专利名称：一种双面铜箔基板的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及柔性电路板，特别指一种双面铜箔基板。
背景技术：
电子领域正朝着轻薄短小、高耐热性、多功能性、高密度化、高可靠性及低成本方向发展，柔性电路板的应用市场越来越大。柔性电路板中对铜箔基板的要求很高，铜箔基板的选用已成为柔性电路板的重要影响因素。柔性电路板所用的铜箔基板多为单面铜箔基板。随着电子产品向轻薄短小发展， 对柔性电路板也提出了更高的要求，同样面积的柔性电路板必须包括更多的线路以提高更多功能。减小电路中的线路的线宽可以增加线路密度，然而线宽的减少使得制作过程中难于控制且线宽的减少存在极限，不可能无限制的降低。为解决此问题，柔性电路板逐渐从单面板发展到双面板及多面板。双面柔性电路板及多面柔性电路板需要以双面铜箔基板作为内层基材。相对于单面铜箔基板，双面铜箔基板在一定的空间内能形成更多线路。因此，设计并生产双面铜箔基板已成为市场的迫切需要。
发明内容本实用新型旨在满足市场需求，提供一种双面铜箔基板。它能够作为双面柔性电路板及多面柔性电路板的内层基材，在一定的空间内能形成更多线路。为此，本实用新型一种双面铜箔基板的技术方案如下构造本实用新型一种双面铜箔基板，包括绝缘基层，在绝缘基层的上下表面分别制作上绝缘膜层、下绝缘膜层，于上绝缘膜层、下绝缘膜层上分别覆设上铜箔、下铜箔。对上述技术方案进行进一步阐述绝缘基层为聚酰亚胺层。上绝缘膜层及下绝缘膜层为聚酰亚胺膜层。实际生产工艺中，在作为绝缘基层的热固性的聚酰亚胺层的上下表面各设置一层作为上绝缘膜层及下绝缘膜层的热塑性的聚酰亚胺膜，再在作为上绝缘膜层的热塑性的聚酰亚胺膜上覆设上铜箔，在作为下绝缘膜层的热塑性的聚酰亚胺膜上覆设下铜箔，以供在该两层铜箔上进行导电线路的图案化。本实用新型一种双面铜箔基板同现有技术相比，其有益效果在于其一，它能够作为双面柔性电路板及多面柔性电路板的内层基材，在一定的空间内能形成更多线路。其二， 能促进电子产品朝着轻薄短小、高耐热性、多功能性、高密度化、高可靠性方向发展。
图1为本实用新型示意图。图中1、绝缘基层；2、上绝缘膜层；3、下绝缘膜层；4、上铜箔；5、下铜箔。
具体实施方式
下面，结合附图，介绍本实用新型的具体实施方式
。如图1所示，本实用新型一种双面铜箔基板，包括绝缘基层1，在绝缘基层的上下表面分别制作上绝缘膜层2、下绝缘膜层3，于上绝缘膜层2、下绝缘膜层3上分别覆设上铜箔4、下铜箔5。绝缘基层1为聚酰亚胺层。上绝缘膜层2及下绝缘膜层3为聚酰亚胺膜层。实际生产工艺中，在作为绝缘基层1的热固性的聚酰亚胺层的上下表面各设置一层作为上绝缘膜层2及下绝缘膜层3的热塑性的聚酰亚胺膜，再在作为上绝缘膜层2的热塑性的聚酰亚胺膜上覆设上铜箔4，在作为下绝缘膜层的热塑性的聚酰亚胺膜上覆设下铜箔5，以供在该两层铜箔上进行导电线路的图案化。上铜箔4及下铜箔5为电解铜箔或压延铜箔，实际应用中，上铜箔4及下铜箔5的厚度各为8 20微米。以上所述仅是本实用新型的较佳实施例，并非对本实用新型的技术范围作任何限制。本行业的技术人员，在本技术方案的启迪下，可以做出一些变形与修改，凡是依据本实用新型的技术实质对以上的实施例所作的任何修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。
权利要求1. 一种双面铜箔基板，其特征在于包括绝缘基层，在绝缘基层的上下表面分别制作上绝缘膜层、下绝缘膜层，于上绝缘膜层、下绝缘膜层上分别覆设上铜箔、下铜箔。
专利摘要一种双面铜箔基板，涉及柔性电路板。包括绝缘基层，在绝缘基层的上下表面分别制作上绝缘膜层、下绝缘膜层，于上绝缘膜层、下绝缘膜层上分别覆设上铜箔、下铜箔；绝缘基层为聚酰亚胺层；上绝缘膜层及下绝缘膜层为聚酰亚胺膜层。其有益效果在于它能够作为双面柔性电路板及多面柔性电路板的内层基材，在一定的空间内能形成更多线路。能促进电子产品朝着轻薄短小、高耐热性、多功能性、高密度化、高可靠性方向发展。
文档编号H05K1/02GK202121867SQ20112020474
公开日2012年1月18日 申请日期2011年6月17日 优先权日2011年6月17日
发明者王勇 申请人:湖北友邦电子材料有限公司