专利名称：一种高密度互连的铝基电路板的制备方法
技术领域：
本发明涉及一种高密度互连的铝基电路板的制备方法。
背景技术：
传统的FR-4双面板由于导热率低，散热不好，导致无法用在一些大功率，或长时间工作的电器上。直接使用铝基板制作双面板，再将铝基双面板与铝结合，虽导热率高，散热好，但成本比传统的FR-4贵5-6倍，成本过高，不利于大规模生产。而且现有的铝基电路板的制备工艺相对比较复杂。
发明内容
本发明的目的是为了克服现有技术中的不足之处，提供一种工艺简单的高密度互连的铝基电路板的制备方法。为了达到上述目的，本发明采用以下方案一种高密度互连的铝基电路板的制备方法，其特征在于包括以下步骤A、开料将FR-4双面板剪裁出符合设计要求的尺寸；B、钻孔钻出贯穿FR-4双面板内、外层的通孔；C、制作导通孔通过沉铜的方法在步骤B中的通孔内沉积一层铜使所述通孔形成导通FR-4双面板内、外层的导通孔；D、全板电镀对整块电路板进行电路，加厚孔内铜及板面上的铜；E、内层贴干膜在FR-4双面板作为内层的面上贴上感光干膜；F、内层图形转移将胶片上的电路图转移到FR-4双面板贴有干膜的一面上；G、图形电镀对步骤F中的电路板进行电镀，加厚孔内铜厚及图形铜厚；H、图形蚀刻用蚀刻药水将未经干膜保护的铜层裸露部分去除，保留作为线路的铜层；I、图形检查采用扫描仪器对线路的开短路现象进行检查；J、棕化粗化FR-4双面板作为内层的铜面及线面；K、叠层压合将FR-4双面板与铝基材料全部叠在一起，并压合使其成为一整体；L、外层贴干膜在压合后的板材外层的面上贴上感光干膜；M、外层图形转移将胶片上的电路图转移到外层贴有干膜的面上；N、外层图形蚀刻用蚀刻药水将板材外层未经干膜保护的铜层裸露部分去除，保留作为线路的铜层；0、外层图形检查采用扫描仪器对外层线路的开短路现象进行检查；P、二次钻孔钻出贯穿FR-4双面板与铝基材料结合后的通孔；Q、绿油在上述压合后的板材外层上丝印一层起绝缘作用的绿色油墨；R、文字在板面上丝印作为打元件时识别用的文字；S、成型将上述电路板锣出成品外形；
T、电测对电路板各层进行开、短路测试；U、表面处理在上述电路板上贴一层抗氧化膜；V、最终检查成品检查，确认是否有功能及外观问题；W、包装将检查合格的板包装。如上所述的一种高密度互连的铝基电路板的制备方法，其特征在于所述的蚀刻药水为酸性CuCl2。如上所述的一种高密度互连的铝基电路板的制备方法，其特征在于步骤K中在 FR-4双面板与铝基材料之间设有介点层PP。综上所述，本发明的有益效果本发明制备方法简单，生产方便，生产出的电路板导热率、散热性不但能满足现有的社会需求，且成本比较低。
具体实施例方式下面结合具体实施方式
对本发明做进一步描述实施例1本发明一种高密度互连的铝基电路板的制备方法，包括以下步骤A、开料将FR-4双面板剪裁出符合设计要求的尺寸；具体做法采用开料机将 FR-4双面板裁出符合设计要求的尺寸，然后对经过检查合格的FR-4双面板进行表面清洗， 去除覆铜层上的油污和表面的氧化物，经过微蚀的覆铜基板酸洗后烘干；B、钻孔采用机械设备或者激光钻孔机钻出贯穿FR-4双面板内、外层的通孔；C、制作导通孔通过沉铜的方法在步骤B中的通孔内沉积一层铜使所述通孔形成导通FR-4双面板内、外层的导通孔；其中所述的沉铜方法可以为化学沉铜；D、全板电镀对整块电路板进行电路，加厚孔内铜及板面上的铜；E、内层贴干膜在FR-4双面板作为内层的面上贴上感光干膜；F、内层图形转移将胶片上的电路图转移到FR-4双面板贴有干膜的一面上；感光膜干燥以后，用已制作好的光绘电路图形胶片放置在FR-4双面板贴有干膜的一面上，进行电路图形曝光，对曝光后的覆铜基板进行显影，显影显示出经曝光光固的电路图形，G、图形电镀对步骤F中的电路板进行电镀，加厚孔内铜厚及图形铜厚；H、图形蚀刻用蚀刻药水酸性CuCl2将未经干膜保护的铜层裸露部分去除，保留作为线路的铜层；经蚀刻完成的材料，板面上仍留有已硬化的干膜，利用剥膜药液NaOH，使干膜与材料完全分离，然酸洗中和再水洗，让线路完全裸露，铜层完全露出；I、图形检查采用扫描仪器对线路的开短路现象进行检查；J、棕化粗化FR-4双面板作为内层的铜面及线面；K、叠层压合将FR-4双面板与铝基材料全部叠在一起，并压合使其成为一整体； 其中可在FR-4双面板与铝基材料之间设有介点层PP。L、外层贴干膜在压合后的板材外层的面上贴上感光干膜；M、外层图形转移将胶片上的电路图转移到外层贴有干膜的面上；感光膜干燥以后，用已制作好的光绘电路图形胶片放置在FR-4双面板作为外层贴有干膜的一面上，进行电路图形曝光，对曝光后的覆铜基板进行显影，显影显示出经曝光光固的电路图形，
N、外层图形蚀刻用蚀刻药水酸性CuCl2将板材外层未经干膜保护的铜层裸露部分去除，保留作为线路的铜层；0、外层图形检查采用扫描仪器对外层线路的开短路现象进行检查；P、二次钻孔钻出贯穿FR-4双面板与铝基材料结合后的通孔；Q、绿油在上述压合后的板材外层上丝印一层起绝缘作用的绿色油墨；R、文字在板面上丝印作为打元件时识别用的文字；S、成型将上述电路板锣出成品外形；T、电测对电路板各层进行开、短路测试；U、表面处理在上述电路板上贴一层抗氧化膜；V、最终检查成品检查，确认是否有功能及外观问题；W、包装将检查合格的板包装。本发明制备方法简单，生产方便，生产出的电路板导热率、散热性不但能满足现有的社会需求，且成本比较低。
权利要求
1. 一种高密度互连的铝基电路板的制备方法，其特征在于包括以下步骤A、开料将FR-4双面板剪裁出符合设计要求的尺寸；B、钻孔钻出贯穿FR-4双面板内、外层的通孔；C、制作导通孔通过沉铜的方法在步骤B中的通孔内沉积一层铜使所述通孔形成导通 FR-4双面板内、外层的导通孔；D、全板电镀对整块电路板进行电路，加厚孔内铜及板面上的铜；E、内层贴干膜在FR-4双面板作为内层的面上贴上感光干膜；F、内层图形转移将胶片上的电路图转移到FR-4双面板贴有干膜的一面上；G、图形电镀对步骤F中的电路板进行电镀，加厚孔内铜厚及图形铜厚；H、图形蚀刻用蚀刻药水将未经干膜保护的铜层裸露部分去除，保留作为线路的铜层；I、图形检查采用扫描仪器对线路的开短路现象进行检查； J、棕化粗化FR-4双面板作为内层的铜面及线面；K、叠层压合将FR-4双面板与铝基材料全部叠在一起，并压合使其成为一整体； L、外层贴干膜在压合后的板材外层的面上贴上感光干膜； M、外层图形转移将胶片上的电路图转移到外层贴有干膜的面上； N、外层图形蚀刻用蚀刻药水将板材外层未经干膜保护的铜层裸露部分去除，保留作为线路的铜层；0、外层图形检查采用扫描仪器对外层线路的开短路现象进行检查；P、二次钻孔钻出贯穿FR-4双面板与铝基材料结合后的通孔；Q、绿油在上述压合后的板材外层上丝印一层起绝缘作用的绿色油墨；R、文字在板面上丝印作为打元件时识别用的文字；S、成型将上述电路板锣出成品外形；T、电测对电路板各层进行开、短路测试；U、表面处理在上述电路板上贴一层抗氧化膜；V、最终检查成品检查，确认是否有功能及外观问题；W、包装将检查合格的板包装。
2.根据权利要求1所述的一种高密度互连的铝基电路板的制备方法，其特征在于所述的蚀刻药水为酸性CuCl2。
3.根据权利要求1所述的一种高密度互连的铝基电路板的制备方法，其特征在于步骤 K中在FR-4双面板与铝基材料之间设有介点层PP。
全文摘要
本发明公开了一种高密度互连的铝基电路板的制备方法，其特征在于包括以下步骤开料；钻孔；制作导通孔；全板电镀；内层贴干膜；内层图形转移；图形电镀；图形蚀刻；图形检查；棕化；叠层压合；外层贴干膜；外层图形转移；外层图形蚀刻；外层图形检查；二次钻孔；绿油；文字；成型；电测；表面处理；最终检查；包装。本发明的目的是为了克服现有技术中的不足之处，提供一种工艺简单的高密度互连的铝基电路板的制备方法。
文档编号H05K3/00GK102264191SQ20111018231
公开日2011年11月30日 申请日期2011年6月30日 优先权日2011年6月30日
发明者朱忠星, 王斌, 谢兴龙, 陈华巍, 陈毅 申请人:中山市达进电子有限公司