高的制作效率实现了电路板的制作。并且，在制作通孔时，第一铜箔层中的第一孔的孔径大于或等于第二铜箔层的第二孔的孔径，如此在生产时仅需保证第二孔的制作精度，即可保证第一孔的制作精度，也就是说降低了生产的难度。而在用激光烧蚀绝缘层形成第三孔时，第三孔的孔径等于或小于第二孔的孔径，如此则保证了通孔的制作精度。
图1为本技术方案实施方式提供的电路板制作方法的流程示意图。图2为本技术方案实施方式提供的双面覆铜板的剖视示意图。图3为本技术方案实施方式提供的在双面覆铜板两侧分别形成第一光致抗蚀剂层和第二光致抗蚀剂层之后的剖视示意图。图4为本技术方案实施方式提供的图案化第一光致抗蚀剂层和第二光致抗蚀剂层之后的剖视示意图。图5为本技术方案实施方式提供的蚀刻第一铜箔层和第二铜箔层之后的剖视示意图。图6为本技术方案实施方式提供的去除第一光致抗蚀剂层和第二光致抗蚀剂层之后的剖视示意图。图7为本技术方案实施方式提供的采用激光烧蚀双面覆铜板的绝缘层之后形成多个通孔的剖视示意图。图8为本技术方案实施方式提供的将多个通孔制成多个导孔的剖视示意图。图9为本技术方案实施方式提供的在双面覆铜板两侧分别形成第三光致抗蚀剂层和第四光致抗蚀剂层之后的剖视示意图。图10为本技术方案实施方式提供的图案化第三光致抗蚀剂层和第四光致抗蚀剂层之后的剖视示意图。图11为本技术方案实施方式提供的蚀刻第一铜箔层和第二铜箔层之后形成导电线路的剖视示意图。图12为本技术方案实施方式提供的去除第三光致抗蚀剂层和第四光致抗蚀剂层之后的剖视示意图。主要元件符号说明
双面覆铜板10
第—-铜箔层11
绝缘层13
第二二铜箔层12
第--表面131
第二二表面132
第--孔110
第二孔120
第--光致抗蚀剂层14
第二光致抗蚀剂层15
第--开口140
第二开口150
第三孔130
通孔100
第--导电线路111
第二导电线路121
第三光致抗蚀剂层17第四光致抗蚀剂层18第三开口170第四开口180双面电路板20
具体实施例方式下面将结合多个附图及实施方式，对本技术方案提供的电路板制作方法作进一步的详细说明。请参阅图1，本技术方案实施方式提供一种电路板制作方法，包括步骤第一步，请参阅图2，提供双面覆铜板10。所述双面覆铜板10包括依次堆叠的第一铜箔层11、绝缘层13及第二铜箔层12。所述绝缘层13具有第一表面131及与第一表面 131相对的第二表面132。所述第一铜箔层11贴合在第一表面131，所述第二铜箔层12贴合在第二表面132，也就是说，绝缘层13位于第一铜箔层11与第二铜箔层12之间。所述绝缘层13的材料为柔性材料，例如聚酰亚胺(Polyimide，PI)、聚乙烯对苯二甲酸乙二醇酯 (Polyethylene Ter印hthalate，PET)、聚萘二甲酸乙二醇酉旨(Polyethylene naphthalate, PEN)等，但也可以为硬性材料，如环氧树脂、玻纤布等。第二步，请一并参阅图3至图5，以化学蚀刻工艺在第一铜箔层11中形成多个第一孔110，并在第二铜箔层12中形成多个第二孔120。化学蚀刻工艺是指采用蚀刻液蚀刻去除材料的方法。所述多个第一孔110与所述多个第二孔120 —一对应，且每个第一孔110 的孔径均大于或等于与其对应的一个第二孔120的孔径。具体地，请参阅图3，首先，在第一铜箔层11表面形成第一光致抗蚀剂层14，在第二铜箔层12表面形成第二光致抗蚀剂层15。所述第一光致抗蚀剂层14和第二光致抗蚀剂层15可以为正型光致抗蚀剂，也可以负型光致抗蚀剂。其次，对第一光致抗蚀剂层14和第二光致抗蚀剂层15进行曝光、显影，从而图案化第一光致抗蚀剂层14和第二光致抗蚀剂层 15。在本实施例中，在第一光致抗蚀剂层14中形成多个第一开口 140，在第二光致抗蚀剂层 15中形成多个第二开口 150，如图4所示。需要说明的是，多个第一开口 140的数量不限， 可以为两个以上的任意自然数；多个第一开口 140的位置与需要形成的多个第一孔110的位置相对应；多个第二开口 150的数量不限，可以为两个以上的任意自然数；多个第二开口 150的位置与需要形成的多个第二孔120的位置相对应。在本实施例的图示中，以两个第一开口 140和两个第二开口 150为例进行说明。再次，利用铜蚀刻液蚀刻从多个第一开口 140中暴露出的第一铜箔层11以及从多个第二开口 150中暴露出的第二铜箔层12，从而在第一铜箔层11中形成所述多个第一孔110，在第二铜箔层12中形成所述多个第二孔120， 如图5所示。绝缘层13的第一表面131暴露于所述多个第一孔110中，绝缘层13的第二表面暴露于所述多个第二孔120中。所述铜蚀刻液可以为酸性氯化铜蚀刻液、碱性氯化铜蚀刻液或者硝酸系统的蚀刻液。举例而言，酸性氯化铜蚀刻液的主要成分包括氯化铜、过氧化氢、盐酸、氯化纳、氯化铵、氯酸钠等。最后，请参阅图6，通过剥离、磨刷或溶解去除第一光致抗蚀剂层14和第二光致抗蚀剂层15。在本实施方式中，每个第一孔110的孔径均大致在20微米至50微米之间，且每个第一孔Iio的孔径均大于或等于与其对应的一个第二孔120的孔径。具体地，每个第一孔 110的孔径均为与其对应的一个第二孔120的孔径的1至2倍。也就是说，每个第二孔120 的孔径在20微米至100微米之间。需要说明的是，在本实施方式中，每个第一孔110的孔径可以不同，仅需每个第一孔110的孔径均在与其对应的一个第二孔120的孔径的2倍以下即可。第三步，请参阅图7，以激光烧蚀工艺在所述绝缘层13中形成与多个第二孔120 一一对应的多个第三孔130。激光烧蚀工艺是指采用激光烧蚀去除材料的方法。具体地，以二氧化碳激光从靠近第二铜箔层12的位置向朝向第一铜箔层11的方向烧蚀绝缘层13暴露于多个第二孔120的部分，从而在所述绝缘层13中形成与多个第二孔120 —一对应的多个第三孔130。由于激光从多个第二孔120向多个第一孔110方向烧蚀绝缘层13，因此，每个第三孔130的孔径均等于或小于与其对应的第二孔120的孔径。在本实施例中，每个第三孔130的孔径均等于与其对应的第二孔120的孔径。也就是说，每个第三孔130的孔径均在20微米至50微米之间。每个第三孔130均连通于一个第一孔110与一个第二孔120之间，从而所述多个第一孔110、多个第二孔120及多个第三孔130在双面覆铜板10中构成多个通孔100。也就是说，每个第三孔130以及与其连通的第一孔110和第二孔120共同构成一个通孔100。 在本实施方式中，每个第三孔130的孔径也可以不同，仅需第三孔130的孔径小于或等于与其连通的第二孔120的孔径即可。第四步，请参阅图8，在暴露于所述多个通孔100中的绝缘层13表面形成导电层 16，从而将多个通孔100制成多个导孔，从而导通第一铜箔层11与第二铜箔层12。导电层 16的厚度在5微米至25微米之间。本实施例中，通过黑化、电镀工艺在暴露于所述多个通孔100中的绝缘层13表面沉积导电层16。具体地，先通过黑化工艺在在暴露于所述多个通孔100中的绝缘层13表面沉积导电石墨层(图未示)，然后再通过电镀工艺在导电石墨层表面、第一铜箔层11表面以及第二铜箔层12表面沉积电镀铜层，如此导电石墨层及导电石墨层表面的电镀铜层构成了绝缘层13表面的导电层16，从而使得第一铜箔层11与第二铜箔层12通过导电层16电性连接。需要说明，由于导电石墨层的厚度较薄，因此未在本实施例的图示中绘示。另外， 黑化工艺可以黑影工艺、化学沉铜工艺或其他相关工艺替代。并且，在其他实施例中，也可以仅通过黑化工艺或者化学沉铜工艺形成所述导电层16。换言之，导电层16可以为化学铜层、导电石墨层或者为多层结构。当导电层16为化学铜层或为导电石墨层时，第一铜箔层 11表面以及第二铜箔层12表面不形成有镀层材料。当导电层16为多层结构时，第一铜箔层11表面以及第二铜箔层12表面形成有镀层材料。多层结构可以为导电石墨层与电镀铜层的复合结构，也可以为化学铜层与电镀铜层的复合结构，还可以为其他可沉积在绝缘材料表面的导电材料层与电镀铜层一起构成的复合结构。另外，本领域技术人员可以理解，在导电石墨层表面、第一铜箔层11表面以及第二铜箔层12表面沉积电镀铜层时，由于尖端效应，在第一表面131沉积的电镀铜层的厚度可能大于在其它部位沉积的电镀铜层的厚度。第五步，请一并参阅图9至图12，将第一铜箔层11形成第一导电线路111，并将第二铜箔层12形成第二导电线路121。形成导电线路的工艺可以为化学蚀刻，也可以为激光烧蚀。在本实施例中，以化学蚀刻为例进行具体说明。首先，请参阅图9，在第一铜箔层11表面的电镀铜层表面形成第三光致抗蚀剂层 17，在第二铜箔层12表面的电镀铜层表面形成第四光致抗蚀剂层18。其次，请参阅图10， 通过曝光、显影图案化第三光致抗蚀剂层17，同时图案化第四光致抗蚀剂层18。也就是说， 在第三光致抗蚀剂层17中形成多个第三开口 170，同时在第四光致抗蚀剂层18中形成多个第四开口 180。第三光致抗蚀剂层17的图案与需要在第一铜箔层11中形成的导电线路的图案相对应，第四光致抗蚀剂层18的图案与需要在第二铜箔层12中形成的导电线路的图案相对应。再次，请参阅图11，以铜蚀刻液蚀刻暴露于多个第三开口 170中的第一铜箔层11及其表面的电镀铜层，同时蚀刻暴露于多个第四开口 180中的第二铜箔层12及其表面的电镀铜层，从而图案化第一铜箔层11和第二铜箔层12。也就是说，在第一铜箔层11中形成与第三光致抗蚀剂层17的图案相对应的第一导电线路111，在第二铜箔层12中形成与第四光致抗蚀剂层18的图案相对应的第二导电线路121。最后，请参阅图12，除去图案化的第三光致抗蚀剂层17和第四光致抗蚀剂层18，即可获得制成的双面电路板20。所述双面电路板20包括第一导电线路111、第二导电线路121及位于第一导电线路111和第二导电线路121之间的绝缘层13，第一导电线路111和第二导电线路121通过多个通孔100中的导电层16实现电性连接。当然，本领域技术人员可以理解，在形成第一导电线路111，形成第二导电线路 121之后，还可以包括在第一导电线路111表面及第二导电线路121表面均贴覆覆盖膜的步
马聚ο并且，需要说明的是，所述双面电路板20也可以用来制作成多层电路板。也就是说，双面电路板20可以再与一个以上的单面电路板、双面电路板或多层电路板压合，构成多层电路板；双面电路板20也可以再与一个以上单面覆铜板压合并通过线路制作工艺构成多层电路板。本技术方案的制作双面电路板20的方法中，采用先化学蚀刻第一铜箔层11和第二铜箔层12再用激光烧蚀绝缘层13的工艺制作通孔100，由于化学蚀刻的成本较低，而激光烧蚀绝缘层13的速度较快，如此则以较低的生产成本及较高的制作效率实现了双面电路板20的制作。并且，在制作通孔100时，第一铜箔层11中的第一孔110的孔径大于或等于第二铜箔层12的第二孔120的孔径，如此在生产时仅需保证第二孔120的制作精度，即可保证第一孔110的制作精度，也就是说降低了生产的难度。而在用激光烧蚀绝缘层13形成第三孔130时，从第二孔120向第一孔110方向烧蚀，如此则保证了第三孔130的孔径范围，保证了通孔100的制作精度。可以理解的是，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术构思做出其它各种相应的改变与变形，而所有这些改变与变形都应属于本发明权利要求的保护范围。
权利要求
1.一种电路板制作方法，包括步骤提供双面覆铜板，所述双面覆铜板包括绝缘层、第一铜箔层及第二铜箔层，所述绝缘层位于第一铜箔层与第二铜箔层之间；以化学蚀刻工艺在第一铜箔层中形成多个第一孔，并在第二铜箔层中形成多个第二孔，所述多个第一孔与所述多个第二孔一一对应，且每个第一孔的孔径均大于或等于与其对应的第二孔的孔径；以激光烧蚀工艺在所述绝缘层中形成与多个第二孔一一对应的多个第三孔，每个第三孔的孔径均等于或小于与其对应的第二孔的孔径，每个第三孔均连通于一个第一孔与一个第二孔之间，从而所述多个第一孔、多个第二孔及多个第三孔在所述双面覆铜板中构成多个通孔；在暴露于所述多个通孔中的绝缘层表面形成导电层，从而导通第一铜箔层与第二铜箔层；以及将第一铜箔层形成第一导电线路，并将第二铜箔层形成第二导电线路。
2.如权利要求1所述的电路板制作方法，其特征在于，所述绝缘层具有相对的第一表面和第二表面，所述第一铜箔层与第一表面相接触，所述第二铜箔层与第二表面相接触，所述多个第一孔暴露于第一表面，所述多个第二孔暴露于第二表面。
3.如权利要求1所述的电路板制作方法，其特征在于，每个第二孔的孔径均在20微米至50微米。
4.如权利要求1所述的电路板制作方法，其特征在于，每个第一孔的孔径均在与其对应的第二孔的孔径的两倍以下。
5.如权利要求1所述的电路板制作方法，其特征在于，在所述绝缘层中形成与多个第二孔一一对应的多个第三孔时，利用二氧化碳激光从多个第二孔向多个第一孔方向烧蚀。
6.如权利要求1所述的电路板制作方法，其特征在于，采用化学蚀刻工艺将第一铜箔层形成第一导电线路，采用化学蚀刻工艺将第二铜箔层形成第二导电线路。
7.如权利要求1所述的电路板制作方法，其特征在于，所述导电层为铜层。
8.如权利要求1所述的电路板制作方法，其特征在于，在暴露于所述通孔中的绝缘层表面形成导电层包括步骤在暴露于所述通孔中的绝缘层表面沉积化学铜层或导电石墨层；以及通过电镀工艺在化学铜层表面或导电石墨层表面形成电镀铜层。
9.如权利要求8所述的电路板制作方法，其特征在于，在化学铜层表面或导电石墨层表面形成电镀铜层时，还在第一铜箔层表面及第二铜箔层表面形成电镀铜层。
10.如权利要求1所述的电路板制作方法，其特征在于，在将第一铜箔层形成第一导电线路，并将第二铜箔层形成第二导电线路后，在第一导电线路表面及第二导电线路表面均形成覆盖层。
全文摘要
本发明提供一种电路板制作方法，包括步骤提供包括绝缘层、第一铜箔层及第二铜箔层的双面覆铜板，所述绝缘层位于第一铜箔层与第二铜箔层之间；以化学蚀刻工艺在第一铜箔层中形成多个第一孔，并在第二铜箔层中形成与多个第一孔一一对应的多个第二孔，且每个第一孔的孔径均大于或等于与其对应的第二孔的孔径；以激光烧蚀工艺在绝缘层中形成与多个第二孔一一对应的多个第三孔，每个第三孔的孔径均等于或小于与其对应的第二孔的孔径，每个第三孔均连通于一个第一孔与一个第二孔之间，从而在双面覆铜板中构成多个通孔；在暴露于多个通孔中的绝缘层表面形成导电层；将第一铜箔层形成第一导电线路，将第二铜箔层形成第二导电线路。
文档编号H05K3/42GK102413646SQ20101028844
公开日2012年4月11日 申请日期2010年9月21日 优先权日2010年9月21日
发明者刘瑞武 申请人:富葵精密组件(深圳)有限公司, 臻鼎科技股份有限公司