专利名称：散热装置及具有该散热装置的电子装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及散热装置，以及具有该散热装置的电子装置。
背景技术：
诸如计算机的中央处理单元(CPU)、显卡的芯片组、功率晶体管、及发光二极管(LED)之类的电子元件在工作期间通常会发热。若电子元件过热，其可能会发生故障或者损坏，由此，须有散热装置以防止电子元件过热。一般地，通过散出热源所生成的热，散热设备可防止电子元件之类的热源过热。电子元件所采用的散热装置的一个例子是现有的鳍结构的散热装置。然而，对于现有的鳍结构散热装置，随着电子元件的体积越来越小从而要求热吸收部分的尺寸也变小，就难以维持宽的传热鳍的表面积。即使传热鳍的面积做得更宽，吸热部分和散热部分的距离也变得更大，从而导致较慢的热传递，由此限制散热效率的改进。由于现有散热装置的传热鳍(通常为挤出成型)的尺寸受限，难以将现有的传热鳍应用于射频调制器之类的大尺寸热源。此外，由于要考量结构稳定性和散热效率，较大热源所使用的鳍结构散热装置的传热鳍较厚，从而妨碍减轻重量和降低制造成本。为了弥补这些限制，现有的散热装置还包括高速散热风扇。然而，添加散热风扇也会造成噪音和功耗增大的问题。
发明内容
本发明提供了一种散热装置，其具有较好的传热性能以及较高的散热效率，本发明还提供了一种配有所述散热装置的电子装置。本发明还提供了可应用于大热源的散热装置以及配有所述散热装置的电子装置。此外，本发明提供了无噪声或小噪声工作的散热装置。本发明的一个方面提供了一种散热装置，包括具有芯型热管的传热热管单元，其中芯形成在所述热管的内表面，工质注入所述热管；及具有振荡毛细管型回路热管的散热热管单元，所述回路热管形成为毛细管，工质注入所述回路热管。此处，所述热管包括设为靠近热源并且将热从所述热源传递至所述回路热管的散热器，并且所述回路热管包括吸热部和散热部，所述吸热部与所述散热器热连接，所述散热部释放从所述吸热部吸收的热。所述散热装置还包括具有底座的传热块。所述底座的一面与热源接触，所述底座的另一面具有形成其中用于保持所述热管的保持槽。所述回路热管可具有螺旋形结构。所述散热热管单元包括设在外侧的外回路热管，以及至少一根内回路热管，以这样一种方式围绕所述外回路热管的内圆周，使得所述内回路热管与所述外回路热管分离。所述传热热管单元包括至少一根与所述内回路热管和外回路热管连接的热管。所述内回路热管和外回路热管形成为环形回路或矩形回路的形状。所述散热装置还包括散热风扇，其设在所述散热热管单元的一侧，并且配置为能使得空气经由所述回路热管的内部空间进行循环。所述散热热管单元包括回路热管，所述回路热管设为环形形状以形成径向设置的散热部。所述传热热管单元包括具有环形散热器的热管，且所述散热热管单元包括一对环形回路热管，其分别连接至所述环形散热器内侧和外侧。所述一对环形回路热管形成为，使得所述环形回路热管的各圈之间的距离从一侧到另一侧变得更大。此处，所述一侧为连接至所述环形散热器的一侧。所述散热热管单元包括多根沿径向设置的回路热管。所述传热热管单元包括至少一根具有多个散热器的热管，所述散热器对称设置，并且所述散热热管单元包括一对回路热管，所述一对回路热管可互换地连接至对称设置的散热器，并且相互部分交叠。本发明的另一方面提供了一种电子装置，其包括基底，所述基底上安装有热源；壳体，所述壳体中安装有所述基底；及散热装置，所述散热装置连接至所述热源。所述散热装置中，所述传热热管单元可包括多对散热器，并且所述散热热管单元包括多对平行设置的单元回路热管。所述电子装置还包括分隔件。此处，所述分隔件安装在所述壳体中以分隔所述壳体可内部空间，所述基底安装在所述分隔件的一面，所述散热热管单元安装在所述分隔件的另一面。对于本发明的其他方面和优点，下文之描述提出了其中的一部分，而通过描述或者实践本发明可清楚地知道其他部分。
图I为示出根据本发明第一实施例的散热装置的立体图；图2为示出根据本发明第一实施例的散热装置的分解图；图3为根据本发明第一实施例的散热装置的传热块的分解图；图4为根据本发明第一实施例的散热装置的回路热管的立体图；图5为示出根据本发明第二实施例的散热装置的立体图；图6为示出根据本发明第二实施例的散热装置的分解图；图7为根据本发明第二实施例的散热装置的环形回路热管的平面图；图8为示出根据本发明第二实施例的散热装置中热管和设在热管外侧的环形回路热管之间连接的平面图；图9为安装在根据本发明第二实施例的散热装置上的散热风扇的立体图；图10为示出根据本发明第三实施例的散热装置的立体图；图11为根据本发明第三实施例的散热装置的分解图；图12为根据本发明第三实施例的散热装置的回路热管的立体图13为示出根据本发明第四实施例的散热装置的立体图；图14为示出根据本发明第四实施例的散热装置的热管与回路热管的连接结构的立体图；图15为示出基底与根据本发明第四实施例的散热装置之间连接的立体图；图16 18为示出配有根据本发明第四实施例的散热装置的电子装置的立体图。
具体实施例方式参考附图，下文将更详细地描述根据本发明某些实施例的散热装置。各附图中，相同或相对应的元件标以相同的标号，并且省略其不必要的说明。图I为示出根据本发明第一实施例的散热装置100的立体图。图2为示出根据本发明第一实施例的散热装置100的分解图。根据本发明第一实施例的散热装置100包括传热热管单元120和散热热管单元130，传热热管单元120将热从热源传出，散热热管单元130将传自热源的热发散出。本实施例中，装有芯型(wick-type)热管122的传热热管单元120可快速将大量的热传至散热热管单元130,并且散热热管130装有振荡毛细管型(oscillating capillary-type)回路热管132，可通过大表面积散出所传的热，由此本实施例的散热装置100可高效地进行散热。换言之，因其热释放表面积受限，即使其能够快速将大量的热从相对较小的热源传出，但芯型热管122本身不提供高效的散热。通过将经由其大表面积快速释放大量热的振荡毛细管型回路热管132与芯型热管122组合在一起，散热装置100可提供高效的散热。传热热管单元120系这样的部件，其将热从热源移出，并且将热移动至散热热管单元130 (下文详述)。具体地，传热热管单元120装有靠近热源设置的芯型热管122，以快速大量地传热。芯型热管122由其中密封有工质的密封管、设在管内壁上并且工质可经由其移动的芯、及形成在管内部并且汽化的工质可经由其移动的蒸汽移动空间构成。就芯型热管122的更详细的功能而言，在热从热源传出区域发生汽化的工质可经由蒸汽移动空间自然流至将热传至外部的散热器122a。然后，散热器122a处的汽化后工质可在冷表面自然冷凝，从而允许蒸发热传至散热器122a。冷凝后的工质经由芯移回其原始位置以再次蒸发，并且重复这一循环。这形成能够将热传至散热器122a的传热循环上述具有传热结构的芯型热管122的管径比回路热管132 (下文将详述)的管径相对较宽，并且由此可注入大量的工质。从而，通过大量工质的蒸发和冷凝过程或者其循环，可快速将大量的热传至散热器122a。因此，传热热管120通过将热源产生的热快速传至散热热管单元130以防止热聚集，从而能提供高效的散热。本实施例的散热装置中，至少一根热管122连接至回路热管132，以将传热热管单元120的热传至散热热管单元130。更具体地，本实施例的热管122和回路热管132互连，从而在它们之间形成一对一的匹配。然而，这一实施例也可实现为多根热管连接至单独一根回路热管，但本发明不受此限制。另一实施例中，这一实施例可实现为单根热管连接至多根回路热管。如图2所示，根据本实施例的传热热管单元120包括多根穿通传热块110 (下文将详述)的芯型热管122，所述多根芯型热管122的中心部连接至传热块110。并且如图I所示，设在各热管122中心部任意一侧的散热器122a连接至回路热管132。此处，可通过锡焊或铜焊使得多根热管122能设置为与回路热管132直接接触，从而使得多根热管122热连接至回路热管132。此处，热源和传热热管单元120可通过传热块110相互连接，使得热源和传热热管单元120能容易地相互连接。传热块110是吸收热源(例如，电子元件)所生成之热的部分。为此，传热块110的一个表面112a形成为与热源的形状相对应，以使表面112a可与热源直接接触。并且，传热块110由高导热率的材料制成，例如，铜或铝。如图I所示，根据本实施例的传热块110的一个表面112a形成为平面，以使表面112a能够与CPU之类的电子元件的表面接触。并且，传热块110与传热热管单元120的热管122 (其穿过传热块110的内部)以直接接触的方式连接，以使传热块110可热连接至传热热管单元120。图3为根据本发明第一实施例的散热装置100的传热块110的分解图。如图3所示，本实施例的传热块110包括底座112，其一个表面112a与热源直接接触，其另一个表面具有形成于其中的保持槽112b用以保持热管122，传热块110还包括罩子114，其设在底座112的另一表面以覆盖热管122，并且罩子114还具有形状与保持槽112b相应的覆盖槽114a。这样，热管122可插在底座112和罩子114之间，并且相互连接。从而，可通过穿通传热块110的热管122将传至传热块110的热传至散热热管单元130。尽管本实施例表现为传热热管单元120通过传热块110连接至热源，然而，本发明明显不限于此。另一实施例中，传热热管单元120的热管122可直接连接至热源。散热热管单元130是这样的部分，其热连接至传热热管单元120，并且散出经由传热热管单元120所传递的热。具体地，散热热管单元130具有振荡毛细管型回路热管132，从而可快速释放大量热。图4为根据本发明第一实施例的散热装置100的回路热管132的立体图。如图4所示，回路热管132包括吸热部132a及散热部132b，工质133a和气泡133b注入吸热部132a和散热部132b。如图I所示，吸热部132a放置为靠近传热的热管122的散热器122a，并且接收来自散热器122a的热。类似地，散热部132b放置为远离散热器122a，并且通过连接至吸热部132a而将传自吸热部132a的热释放至外部。更详细地，本实施例的回路热管132由利用流体的动态压力的振荡毛细管型热管构成。如图4所示，振荡毛细管型热管包括毛细管133，当预定量的工质133a带着气泡133b注入毛细管133之后，密封毛细管133。这样，振荡毛细管型热管可具有闭环热再循环系统，由于工质133a和气泡133b的体积膨胀和收缩，其可以潜热的形式传递大量的热。振荡毛细管型热管的传热机制中，随着对应所吸收的热量在吸热部132a发生泡核沸腾，吸热部132a中的气泡133b的体积膨胀。同时，由于毛细管133总是保持固定的内部体积，散热部132b中的气泡133b的体积减小，而其减小的量为吸热部132a中气泡133b所膨胀的量。由此，毛细管133内的压力平衡被打破，并且热管由此伴有移动，包括工质133a和气泡133b的振动。这样，振荡毛细管型热管可通过允许潜热传输而执行其散热功能，所述潜热传输在气泡133b的体积变化过程中使其周围的温度上升或降低。
此处，回路热管132可包括由高导热率材料制成的毛细管133，例如，铜或铝。由此，可快速将热传导至毛细管133，同时密封在毛细管133内的气泡133b的体积在非常短的时间内受激。回路热管132可实现为开环结构和闭环结构。并且，若有多根回路热管132和134，则整个回路热管132或其一部分可连接至相邻的回路热管134。因此，多根回路热管132和134根据设计条件可具有开路或闭路结构。此外，回路热管132可实现为螺旋的形式。对于以紧凑的间隔绕其中心点卷绕的螺旋结构毛细管133，可在有限的空间内布置长的毛细管133。由此，螺旋结构回路热管132的吸热部132a和散热部132b即使在有限的空间内也可具有较大的表面积。如图4所示的实例中那样，根据本实施方式的回路热管132形成为矩形螺旋的形
式。并且，形成回路热管132的毛细管133的直径小于热管122的直径。由此，如图I所示，构成回路热管132的毛细管133可在多个点上连接至热管122的散热器122a。从而，回路热管132的吸热部132a的表面积可显著增大，从而允许回路热管132有效地吸收大量的通过热管122传递的热。螺旋结构回路热管132中，毛细管133在散热器122a处设为相互平行的主要部分变为散热部132b。因此，回路热管132的散热部132b的表面积可显著增大，从而允许回路热管132更有效地将其内部的热释放至外部。如前所述，根据本实施例的具有螺旋结构振荡毛细管型回路热管132的散热热管单元130可显著提高吸热和散热的效率。因此，当传热热管单元120从传热块110快速传递大量的热时，散热热管单元130可快速将热释放至外部。此处，散热热管单元130可包括形成为数层的多根回路热管132和134，以进一步提高散热效率。如图2所示更详细的实例，散热热管单元130可包括放置在外侧的外回路热管132，以及至少一根内回路热管134，其围绕外回路热管132的内圆周，以使内回路热管134可保持与外回路热管132分离。换言之，内回路热管134可附加地放置在设于有限空间中的外回路热管132的内侧，由此可使得这些回路热管可在有限空间中相互靠近。由此结构，设在有限空间内的散热热管单元130可获得其最大热吸收及热释放表面积，由此显著提高散热效率。这样，可以较低速的散热风扇或者不附加散热风扇而达成所需的散热热管单元130的热释放性能。这使得散热装置的工作噪声较小或没有噪声。如前所述，根据本实施例的散热装置100配有一或多根芯型热管122和振荡毛细管型回路热管132和134，所述芯型热管122可快速将大量由热源生成的热传出，并且所述振荡毛细管型回路热管132和134通过其较大的表面积将传自一或多根芯型热管122的热发散出去，由此提供高效的散热。所述散热装置中，具体地，热仅通过热管(芯型和振荡毛细管型)进行流动。由此，不像现有的销型散热装置，这一结构能够基本解决由热传递阻塞而造成的散热能力的下降。此外，由于使用轻质的振荡毛细管型热管进行热释放，较之现有的销型散热装置，可显著减小散热装置的重量。由此结构，可实现结构可靠的散热装置100。下文将参考附图详细描述根据本发明第二实施例的散热装置200。图5为示出根据本发明第二实施例的散热装置200的立体图，图6为示出根据本发明第二实施例的散热装置200的分解图。较之本发明的第一实施例，根据本发明第二实施例的散热装置200的不同之处在于回路热管232的形状以及回路热管232和热管222的连接结构与第一实施例的不同。由此，第一实施例的某些详细描述重复时将省略，并且在此主要描述其不同之处。在根据本发明第二实施例的散热装置200中，散热热管单元230的回路热管232设置为环形，以使回路的两端相互面对。由此结构，回路热管232的散热部232b可沿径向设置。此处，可连接至环形回路热管232和234内侧或外侧上的的环形散热器222a可形成在传热热管单元220的热管222上，以便于热管222和设成环形的回路热管232进行连
接。根据本发明第二实施例的散热装置200，如图5和6所示，散热热管230包括一对双重结构的环形回路热管232和234。图7为根据本发明第二实施例的散热装置的环形回路热管232的平面图。如图7所示，根据本实施例的环形回路热管232这样形成，首先，将平板状的一卷管材卷成圆柱形，然后通过接头232c连接管材的两端而形成回路。由此结构，执行热释放的散热部232b沿从中心到边缘的径向设置。这一结构允许(热释放所必须的)气流绕这回路热管232自由流动，由此可更高效地进行热释放。此处，环形回路热管232可形成为各圈回路热管232之间的空间，从连接至环形散热器222a的一侧到连接至热释放的另一侧，变得更宽。由此结构，环形回路热管232的连接至环形散热器222a的一侧因热管的间隔距离紧凑而可快速吸收并且传递大量的热，而环形回路热管232的另一侧由于热管的间隔距离较宽而允许气流自由地流动，藉此容易地释放大量的热。根据本发明第二实施例的散热装置200中，如图5和6所示，传热热管单元220的散热器222a形成为杯托形。这一结构能够使得回路热管232连接至环形散热器222a的内侦U。并且，另一回路热管234可连接至环形散热器222a的外侧。图8为示出根据本发明第二实施例的散热装置中热管222和设在热管222外侧的环形回路热管234之间连接的平面图。如图8所示的实例，环形散热器222a的外表面可连接至环形回路热管234的内表面。这样，一对环形回路热管232和234可通过环形散热器222a的内侧和外侧连接至热管222，从而使得散热效率最大化。此外，如图9所示的实例，也可包括使得气流绕环形回路热管232和234流动的散热风扇240，以进一步增进散热效率。较之现有散热装置，本实施例的散热装置200的散热表面积较大，并且导热率较快，由此提供较高的散热效率而无需使得散热风扇240高速运转从而可以低速进行较安静的工作。尽管本实施例示出了具有环形回路热管232和234(各为螺旋形并且形成回路)的散热热管单元230，应理解，散热热管单元230不限于此实施例，并且可以多种实施例实现。更具体地，散热热管单元230可实现为包括多根沿径向设置的回路热管。下文将参考附图详细描述根据本发明第三实施例的散热装置300。
图10为示出根据本发明第三实施例的散热装置300的立体图，图11为根据本发明第三实施例的散热装置300的分解图，图12为根据本发明第三实施例的散热装置300的回路热管332的立体图。较之本发明的第一实施例，根据本发明第三实施例的散热装置300的不同之处在于回路热管332和334的连接结构以及一或多根热管322不同于第一实施例，以提供较佳的空气循环。并且，还包括散热风扇34。由此,第一实施例的某些详细描述重复时将省略，并且在此主要描述其不同之处。如图10所示，根据本发明第三实施例的散热装置300的传热块310设置为靠近最外侧回路热管332的外侧边缘，并且与所述边缘平行。这样，朝向回路热管332和334内侧的所有路径可保持为向所有方向打开。这一结构允许空气的流动更佳，以冷却散热部322b，藉此改进散热效率。如图12所更详细地示出的，回路热管332可形成为螺旋的圆柱形，由此散热部332b可形成在圆柱形回路热管的内侧表面和外侧表面上。并且，圆柱形回路热管可形成有朝向横向方向的开孔，从而允许冷却散热部332b所需要的空气沿回路热管332和334的水平方向自由流动。此处，传热块310可设置为靠近回路热管的外边缘，从而不与朝向回路热管332和334内侧的空气相互干扰。并且，通过将传热块310设置为与回路热管的外侧边缘平行，传热块310的一个表面可面向回路热管332和334的外边缘的外侧。这一结构允许传热块310与热源(例如，电子元件)形成接触。这样，如图11所示，可以这样的方式形成一或多根使得传热块310与回路热管332和334热连接的热管332，即，一或多根热管322可从传热块310的一侧连接至回路热管332和334的内侧，然后再连接至回路热管332和334的内表面。此外，可包括散热风扇34，以进一步提高散热效率，而散热风扇34设在散热热管单元330的一侧，并且允许空气经由回路热管332和334的内部空间循环。较之现有的散热装置，本实施例的散热装置330具有较大的热释放表面积，及较快的导热率，由此提供较高的散热效率而无需使得散热风扇340高速运转从而可以低速进行较安静的工作。下文将参考附图详细描述根据本发明第四实施例的散热装置400。图13为示出根据本发明第四实施例的散热装置400的立体图，图14为示出根据本发明第四实施例的散热装置400的热管422和424与回路热管432和434的连接结构的立体图。较之本发明的第一实施例，根据本发明第四实施例的散热装置400的不同之处在于回路热管432和434形成为与热管422和424有较大接触面，从而有效散出较大器件中生成的热。由此，第一实施例的某些详细描述重复时将省略，并且在此主要描述其不同之处。根据本实施例的散热装置400的结构使得回路热管432和434具有最大可能的吸热和散热表面积，从而可快速将大量热释放至外部。为此，如图14所示，传热热管单元420包括至少一根带有对称设置的多个散热器422a和424a的热管422或424，而散热热管单元430包括一对回路热管432和434，其可互换地连接至对称设置的散热器422a和424a，并且其相互部分交叠。由此结构，围绕散热器422a和424a的吸热部432a和434a可形成为相互交叠的一对回路热管432和434的一部分。由于吸热部432a和434a覆盖散热器422a和424a，吸热部432a和434a与散热器422a和424a之间可获得较大的接触面积。这一结构可允许热没有延迟地快速从热管422和424传递至回路热管432和434。此外，从吸热部432a和434a扩展的翼状散热部432b和434b具有较大的热释放表面积，从而允许翼状的散热部432b和434b快速释放大量的热。具体地，如图13所示的实例，散热部432b和434b可设置为多层，由此进一步提高散热效率。如前所述，本实施例的散热装置400具有优越的能力以释放大量的热，由此可用作电子装置(例如，计算机)中的主散热装置。图15为示出基底500与根据本发明第四实施例的散热装置400之间连接的立体
图，图16 18为示出配有根据本发明第四实施例的散热装置400的电子装置的立体图。图17 18中，去除壳体600的一个侧壁以清楚地示出散热装置400的结构。配有根据本发明第四实施例的散热装置400的电子装置包括其中安装有热源510的基底500、其中安装有基底500的壳体600、及散热装置400。如图15所示的实例，散热装置400的传热块410可连接至其中安装有电子装置的主热源510 (例如，CPU)的基底500。此处，散热热管单元430可设在其中安装有热源510的基底500的另一侧，以确保具有较大的热释放表面积并且避免与安装在基底500中的电子兀件的干扰。如图16 18所示的实例，本实施例的电子装置包括其中装有基底500的壳体600。具体地，分隔壳体600内部空间的分隔件610可安装在壳体600中。此处，基底500可安装在分隔件610的一个表面上，而散热热管单元430可安装在另一表面上。此处，安装在基底500上的传热块410和散热热管单元430可经由分隔件610的通孔610a通过传热热管单元420相互连接。由此结构，包围热源510的空间以及包围散热热管单元430的其他空间可相互分隔，由此可防止从散热装置400释放出的热传回基底500。并且，通过将散热热管单元430安装在分隔件610上面朝外部的另一表面，散热部432b和434b可容易地暴露至外部空气，从而提高散热效率。并且，如图18所示，可以确保散热热管单元430有更稳定和更宽的安装表面。如前所述，根据本实施例的电子装置具有散热效率较高的散热装置400。因此，不使用附加的散热风扇或者使用低速风扇也可确保理想的热释放效果，由此可以较小噪声或无噪声地实现热释放系统。尽管参考了具体实施例描述本发明的精神，但实施例仅用于说明的目的，并且不应用于限制本发明。应理解，本领域的技术人员可对本发明进行多种排列组合而不脱离本发明精神和范围。由此，与上述实施例不同的其他实施例也包括在所附权利要求之中。
权利要求
1.一种散热装置，包括 具有芯型热管的传热热管单元，芯形成在所述热管的内表面，工质注入所述热管；及具有振荡毛细管型回路热管的散热热管单元，所述回路热管形成为毛细管，工质注入所述回路热管， 其中所述热管包括设为靠近热源并且将热从所述热源传递至所述回路热管的散热器，并且 所述回路热管包括吸热部和散热部，所述吸热部与所述散热器热连接，所述散热部释放从所述吸热部吸收的热。
2.如权利要求I所述的散热装置，还包括传热块，所述传热块具有底座，所述底座的一面与热源接触，所述底座的另一面具有形成于其中用于保持所述热管的保持槽。
3.如权利要求I所述的散热装置，其中所述回路热管具有螺旋形结构。
4.如权利要求I 3中任一项所述的散热装置，其中 所述散热热管单元包括设在外侧的外回路热管，以及至少一根内回路热管，以这样一种方式围绕所述外回路热管的内圆周，使得所述内回路热管与所述外回路热管分离；并且所述传热热管单元包括至少一根与所述内回路热管和外回路热管连接的热管。
5.如权利要求4所述的散热装置，其中所述内回路热管和外回路热管形成为环形回路或矩形回路的形状。
6.如权利要求5所述的散热装置，还包括散热风扇，其设在所述散热热管单元的一侧，并且配置为能使得空气经由所述回路热管的内部空间进行循环。
7.如权利要求I或3所述的散热装置，其中所述散热热管单元包括回路热管，所述回路热管设为环形形状以形成径向设置的散热部。
8.如权利要求7所述的散热装置，其中 所述传热热管单元包括具有环形散热器的热管；并且 所述散热热管单元包括一对环形回路热管，其分别连接至所述环形散热器内侧和外侧。
9.如权利要求8所述的散热装置，其中所述一对环形回路热管形成为，使得所述环形回路热管的各圈之间的距离从连接至所述环形散热器的一侧到另一侧变得更大。
10.如权利要求I 3中任一项所述的散热装置，其中所述散热热管单元包括多根沿径向设置的回路热管。
11.如权利要求I 3中任一项所述的散热装置，其中 所述传热热管单元包括至少一根具有多个散热器的热管，所述散热器对称设置；并且所述散热热管单元包括一对回路热管，所述一对回路热管可互换地连接至对称设置的散热器，并且相互部分交叠。
12.一种电子装置，包括 基底，所述基底上安装有热源； 壳体，所述壳体中安装有所述基底；及 根据权利要求11所述的散热装置，所述散热装置连接至所述热源。
13.如权利要求12中所述的电子装置，其中所述散热装置的传热热管单元包括多对散热器，并且所述散热装置的散热热管单元包括多对平行设置的单元回路热管。
14.如权利要求12中所述的电子装置，还包括分隔件，所述分隔件安装在所述壳体中，以分隔所述壳体的内部空间，所述基底安装在所述分隔件的一面，所述散热热管单元安装在所述分隔件的另一面。
全文摘要
揭露一种散热装置及具有所述散热装置的电子装置。所述散热装置包括包括具有芯型热管的传热热管单元，其中芯形成在所述热管的内表面，工质注入所述热管；及具有振荡毛细管型回路热管的散热热管单元，所述回路热管形成为毛细管，工质注入所述回路热管。此处，所述热管包括设为靠近热源并且将热从所述热源传递至所述回路热管的散热器，并且所述回路热管包括吸热部和散热部，所述吸热部与所述散热器热连接，所述散热部释放从所述吸热部吸收的热。
文档编号H05K7/20GK102804097SQ201080027078
公开日2012年11月28日 申请日期2010年6月10日 优先权日2009年6月11日
发明者李祥哲 申请人:自温知株式会社