专利名称：电子装置壳体及其制造方法
技术领域：
本发明涉及一种电子装置壳体，尤其涉及一种制造上述电子装置壳体的制造方法。
背景技术：
随着 移动通信技术的发展，各种电子装置如移动电话等竞相涌现，令消费者可随时地享受移动技术带来的种种便利，而这些电子装置的外观也越来越受到人们的关注与重视。为了使电子装置的外观变的更美观，现有的一种电子装置壳体包括一基体及一设于基体上起装饰作用的玻璃片，所述玻璃片通过胶水粘接于基体上。然而，采用胶水粘接的方式将玻璃片装设于基体上，在跌落实验中玻璃片很容易从基体上脱落。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种玻璃片不易从基体上脱落的电子装置壳体。此外，还有必要提供一种制造上述电子装置壳体的制造方法。一种电子装置壳体，包括基体及设置于该基体上的图案部，该基体上开设有凹槽，该图案部为一玻璃件，其通过玻璃浇注的方法填充于该凹槽内。一种壳体的制造方法，包括以下步骤
提供一基体，在该基体上蚀刻形成一凹槽；
提供一玻璃热熔炉及玻璃基件，所述玻璃基件通过该玻璃热熔炉热熔融化后形成玻璃溶液，该玻璃溶液被注入该凹槽内冷却凝固后形成一图案部。上述壳体中图案部浇注于基体的凹槽内，在浇注的过程中图案部与基体之间形成一热结合力，使得浇注后的图案部内稳定地容置于凹槽内。而且基体的凹槽不限于开设于基体的平面上，还可开设于曲面等面上，从而可使图案部稳固地装设于基体的任何位置。
图1是本发明较佳实施方式电子装置壳体的立体图。图2是图1所示电子装置壳体沿I1-1I线的剖视图。图3是图2所示电子装置壳体中基体的剖视图。图4是本发明另一较佳实施方式电子装置壳体中基体的剖视图。主要元件符号说明
权利要求
1.一种电子装置壳体，包括基体及设置于该基体上的图案部，其特征在于该基体上开设有凹槽，该图案部为一玻璃件，其通过玻璃浇注的方法填充于该凹槽内。
2.如权利要求1所述的电子装置壳体，其特征在于该凹槽的开口小于凹槽的底壁。
3.如权利要求2所述的电子装置壳体，其特征在于该基体于该凹槽的开口处朝该凹槽形成有凸缘，该图案部包括底端及顶端，该底端的横截面大于该顶端的横截面，且该底端与该凸缘卡持。
4.如权利要求3所述的电子装置壳体，其特征在于该凹槽及该图案部均为圆台型。
5.如权利要求1所述的电子装置壳体，其特征在于该基体由耐高温的金属材质制成。
6.如权利要求1所述的电子装置壳体，其特征在于该图案部的主要成分为硅酸盐。
7.如权利要求1所述的电子装置壳体，其特征在于该电子装置壳体还包括保护膜，该保护膜通过物理气相沉积的方法沉积于该基体的表面。
8.一种壳体的制造方法，包括以下步骤 提供一基体，在该基体上蚀刻形成一凹槽； 提供一玻璃热熔炉及玻璃基件，所述玻璃基件通过该玻璃热熔炉热熔融化后形成玻璃溶液，该玻璃溶液被注入该凹槽内冷却凝固后形成一图案部。
9.如权利要求8所述的壳体的制造方法，其特征在于在该基体进行蚀刻前先对该基体的表面进行抛光处理。
10.如权利要求8所述的壳体的制造方法，其特征在于该图案部形成后，对该图案部的表面进行研磨并进行离子交换强化处理，再对该基体进行抛光处理。
11.如权利要求10所述的壳体的制造方法，其特征在于该基体经抛光处理后，遮蔽该图案部；提供一物理气相沉积镀膜机，将上述基体置入物理气相沉积镀膜机以在该基体的表面沉积一层保护膜。
全文摘要
一种电子装置壳体，包括基体及设置于该基体上的图案部，该基体上开设有凹槽，该图案部为一玻璃件，其通过玻璃浇注的方法填充于该凹槽内。此外，还有必要提供一种制造上述电子装置壳体的制造方法。
文档编号H05K5/02GK103068198SQ20111032292
公开日2013年4月24日 申请日期2011年10月21日 优先权日2011年10月21日
发明者关辛午, 黄潮声, 王仁博 申请人:深圳富泰宏精密工业有限公司